JPS6219075B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6219075B2 JPS6219075B2 JP56184165A JP18416581A JPS6219075B2 JP S6219075 B2 JPS6219075 B2 JP S6219075B2 JP 56184165 A JP56184165 A JP 56184165A JP 18416581 A JP18416581 A JP 18416581A JP S6219075 B2 JPS6219075 B2 JP S6219075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wick
- case
- communication hole
- hollow chamber
- filling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はトランジスタ、集積回路素子等要冷却
電気部品の特にセラミツク製ヒートシンクの構造
に関するものである。
電気部品の特にセラミツク製ヒートシンクの構造
に関するものである。
［従来の技術及びその問題点］
従来、パワートランジスタ、SCR等の電力制
御用を含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱
性電気部品は、配線と共に基板に取り付けられた
状態で放熱フインを形成したアルミ製ヒートシン
クあるいはヒートパイプを形成した金属製ヒート
シンクに取り付けられるが、この場合、ヒートシ
ンク上の基板自体が電気的絶縁体であると同時に
熱的絶縁体であるため、電気部品からヒートシン
クへの熱伝導率が極めて悪い その結果、実質的な冷却効果は冷却フアンにた
よることになると共に、その場合、冷却空気の流
れを確保する必要上、電気部品の実装密度には限
度があり、結局、電気部品を取り付けた制御装置
が大型なるほか、その生産コストが高くなる等の
欠点があつた。
御用を含む半導体素子及び集積回路素子等の発熱
性電気部品は、配線と共に基板に取り付けられた
状態で放熱フインを形成したアルミ製ヒートシン
クあるいはヒートパイプを形成した金属製ヒート
シンクに取り付けられるが、この場合、ヒートシ
ンク上の基板自体が電気的絶縁体であると同時に
熱的絶縁体であるため、電気部品からヒートシン
クへの熱伝導率が極めて悪い その結果、実質的な冷却効果は冷却フアンにた
よることになると共に、その場合、冷却空気の流
れを確保する必要上、電気部品の実装密度には限
度があり、結局、電気部品を取り付けた制御装置
が大型なるほか、その生産コストが高くなる等の
欠点があつた。
この対策として、ヒートシンクと電気部品との
間にある熱的絶縁体を省く意味で、セラミツク製
ヒートシンクに電気部品を直接取り付けることが
考えられている。しかしこの場合、熱的絶縁体の
基板を省くことができてもセラミツク自体が熱的
絶縁体で、その熱伝導度が金属材料の1/10程度と
低いこともあつて電気部品の熱がヒートシンクの
作動液に伝わり難く、冷却効果の向上は期待でき
ない。
間にある熱的絶縁体を省く意味で、セラミツク製
ヒートシンクに電気部品を直接取り付けることが
考えられている。しかしこの場合、熱的絶縁体の
基板を省くことができてもセラミツク自体が熱的
絶縁体で、その熱伝導度が金属材料の1/10程度と
低いこともあつて電気部品の熱がヒートシンクの
作動液に伝わり難く、冷却効果の向上は期待でき
ない。
だからと言つて、電気部品をセラミツク製ヒー
トシンクに直接埋め込んで電気部品をヒートシン
ク内の水、アルコールあるいはフレオン等の作動
液に直接接触させた場合、冷却効果は高い反面、
埋込間隔に制限されて電気部品の実装密度が高く
ならないことから、これでは冷却効果を高めて電
気部品の実装密度を上げると言う冷却効果向上の
本来の意味がなくなる。
トシンクに直接埋め込んで電気部品をヒートシン
ク内の水、アルコールあるいはフレオン等の作動
液に直接接触させた場合、冷却効果は高い反面、
埋込間隔に制限されて電気部品の実装密度が高く
ならないことから、これでは冷却効果を高めて電
気部品の実装密度を上げると言う冷却効果向上の
本来の意味がなくなる。
又、この場合、ヒートシンクの製作と電気部品
の取付けを同時に行わなければならないため生産
工程が複雑になつて、ヒートシンクの製作を含む
電気部品の取り付け・配線の生産性が大幅に低下
するばかりか、電気部品の１個でも不良になる
と、不良品の交換が容易にできないためヒートシ
ンクとそれに埋め込まれた全ての電気部品が使用
できなくなる等の欠点があつた。
の取付けを同時に行わなければならないため生産
工程が複雑になつて、ヒートシンクの製作を含む
電気部品の取り付け・配線の生産性が大幅に低下
するばかりか、電気部品の１個でも不良になる
