JPS6235639A - アライメント装置 - Google Patents
アライメント装置Info
- Publication number
- JPS6235639A JPS6235639A JP17437185A JP17437185A JPS6235639A JP S6235639 A JPS6235639 A JP S6235639A JP 17437185 A JP17437185 A JP 17437185A JP 17437185 A JP17437185 A JP 17437185A JP S6235639 A JPS6235639 A JP S6235639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- wafer
- cpu
- wafers
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分計〕
本発明は複数のアライメントステージを(4M丸、各ア
ライメントステージに載置されたウェハに書き込まれた
パターンに基づいてウェハをアライメントするアライメ
ント装置に関する。
ライメントステージに載置されたウェハに書き込まれた
パターンに基づいてウェハをアライメントするアライメ
ント装置に関する。
プローバ等の検査装置において、ウェハ上の各チップを
検査するためには、まずウェハに書き込まれたパターン
(例又は、チップ間に形成されたストリートライン)を
読取り、読取ったパターンに基づいてウェハのアライメ
ントを行う必要がある。一般にウェハのアライメントは
ローディング装置から複数のステージの何れかにウェハ
をローディングして、ステージ上のウェハのアライメン
トをそれぞれ行うという方法でなされろ。
検査するためには、まずウェハに書き込まれたパターン
(例又は、チップ間に形成されたストリートライン)を
読取り、読取ったパターンに基づいてウェハのアライメ
ントを行う必要がある。一般にウェハのアライメントは
ローディング装置から複数のステージの何れかにウェハ
をローディングして、ステージ上のウェハのアライメン
トをそれぞれ行うという方法でなされろ。
第3図は係る従来のアライメント装置のブロック図であ
る。第3図において、5,6は所定のパターンが書き込
まれたウェハ、7,8はウェハ5゜6を載置するステー
ジ、9,10はウェハ5,6のパターンを画像情報とし
て読取る固体撮像素子、23、24は中央処理装置(以
下、CPUという)、25、26は画像情報を記憶する
メモリ、19.20.27゜28はインターフェイス、
21.22はステージ2を駆動する駆動装置である。
る。第3図において、5,6は所定のパターンが書き込
まれたウェハ、7,8はウェハ5゜6を載置するステー
ジ、9,10はウェハ5,6のパターンを画像情報とし
て読取る固体撮像素子、23、24は中央処理装置(以
下、CPUという)、25、26は画像情報を記憶する
メモリ、19.20.27゜28はインターフェイス、
21.22はステージ2を駆動する駆動装置である。
次に、ステージ7にウェハ5が載置された場合における
従来のアライメント装置の動作について説明する。まず
、固体撮像素子9がステージ7に載置されたウェハ5の
パターンを読取ると、CPU23が読取ったパターンに
基づいてウェハ5のアライメントの為の演算処理を行い
、その演算結果に基づいてインターフェイス19を介し
て駆動装置21を駆動制御して、ウェハ5のアライメン
トを行う。なお、ステージ8にウェハ6が載置されたと
きも同様にしてウェハ6のアライメントが行われる。
従来のアライメント装置の動作について説明する。まず
、固体撮像素子9がステージ7に載置されたウェハ5の
パターンを読取ると、CPU23が読取ったパターンに
基づいてウェハ5のアライメントの為の演算処理を行い
、その演算結果に基づいてインターフェイス19を介し
て駆動装置21を駆動制御して、ウェハ5のアライメン
トを行う。なお、ステージ8にウェハ6が載置されたと
きも同様にしてウェハ6のアライメントが行われる。
ところで、CPU23,24は駆動装置21.22の駆
動制御のみであれば多少処理速度が遅くても問題はない
が、ウェハ5,6のアライメントの為の演算処理、即ち
画像処理を行うので、処理速度の早いものが必要になる
。従って、単一のローディング装置からウェハ5,6を
供給される複数のステージを備えたアライメント装置は
、処理速度の早いCPU23,24を備えなくてはなら
ず、全体として装置が高価になるという問題があった。
動制御のみであれば多少処理速度が遅くても問題はない
が、ウェハ5,6のアライメントの為の演算処理、即ち
画像処理を行うので、処理速度の早いものが必要になる
