JPS6236217Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、４本又はそれ以上の気密端子付き金
属底板につき、特に半田浸し方式の半田付けに適
した金属底板に関する。

第１図は、従来の金属底板を使用した容器を所
定のプリント基板に半田付け接続する状態を示し
し、この金属底板１は、内部に発振回路、波回
路等を収容して金属カバー２を被せ、両者のフラ
ンジ部に抵抗溶接若しくは冷間圧接、又は両者を
半田付け等をして内部の気密を確保した金属容器
３の一部品である。この金属底板１には、４本の
気密端子４，５，６，７が植設され、そのうち気
密端子４，５，６は、金属底板１に開けた孔に金
属端子８を中心にしてガラス、セラミツク等の絶
縁物質９を介在することにより金属底板に対して
絶縁を得て、また気密端子７は金属端子８を銀ロ
ー付け、高融点半田付け等の導電固着剤１０を介
在することにより金属底板１と導通を得て、それ
ぞれ金属底板１に貫通固定されている。これらの
４本の気密端子４〜７は、例えば発振器の場合、
気密端子４が電源、５が出力、６が非接続及び７
が接地の各端子として使用される。

このような金属容器３は、その各気密端子４〜
７を介して所定のプリント基板１１に半田付け接
続されるが、近年、このプリント基板１１は、端
子挿入孔１２，１３，１４，１５の位置間隔ｌ，
ｍについてIC標準の0.1インチ（＝2.54mm）を１
単位長さｐとして、例えばｌ＝5p、ｍ＝3pのよ
うに３以上の整数倍に選定し、標準化が図られて
いる。なお、このプリント基板１１には、図示し
ていないが、端子挿入孔１２〜１５の周囲はもと
より、所定のプリント配線が施されている。

そして、このプリント基板１１は、金属容器３
の各気密端子４〜７を端子挿入孔１２〜１５にそ
れぞれ挿入した後、金属容器３と反対側の面（図
面上、上面）に半田浸し方式にり半田付けを行
う。この半田浸し方式は、全接続を一度に行うも
ので、量産性に適していることから、最近広く利
用されている。

しかしながら、この半田浸し方式によれば、金
属端子８が半田付け１７により所定通り接続され
るものの、プリント基板１１には非挿入孔（第１
図で点で示したもの）１６が多数点在しているこ
とから、第２図イ及びロに示すように、これらの
非挿入孔１６にも半田１８が浸入して、この半田
１８と金属底板１とがシヨートしがちであつた。
このシヨートは、半田１８がプリント配線に接続
され、金属底板１が接地接続されていることか
ら、電源ライン又は信号ラインに破損ないし異常
を来たしていた。

本考案の目的は、上述したようなシヨートを除
去した気密端子付き金属底板を提供することであ
り、以下、本考案を実施例図面を参照して説明す
る。

第３図イ及びロは本考案の一実施例の底面図及
び側面図であり、金属底板１に金属カバー２を封
止してなる金属容器３を示し、これら金属底板１
及び金属カバー２と、金属底板１に植設した気密
端子４〜７については第１図に示したものと同様
であり、本例の特徴は、金属底板１の底面に４個
のガラス、セラミツク等の絶縁物質からなる凸部
２０，２１，２２，２３を後述する所定区域に取
り付けている。これらの凸部２０〜２３は、第３
図イにおいてＡ−Ａ個所の右側半断面図である第
７図に示すように、金属底板１に開けた孔に埋設
され、金属底板１の底面から半球状分だけ突出し
ている。この突出の高さｈは孔の径φ_１の0.4〜
0.5倍であり、本例ではｈ＝0.8mm、φ＝1.8mmであ
る。この高さｈはプリント基板１１と金属底板１
との間隙を与えるものであることから、0.5mm以
上必要である。

このような凸部２０〜２３の中心位置は、第３
図イに示すように各気密端子４〜７の中心線を共
通にして、l′＝4p＝10.16mm、m′＝2p＝5.08mmに
選定している。この寸法l′及びm′は、各気密端子
４〜７の相互間隔寸法（ｌ＝6p＝15.24mm、ｍ＝
3p＝7.62mm）の４点を結線して作図される直角４
辺形の４辺の長さｌ及びｍに対して、l′／ｌ＝
4p／6p＝２／３及びm′／ｍ＝2p／3p＝２／３の
長さを有し、更に前記直角４辺形の対角線上にあ
る。

