JPS6236399B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6236399B2
JPS6236399B2 JP52129551A JP12955177A JPS6236399B2 JP S6236399 B2 JPS6236399 B2 JP S6236399B2 JP 52129551 A JP52129551 A JP 52129551A JP 12955177 A JP12955177 A JP 12955177A JP S6236399 B2 JPS6236399 B2 JP S6236399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge storage
charge
parallel
register
well
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52129551A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5356945A (en
Inventor
Burotsukuman Baaton Jeemusu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of JPS5356945A publication Critical patent/JPS5356945A/ja
Publication of JPS6236399B2 publication Critical patent/JPS6236399B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C19/00Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
    • G11C19/28Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using semiconductor elements
    • G11C19/287Organisation of a multiplicity of shift registers

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)
  • Complex Calculations (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電荷結合型並列・直列シフトレジスタ
に関係し、より詳しくは第1および第2の電荷貯
蔵井戸内を交互に移動してジグザグ型の軌跡で電
荷が転送される電荷結合型並列・直列シフトレジ
スタに関係する。
電荷結合型シフトレジスタを用いたCCDメモ
リーはデイジタル式計転機装置で2進法の形で情
報を記憶するために用いられる。これらの計算機
装置にはほぼ無限の種類があり、したがつて前記
メモリーの需要は大きい。
現在利用しうるCCDメモリーのアクセス時間
は約100マイクロ秒である。これはMOS/T2Lメ
モリーの呼出し時間よりも遅いがデイスク/テー
プメモリーのアクセス時間よりも速い。例えば、
前者の呼出し時間は約50〜300ナノ秒であり後者
のアクセス時間は約10ミリ秒から数秒である。し
たがつてCCDメモリーはテープおよびデイスク
に対しては迅速な副次的なメモリーとして用いら
れる。またCCDメモリーはより速いMOS/T2L
を必要としない計転機において「迅速なメモリ
ー」として使用される。
従来の技術とその問題点 CCDメモリーチツプの重要なパラメーターは
チツプあたりのビツト数である。というのはここ
数年間の計算機装置の傾向がより大きな量の記憶
装置を求めることになつたからである。したがつ
て、チツプあたりのビツト数を増すように様々な
工夫がされてきた。この結果現在ではチツプあた
り16000ビツトは普通である。たとえば1976年2
月発行の「IEEE Journal of Solid−State
Circuits」の1〜74頁を見よ。前記ビツト数を増
す努力がさらに続けられている。
CCDメモリーの一般的な構造は直列−並列−
直列(SPS)構造である。最初に2進法ビツトが
直列にシフトレジスタに負荷される。レジスタが
一杯になるとビツトは並列にフアーストイン−フ
アーストアウト スタツク(first in−first out
stack)に負荷される。それからビツトはスタツ
ク内で列転送チヤンネルを通つて並列して動かさ
れる。スタツクの出力において、それらは並列に
もう1つのシフトレジスタに負荷される。それか
らビツトは直列に検出装置に移送される。
SPS構造の大きな利点はただ1つの検出装置が
あればよく、したがつて比較的複雑であるが全チ
ツプ面積の比較的小さな部分を占めることであ
る。この点においてはたとえば1975年発行のカル
ロ・セキン(Carlo H.Sequin)とミカエル・ト