。従って、単一のローディング装置からウェハ5,6を
供給される複数のステージを備えたアライメント装置は
、処理速度の早いCPU23,24を備えなくてはなら
ず、全体として装置が高価になるという問題があった。
さらに、CP U 23.24を使用するためにはメモ
リ25.26、CPU23,24と固体撮像素子9.】
0及び駆動装置21.22とを接続するインターフェイ
ス19、20.27.28が不可欠となるので、アライ
メント装置は一層高価になってしまうという問題があっ
た。
リ25.26、CPU23,24と固体撮像素子9.】
0及び駆動装置21.22とを接続するインターフェイ
ス19、20.27.28が不可欠となるので、アライ
メント装置は一層高価になってしまうという問題があっ
た。
[発明の目的]
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
複数のアライメントステージを備え、各1ライメントス
テージに載置されたウェハに書き込まれたパターンに基
づいてウェハを1ライメントするアライメント装置をロ
ーコストで得ることを目的とする。
複数のアライメントステージを備え、各1ライメントス
テージに載置されたウェハに書き込まれたパターンに基
づいてウェハを1ライメントするアライメント装置をロ
ーコストで得ることを目的とする。
そこで、本発明ではウェハがそれぞれ載置される第1及
び第2のステージと、第1及び第2のステージに載置さ
れたウェハ上のパターンをそれぞ式読取る第1及び第2
の光電変換手段と、第1及び第2の光電変換手段が読取
った両ウェハ上のパターン情報を別々の時点で受け取っ
て、演算処理を行ない第1及び第2の演算結果をそれぞ
れ算出する単一のアライメント情報処理装置と、単一の
アライメント情報処理装置の第1及び第2の演算結果に
基づいて第1及び第2のステージをそれぞれ駆動し、両
ウェハのアライメントをそれぞれ行う第1及び第2の駆
動手段とからアライメント装置を構成する。
び第2のステージと、第1及び第2のステージに載置さ
れたウェハ上のパターンをそれぞ式読取る第1及び第2
の光電変換手段と、第1及び第2の光電変換手段が読取
った両ウェハ上のパターン情報を別々の時点で受け取っ
て、演算処理を行ない第1及び第2の演算結果をそれぞ
れ算出する単一のアライメント情報処理装置と、単一の
アライメント情報処理装置の第1及び第2の演算結果に
基づいて第1及び第2のステージをそれぞれ駆動し、両
ウェハのアライメントをそれぞれ行う第1及び第2の駆
動手段とからアライメント装置を構成する。
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第1図は本発明に係るアライメント装置のブロック図で
ある。第1図において、1はローディング装置、2は複
数のウェハ(図示せず)が収納されたカセット、3はウ
ェハ供給アーム、4はプリアライメントステージ、5,
6は所定のパターンが書き込まれたウェハ、7,8はウ
ェハ5,6を載置するステージ(第1.第2のステージ
)である。ローディング装置1はウェハ供給アーム3が
カセット2に収納されたウェハを取出してプリアライメ
ントステージ4に載置して、プリアライメント装置(図
示せず)がプリアライメントステージ4上のウェハをオ
リエンテーションフラットを基準にプリアライメントし
、供給アーム3がステージ7.8のうち空いている方に
プリアライメントの完了したウェハを載置(ロード)す
るものである。
ある。第1図において、1はローディング装置、2は複
数のウェハ(図示せず)が収納されたカセット、3はウ
ェハ供給アーム、4はプリアライメントステージ、5,
6は所定のパターンが書き込まれたウェハ、7,8はウ
ェハ5,6を載置するステージ(第1.第2のステージ
)である。ローディング装置1はウェハ供給アーム3が
カセット2に収納されたウェハを取出してプリアライメ
ントステージ4に載置して、プリアライメント装置(図
示せず)がプリアライメントステージ4上のウェハをオ
リエンテーションフラットを基準にプリアライメントし
、供給アーム3がステージ7.8のうち空いている方に
プリアライメントの完了したウェハを載置(ロード)す
るものである。
次に、9,10はウェハ5,6のパターンを画像情報と
して読取る固体撮像素子(第1.第2の光電変換i段)
、1世アライメント情報処理装置、12は固体撮像素子
9又は10が読取ったウェハ5又はウェハ6のパターン
(例えば、ストリートライン)に基づいてウェハ5又は
6をファインアライメントする為の演算処理を行う演算
処理用のCPU113は固体撮像素子9.IOからの画
像情報を格納するメモリ、14はインターフェイス、1
5.16はステージ7.8を駆動する駆動手段、17.
