JPS6235593B2 - - Google Patents
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- JPS6235593B2 JPS6235593B2 JP23219282A JP23219282A JPS6235593B2 JP S6235593 B2 JPS6235593 B2 JP S6235593B2 JP 23219282 A JP23219282 A JP 23219282A JP 23219282 A JP23219282 A JP 23219282A JP S6235593 B2 JPS6235593 B2 JP S6235593B2
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は板状ヒートパイプの熱交換効果を向上
したウイツクの接続技術に関するものである。
したウイツクの接続技術に関するものである。
近年、半導体などの発熱素子の冷却にヒートパ
イプを利用したものが数多く見られる様になつて
きた。
イプを利用したものが数多く見られる様になつて
きた。
従来、平板状ヒートパイプに発熱密度の高いパ
ワートランジスタ回路基板等を取付ける場合、こ
の搭載取付位置に接着剤を介して貼り付けるか、
または、搭載位置部分のヒートパイプ壁をくり抜
いて、そこに嵌入接着して使用する方法が採用さ
れていた。
ワートランジスタ回路基板等を取付ける場合、こ
の搭載取付位置に接着剤を介して貼り付けるか、
または、搭載位置部分のヒートパイプ壁をくり抜
いて、そこに嵌入接着して使用する方法が採用さ
れていた。
以上の方法によれば、ヒートパイプ内壁に形成
されているウイツクと、貼り付けまたは嵌入接着
された板の裏面に形成されているウイツクとの連
結が出来ていないために、ヒートパイプの熱交換
が悪く、特にヒートパイプの壁材質が熱伝導性に
劣るものであれば尚更、熱交換の効率が劣下し
た。
されているウイツクと、貼り付けまたは嵌入接着
された板の裏面に形成されているウイツクとの連
結が出来ていないために、ヒートパイプの熱交換
が悪く、特にヒートパイプの壁材質が熱伝導性に
劣るものであれば尚更、熱交換の効率が劣下し
た。
本発明は、以上の様な状況に鑑み、その問題点
を解決して発熱密度の高いパワートランジスタ回
路等の熱放散性を向上して、耐久信頼性と、より
高発熱密度の高いパワートランジスタ回路の積載
を可能にしたものであり、その要旨は、穿設部分
を有する板状ヒートパイプ本体の内壁部に形成さ
れたウイツクと、その穿設部分への嵌入又は載置
する板の内壁ウイツクとの接続を、本体の内壁空
間にウイツク材の充填孔を有するスペーサを設置
し、このウイツク充填孔に充填されたウイツク材
が両方のウイツクとの接触を保つように、充填ウ
イツクの一部が穿設部分の領域内部まで突出して
形成された板状ヒートパイプである。
を解決して発熱密度の高いパワートランジスタ回
路等の熱放散性を向上して、耐久信頼性と、より
高発熱密度の高いパワートランジスタ回路の積載
を可能にしたものであり、その要旨は、穿設部分
を有する板状ヒートパイプ本体の内壁部に形成さ
れたウイツクと、その穿設部分への嵌入又は載置
する板の内壁ウイツクとの接続を、本体の内壁空
間にウイツク材の充填孔を有するスペーサを設置
し、このウイツク充填孔に充填されたウイツク材
が両方のウイツクとの接触を保つように、充填ウ
イツクの一部が穿設部分の領域内部まで突出して
形成された板状ヒートパイプである。
以下、本発明を図面により説明する。
第１図Ａは上面斜視図であり、板状ヒートパイ
プ本体１の内壁部にはウイツク４が形成されてお
り、この本体１の上面に穿設部分２が設けられて
いる。また別に高熱伝導板７の下面に銅または真
鍮メツシユ８を接着した嵌入板を準備する。上記
本体１の内壁部ウイツク４と、嵌入板の内壁ウイ
ツク８との接続を、本体１の内壁空間３にウイツ
ク材６の充填孔を有するスペーサ５を設置し、こ
のウイツク充填孔に充填されたウイツク充填材６
が、本体１の内壁両面ウイツク４及び嵌入板ウイ
ツク８との接触を保つように、充填ウイツク６の
一部（本体１の穿設部分２に図示されたスペーサ
５部分）が穿設部分２の領域内部まで突出して形
成されたものである。またＢ図は別の構造を示し
たもので、板状ヒートパイプ本体１１に四角形の
穿設孔１２が設けられて、その穿設部分１２の領
域内部まで突出したウイツク材１６の充填孔を有
するスペーサ１５が設置されている。また別に本
体１１の穿設部分１２より大きい寸法で本体１１
の表面に載置して接着する高熱伝導板１７と、そ
の伝導板１７には穿設部分１２に嵌入する。織布
又は不織布１９と銅又は真鍮メツシユ１８が接着
されて使用される。またＣ図は別の構造であり、
板状ヒートパイプ２１の穿設部分２２に嵌入する
高熱伝導板２７とよりなり、この高熱伝導板２７
の下面にはウイツク２８が形成されたものであ
る。高熱伝導板２７は下面斜視図を示す。図中２
５はヒートパイプ本体２１の内壁空間に設置され
たスペーサであり、２６はウイツク材である。
プ本体１の内壁部にはウイツク４が形成されてお
り、この本体１の上面に穿設部分２が設けられて
いる。また別に高熱伝導板７の下面に銅または真
鍮メツシユ８を接着した嵌入板を準備する。上記
本体１の内壁部ウイツク４と、嵌入板の内壁ウイ
ツク８との接続を、本体１の内壁空間３にウイツ