ンプセツト(Michael F.Tompsett)著 電荷転
送装置の245頁を見よ。しかしスタツクの列転送
チヤンネル間のチツプ領域がむだになることが大
きな欠点である。これは2つのレジスタの並列な
出力/入力に列転送チヤンネルを整列させなけれ
ばならないからでレジスタの連続した出力/入力
間の間隔は列転送チヤンネルを製作するのに必要
な間隔より大きい。
レジスタの連続した出力/入力間の間隔を狭く
するのに用いられてきた従来の技術の1つには段
あたり通常は1つの出力/入力であるが代りに2
つの出力/入力を提供することがある。しかしこ
の技術に関する問題点はその動作を制御するのに
複雑なクロツキング装置を必要とすることであ
る。入力レジスタは列転送チヤンネルを満たすの
に2回負荷されねばならず、出力レジスタは列転
送チヤンネルを空にするのに2回非負荷にされな
ければならない。
チツプあたりの記憶貯蔵ビツト数を増すのに用
いられてきたもう1つの技術はらせん状構造を利
用することである。この構造は直列に結合された
複数個のシフトレジスタを利用し、それにより前
記列転送チヤンネル間隔の問題を解消する。しか
し新らたな問題が発生する。各ビツトの直列行路
が長くなり、したがつて信号が直列チエーンを通
過する時に信号を再発生するように中間点にリフ
レツシユ段を加えなければならない。
問題点を解決するための手段 従来の技術の欠点を考慮して改良されたCCD
並列・直列シフトレジスタを提供することが本発
明の1つの目的である。
さらにもう1つの目的は列転送チヤンネル間の
間隔が減少したCCD並列・直列シフトレジスタ
を提供することである。
本発明の特徴を添付した図面を参照にし特別な
実施例について説明する。
作用効果および実施例 最初に電荷結合型並列・直列シフトレジスタの
構造を、これをメモリーブロツクに適用した実施
例について第2図に即して説明する。
第2図に参照すると、SPSメモリーブロツクの
ブロツク線図(比例尺でない)は特別なSPSメモ
リー構造を示している。基本的にはメモリーブロ
ツクはN−段直列・並列レジスタ50、M−段ス
タツク60、およびN−段並列・直列レジスタ7
0から成る。レジスタ50と70はそれぞれジグ
ザグ型の電荷転送路51と71を持つ。ジグザグ
型によりレジスタ50と70の寸法52とM−段
スタツク60の幅67が減少され、したがつてブ
ロツクの全表面積を減少させる。このジグザグ構
造の詳細を後に本明細書に充分説明する。
直列・並列レジスタ50は電荷入力装置53と
N直列結合段54から成る。電荷入力装置53は
データ入力信号を受け取るために入力リード線5
5を持つ。装置53はリード線55上の入力信号
に応答して「0」または「1」を示す電荷パケツ
トを発生する。この電荷はジグザグ型の電荷転送
路51に沿つて段から段へ移動される。各段はこ
の電荷の転送を制御するように第1および第2の
位相直列転送電極56および57を含む。リード
線58および59はそれぞれ各段の電極56およ
び57に結合される。クロツク信号SP1とSP2
はそれぞれリード線58と59に供給される。
スタツク60は複数個の列チヤンネル61と2
重線で図示された列チヤンネルストツプ62から
成る。レジスタ50の各段54は列チヤンネルの
うちの1つの入力68に結合された出力領域を持
つ。チヤンネル61とチヤンネルストツプ62は
(ジグザグ型に反して)まつすぐな形をしてい
る。チヤンネルおよびチヤンネルストツプは交互
に並列しており、レジスタ50に垂直になつてい
る。スタツク60は直列・並列転送電極63、複
数個の第1および第2の位相並列転送電極64と
65、および列チヤンネルを介して電荷を移動さ
せるための並列・直列転送電極66を含む。これ
らの電極はすべてのチヤンネルに垂直であり横切
つてのびている。さらに、電極63な一部レジス
タ50の段54の出力領域の上を覆う。リード線
は電極63,64,65、および66に結合し、
クロツク信号P1,P2,P3,4Pのそれぞれ
が電荷の動きを制御するようにこれらの電極に供
給される。
スタツク60を提供するのに必要な面積は列チ
ヤンネルストツプ62を形成することによつて本
発明においては隣接列チヤンネル間の電気絶縁を
するのに必要な面積以下に減少される。これによ
り列チヤンネルの幅より狭い幅をもつ列チヤンネ
ルストツプとなる。1つの特別な実施例におい
て、チヤンネルストツプの幅は約0.508×10-3cm
チヤンネルの幅は約1.016×10-3である。チヤン
ネルの幅は列チヤンネルが通過させなければなら
ない電荷の最大量により指定される。本発明以前
では、列チヤンネルの中心から中心までの間隔は
レジスタ50上の直列転送電極56と57の幅に
より指定されたが、本発明のジグザグ型の電荷転
送路はこの制御をなくす。
並列・直列レジスタ70はN直列結合段72と
1つの電荷検出装置73から成る。段72の各々
は1つの列チヤンネルの出力69に結合された入
力領域を持つ。転送電極66は一部がレジスタ7