18はステージ7.8の駆動制御用のCPU、 19.
20はインターフェイス、21.22は駆動装置である
。
して読取る固体撮像素子(第1.第2の光電変換i段)
、1世アライメント情報処理装置、12は固体撮像素子
9又は10が読取ったウェハ5又はウェハ6のパターン
(例えば、ストリートライン)に基づいてウェハ5又は
6をファインアライメントする為の演算処理を行う演算
処理用のCPU113は固体撮像素子9.IOからの画
像情報を格納するメモリ、14はインターフェイス、1
5.16はステージ7.8を駆動する駆動手段、17.
18はステージ7.8の駆動制御用のCPU、 19.
20はインターフェイス、21.22は駆動装置である
。
次に、第2図に示したフローチャートを参照しながら、
本実施例の動作について説明する。
本実施例の動作について説明する。
装置が起動されろと、CPU12は、カセット2に検査
未了のウェハが収納されているか否かを判断する(ステ
ップ101)。
未了のウェハが収納されているか否かを判断する(ステ
ップ101)。
肯定結果が得られると、CPU、12はブリアライメン
)・ステージ4が空いているか否かを判断する(ステッ
プ102)。
)・ステージ4が空いているか否かを判断する(ステッ
プ102)。
肯定結果が得られろと、CPU12はウェハ供給アーム
3を制御してカセッ1.2から検査未了のウェハを取り
出し、プリアライメントステージ4にロードする(ステ
ップ103)。
3を制御してカセッ1.2から検査未了のウェハを取り
出し、プリアライメントステージ4にロードする(ステ
ップ103)。
このローディングが完了すると、不図示のプリアライメ
ント装置はステージ4上に載置されたウェハのプリアラ
イメントを行う (ステップ104)。
ント装置はステージ4上に載置されたウェハのプリアラ
イメントを行う (ステップ104)。
次に、CP U 12はステージ7 (第1のステージ
)が空いているか否かを判断する(ステップ105)。
)が空いているか否かを判断する(ステップ105)。
否定結果が得られると、CPU12はステージ8(第2
のステージ)が空いているか否かを判断する(ステップ
106)。。
のステージ)が空いているか否かを判断する(ステップ
106)。。
これら両ステップ105.106で肯定結果が得られt
コ場合の処理は全く同様であるので、ステップ105に
続く処理に登場する符号の後に、ステップ106に続く
処理に登場する符号を括弧付で併記して、説明の繰り返
しを避ける。
コ場合の処理は全く同様であるので、ステップ105に
続く処理に登場する符号の後に、ステップ106に続く
処理に登場する符号を括弧付で併記して、説明の繰り返
しを避ける。
ステップ105 (106)で肯定結果が得られると、
ウニへ供給アーム3がプリアライメントの完了したウェ
ハをステージ4からステージ7 (8)にロードする(
ステップ107 (108) )。
ウニへ供給アーム3がプリアライメントの完了したウェ
ハをステージ4からステージ7 (8)にロードする(
ステップ107 (108) )。
このロディングが完了すると、CPU12は、CPU1
7(18)に信号を送る。CPU]7(18)はこの信
号を受けると、インターフェイス19(20)を介して
駆動装置21を起動させ、ステージ7 (8)を固体撮
像素子9(+01の素子配列方向と直交する方向に走査
させる。CP U 12はこの走査に同期してステージ
7(8)上のウェハ5 (6)のパターンを該固体撮像
素子9(10)に読取らせ、インターフェイス14を介
してメモリ】3にそのパターンの画像情報を格納させる
(ステップ109 (110) )。
7(18)に信号を送る。CPU]7(18)はこの信
号を受けると、インターフェイス19(20)を介して
駆動装置21を起動させ、ステージ7 (8)を固体撮
像素子9(+01の素子配列方向と直交する方向に走査
