JPS6235633A - 半導体部品に部品接合接着剤層を形成する方法 - Google Patents
半導体部品に部品接合接着剤層を形成する方法Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体部品を後ほど支持材に接合させるため
にその部品に部品接合接着剤の接着性層を形成する方法
に関する。
にその部品に部品接合接着剤の接着性層を形成する方法
に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕「半
導体ウェーハをダイシングするための導電性接着剤付き
支持体フィルム」と題された１９８５年２月１日出願の
同時係属米国出願第６９７４２４号には、支持フィルム
に剥離可能に接合したダイボンディング接着剤を含んで
なるダイシングフィルム製品が記載される。ダイボンデ
ィング接着剤は、半導体ウェーハを個々のダイあるいは
「チップ」にダイシングする間そのウェーハを支持する
のに応用される。そのようなダイシングの手順には、個
々のチップを作るより前にダイボンディング接着剤層上
のウェーハをダイシングすること、続いて、検査をして
それらが満足に動作するのを保証することが含まれる。
導体ウェーハをダイシングするための導電性接着剤付き
支持体フィルム」と題された１９８５年２月１日出願の
同時係属米国出願第６９７４２４号には、支持フィルム
に剥離可能に接合したダイボンディング接着剤を含んで
なるダイシングフィルム製品が記載される。ダイボンデ
ィング接着剤は、半導体ウェーハを個々のダイあるいは
「チップ」にダイシングする間そのウェーハを支持する
のに応用される。そのようなダイシングの手順には、個
々のチップを作るより前にダイボンディング接着剤層上
のウェーハをダイシングすること、続いて、検査をして
それらが満足に動作するのを保証することが含まれる。
不良なダイか作られた場合、結果的にそのような製品に
接着する接着剤のむだが生じる。
接着する接着剤のむだが生じる。
それに代る製品が、「導電性ダイ付着テープ」と題され
た１９８４年１月３０日出願の同時係属米国出願第５７
４８１５号に記載される。この製品では、接着剤は適当
な大きさにされて個々のダイの面積に一致する。その製
品は、個々のダイを接着剤に付着させ、そして接着性ダ
イ／接着剤複合体を引き上げてはがして使用する。この
製品は、接着剤と接触するダイか必要な品質管理試験に
合格したことを保証する予め検査したダイと共に使用す
ることができる。このように、接着剤は、適当な品質管
理試験に合格したダイによって利用されるだけである。
た１９８４年１月３０日出願の同時係属米国出願第５７
４８１５号に記載される。この製品では、接着剤は適当
な大きさにされて個々のダイの面積に一致する。その製
品は、個々のダイを接着剤に付着させ、そして接着性ダ
イ／接着剤複合体を引き上げてはがして使用する。この
製品は、接着剤と接触するダイか必要な品質管理試験に
合格したことを保証する予め検査したダイと共に使用す
ることができる。このように、接着剤は、適当な品質管
理試験に合格したダイによって利用されるだけである。
Ｃ問題点を解決するための手段及び作用効果〕部品接合
接着剤のパターンの面積がそれが付着すべき部品の面積
よりも大きい支持フィルム上に剥離可能に支持された部
品接合接着剤の接着性層に、半導体部品、例えば半導体
ダイを接合することが可能であることが見いだされた。
接着剤のパターンの面積がそれが付着すべき部品の面積
よりも大きい支持フィルム上に剥離可能に支持された部
品接合接着剤の接着性層に、半導体部品、例えば半導体
ダイを接合することが可能であることが見いだされた。
この方法には、所望の半導体部品を部品接合接着剤に接
合し、そしてその後、接着剤を該部品に十分な時間接合
させてから半導体部品を接合接着剤の接着性層と一緒に
取出すことが含まれる。支持フィルムから取出した後部
品に付着した部品接合接着剤の接着性層の面積は、後ほ
ど半導体部品を支持材へ接着させる大きさである必要が
ある。部品はその部品が部品接合接着剤に接合されてか
ら接着剤より引き上げられるので、部品と接触して接合
する）妾着剤パターンのその部分は、残留する接着剤か
ら簡単に切り取られ、そしてそれは支持フィルム／残留
接着剤複合体から引き上げられるように部品に対し接着
性である、ということが見いだされた。
合し、そしてその後、接着剤を該部品に十分な時間接合
させてから半導体部品を接合接着剤の接着性層と一緒に
取出すことが含まれる。支持フィルムから取出した後部
品に付着した部品接合接着剤の接着性層の面積は、後ほ
ど半導体部品を支持材へ接着させる大きさである必要が
ある。部品はその部品が部品接合接着剤に接合されてか
ら接着剤より引き上げられるので、部品と接触して接合
する）妾着剤パターンのその部分は、残留する接着剤か
ら簡単に切り取られ、そしてそれは支持フィルム／残留
接着剤複合体から引き上げられるように部品に対し接着
性である、ということが見いだされた。
ここで使用する「半導体部品」なる用語は、電気的及び