と、不良品の交換が容易にできないためヒートシ
ンクとそれに埋め込まれた全ての電気部品が使用
できなくなる等の欠点があつた。
このような問題を解決するために、本願出願人
はすでに実開昭54−42973号公報において、ヒー
トパイプを内部に形成するように一体化されたセ
ラミツク板状体に連通孔を設け、該連通孔を金属
板で密閉し、該金属板を電気部品取り付け位置と
するセラミツクヒートシンクを提案している。
はすでに実開昭54−42973号公報において、ヒー
トパイプを内部に形成するように一体化されたセ
ラミツク板状体に連通孔を設け、該連通孔を金属
板で密閉し、該金属板を電気部品取り付け位置と
するセラミツクヒートシンクを提案している。
しかし、このセラミツクヒートシンクは、金属
板への作動液の供給を連通孔の内壁面に設けられ
た毛細溝で行つている。そのため、金属板への作
動液の供給量は、連通孔の内壁面に設けられた毛
細溝の数で制限され、また、連通孔内面に設けら
れた毛細溝は、上板のウイツクにより供給される
作動液しか金属板に供給できない。従つて、この
セラミツクヒートシンクは、発熱量の比較的小さ
な電子回路の放熱に用いるだけであれば十分な性
能を発揮するが、発熱量の大きいパワートランジ
スタ、SCR等の電力制御用の素子に対しては十
分な性能を発揮しない場合があつた。
板への作動液の供給を連通孔の内壁面に設けられ
た毛細溝で行つている。そのため、金属板への作
動液の供給量は、連通孔の内壁面に設けられた毛
細溝の数で制限され、また、連通孔内面に設けら
れた毛細溝は、上板のウイツクにより供給される
作動液しか金属板に供給できない。従つて、この
セラミツクヒートシンクは、発熱量の比較的小さ
な電子回路の放熱に用いるだけであれば十分な性
能を発揮するが、発熱量の大きいパワートランジ
スタ、SCR等の電力制御用の素子に対しては十
分な性能を発揮しない場合があつた。
［発明の構成］
本発明の目的は電気部品の冷却効果を大幅に向
上させた状態で、しかも、電気部品の取付け・配
線を容易にすることができるセラミツクヒートシ
ンクを提供することによつて、前記従来の欠点を
除去することにある。
上させた状態で、しかも、電気部品の取付け・配
線を容易にすることができるセラミツクヒートシ
ンクを提供することによつて、前記従来の欠点を
除去することにある。
即ち、本発明の第１発明の要旨は、
上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中空
室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室内
に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に入
れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前記
作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面ウ
イツクを形成すると共に、前記ケースの上板に設
けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中空
部と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
前記下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填
ウイツクを設け、 該柱状充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に取り付け
ることを特徴とするセラミツクヒートシンクにあ
り、 本発明の第２発明の要旨は、 上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中空
室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室内
に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に入
れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前記
作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面ウ
イツクを形成すると共に、前記ケースの上板に設
けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中空
室と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填ウイ
ツクを設け、 該柱上充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に設けると
共に、 前記金属板と一体に形成した裏面突起を前記連