させる。CP U 12はこの走査に同期してステージ
7(8)上のウェハ5 (6)のパターンを該固体撮像
素子9(10)に読取らせ、インターフェイス14を介
してメモリ】3にそのパターンの画像情報を格納させる
(ステップ109 (110) )。
ウェハ5 (6)のパターン読み取りが完了すると、C
P U 12はメモリ13内の画像情報すなわちつエバ
5 (6)のパターンに基づいてウニ/X5(6)の
ファインアライメントのための演算処理を行う(ステッ
プ111 (112) )。
P U 12はメモリ13内の画像情報すなわちつエバ
5 (6)のパターンに基づいてウニ/X5(6)の
ファインアライメントのための演算処理を行う(ステッ
プ111 (112) )。
この演算が完了すると、CP U 12はその演算結果
を駆動手段15(1B)のCPU17(18)内のメモ
リに転送する(ステップ113 (114) )。
を駆動手段15(1B)のCPU17(18)内のメモ
リに転送する(ステップ113 (114) )。
この転送が完了すると、駆動手段15(18)によるウ
ェハ5(6)のファインアライメントと、それに引き続
くウェハ5 (6)の検査とが、CPU12の句作とは
独立して実行される。これらの動作については後述する
。
ェハ5(6)のファインアライメントと、それに引き続
くウェハ5 (6)の検査とが、CPU12の句作とは
独立して実行される。これらの動作については後述する
。
ステップ113 (114)において演算結果の転送が
完了すると、CPU12はステージ7にあるウェハ5の
検査が終了したか否かを判断する(ステップ!15)。
完了すると、CPU12はステージ7にあるウェハ5の
検査が終了したか否かを判断する(ステップ!15)。
また上記各ステップ101.102.106の判断で否
定結果が得られた場合も、このステップ115にスキッ
プすることになっている。
定結果が得られた場合も、このステップ115にスキッ
プすることになっている。
このステップ115おいて否定結果が得られると、CP
U 12はステージ8にあるウェハ6の検査が終了し
たか否かを判断する(ステップ116)。
U 12はステージ8にあるウェハ6の検査が終了し
たか否かを判断する(ステップ116)。
ステップ1】5で肯定結果が得られると、CPU12は
ウェハ供給アーム3を制御して、ステージ7(8)から
ウェハ5 (6)をアンロードし、カセッ1.2又は
別のカセットに移す処理が実行される(ステップ117
(118) )。
ウェハ供給アーム3を制御して、ステージ7(8)から
ウェハ5 (6)をアンロードし、カセッ1.2又は
別のカセットに移す処理が実行される(ステップ117
(118) )。
ステップ117 (118)が完了すると、又はステッ
プ11Gの判断で否定結果が得られると、検査を要する
ウェハの検査が全て終了したかどうかを判断する(ステ
ップ119)。
プ11Gの判断で否定結果が得られると、検査を要する
ウェハの検査が全て終了したかどうかを判断する(ステ
ップ119)。
肯定結果が得られると、ウニへの検査作業を終了させ、
否定結果が得られろと、ステップ101に戻る。
否定結果が得られろと、ステップ101に戻る。
以上でCP U 12が関与する処理の説明は終わった
。次にCP U 12とは別個独立して実行される駆動
手段15(18)によるウェハ5 (6)のファインア
ライメントと、それに引き続くウェハ5 (6)の検査
について説明する。
。次にCP U 12とは別個独立して実行される駆動
手段15(18)によるウェハ5 (6)のファインア
ライメントと、それに引き続くウェハ5 (6)の検査
について説明する。
ステップ113(114,)において転送されてきた演
算結果に基づいて、CPU17(18)は、インターフ
ェイス19(20)を介して駆動装置21(22)を制