0の入力領域の上を覆う。段72の各々はレジス
タを介して電荷の転送を制御する第1および第2
の位相直列転送電極74と75を含む。リード線
76と77はそれぞれ電極74と75に結合し、
クロツク信号PS1とPS2が電極74,75に印
加される。電荷検出装置73は最後の段において
2進法「1」または「0」を表わす電荷の存否を
感知し、感知された電荷レベルを反映する出力信
号をリード線78上に発生する。
第4図を参照すると、レジスタ50とスタツク
60の一部の大きく拡大した上面図が示されてい
る。この図面はメモリーブロツク11を小さな寸
法にすることを可能にするジグザグ型の電荷転送
路51を非常に詳しく示している。電荷転送路5
1は複数個の電荷貯蔵井戸91から成る。第4図
の点線はこれらの貯蔵井戸の形をふちどつてい
る。井戸は互いに横方向にオフセツトされレジス
タ50内の共通中心線92に沿つて位置する。2
つの井戸が各段54に含まれ、一方の井戸は電極
56の前方部にあり、もう1方の井戸は電極57
の前方部の下にある。
各井戸91は本体部分93と尾部分94を備え
る。本体部分93は相対的に幅広く、井戸内の大
部分の電荷を保つ。尾部分94は相対的に細長
く、電荷を隣接井戸から本体部分に移動させる。
第1の位相電極56下にある井戸が列チヤンネ
ル61と整列される。これらの井戸の本体部分9
3は隣接の列ストツプと電極63により形成され
た3つの側面空間を完全に埋める。一方第2の位
相電極57の下にある井戸は列チヤンネルストツ
プ62に整合する。隣接井戸間の空間にジグザグ
型の電荷転送路が形成される。これらの形状によ
り、レジスタ50と70の寸法52とスタツク6
0の幅67が任意の電荷貯蔵容量に対して大きく
減少される。
さらに、井戸の電荷貯蔵容量は電極とチヤンネ
ルマスクに対する井戸植え込みマスクの不整合に
相対的に関係しない。これはCCDメモリーを製
造する際に用いらる好ましい工程において、列チ
ヤンネルストツプ62は相対的に早くに形成され
るが電荷貯蔵井戸91は次に形成されるからであ
る。P−型基板において、列チヤンネルストツプ
はP+型インプラントと厚い酸化物の上を覆う層
から成る。このP+部分と厚い酸化物は次に電荷
貯蔵井戸を刻み込むための作りつけのマスクとし
て働く。すなわち、列チヤンネルストツプをマス
クするホトレジストは必要でなく、したがつて任
意の電荷貯蔵井戸の刻み込みにより列ストツプ間
の領域は完全に満たされる。この自己整合工程は
1975年7月23日にタツシユ(A.Tasch)により出
願されテキサス・インスツルメント社に権利が譲
渡共願の米国特許出願598316号に記載されてい
る。
第5A図を参照すると、第4図のジグザグ型電
荷転送路51に沿つて切断した断面図が示されて
いる。1つの実施例において、電荷転送路51は
P型半導体基板101上に形成され、電荷貯蔵井
戸91がN型インプラント103により形成され
る。薄い絶縁層102が基板101の上部上に配
置される。第1の位相電極56と第2の位相電極
57が電荷転送路に沿つて絶縁層の上部に交互に
配置される。リード線58と59はそれぞれ電極
56と57に結合される。
固定拡散電圧104が電極56と57の下にあ
るN型注入物103により表面106上に派生さ
れる。リード線58と59上のクロツク信号が両
方とも基底近くにあるとき、電荷は拡散電圧によ
りインプラント部分の表面106上に捕えられ
る。しかし隣接電極間の電圧障壁105はリード
線58と59上のクロツクにより変えられ、それ
はだいたい固定拡散電圧からクロツク電圧差をひ
いたものに等しい、第5B図はリード線58と5
9上のクロツクが両方とも基底近傍にあるとき、
電荷がどのようにしてインプラント103により
発生された拡散電圧により捕えられるかを示して
おり、第5C図はリード線58上のクロツクは基
底近くのままであるがリード線59上のクロツク
が高い電圧に上昇したときの2つの隣接インプラ
ント間の障壁電圧105を示している。
第6図を参照すると、スタツク60の一部と並
列・直列レジスタ70の上面図が大きく拡大され
て示されている。この図面を第4図と比較する
と、並列・直列レジスタ70は直列・並列レジス
タ50と似た構造を備えている。
レジスタ70の各段72は2つの井戸型ポテン
シヤル111を含み、各井戸型ポテンシヤルは幅
の広い本体部分112と細長い尾部分113を備
えている。井戸型ポテンシヤル111は互いに横
方向にオフセツトされ、尾部分113はレジスタ
70内の共通中心線79に沿つて位置する。この
井戸型ポテンシヤルの配置によりジグザグ型電荷
転送路71が形成され、与えられた電荷貯蔵容量
に対するレジスタ70の寸法および整合許容限度
が減少される。レジスタ70の寸法が減少される
ことにより、列チヤンネル61の中心間の距離は
より小さくでき、したがつてスタツク60の占有
面積が減少される。
第2の実施例として、埋め込みチヤンネル
CCDメモリーを製造してもよい。埋め込みチヤ
