JPS6235629A - 樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置Info
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- JPS6235629A JPS6235629A JP17426885A JP17426885A JPS6235629A JP S6235629 A JPS6235629 A JP S6235629A JP 17426885 A JP17426885 A JP 17426885A JP 17426885 A JP17426885 A JP 17426885A JP S6235629 A JPS6235629 A JP S6235629A
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- JP
- Japan
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- resin
- dryer
- pot
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 51
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（関連産業分野）
半導体の樹脂封止において、成形品中にボイドが出ると
表面性状悪化等の理由で不良品となる。
表面性状悪化等の理由で不良品となる。
このボイド発生の要因はいくつかあるが、その中で樹脂
中に含まれる水分が最大の要因であることが定説となっ
ている。従って現在樹脂の移送・保管には種々の配慮が
必要となっている。本発明は、ボイド発生の原因となっ
ている水分を除去するための乾燥装置をトランスファー
モールドプレスのクラウン上に備えた樹脂封止装置に関
するものである。
中に含まれる水分が最大の要因であることが定説となっ
ている。従って現在樹脂の移送・保管には種々の配慮が
必要となっている。本発明は、ボイド発生の原因となっ
ている水分を除去するための乾燥装置をトランスファー
モールドプレスのクラウン上に備えた樹脂封止装置に関
するものである。
（従来技術）
従来は樹脂を乾燥することなく、保管場所より取出され
たタブレット状樹脂をそのまま、大気中に於て高周波加
熱炉等で短時間予熱したのち、樹脂封止装置に投入して
いた。
たタブレット状樹脂をそのまま、大気中に於て高周波加
熱炉等で短時間予熱したのち、樹脂封止装置に投入して
いた。
しかし、これでは切角加熱しても、樹脂封止装置のポッ
トに投入するまでの間に水分を含み、ボイド発生はさけ
られなかった。
トに投入するまでの間に水分を含み、ボイド発生はさけ
られなかった。
（発明の解決しようとする問題点）
プレスのクラウン上に樹脂乾燥装置を備え、この乾燥装
置をトランスファーモールドプレスと一体として、一旦
乾燥した樹脂が成形前に再び湿らないようにして樹脂成
形品のボイド発生を防ぐことを目的とする。
置をトランスファーモールドプレスと一体として、一旦
乾燥した樹脂が成形前に再び湿らないようにして樹脂成
形品のボイド発生を防ぐことを目的とする。
（問題点の解決手段）
実施例に対応する図面に基いて説明すると、トランスフ
ァーモールドプレスＡのクラウン上に密閉した樹脂乾燥
装置Ｂを取付け、該樹脂乾燥装置Ｂと前記トランスファ
ーモールドプレスＡとを樹脂移送装置Ｃで結び、密閉状
態で乾燥された樹脂を樹脂密封装置に直ちに移送して水
分を吸収する時間をなくし、樹脂の移送・保管等にさし
て気を使わなくてもすむようにした。
ァーモールドプレスＡのクラウン上に密閉した樹脂乾燥
装置Ｂを取付け、該樹脂乾燥装置Ｂと前記トランスファ
ーモールドプレスＡとを樹脂移送装置Ｃで結び、密閉状
態で乾燥された樹脂を樹脂密封装置に直ちに移送して水
分を吸収する時間をなくし、樹脂の移送・保管等にさし
て気を使わなくてもすむようにした。
（実施例）
第１図〜第４図に基いて説明する。Ａはトランスファー
モールドプレスである。該プレスＡのクラウン上に樹脂
乾燥装置Ｂが一体に設けられている。Ｃは乾燥装置Ｂに
て乾燥された樹脂の移送装置である。
モールドプレスである。該プレスＡのクラウン上に樹脂
乾燥装置Ｂが一体に設けられている。Ｃは乾燥装置Ｂに
て乾燥された樹脂の移送装置である。
樹脂乾燥装置Ｂは、樹脂６の出入口以外を密閉した乾燥
装置本体１と、この密閉された本体１内部には樹脂６を
のせてコンベヤ駆動用のモータ３によって極く低速で駆
動される樹脂乾燥用のコンベヤ２が配されている。乾燥
装置本体１は一端に乾燥用の熱風人口４を他端に熱風出
口５を有している（第３，４図）。
装置本体１と、この密閉された本体１内部には樹脂６を
のせてコンベヤ駆動用のモータ３によって極く低速で駆
動される樹脂乾燥用のコンベヤ２が配されている。乾燥
装置本体１は一端に乾燥用の熱風人口４を他端に熱風出
口５を有している（第３，４図）。
乾燥装置Ｂから出た樹脂６は樹脂横送シリンダ７の先端
に設けたＵ溝７′に移される。Ｕ溝７′に移された樹脂
６は移、送用シリンダ１１によってガイドロッド８に案
内されて往復動される移動可能なＡｍクロスヘッド９に
装着された爪１０（第３図）で掴まれてポット１２の上
部に移送され、そこで爪１０を開きポット１２に落し込
む。ポット１２に移された樹脂はシリンダ１３によって
