JPS6235598A - バ−ンインボ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、バーンイン工程を行う半導体素子のバーン
インボードに関するものである。

〔従来の技術〕

第３図［ａｌ〜＋ｄｉは、従来のバーンインボードを示
す裏面図、斜視図、前面図および側面図である。

図において、（１）はプリント基板、（２）はこのプリ
ント基板＋１１の裏面の左右両側縁に沿って固設された
補強材、（４）はプリント基板（１）の表面に複数個設
けられたソケット、（５）はソケット（４）に取り付け
られる素子である。

次に動作について説明する。従来のバーンインボードは
プリント基板（１１の裏面がむき出しの状態であり、第
４図に示すように、バーンインボードを重ね合わせると
、プリント基板（１）の裏面に露出する配線部分とソケ
ット（４）とが接触する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のバーンインボードは以上のように構成されている
ので、重ね合わせるとプリント基板ｉｌｌの裏面に露出
する配線部分とソケット（４）とが接触し、プリント基
板（１１の配線およびソケット（４）の損傷が発生する
などの問題点があった。

この発明は上記のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、バーンインボードの裏面に設けられた
補強材に裏板を取り付けることにより、プリント基板の
配線およびソケットが損傷しないようにしたバーンイン
ボードを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るバーンインボードは、プリント基板の裏面
に設けられた補強材に裏板を取り付けるようにしたもの
である。

〔作用〕

本発明における裏板は、バーンインボードを重ね合わせ
たときに、プリント！＋Ｎの裏面に露出した配線部分と
ソケットとの接触を防止する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はプリント基板、（２）は複数の通
風口（２ａ）が穿設された一対の補強材、（３）は一対
の補強材（２）間に架設された裏板、（４）はプリント
基板（１１の表面に搭載された複数のソケット、（５）
はこれらソケット（４）に取り付けられる素子である。

第２図は上記バーンインボードを重ね合わせた様子を示
したものである。裏板（３）を設けることにより、ソケ
ット（４）はプリント基板＋１１の裏面の配線部分とは
接触せず、裏板（３）と接触する。このようにして、バ
ーンインボードが損傷しないように保護することができ
る。

なお、上記実施例ではバーンインボードを重ね合わせた
場合について説明したが、バーンインボードを机等に直
接置く場合等においても、プリン１４板（１）の裏面に
露出した配線部分の保８Ｗという点で同様の効果を奏す
る。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、バーンインボードの
裏面の補強材間に裏板を設けることにより、バーンイン
ボードのソケットおよび配線部分を保護する効果がある
。また、バーンインボードの耐久性を向上させる効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜＋ｄｌはこの発明の一実施例によるバー
ンインボードの構成を示す裏面図、斜視図、前面図およ
び側面図、第２図は第１図（ａ）〜（ｄ）に示したバー
ンインボードを重ね合わせたときの状態図、第３図（ａ
）〜ｆｄｌは従来のバーンインボードを示す裏面図、斜
視図、前面図および側面図、第４図は第３図（ａｌ〜（
ｄｉに示したバーンインボードを重ね合わせたときの状
態図である。 （１）はプリント基板、（２）は補強材、（３）は裏板
、（４）はソケット、（５）は素子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数のソケットを搭載したプリント基板と、このプリ
   ント基板の裏面の両側縁に固設された一対の補強材と、
   この一対の補強材間を架橋するようにこれら補強材に取
   り付けられた裏板とを備えることを特徴とするバーンイ
   ンボード。