ンネルの実施例は第5A図に示された構造とよく
似た構造を備えている。ただ1つの違いは基板1
01の極性とは逆の極性の注入物が表面106に
含まれることである。このインプラントは表面1
06から基板101の中に発生する最大ポテンシ
ヤルの位置をずらし、それにより表面106の少
し下に位置する電荷チヤンネルを設ける。
第1図を参照すると、本発明の1つの実施例の
ブロツク線図が示されている。この実施例は電荷
結合デバイスメモリー(CCDメモリー)と呼ば
れる。この特殊なメモリーは約64000ビツトの22
進法情報を記憶する容量を持つ。このメモリーは
電荷結合デバイス(CCD2)で実現され、単一の
半導体チツプ上に製造される。
基本的には、CCDメモリーは記憶配列10、
アドレス デコード ロジツク(address
decode logic)20、入力/出力バツフア30、
クロツク ロジツク40、と基準電圧ロジツク4
5から成る。電源はリード線46を介してこれら
部品に供給される。記憶配列10には16個の直
列・並列・直列(SPS)メモリーブロツク11が
基本的には含まれる。再発生ロジツク12が各ブ
ロツクに提供される。16個のブロツクのうち各々
は4096ビツトの2進法情報を記憶する容量を持
つ。
アドレスレコードロジツク20はアドレス信号
A0〜A3、CEおよびに対応して16個のメモ
リーブロツク11のうちの1つを選択する。アド
レスデコードロジツクはたとえば電子装置に関す
るIEEE会報1976年2月発行 ED−23号の117〜
126頁に説明されているような前述した論理装置
で与えてもよい。アドレス信号はCCDメモリー
の外部で発生され、レード線21を介してメモリ
ーに印加される。信号CEが高い電圧レベルにあ
り、信号が低い電圧レベルにある時、アドレ
スデコードロジツク20が働らく。デコードロジ
ツク20はリード線21上で信号A0〜A3を受
けとり、A0〜A3の信号を符号化し、リード線
22に選択信号を発生する。リード線22は選択
的に1つのメモリーブロツク・再発生ロジツク対
し結合し、リード線22上に発生させられた信号
は選択信号と見なされる。
2進情報は選択されたSPSメモリーブロツクに
次のようにして書きこまれる。リード線31は入
力/出力バツフア30に結合し、2進法情報が
CCDメモリー外部のソースからバツフア30に
加えられる。入力/出力バツフア30はリード線
31上の信号をリード線32に緩衝する。リード
線32は各SPSメモリーブロツクの再発生ロジツ
クの入力に結合するが、リード線32上の信号は
選択されたブロツクだけにより受けとられる。数
個の再発生ロジツクのうちの任意の1つをメモリ
ーブロツクと接続して用いてもよい。そのような
再発生ロジツクの列がウイリアム・ゴスニー
(William M.Gosney)により1974年8月22日に
出願された共願の米国特許出願499717号に説明さ
れており、テキサスインスツルメント社に権利が
譲渡されている。
同じようにして、2進法情報がリード線33と
34を介して選択されたSPSメモリーブロツクか
ら読み取られる。リード線33は再発生ロジツク
12を介してSPSメモリーブロツクの各々の出力
に結合する。選択されたブロツクは選択されたビ
ツトを感知リード線33上に情報信号を発生する
ように基準電圧ロジツク45により形成された基
準電圧信号を利用する。入力/出力バツフア30
はリード線33に結合し、リード線33上の信号
をリード線34に緩衝する。リード線34上の緩
衝された信号はCCDメモリーの外部のロジツク
により感知される。リード線33上の信号を緩衝
するように用いられた回路の例が第1A図に示さ
れている。
前述した書き込みおよび読み出し動作は信号
R/、CK1とCK2によりさらに制御される。
これらの信号はそれぞれリード線35,41およ
び42を介してCCDメモリーに印加される。リ
ード線35は入力/出力バツフア30に結合し、
さらに各ブロツクの再発生ロジツク12に結合し
たリード線36を駆動する。リード線35の高い
電圧は読み出し命令として解釈され、低い電圧は
書き込み命令として解釈される。リード線41と
42はPSPメモリーブロツク11の各々およびク
ロツクロジツク40に結合する。クロツクロジツ
ク40はリード線41と42上の信号CK1とCK
2を受け取り、それに応答してクロツク信号SP
1,SP2,P1,P2,P3,P4,PS1およ
びPS2を発生する。これらの信号はSPSメモリ
ーブロツク11内の電荷転送のタイミングを制御
する。数個のリード線43はクロツクロジツク4
0をSPSメモリーブロツク11に結合し、発生さ
れたクロツク信号を選ぶ。
前述したCCDメモリーの重要な態様はSPSメモ
リーブロツク11の構造にある。その新しい構造
はメモリーブロツクの各々を与えるのに必要な半
導体表面積の大きさを減少する。これはより大き
な記憶容量のメモリーがひん繁に必要であり、ブ
ロツクあたりの表面積を減少させることは与えら
れたチツプの大きさに含まれうる記憶の量を増加
