JPS62199434A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の実装に用いられる積層板に関する
。

（従来の技術） 従来から、積層板上に電子部品を実装するにあたって、
たとえば第５図に示したように、積層板１に凹部Ｃを設
け、積層板１の表面と凹部Ｃの内部とに跨ってアディテ
ィブ法やフォトエツチング法等により導体パターン２を
形成し、凹部Ｃの内部に電子部品３を実装して突出部分
を少なくすることが行なわれている。なお図中４は電子
部品３と導体パターン２との半田付は部である。

ところで従来、積層板１の凹部Ｃは、第６図に示したよ
うに、平坦なプリプレグ１ａを複数枚積層し加熱加圧に
より一体化した積層板１に、第７図に示したように、エ
ンドミル等により切削加工を行うことにより形成してい
たので、工数が多く、製造コストが高いという問題があ
った。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこのような事情によりなされたもので、突出部
分を少なくした状態で電子部品を実装する場合でも工数
が少なく、製造コストが高くならない積層板の提供を目
的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、平坦なプリプレグに、あらかじめ透孔が穿設
された複数層のプリプレグを、前記透孔が一致するよう
加熱加圧により被着させたちのである。

（作　用） 突出部分を少なくした状態で電子部品を実装する場合で
も、あらかじめ部品実装用の凹部が形成されているので
、エンドミル等による切削加工。

が不要になる。

（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。

第１図は本発明の一実施例を示す側面図であり、第５図
ないし第７図と共通する部分には、共通の符号が付され
ている。

同図において１ａは平坦なプリプレグ、１ｂはプリプレ
グ１ａと同形同大でかつ、あらかじめ所定の位置に方形
の透孔が穿設されたプリプレグ、２ａはプリプレグ１ｂ
の表面と透孔の内部とに跨って形成された導体パターン
、２ｂはプリプレグ１ａの表面に形成された導体パター
ンであり、これらは加熱加圧により一体成形されている
。なおＣは電子部品実装用の凹部である。

そして第２図は本実施例の積層板を製造する方法につい
て示す図である。

同図において１ａは平坦なプリプレグ、１ｂはプリプレ
グ１ａと同形同大でかつ、あらかじめ所定の位置に方形
の透孔Ｈが穿設されたプリプレグ、２′はプリプレグ１
ａおよび１ｂと同大の銅箔、５はクッション材、５ａ、
５ｂはプレス装置の金型である。なお金型６ｂの一部は
、他の部分よりも若干突出した形状にされ、この突出部
分がプリプレグ１ｂの透孔Ｈの位置に対応している。

また本実施例において図中上側のプリプレグ１ｂに形成
されている透孔Ｈの一辺は、その下側のプリプレグ１ｂ
の透孔Ｈの一辺よりも若干小さくされている。

本実施例の積層板は、凹部Ｃが必要となる部分のプリプ
レグ１ｂをあらかじめ除去しておき、プリプレグ１ｂの
表面と凹部Ｃの内部とに跨って銅箔２′により導電面を
形成し、フォトエツチング法により、導電面を導体パタ
ーンにする。

かくして本実施例の積層板は、電子部品を実装する際に
、エンドミル等による切削加工が不要になる。

なお本実施例ではプリプレグ１ｂに銅箔２′を圧着させ
、フォトエツチング法により導体パターンを形成してい
るが、導体パターンはアディティブ法により直接形成し
てもよい。そしてアディティブ法により導体パターンを
形成する場合には、プレス装置の金型６ｂとして平坦な
ものを用いる。

第３図は本発明の他の実施例を示す側面図である。

同図において１ａは平坦なプリプレグ、１ｂは透孔が穿
設されたプリプレグ、２は導体パターン、３は電子部品
、４は半田付は部である。

この実施例においては、プリプレグ１ｂの透孔による凹
部Ｃが、積層板の折曲部に沿って縦列するように形成さ
れている。

したがって第４図に示したように積層板を折曲げると、
折曲げによるテンションが凹部Ｃに吸収されるため、導
体パターン２がはがれたり、電子部品が接続不良になる
おそれが無くなる。

なお、このような形状の積層板は、キーボードの上方位
置にディスプレイが一体化され、このディスプレイの部
分が手前側に持上がっている形のハンドベルトコンピー
タの内部基板に好適する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の積層板は、平坦なプリプレ
グに、あらかじめ透孔が穿設された複数層のプリプレグ
が、前記透孔が一致するよう加熱加圧により被着されて
なるので、突出部分を少なくした状態で電子部品を実装
する場合でも、エンドミル等による切削加工が不要にな
る。したがって工数が減り、製造コストを抑えることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す側面図、第２図は同実
施例の積層板を製造する方法について説明する図、第３
図および第４図は本発明の伯の実施例を示す図、第５図
は従来の積層板に電子部品を実装した状態を示す図、第
６図および第７図は従来の積層板を＋！ｉ造する方法に
ついて説明する図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・積層板１ａ、１ｂ・
・・プリプレグ ２．２ａ、２ｂ ・・・・・・・・・導体パターン ２′・・・・・・・・・・・・銅　箔 ３・・・・・・・・・・・・・・・電子部品４・・・・
・・・・・・・・・・・半田付は部５・・・・・・・・
・・・・・・・クッション材６ａ、６ｂ・・・金　型 Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・凹　部Ｈ・・・・・
・・・・・・・・・・透　凡用願人　　　　　　株式会
社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図 Ｉし 第３図 ａ 第４図 第５０ 第７図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）平坦なプリプレグに、あらかじめ透孔が穿設され
   た複数層のプリプレグが、前記透孔が一致するよう加熱
   加圧により被着されてなることを特徴とする積層板。
2. （２）透孔が穿設されたプリプレグの、表面と前記透孔
   の内部とに跨って導体パターンが形成されている特許請
   求の範囲第１項記載の積層板。