ク材６の充填孔を有するスペーサ５を設置し、こ
のウイツク充填孔に充填されたウイツク充填材６
が、本体１の内壁両面ウイツク４及び嵌入板ウイ
ツク８との接触を保つように、充填ウイツク６の
一部（本体１の穿設部分２に図示されたスペーサ
５部分）が穿設部分２の領域内部まで突出して形
成されたものである。またＢ図は別の構造を示し
たもので、板状ヒートパイプ本体１１に四角形の
穿設孔１２が設けられて、その穿設部分１２の領
域内部まで突出したウイツク材１６の充填孔を有
するスペーサ１５が設置されている。また別に本
体１１の穿設部分１２より大きい寸法で本体１１
の表面に載置して接着する高熱伝導板１７と、そ
の伝導板１７には穿設部分１２に嵌入する。織布
又は不織布１９と銅又は真鍮メツシユ１８が接着
されて使用される。またＣ図は別の構造であり、
板状ヒートパイプ２１の穿設部分２２に嵌入する
高熱伝導板２７とよりなり、この高熱伝導板２７
の下面にはウイツク２８が形成されたものであ
る。高熱伝導板２７は下面斜視図を示す。図中２
５はヒートパイプ本体２１の内壁空間に設置され
たスペーサであり、２６はウイツク材である。
本発明の板状ヒートパイプは、発熱密度の高い
パワートランジスタ回路等を取付けた時、ヒート
パイプの熱交換が良好なため早急に冷却されて、
トランジスタ回路等の損傷事故が発生せず耐久信
頼性に優れたものとなつた。また今後、より高発
熱密度の高いパワートランジスタ回路と進展する
ために、本板状ヒートパイプの効果は優れたもの
である。
パワートランジスタ回路等を取付けた時、ヒート
パイプの熱交換が良好なため早急に冷却されて、
トランジスタ回路等の損傷事故が発生せず耐久信
頼性に優れたものとなつた。また今後、より高発
熱密度の高いパワートランジスタ回路と進展する
ために、本板状ヒートパイプの効果は優れたもの
である。
以下、実施例について詳述するが、本発明の要
旨を越えない範囲内において、これに限定されな
い。
旨を越えない範囲内において、これに限定されな
い。
アルミナ含有量96％の泥漿を、転写面が毛細溝
となる様なポリエチレン製キヤリアフイルム（サ
ンビツク社製、NO400）上に、ドクターブレード
工法でグリーンシートを成形する。12時間自然乾
燥後、フイルムより剥離して剥離面に網目状の毛
細溝が形成された厚さ0.7mmのグリーンシートが
得られた。
となる様なポリエチレン製キヤリアフイルム（サ
ンビツク社製、NO400）上に、ドクターブレード
工法でグリーンシートを成形する。12時間自然乾
燥後、フイルムより剥離して剥離面に網目状の毛
細溝が形成された厚さ0.7mmのグリーンシートが
得られた。
以後、第２図Ａの斜視図により説明する。上記
グリーンシートを寸法60×96mmに裁断して２枚を
作成し、その内の１枚のグリーンシート３１の所
要筒所に寸法12φmmの孔３２を２個打抜いた。
グリーンシートを寸法60×96mmに裁断して２枚を
作成し、その内の１枚のグリーンシート３１の所
要筒所に寸法12φmmの孔３２を２個打抜いた。
別に、毛細溝のない通常の厚さ1.2mmのグリー
ンシートを作り、それを60×96mm寸法に裁断した
シート３４を、ウイツク材を充填する充填孔３６
をもつスペーサ３５の窓粋形状に打抜き加工し
た。これには勿論４隅の１隅にウイツク液注入口
３７を設けた。
ンシートを作り、それを60×96mm寸法に裁断した
シート３４を、ウイツク材を充填する充填孔３６
をもつスペーサ３５の窓粋形状に打抜き加工し
た。これには勿論４隅の１隅にウイツク液注入口
３７を設けた。
上記作成した毛細溝のある孔加工しない一枚の
シートの毛細溝形成面３３上の外周部に、グリー
ンシートと同材質の泥漿を塗布し、その上にスペ
ーサ３５を重ね接着し、構造品３８とした。
シートの毛細溝形成面３３上の外周部に、グリー
ンシートと同材質の泥漿を塗布し、その上にスペ
ーサ３５を重ね接着し、構造品３８とした。
以上、作成した12Φmm孔をもつ打抜シート及び
重ね接着した構造品３８とを樹脂抜き後、1530℃
の酸化雰囲気にて１時間焼成した。
重ね接着した構造品３８とを樹脂抜き後、1530℃
の酸化雰囲気にて１時間焼成した。
この重ね接着焼結品のウイツク液注入口に銅の
注入管を接合し、また、スペーサのウイツク孔に
グラスウールを充填した。
注入管を接合し、また、スペーサのウイツク孔に
グラスウールを充填した。
また、別に上記孔に嵌入する円板を酸化ベリリ
ウムにて製作焼結し、その円板基板に所望の厚膜
回路をスクリーン印刷して焼付処理を行い、それ
をＢ図の上面斜視図に示した。この処理品３９に
部品実装及びシールを施した部品４０を作成し
た。
ウムにて製作焼結し、その円板基板に所望の厚膜
回路をスクリーン印刷して焼付処理を行い、それ
をＢ図の上面斜視図に示した。この処理品３９に
部品実装及びシールを施した部品４０を作成し
た。
以上、作成した各部品とグラスウールブランケ
ツト及び100メツシユ銅製網とをＣ図の上面斜視
図に示した。酸化ベリリウムの部品実装品４０の
下面にグラスウールブランケツト４１と銅製網４
２とを樹脂にて接着し、また別の孔明き基板４３
をスペーサを重ね合わせた部品４４の上面に樹脂
にて接着して、前者酸化ベリリウム接着部品を後
者の孔内に嵌入して樹脂接着した。図中４６はウ
イツク液注入管で４７は充填したグラスウールで
ある。
ツト及び100メツシユ銅製網とをＣ図の上面斜視
図に示した。酸化ベリリウムの部品実装品４０の