／又は熱的に伝導性の接着剤を使用して誘電支持材に接
合するように応用されるいかなる半導体部品もしくはデ
バイスをも包含するそれの最も広い意味に解釈されるべ
きである。接着剤をガスケット様もしくは環状線の外形
にしてシールするのに利用するりラドシールあるいはモ
ジュールカバーのような非デバイスアイテムを包含する
ことは、意図しない。この部類には、後ほど説明のため
に用いる半導体ダイもしくは「チップ」が含まれる。「
部品接合接着剤」なる用語も、半導体部品を誘電支持体
に接合するのに使用する硬化性接合接着剤に関するその
最も広い意味を表わす。
／又は熱的に伝導性の接着剤を使用して誘電支持材に接
合するように応用されるいかなる半導体部品もしくはデ
バイスをも包含するそれの最も広い意味に解釈されるべ
きである。接着剤をガスケット様もしくは環状線の外形
にしてシールするのに利用するりラドシールあるいはモ
ジュールカバーのような非デバイスアイテムを包含する
ことは、意図しない。この部類には、後ほど説明のため
に用いる半導体ダイもしくは「チップ」が含まれる。「
部品接合接着剤」なる用語も、半導体部品を誘電支持体
に接合するのに使用する硬化性接合接着剤に関するその
最も広い意味を表わす。
本発明は、本明細書に添付した図面を参照することによ
って一層理解される。
って一層理解される。
第１図は、支持フィルム１３上に剥離できるようにのせ
た部品接合接着剤１２を含んでなるテープ製品１１を説
明する。この製品の一般的な型式は、前述の同時係属米
国出願第６９７４２４号及び第５７４８１５号に示され
ており、これらはそれぞれ参照によりここに組み入れら
れる。好ましい態様では、支持フィルム１３の上面には
適当な剥離層（例えばシリコーン剥離層）があって、後
にフィルム１３から接着剤１２の一部が剥離するのを容
易にする。
た部品接合接着剤１２を含んでなるテープ製品１１を説
明する。この製品の一般的な型式は、前述の同時係属米
国出願第６９７４２４号及び第５７４８１５号に示され
ており、これらはそれぞれ参照によりここに組み入れら
れる。好ましい態様では、支持フィルム１３の上面には
適当な剥離層（例えばシリコーン剥離層）があって、後
にフィルム１３から接着剤１２の一部が剥離するのを容
易にする。
とは言うものの、所望するならば、支持フィルム１３が
接着剤についてもともと剥離特性を有するか、あるいは
熱処理（１９８３年１２月１９日出願の同時係属米国出
願第５６２８９９号に記載され、参照によりここに組み
入れられるもののような）を利用する場合には、剥離層
をコーティングしないフィルムを用いることができる。
接着剤についてもともと剥離特性を有するか、あるいは
熱処理（１９８３年１２月１９日出願の同時係属米国出
願第５６２８９９号に記載され、参照によりここに組み
入れられるもののような）を利用する場合には、剥離層
をコーティングしないフィルムを用いることができる。
本発明で使用する型式の製品と前述の製品との間の唯一
の差異は、部品接合接着剤の寸法である。本発明の場合
、接着剤１２は、支持フィルム１３の上面をおおい、そ
れが接合されるべき個々のいかなる部品の面積よりも実
質的に大きい。言い換えれば、接着剤１２は、特に２つ
の同時係属出願のどちらに示されたよりも・本発明に従
って完全な被覆面積を有する接着剤であり得る。
の差異は、部品接合接着剤の寸法である。本発明の場合
、接着剤１２は、支持フィルム１３の上面をおおい、そ
れが接合されるべき個々のいかなる部品の面積よりも実
質的に大きい。言い換えれば、接着剤１２は、特に２つ
の同時係属出願のどちらに示されたよりも・本発明に従
って完全な被覆面積を有する接着剤であり得る。
使用可能な部品接合接着剤１２の型式は・半導体部品を
誘電支持材に接合するのに用いることができるあらゆる
型式の硬化性接着剤である。このような接着剤について
の様々な必要条件は、該技術分野では公知であり、例え
ば米国出願第６９７４２４号に記載される。１つの好ま
しい接着剤は、１９８４年７月６日出願の米国特許出願
第６２８５４１号に記載のポリイミド変性エポキシ接着
剤組成物でアリ・これは参照によりここに組み入れられ
る。この接着剤は、エポキシ樹脂、可溶性ポリイミド樹
脂、及びその可溶性ポリイミド樹脂をエポキシ樹脂に溶
解させる反応モノエポキシ希釈剤を含んでなる。
誘電支持材に接合するのに用いることができるあらゆる
型式の硬化性接着剤である。このような接着剤について
の様々な必要条件は、該技術分野では公知であり、例え
ば米国出願第６９７４２４号に記載される。１つの好ま
しい接着剤は、１９８４年７月６日出願の米国特許出願
第６２８５４１号に記載のポリイミド変性エポキシ接着
剤組成物でアリ・これは参照によりここに組み入れられ
る。この接着剤は、エポキシ樹脂、可溶性ポリイミド樹
脂、及びその可溶性ポリイミド樹脂をエポキシ樹脂に溶
解させる反応モノエポキシ希釈剤を含んでなる。
この型式の接着剤は、比較的低温のダイボンディング操
作にとって好ましいであろう。比較的高い方の温度での