御し、ステージ7(8)によりウェハ5 (6)のファ
インアライメントを行う。
算結果に基づいて、CPU17(18)は、インターフ
ェイス19(20)を介して駆動装置21(22)を制
御し、ステージ7(8)によりウェハ5 (6)のファ
インアライメントを行う。
このアライメントが完了すると、ステージ7(8)に対
して用意された図示なきプローバ等の検査装置に制御が
移り、該検査装置がウェハ5(6)の各チップを検査し
ていく。
して用意された図示なきプローバ等の検査装置に制御が
移り、該検査装置がウェハ5(6)の各チップを検査し
ていく。
この検査装置は、ウェハ5と6のためにそれぞれ別個に
用意されているので、両ウェハの検査は同時に実行され
得る。
用意されているので、両ウェハの検査は同時に実行され
得る。
この間、CPU]7(18)は検査装置の検査動作と連
動して、ステージ7(8)を制御し、検査に必要な動作
を行わせる。このステージ駆動のためのプログラムは、
予めCPU17(18)内のメモリに格納されている。
動して、ステージ7(8)を制御し、検査に必要な動作
を行わせる。このステージ駆動のためのプログラムは、
予めCPU17(18)内のメモリに格納されている。
このファインアライメントと検査の間、CPU12は判
断の各ステップで形成される2つのループ、すなわち+
15−116−119−101−102−115のルー
プか、115−116−119−101−115のルー
プを繰り返し実行している。そしてステップ101と1
02の両方で共に肯定結果が得られるか、ステップ11
5.116.119の何れかで肯定結果が得られると、
これらのループを抜は出す。
断の各ステップで形成される2つのループ、すなわち+
15−116−119−101−102−115のルー
プか、115−116−119−101−115のルー
プを繰り返し実行している。そしてステップ101と1
02の両方で共に肯定結果が得られるか、ステップ11
5.116.119の何れかで肯定結果が得られると、
これらのループを抜は出す。
従って、検査が終了した方のステージから順次ウェハが
交換されて、新たなファインアライメント、検査が開始
される。そしてこれが要検査のウェハが無くなるまで繰
り返される。
交換されて、新たなファインアライメント、検査が開始
される。そしてこれが要検査のウェハが無くなるまで繰
り返される。
なお、本実施例ではアライメントする為のステージを2
個としたが、これに限定される訳ではなく3個想上であ
っても良い。
個としたが、これに限定される訳ではなく3個想上であ
っても良い。
以上説明したように本発明によれば、第1又は第2の光
電変換素子が読取ったウェハのパターンに基づいてウェ
ハのアライメントの為の演算処理を行う単一の演算処理
用のCPUと、その演算結果に基づいて駆動装置を駆動
制御してウェハのアライメントを行うステージ毎に設け
られた駆動制御用のCPUとに分けることにより、処理
速度の速いアライメント装置を得ることができる。
電変換素子が読取ったウェハのパターンに基づいてウェ
ハのアライメントの為の演算処理を行う単一の演算処理
用のCPUと、その演算結果に基づいて駆動装置を駆動
制御してウェハのアライメントを行うステージ毎に設け
られた駆動制御用のCPUとに分けることにより、処理
速度の速いアライメント装置を得ることができる。
又、処理速度の速いことが要求される演算処理用のCP
Uを1つとすることで低価格のアライメント装置を得る
ことができる。
Uを1つとすることで低価格のアライメント装置を得る
ことができる。
第1図は本発明に係るアライメント装置のブロック図、
第2図は本発明に係るアライメント装置の全体の動作を
示すフローチャー1・、第3図は従来のアライメント装
置のブロック図である。 1 ローディング装置、2 カセット、3・・・ウーエ
ハ供給アーム、4 ・プリアライメントステージ、5.