したがつて、このような位置にある凸部20〜23
はプリント基板１１に安定して設置することがで
きると共に、前述した半田浸し方式による半田付
けにおいて、第４図及び第５図に示すように金属
底板１とプリント基板１１とが凸部２０〜２３の
高さｈ分だけ間隔を開けた状態で行われることか
ら、各気密端子４〜７に対しては半田浸し面側の
みならず、金属底板１側においても半田付け１７
を充分に行うことができ、かつ非挿入孔１６に浸
入した半田１８に対しては金属底板１と非接触を
確保することができる。

本考案による凸部２０〜２３の設置範囲につい
ては、第６図ロに示すように気密端子の挿入孔１
２〜１５の位置間隔ｌ及びｍを最大限ｌ_nax及び
ｍ_naxとして、この位置間隔ｌ及びｍによる直角
４辺形の４辺の各中心線を共通にして各４辺の
１／３の長さ、すなわちｌ／３及びｍ／３をそれ
ぞれ最小値ｌ_nio及びｍ_nioにして、この最小値の
長さで各中心線に平行に分割して線引きした場合
に、挿入孔１２〜１５の各中心を結線してなる直
角４辺形の４隅に形成される４個の小直角４辺形
区域のうち、気密端子４〜７の絶縁物質又は銀ロ
ー付等を介在した孔の径φ_２から金属底板１の厚
みｔの1/2以上の距離△ｌだけ隔てた区域、本例
ではｔ＝1.5mmであることから△ｌ＝0.75mm以上
だけ隔てた区域に限定される。この△ｌを隔てる
のは、凸部２０〜２３を埋設する孔の加工条件を
満足させるためである。

したがつて、本考案の凸部２０〜２３の設置範
囲は、プリント基板１１上で示せば第６図ロの斜
線部分である。この斜線部分のうち非挿入孔部分
は、半田１８が浸入するから、凸部２０〜２３の
絶縁物質として耐熱性で弱いガラスを使用する場
合には、はずした方が好ましい。なお、第６図イ
は第３図〜第５図に示した実施例による凸部２０
の位置をプリント基板１１上に点線で示してい
る。

なお、第７図に本考案の金属底板の半断面図を
示す。

以上のとおり本考案によれば、気密端子の半田
付ける良好にすると共に、金属底板のシヨートを
防止することができることから、半田浸し方式に
おいてその実用的価値は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子付き金属底板を使用し
た金属容器をプリント基板に接続する状態を示す
斜視図、第２図は半田付け後の側面図、第３図は
本考案の一実施例を示し、同図イ及びロは底面図
及び側面図、第４図及び第５図は半田付け後の側
面図、第６図はプリント基板上から見た凸部の位
置を示し、同図イ及びロは実施例による平面図及
び本考案の設置範囲を示す平面図、第７図は本考
案の実施例による金属底板を示す右側半断面図で
ある。 １……金属底板、４，５，６，７……気密端
子、２０，２１，２２，２３……凸部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属底板に開けた４個の孔にそれぞれ植設し
   た４本の気密端子が直角４辺形の４個の頂点に
   あつて、かつ４辺の寸法を１単位長さの３以上
   の整数倍にし、該４辺の各中心線を共通にした
   該４辺の寸法の1/3以上の長さで平行分割して
   線引きした場合に、該直角４辺形の４隅に形成
   される４個の小直角４辺形の区域のうち、該気
   密端子の該孔の周囲から該金属底板の厚みの少
   なくとも1/2の距離だけ隔てた各区域に絶縁物
   質からなる凸部を該金属底板の底面に取り付け
   ていることを特徴とする気密端子付き金属底
   板。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項において、該
   凸部が該金属底板に新たに開けた４個の孔に埋
   設すると共に、該金属底板の底面から半球形状
   に突出していることを特徴とする気密端子付き
   金属底板。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項に
   おいて、該凸部が該金属底板の底面から0.5mm
   以上突出していることを特徴とする気密端子付
   き金属底板。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項、第２項又は
   第３項において、該凸部が該直角４辺形の対角
   線上に位置していることを特徴とする気密端子
   付き金属底板。