樹脂受板１４上を移送され、プレスの中心位置まで送ら
れ樹脂落し口１５から金型１６の中に挿入される。
に設けたＵ溝７′に移される。Ｕ溝７′に移された樹脂
６は移、送用シリンダ１１によってガイドロッド８に案
内されて往復動される移動可能なＡｍクロスヘッド９に
装着された爪１０（第３図）で掴まれてポット１２の上
部に移送され、そこで爪１０を開きポット１２に落し込
む。ポット１２に移された樹脂はシリンダ１３によって
樹脂受板１４上を移送され、プレスの中心位置まで送ら
れ樹脂落し口１５から金型１６の中に挿入される。
（効果）
１）密閉型の乾燥装置をトランスファーモールドプレス
に一体にとりつけたので、乾燥装置から封止装置までの
距離が短縮され、移送中の水分の再吸収がなくなり、−
成形品のボイド発生を減らすことができる。
に一体にとりつけたので、乾燥装置から封止装置までの
距離が短縮され、移送中の水分の再吸収がなくなり、−
成形品のボイド発生を減らすことができる。
２）樹脂のハンドリングの自動化が可能となった。
３）乾燥装置をクラウン上に設けたので、省スペースが
可能となった。
可能となった。
第１図は半導体樹脂封止装置の正面図。
第２図は第１図の■矢視側面図。
第３図は同じく■矢視平面図。
第４図は同じく■矢視図。
図において；
Ａ トランスファーモールドプレス
Ｂ 樹脂乾燥袋ＷＣ樹脂移送装置
１ 乾燥装置本体
２ 樹脂乾燥用コンベヤ
３ コンベヤ駆動モータ
４ 乾燥熱風入口 ５ 熱風出口
６ 樹脂 ７ 樹脂横送シリンダ７’ Ｕ
溝 ８ ガイドロッド９ Ａｍクロスヘッド
１０ 爪 １１ 移送用シリンダ １２ ポット１３ エヤ
シリンダ １４ 樹脂受板１５ 樹脂落し口
１６ 上金型以上 出願人 住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 大 橋 勇 第１図
溝 ８ ガイドロッド９ Ａｍクロスヘッド
１０ 爪 １１ 移送用シリンダ １２ ポット１３ エヤ
シリンダ １４ 樹脂受板１５ 樹脂落し口
１６ 上金型以上 出願人 住友重機械工業株式会社 復代理人 弁理士 大 橋 勇 第１図
Claims (1)
- トランスファーモールドプレスのクラウンに樹脂乾燥装
置を取付け、該樹脂乾燥装置とトランスファーモールド
プレスのポット間を樹脂移送装置で結んだことを特徴と
する樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17426885A JPS6235629A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17426885A JPS6235629A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235629A true JPS6235629A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0457099B2 JPH0457099B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=15975676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17426885A Granted JPS6235629A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 樹脂の乾燥装置を有する半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235629A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351783A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toyota Motor Corp | 自動車用航法装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149762A (en) * | 1978-05-17 | 1979-11-24 | Hitachi Ltd | Molding machine |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17426885A patent/JPS6235629A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149762A (en) * | 1978-05-17 | 1979-11-24 | Hitachi Ltd | Molding machine |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351783A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-06 | Toyota Motor Corp | 自動車用航法装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457099B2 (ja) | 1992-09-10 |
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