下面にグラスウールブランケツト４１と銅製網４
２とを樹脂にて接着し、また別の孔明き基板４３
をスペーサを重ね合わせた部品４４の上面に樹脂
にて接着して、前者酸化ベリリウム接着部品を後
者の孔内に嵌入して樹脂接着した。図中４６はウ
イツク液注入管で４７は充填したグラスウールで
ある。
次に上記組付品を130℃にて加熱硬化して、あ
と真空脱気を行い、ウイツク液を注入して、その
注入管孔を樹脂密閉した。この略図をＤ図に示
し、図中Ｖは真空脱気でＨは加熱を平面的に示
し、50は組付品の斜視図である。
と真空脱気を行い、ウイツク液を注入して、その
注入管孔を樹脂密閉した。この略図をＤ図に示
し、図中Ｖは真空脱気でＨは加熱を平面的に示
し、50は組付品の斜視図である。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃはヒートパイプの各構造を分
解斜視図で示したもの、第２図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは
作成工程を斜視図にて示したものである。 １，１１，２１……ヒートパイプ、５，１５，
２５……スペーサ、６，１６，２６，４７……グ
ラスウール、７，１７，２７……高熱伝導板、
８，１８，４２……ウイツク材、１９，４１……
織布又は不織布。
解斜視図で示したもの、第２図Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは
作成工程を斜視図にて示したものである。 １，１１，２１……ヒートパイプ、５，１５，
２５……スペーサ、６，１６，２６，４７……グ
ラスウール、７，１７，２７……高熱伝導板、
８，１８，４２……ウイツク材、１９，４１……
織布又は不織布。
Claims (1)
- １ 壁板に穿設部分を設け、該穿設部分に、回路
実装が施された別の材質板を嵌入又は載置して、
接着し使用する方式の板状ヒートパイプにおい
て、穿設部分を有する板状ヒートパイプ本体の内
壁部に形成されたウイツクと、穿設部分への嵌入
又は載置板の内壁ウイツクとの接続を、本体の内
壁空間にウイツク材の充填孔を有するスペーサを
設置し、このウイツク充填孔に充填されたウイツ
ク材が、両方のウイツクとの接触を保つように、
充填ウイツクの一部が穿設部分の領域内部まで突
出して形成されたことを特徴とする板状ヒートパ
イプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219282A JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23219282A JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119186A JPS59119186A (ja) | 1984-07-10 |
| JPS6235593B2 true JPS6235593B2 (ja) | 1987-08-03 |
Family
ID=16935430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23219282A Granted JPS59119186A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | 板状ヒ−トパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119186A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483705B2 (en) * | 2001-03-19 | 2002-11-19 | Harris Corporation | Electronic module including a cooling substrate and related methods |
| KR100486710B1 (ko) * | 2001-05-15 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 미세 윅(Ｗｉｃｋ) 구조를 갖는 씨피엘(ＣＰＬ) 냉각장치의 증발기 |
| JP4032954B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2008-01-16 | ソニー株式会社 | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法 |
| JP2004085186A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法。 |
| CN105091645A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 胡祥卿 | 一种微重力分子传热热导体及用途 |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP23219282A patent/JPS59119186A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59119186A (ja) | 1984-07-10 |
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