ダイボンディング操作にとって有用なもう一つの接着剤
１２が、１９８４年１０月１５日出願の米国特許出願第
６６０５９３号に記載される。それは、可溶性ポリイミ
ド樹脂、そのポリイミド樹脂のための溶剤、エポキシ樹
脂、硬化剤、そのエポキシ樹脂の硬化を促進する触媒、
前記ポリイミドの溶剤と反応性の架橋剤、及び架橋反応
を触媒する触媒を含んでなる。本発明に従って使用する
ことができる接着剤は、部品の接合、例えばダイボンデ
ィングに有用な導電性及び／又は熱伝導性の接着剤から
広く選択することができる。接着剤１２は、好ましくは
、その表面に部品を付着する粘着状態に至るまで部分的
に反応させる。
作にとって好ましいであろう。比較的高い方の温度での
ダイボンディング操作にとって有用なもう一つの接着剤
１２が、１９８４年１０月１５日出願の米国特許出願第
６６０５９３号に記載される。それは、可溶性ポリイミ
ド樹脂、そのポリイミド樹脂のための溶剤、エポキシ樹
脂、硬化剤、そのエポキシ樹脂の硬化を促進する触媒、
前記ポリイミドの溶剤と反応性の架橋剤、及び架橋反応
を触媒する触媒を含んでなる。本発明に従って使用する
ことができる接着剤は、部品の接合、例えばダイボンデ
ィングに有用な導電性及び／又は熱伝導性の接着剤から
広く選択することができる。接着剤１２は、好ましくは
、その表面に部品を付着する粘着状態に至るまで部分的
に反応させる。
第１図に示すように、産業界で普通に用いられるような
ビックアンドプレース装置１５に、半導体部品１６、例
えばこの場合では半導体のダイを取付ける。次に、この
装置１５及び部品１６を・支持フィルム１３により支持
された接着剤１２に接触させる。この操作の結果を第２
図の図面に示す。
ビックアンドプレース装置１５に、半導体部品１６、例
えばこの場合では半導体のダイを取付ける。次に、この
装置１５及び部品１６を・支持フィルム１３により支持
された接着剤１２に接触させる。この操作の結果を第２
図の図面に示す。
十分な時間を経過させた後には、接着剤１２は半導体部
品１６の表面に浸潤（ｗｅｔ−ｏｕｔ）もしくは接合し
て、部品／接着剤複合体は、後の操作において誘電支持
材に接着する（示されていない）のに適合させられる。
品１６の表面に浸潤（ｗｅｔ−ｏｕｔ）もしくは接合し
て、部品／接着剤複合体は、後の操作において誘電支持
材に接着する（示されていない）のに適合させられる。
一般には、この浸潤時間は、例えば、約１０分から約６
０分までのいずれでもよい。この時間は、使用する接着
剤の型式に応じて様々である。適当な時間を決定するの
は、該技術の当事者の範囲内でよい。
０分までのいずれでもよい。この時間は、使用する接着
剤の型式に応じて様々である。適当な時間を決定するの
は、該技術の当事者の範囲内でよい。
ピンクアンドプレース装置１５、部品１６、及びその部
品の接着剤１２ａの接着性層を第３図に示す。「−浸潤
」相のため部品１６と接着剤１２との間に十分な接着強
度が得られた後、装置１５で部品１６を取出ずことによ
って、半導体１６を誘電支持材に後ほど接合するのを考
慮して十分な面積並びに寸法の連続層１２ａを接着剤１
２から抜き出す。層１２ａを記述するのにここで用いる
用語「連続」は、モジュールカバーをシールするために
ＩＢＭ技術開示報告（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌ
ｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉｎ）第１８巻第６号第１７９
６頁（１９７５年１１月）に記載されたような非連続環
状線くもしくはガスケット様）形状をばつきり区別する
ことを意味する。
品の接着剤１２ａの接着性層を第３図に示す。「−浸潤
」相のため部品１６と接着剤１２との間に十分な接着強
度が得られた後、装置１５で部品１６を取出ずことによ
って、半導体１６を誘電支持材に後ほど接合するのを考
慮して十分な面積並びに寸法の連続層１２ａを接着剤１
２から抜き出す。層１２ａを記述するのにここで用いる
用語「連続」は、モジュールカバーをシールするために
ＩＢＭ技術開示報告（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌ
ｏｓｕｒｅＢｕｌｌｅｔｉｎ）第１８巻第６号第１７９
６頁（１９７５年１１月）に記載されたような非連続環
状線くもしくはガスケット様）形状をばつきり区別する
ことを意味する。
前記のものは、説明のために使用しただけなので、限定
する意味に解釈すべきではない。望ましい保護範囲は、
特許請求の範囲に示される。
する意味に解釈すべきではない。望ましい保護範囲は、
特許請求の範囲に示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体部品を後ほど支持材に接合させるために該半
導体部品に部品接合接着剤の接着性層を形成する方法で
あって、 （ａ）支持フィルム上に剥離可能に支持された硬化性の
部品接合接着剤のパターンに半導体部品を接合させ、部
品接合接着剤の該パターンの面積は該部品の面積より実