6 ウェハ、7,8 ・ステージ、9,10・固体撮像
素子、1トアライメント情報処理装置、12・演算処理
用の中央処理装置(CPU) 、13・・メモリ、14
・インターフェイス、1s、 1e駆動手段、17、1
8は・駆動制御用のCPU、 19.20・・インター
フェイス、21.22・・駆動装置。
第2図は本発明に係るアライメント装置の全体の動作を
示すフローチャー1・、第3図は従来のアライメント装
置のブロック図である。 1 ローディング装置、2 カセット、3・・・ウーエ
ハ供給アーム、4 ・プリアライメントステージ、5.
6 ウェハ、7,8 ・ステージ、9,10・固体撮像
素子、1トアライメント情報処理装置、12・演算処理
用の中央処理装置(CPU) 、13・・メモリ、14
・インターフェイス、1s、 1e駆動手段、17、1
8は・駆動制御用のCPU、 19.20・・インター
フェイス、21.22・・駆動装置。
Claims (1)
- ウェハがそれぞれ載置される第1及び第2のステージと
、該第1及び第2のステージに載置されたウェハ上のパ
ターンをそれぞれ読取る第1及び第2の光電変換手段と
、該第1及び第2の光電変換手段が読取った前記両ウェ
ハ上のパターン情報を別々の時点で受け取って、演算処
理を行ない第1及び第2の演算結果をそれぞれ算出する
単一のアライメント情報処理装置と、該単一のアライメ
ント情報処理装置の第1及び第2の演算結果に基づいて
前記第1及び第2のステージをそれぞれ駆動し、前記両
ウェハのアライメントをそれぞれ行う第1及び第2の駆
動手段とを備えたことを特徴とするアライメント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17437185A JPS6235639A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | アライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17437185A JPS6235639A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | アライメント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235639A true JPS6235639A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15977442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17437185A Pending JPS6235639A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | アライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199099U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-07-03 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17437185A patent/JPS6235639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199099U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7359043B2 (en) | Pattern inspecting method and pattern inspecting apparatus | |
| JPS6235639A (ja) | アライメント装置 | |
| TW200536033A (en) | Auto recovery wafer testing apparatus and wafer testing method | |
| JP2993398B2 (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| US7826918B2 (en) | Transfer system and transfer method of object to be processed | |
| JPH1167855A (ja) | ウエハテスト用搬送装置及びそのウエハテスト方法 | |
| JPH1019983A (ja) | バウンダリスキャンテスト方法 | |
| CN114999386A (zh) | 一种显示模组的外部光学补偿方法及装置 | |
| JPH0750333A (ja) | プロセス設備のシーケンス制御装置 | |
| JP2943237B2 (ja) | 半導体集積回路装置の検出装置 | |
| JP3449220B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH04369851A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| JP2638334B2 (ja) | 露光方法 | |
| JP2584903B2 (ja) | 外部装置制御方式 | |
| JP3762070B2 (ja) | 半導体ウエハ製造装置と半導体ウエハ製造方法 | |
| JPS6239812B2 (ja) | ||
| JPH02292810A (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
| JPH11345852A (ja) | Lsiテスト方法 | |
| JPH0362544A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH04282824A (ja) | 処理方法および処理装置 | |
| JP2733620B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH08315012A (ja) | 工程追跡方法およびその方法を用いた製造ライン装置 | |
| JPH09270451A (ja) | 基板搬送方法、基板位置ぎめ装置および基板の検査装置 | |
| JPH1131733A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0218798A (ja) | Icテストデータ変換装置 |