通孔内に前記充填ウイツクとの接触率増大及び前
記充填ウイツクの移動阻止可能に突入したことを
特徴とするセラミツクヒートシンクにある。
室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室内
に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に入
れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前記
作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面ウ
イツクを形成すると共に、前記ケースの上板に設
けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中空
部と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
前記下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填
ウイツクを設け、 該柱状充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に取り付け
ることを特徴とするセラミツクヒートシンクにあ
り、 本発明の第２発明の要旨は、 上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中空
室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室内
に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に入
れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前記
作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面ウ
イツクを形成すると共に、前記ケースの上板に設
けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中空
室と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填ウイ
ツクを設け、 該柱上充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に設けると
共に、 前記金属板と一体に形成した裏面突起を前記連
通孔内に前記充填ウイツクとの接触率増大及び前
記充填ウイツクの移動阻止可能に突入したことを
特徴とするセラミツクヒートシンクにある。
［実施例］
以下に、第１発明の一実施例の構成を第１〜第
１１図によつて説明する。
１１図によつて説明する。
例えば、電力制御用パワートランジスタ取り付
けのセラミツクヒートシンクの場合、まず第１図
のように、厚さ0.6mmの92％アルミナグリーンシ
ートをヒートシンクの上板１、下板２の素材
１′，２′として所定のサイズ、例えば120mm×72
mmのサイズに２枚打ち抜くとともに、第２図のよ
うに、下板素材２′のゲートパイプ挿込口とトラ
ンジスタ搭載箇所にゲートパイプと後述トランジ
スタ取り付け用金属板のロー付け部３，４を所定
の寸法、例えばゲートパイプロー付け部３は４
φ、金属板ロー付け部４は外径36φ・内径24φの
寸法に従つてメタライズペーストでスクリーン印
刷をする。
けのセラミツクヒートシンクの場合、まず第１図
のように、厚さ0.6mmの92％アルミナグリーンシ
ートをヒートシンクの上板１、下板２の素材
１′，２′として所定のサイズ、例えば120mm×72
mmのサイズに２枚打ち抜くとともに、第２図のよ
うに、下板素材２′のゲートパイプ挿込口とトラ
ンジスタ搭載箇所にゲートパイプと後述トランジ
スタ取り付け用金属板のロー付け部３，４を所定
の寸法、例えばゲートパイプロー付け部３は４
φ、金属板ロー付け部４は外径36φ・内径24φの
寸法に従つてメタライズペーストでスクリーン印
刷をする。
次に第３図のように、ヒートシンクの上板１内
面と下板２内面に沿つた円面のウイツク５形成用
素材５′としての合成繊維織布を粘着テープに貼
付けて補強した状態で所定の形に２枚打ち抜き、
この素材５′にグリーンシートの母体となるアル
ミナペーストを塗布含浸させた状態で、この素材
５′を上板素材１′の内面に第４図のように貼付け
て乾燥させるとともに、乾燥後第５図のように下
板素材２′のトランジスタ搭載個所にヒートシン
クの中空室と連通する連通孔６とゲートパイプ挿
入口を打ち抜く。
面と下板２内面に沿つた円面のウイツク５形成用
素材５′としての合成繊維織布を粘着テープに貼
付けて補強した状態で所定の形に２枚打ち抜き、
この素材５′にグリーンシートの母体となるアル