質的に大きいこと、 （ｂ）その後、該支持フィルムから部品接合接着剤の連
続接着性層と一緒に該半導体部品を取出し、部品接合接
着剤の該接着性層の面積は半導体部品の面を後ほど接合
させる大きさであること、を含む、部品接合接着剤の接
着性層の形成方法。 ２、前記支持フィルムが接着性の前記パターンをのせる
剥離層を有する、特許請求の範囲第１項記載の形成方法
。 ３、前記接着剤がポリイミド変性エポキシ樹脂である、
特許請求の範囲第１項記載の形成方法。 ４、前記接着剤がポリイミド変性エポキシ樹脂である、
特許請求の範囲第２項記載の形成方法。 ５、前記部品がダイである、特許請求の範囲第１項記載
の形成方法。 ６、前記部品がダイである、特許請求の範囲第２項記載
の形成方法。 ７、前記部品がダイである、特許請求の範囲第３項記載
の形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US76350685A | 1985-08-08 | 1985-08-08 | |
| US763506 | 2004-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235633A true JPS6235633A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=25068017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61183531A Pending JPS6235633A (ja) | 1985-08-08 | 1986-08-06 | 半導体部品に部品接合接着剤層を形成する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0215502B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6235633A (ja) |
| KR (1) | KR870002636A (ja) |
| DE (1) | DE3667360D1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1290676C (en) * | 1987-03-30 | 1991-10-15 | William Frank Graham | Method for bonding integrated circuit chips |
| US5296074A (en) * | 1987-03-30 | 1994-03-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for bonding small electronic components |
| DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
| CN101686771B (zh) | 2007-06-05 | 2012-05-30 | 雀巢产品技术援助有限公司 | 用于通过离心法来制备容器中容纳的食品液体的胶囊系统、设备和方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4688075A (en) * | 1983-07-22 | 1987-08-18 | Fairchild Semiconductor Corporation | Integrated circuit having a pre-attached conductive mounting media and method of making the same |
| CA1222071A (en) * | 1984-01-30 | 1987-05-19 | Joseph A. Aurichio | Conductive die attach tape |
-
1986
- 1986-06-23 KR KR1019860004993A patent/KR870002636A/ko not_active Withdrawn
- 1986-08-06 JP JP61183531A patent/JPS6235633A/ja active Pending
- 1986-08-07 EP EP86201393A patent/EP0215502B1/en not_active Expired
- 1986-08-07 DE DE8686201393T patent/DE3667360D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0215502B1 (en) | 1989-12-06 |
| EP0215502A1 (en) | 1987-03-25 |
| DE3667360D1 (de) | 1990-01-11 |
| KR870002636A (ko) | 1987-04-06 |
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