させるので非常に好ましい結果である。
第3図を参照すると、SPSメモリーブロツク1
1のタイミング図が示されている。この線図はメ
モリーブロツクの部品を通つて電荷が動く過程を
説明している。
時間間隔81の間で、入力装置53はリード線
55上の連続したデイジタル入力信号に応答して
電荷パケツトを注入する。クロツクSP1とSP2
がレジスタ50のN段を介してこれら注入された
電荷パケツトを移動させるために交互に現われ
る。N・チヤンネル装置の場合、クロツクSP1
が高い電圧レベルにありクロツクSP2が低い電
圧レベルにあるとき、すべての電荷パケツトは電
極56の下の井戸型ポテンシヤル内にある。逆に
クロツクSP1が低いレベルにありクロツクSP2
が高いレベルにある時は、電荷パケツトは電極5
7下の井戸型ポテンシヤルの中へ働く。したがつ
て、このSP1−SP2のクロツク連鎖のNサイク
ル後には、レジスタ50の各段は内部に電荷パケ
ツトを貯える。
時間間隔82の間、クロツク信号P1は高い電
圧レベルにあり、レジスタ50内の電荷パケツト
の一群は並列してレジスタ50の各段から電極6
3の下にあるスタツク60の中へ働く。クロツク
信号SP1とSP2の両方はこの時間の間低いレベ
ルにある。
次の時間間隔83において、クロツク信号P2
は高いレベルになり、電極63下にある電荷パケ
ツトは隣接した電荷64下に移動する。またSP
1−SP2のクロツク連鎖は続き、レジスタ50
は補充し始める。
もう1つの時間間隔84の間、クロツクP2は
低いレベルにクロツクP3は高いレベルにあり、
スタツク60内の電荷パケツトは電極65下に動
く。再び、SP1−SP2クロツク連鎖はレジスタ
50を補充し続ける。
もう1つの時間間隔85において、クロツクP
4は行いレベルになり、電荷パケツトは電極65
下から隣接の電極66下に移動する。この電荷パ
ケツトは以前の時間間隔82にレジスタ50から
スタツク60へ移動された電荷パケツトの一群と
同じでないことに注意せよ。電荷パケツトの特定
の一群がスタツク60を通つて伝幅するには時間
間隔83と84はM回繰り返さなければならな
い。また時間間隔85において、電荷パケツトの
新しい一群がレジスタ50からスタツク60へ移
動されてもよい。
さらにもう1つの時間間隔86において、クロ
ツクPS1とPS2は電荷パケツトを電極66下か
らレジスタ70へ動かすように連鎖される。また
SP1−SP2クロツク連鎖はレジスタ50を補充
し続ける。
本発明の様々な実施例を詳細に説明した。しか
しこれらの説明した実施例のいくつかの他の変形
があることは明らかである。たとえばP型インプ
ラントを備えて電荷貯蔵井戸を形成するN型基板
を本発明を構成するのに用いてもよいことは当業
者には明らかであろう。また、N型とP型の注入
物を利用するより複雑な電荷貯蔵井戸も用いられ
る。さらに、クロツク周波数または波形のいくつ
かの修正および変形がSPSメモリーブロツクを介
して電荷を転送するのに用いられる。本発明の性
質および精神から逸脱せずに多くの変形と修正が
前述した詳細で可能であることは明らかなので、
本発明は特許請求の範囲に説明されている以外に
説明した前記詳細に制限されないことを理解せ
よ。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である64000ビツト
CCDメモリーのブロツク線図である。第1A図
は第1図において用いられた緩衝器の回路例であ
る。第2図は第1図のメモリーに用いられるSPS
メモリーブロツクのブロツク線図である。第3図
は第2図のSPSメモリーブロツクのタイミング図
である。第4図は第2図のSPSメモリーブロツク
に用いられる直列・並列レジスタの一部を大きく
拡大した上面図である。第5A図は第4図の直
列・並列レジスタのジグザグ型電荷転送路を大き
く拡大した断面図である。第5B図〜第5C図は
第5A図のジグザグ型電荷転送路に沿つてのポテ
ンシヤル図である。第6図は第2図のSPSメモリ
ー素子に用いられる並列・直列レジスタの一部を
大きく拡大した上面図である。 参照番号の説明、10……記憶配列、11……
メモリーブロツク、12……再発生ロジツク、2
0……アドレスレコードロジツク、30……入
力/出力ロジツク、40……クロツクロジツク、
45……基準電圧ロジツク、50……N−段直
列・並列レジスタ、60……M−段スタツク、7
0……N−段並列・直列レジスタ、51,71…
…ジグザグ型電荷転送路、56,57……電極、
61……列チヤンネル、62……列チヤンネルス
トツプ、63,64,65,66……電極、67
……列チヤンネルストツプ、72……N直列結合
段、73……電荷検出装置、74,75……電
極、91……電荷貯蔵井戸、101……P型半導
体基板、102……絶縁層、103……N型イン
プラント、105……電圧障壁。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数の並列な列チヤンネルよりなる並列レジ