ミナペーストを塗布含浸させた状態で、この素材
５′を上板素材１′の内面に第４図のように貼付け
て乾燥させるとともに、乾燥後第５図のように下
板素材２′のトランジスタ搭載個所にヒートシン
クの中空室と連通する連通孔６とゲートパイプ挿
入口を打ち抜く。
更に、ヒートシンクの中空室を形成するスペー
サ８の素材８′をグリーンシートで第６図のよう
に打ち抜いた後、ウイツク素材５′を貼付けた上
板素材１′と下板素材２′の間にこのスペーサ素材
８′を挾んで第７図のように、例えば150〜180
℃、５Kg／cm2で熱圧着後、第８図のようにトラン
ジスタケース取付用、放熱フイン取付用及び本体
取付用ボルト孔９等を打ち抜いた後、温度1500
℃、露点40℃の水素炉で約１時間焼成するととも
に、焼成後の各メタライズ部分、即ちロー付部
３，４をニツケルメツキ、金メツキする。
サ８の素材８′をグリーンシートで第６図のよう
に打ち抜いた後、ウイツク素材５′を貼付けた上
板素材１′と下板素材２′の間にこのスペーサ素材
８′を挾んで第７図のように、例えば150〜180
℃、５Kg／cm2で熱圧着後、第８図のようにトラン
ジスタケース取付用、放熱フイン取付用及び本体
取付用ボルト孔９等を打ち抜いた後、温度1500
℃、露点40℃の水素炉で約１時間焼成するととも
に、焼成後の各メタライズ部分、即ちロー付部
３，４をニツケルメツキ、金メツキする。
その後、スペーサ８で形成された中空室１０内
に水、アルコールあるいはフレオン等の作動液を
所定量注入した後、トランジスタ搭載個所の連通
孔６に孔６の形状に打ち抜いた例えばセラミツク
フアイバーブランケツトの充填ウイツク１１を第
９図のように、下板２内面の沿面ウイツク５に密
着させた状態で圧縮充填するとともに、第１０図
のように充填ウイツク１１を圧入した連通孔６の
ロー付部４に例えば厚さ0.3mmの銅製金属板１２
をボルト孔９等に合わせて治具で固定し、ロー付
けしてセラミツクヒートシンク１３が完成され
る。
に水、アルコールあるいはフレオン等の作動液を
所定量注入した後、トランジスタ搭載個所の連通
孔６に孔６の形状に打ち抜いた例えばセラミツク
フアイバーブランケツトの充填ウイツク１１を第
９図のように、下板２内面の沿面ウイツク５に密
着させた状態で圧縮充填するとともに、第１０図
のように充填ウイツク１１を圧入した連通孔６の
ロー付部４に例えば厚さ0.3mmの銅製金属板１２
をボルト孔９等に合わせて治具で固定し、ロー付
けしてセラミツクヒートシンク１３が完成され
る。
このようにして形成されたセラミツクヒートシ
ンク１３に第１１図のように、例えば厚さ0.2mm
のアルミニウム製放熱フイン１４を取り付け、更
に、セラミツクヒートシンク１３の金属板１２上
に電力制御用パワートランジスタ１５を取り付け
る。ここの状態でパワートランジスタ１５が発熱
しても、トランジスタ１５とウイツク１１に含浸
した作動液との間にセラミツク壁がないためトラ
ンジスタ１５と作動液間の熱抵抗が大巾に減少
し、パワートランジスタ１５から発生した熱は熱
伝導度の高い金属板１２を介して直ちにウイツク
１１に含浸した作動液に伝導される結果、パワー
トランジスタ１５は効率良く冷却される。
ンク１３に第１１図のように、例えば厚さ0.2mm
のアルミニウム製放熱フイン１４を取り付け、更
に、セラミツクヒートシンク１３の金属板１２上
に電力制御用パワートランジスタ１５を取り付け
る。ここの状態でパワートランジスタ１５が発熱
しても、トランジスタ１５とウイツク１１に含浸
した作動液との間にセラミツク壁がないためトラ
ンジスタ１５と作動液間の熱抵抗が大巾に減少
し、パワートランジスタ１５から発生した熱は熱
伝導度の高い金属板１２を介して直ちにウイツク
１１に含浸した作動液に伝導される結果、パワー
トランジスタ１５は効率良く冷却される。
また、充填ウイツク１１は、上板１内面の沿面
ウイツク５と下板２内面の沿面ウイツク５との両
者に接している。
ウイツク５と下板２内面の沿面ウイツク５との両
者に接している。
そのため、作動液は上板１の沿面ウイツク５と
下板２の沿面ウイツク５との両者から、充填ウイ
ツク１１に供給される。従つて、従来のセラミツ
クヒートシンクに比べて多量の作動液が金属板１
２に供給され、発熱性電気部品であるパワートラ
ンジスタ１５の発熱を十分にとりさることができ
る。
下板２の沿面ウイツク５との両者から、充填ウイ
ツク１１に供給される。従つて、従来のセラミツ
クヒートシンクに比べて多量の作動液が金属板１
２に供給され、発熱性電気部品であるパワートラ
ンジスタ１５の発熱を十分にとりさることができ
る。
従つて、このセラミツクヒートシンク１３をト
ランジスタ、集積回路素子等電気部品の取り付
け・配線に使用した場合、従来の基板が省略でき
るばかりでなく、電気部品の実装密度を著しく高
くすることができ、又、このセラミツクヒートシ
ンク１３の構造体はセラミツク本来の電気絶縁性