    スタ列と、前記並列レジスタ列と信号電荷の受け
    渡しを行うよう前記並列レジスタ列の端部側に前
    記並列レジスタ列と交差する方向に沿つて設けら
    れた直列シフトレジスタとを有する電荷結合型並
    列・直列シフトレジスタであつて、 (A) 当該直列シフトレジスタの長手方向に沿つて
    且つ各々が前記列チヤンネルと等しい間隔で配
    列された複数の第1の電荷貯蔵井戸を有する第
    1の電荷貯蔵井戸列と、 (B) 同じく前記シフトレジスタの長手方向に沿つ
    て配列された複数の第2の電荷貯蔵井戸を有す
    る第2の電荷貯蔵井戸列と、 (C) 前記複数の第1の電荷貯蔵井戸のポテンシヤ
    ルを同時に変える第1の位相直列転送電極と、 (D) 前記複数の第2の電荷貯蔵井戸のポテンシヤ
    ルを同時に変える第2の位相直列転送電極と、 を有し、 前記第2の電荷貯蔵井戸列は前記第1の電荷貯
    蔵井戸列に対して前記長手方向に位置ずれした状
    態で前記第1の電荷貯蔵井戸列に隣接して配置さ
    れており、 前記第1および第2の電荷貯蔵井戸列を構成す
    る個々の第1および第2の電荷貯蔵井戸は井戸内
    の大部分の電荷を保つ本体部分とこの本体部分よ
    り前記長手方向と交差する方向にのびる短寸の尾
    部分とを有し、第1の電荷貯蔵井戸の尾部分と第
    2の電荷貯蔵井戸の尾部分とが前記長手方向に沿
    つて仮想上の少なくともほぼ直線上に交互に配置
    されるとともに前記第1の電荷貯蔵井戸の本体部
    分は前記列チヤンネルに整列して配置され、第1
    の電荷貯蔵井戸の本体部分と第2の電荷貯蔵井戸
    の本体部分は前記仮想直線の反対側に交互に配置
    され、 前記第1および第2の位相直列転送電極に交互
    に転送電圧が印加されると信号電荷が第1の電荷
    貯蔵井戸内と第2の電荷貯蔵井戸内とを交互に移
    動してジクザク型の軌跡で前記長手方向に沿つて
    転送されるよう構成されている電荷結合型並列・
    直列シフトレジスタ。
JP12955177A 1976-10-29 1977-10-28 Electric charge coupling device storage Granted JPS5356945A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/736,904 US4103347A (en) 1976-10-29 1976-10-29 Zig-zag sps ccd memory

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5356945A JPS5356945A (en) 1978-05-23
JPS6236399B2 true JPS6236399B2 (ja) 1987-08-06

Family

ID=24961802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12955177A Granted JPS5356945A (en) 1976-10-29 1977-10-28 Electric charge coupling device storage

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4103347A (ja)
JP (1) JPS5356945A (ja)
DE (1) DE2748536A1 (ja)
FR (1) FR2369654A1 (ja)
GB (1) GB1590087A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682168A (ja) * 1991-03-01 1994-03-22 Nippon Mozaiku Tile Kk タイルの施釉方法および施釉用匣鉢

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS546779A (en) * 1977-06-17 1979-01-19 Fujitsu Ltd Composition charge transfer device
US4379306A (en) * 1977-08-26 1983-04-05 Texas Instruments Incorporated Non-coplanar barrier-type charge coupled device with enhanced storage capacity and reduced leakage current
US4365261A (en) * 1977-08-26 1982-12-21 Texas Instruments Incorporated Co-planar barrier-type charge coupled device with enhanced storage capacity and decreased leakage current