が従来通り活用できるため、単なるヒートシンク
としてだけでなく、厚膜・薄膜集積回路基板ある
いは多層配線基板としても有効に活性することが
できる。しかも、グリーンシートの段階で金型等
による打抜操作でトランジスタ締付あるいは放熱
フイン取り付け用ボルト孔等をも容易に形成する
ことができる。
ランジスタ、集積回路素子等電気部品の取り付
け・配線に使用した場合、従来の基板が省略でき
るばかりでなく、電気部品の実装密度を著しく高
くすることができ、又、このセラミツクヒートシ
ンク１３の構造体はセラミツク本来の電気絶縁性
が従来通り活用できるため、単なるヒートシンク
としてだけでなく、厚膜・薄膜集積回路基板ある
いは多層配線基板としても有効に活性することが
できる。しかも、グリーンシートの段階で金型等
による打抜操作でトランジスタ締付あるいは放熱
フイン取り付け用ボルト孔等をも容易に形成する
ことができる。
次に、第１２図〜第１４図は前記第１発明の実
施例における金属板１２の裏面に、充填ウイツク
１１との接触率を一層増大させて熱伝導率を高め
るとともに、外部からの衝撃等による充填ウイツ
ク１１の移動・脱落を防止するために、任意の突
起を、例えば第１２図に示す小径突起２２、第１
３図に示す大径突起２３、第１４図に示すフイン
若しくは針状突起２４を一体形成した、第２発明
の実施例の金属板２５，２６，２７を示す。
施例における金属板１２の裏面に、充填ウイツク
１１との接触率を一層増大させて熱伝導率を高め
るとともに、外部からの衝撃等による充填ウイツ
ク１１の移動・脱落を防止するために、任意の突
起を、例えば第１２図に示す小径突起２２、第１
３図に示す大径突起２３、第１４図に示すフイン
若しくは針状突起２４を一体形成した、第２発明
の実施例の金属板２５，２６，２７を示す。
なお前記各実施例における金属板１２，２５，
２６，２７、は銅の他、珪素、モリブデン等の任
意の金属とすることができ、各ウイツク５，１１
の材料としては金属等無機質材のペーパー、クロ
ス、ブランケツト若しくは不織布等を用いること
もできる。又各沿面ウイツク５に代えて毛細管現
象を有する溝をウイツクとして上板１、下板２の
内面に刻設することができる。又、金属板１２，
２１，２５，２６，２７の形状及び取り付け位置
は電気部品の実装に対応して任意に設定すること
ができる。
２６，２７、は銅の他、珪素、モリブデン等の任
意の金属とすることができ、各ウイツク５，１１
の材料としては金属等無機質材のペーパー、クロ
ス、ブランケツト若しくは不織布等を用いること
もできる。又各沿面ウイツク５に代えて毛細管現
象を有する溝をウイツクとして上板１、下板２の
内面に刻設することができる。又、金属板１２，
２１，２５，２６，２７の形状及び取り付け位置
は電気部品の実装に対応して任意に設定すること
ができる。
［発明の効果］
次に、本発明の効果について説明する。
本発明はセラミツク製ヒートシンクにおいて、
トランジスタ、集積回路素子等電気部品が接する
部分のセラミツク壁を取り除き、電気部品が高熱
伝導率の金属板を介してウイツクと接触するよう
にしたため、ヒートシンクの熱放散特性を著しく
向上させ、かつ冷却効果を高めた状態で電気部品
の実装密度を著しく高めることができる。さらに
金属板の裏面に突起を設けることによつて、ヒー
トシンクの熱放散特性を一層向上させた状態でウ
イツクの移動を防止することができる等の効果が
ある。
トランジスタ、集積回路素子等電気部品が接する
部分のセラミツク壁を取り除き、電気部品が高熱
伝導率の金属板を介してウイツクと接触するよう
にしたため、ヒートシンクの熱放散特性を著しく
向上させ、かつ冷却効果を高めた状態で電気部品
の実装密度を著しく高めることができる。さらに
金属板の裏面に突起を設けることによつて、ヒー
トシンクの熱放散特性を一層向上させた状態でウ
イツクの移動を防止することができる等の効果が
ある。
第１図〜第１１図は第１発明の一実施例の製造
段階別部品及び組み付け状態を示す詳細図、第１
２図〜第１４図は第２発明の金属板のみの実施例
を示す側面図である。 １……上板、２……下板、５……沿面ウイツ
ク、６……連通孔、８……スペーサ、１０……中
空室、１１……充填ウイツク、１２，２５，２
６，２７……金属板、１３……セラミツクヒート
シンク、１５……パワートランジスタ、２２，２
３，２４……突起。
段階別部品及び組み付け状態を示す詳細図、第１
２図〜第１４図は第２発明の金属板のみの実施例
を示す側面図である。 １……上板、２……下板、５……沿面ウイツ
ク、６……連通孔、８……スペーサ、１０……中
空室、１１……充填ウイツク、１２，２５，２
６，２７……金属板、１３……セラミツクヒート
シンク、１５……パワートランジスタ、２２，２
３，２４……突起。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中
空室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室
内に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に
入れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前
記作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面
ウイツクを形成すると共に、前記ケースの上板に
設けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中
空部と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
前記下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填
ウイツクを設け、 該柱状充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に取り付け
ることを特徴とするセラミツクヒートシンク。 ２ 上板と下板の間にスペーサを介して密閉状中
空室を形成したセラミツク製ケースの前記中空室
内に、熱媒体としての作動液を蒸発・凝縮可能に
入れ、かつ、前記ケースの上板と下板の内面に前
記作動液を毛細管現象によつてしみ込ませる沿面
ウイツクを形成すると共に、前記ケースの上板に
設けられた要冷却電気部品取り付け位置に前記中
空室と連通する連通孔を形成し、 更に、前記ケースの連通孔に嵌合すると共に、
下板内面の沿面ウイツクに接する柱状の充填ウイ
ツクを設け、 該柱上充填ウイツクと接し、前記中空室を密閉
するよう金属板を前記連通孔外面位置に設けると
共に、 前記金属板と一体に形成した裏面突起を前記連
通孔内に前記充填ウイツクとの接触率増大及び前
記充填ウイツクの移動阻止可能に突入したことを
特徴とするセラミツクヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184165A JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184165A JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885555A JPS5885555A (ja) | 1983-05-21 |
| JPS6219075B2 true JPS6219075B2 (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16148495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56184165A Granted JPS5885555A (ja) | 1981-11-17 | 1981-11-17 | セラミツクヒ−トシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885555A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3891621B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2007-03-14 | 株式会社トクヤマ | 窒化アルミニウム部材 |
| KR20230136162A (ko) * | 2021-02-26 | 2023-09-26 | 교세라 가부시키가이샤 | 열디바이스 |
| US20250354759A1 (en) * | 2022-05-31 | 2025-11-20 | Kyocera Corporation | Thermal device |
| EP4560243A1 (en) * | 2022-07-22 | 2025-05-28 | Kyocera Corporation | Heat-emitting substrate and vapor chamber |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810370Y2 (ja) * | 1977-08-26 | 1983-02-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子回路装置塔載用セラミック基板 |
-
1981
- 1981-11-17 JP JP56184165A patent/JPS5885555A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5885555A (ja) | 1983-05-21 |
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