US4364076A (en) * 1977-08-26 1982-12-14 Texas Instruments Incorporated Co-planar well-type charge coupled device with enhanced storage capacity and reduced leakage current
US4211936A (en) * 1978-06-16 1980-07-08 Rca Corporation CCD Gate electrode structures and systems employing the same
DE2842285C2 (de) * 1978-09-28 1980-09-18 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Ladungsverschiebespeicher in Seriell-Parallel-Seriell-Organisation
DE2842856C3 (de) * 1978-10-02 1981-09-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Ladungsverschiebespeicher in Seriell-Parallel-Seriell-Organisation mit vollständigem Grundladungsbetrieb
US4236830A (en) * 1978-12-29 1980-12-02 International Business Machines Corporation CCD Parallel-serial and serial-parallel charge transfer method and apparatus
US4371885A (en) * 1979-10-10 1983-02-01 Hughes Aircraft Company Charge coupled device improved meander channel serial register
US4319342A (en) * 1979-12-26 1982-03-09 International Business Machines Corporation One device field effect transistor (FET) AC stable random access memory (RAM) array
USRE32236E (en) * 1979-12-26 1986-08-26 International Business Machines Corporation One device field effect transistor (FET) AC stable random access memory (RAM) array
JPS5726466A (en) * 1980-07-23 1982-02-12 Sony Corp Charge transfer element
US4380056A (en) * 1980-10-10 1983-04-12 Hughes Aircraft Company Charge coupled device focal plane with serial register having interdigitated electrodes
JPS5768070A (en) * 1980-10-16 1982-04-26 Sony Corp Charge transfer device
US4446473A (en) * 1981-04-30 1984-05-01 Fairchild Camera & Instrument Corporation Serpentine charge transfer device
JPS58184760A (ja) * 1982-04-22 1983-10-28 Sony Corp 電荷転送素子
NL8701392A (nl) * 1987-06-16 1989-01-16 Philips Nv In verschillende modes schakelbare geheugeninrichting.
US4862235A (en) * 1988-06-30 1989-08-29 Tektronix, Inc. Electrode structure for a corner turn in a series-parallel-series charge coupled device
JPH03114236A (ja) * 1989-09-28 1991-05-15 Sony Corp 電荷転送装置
FR2657739B1 (fr) * 1990-01-26 1992-05-07 Sgc Thomson Microelectronics Sa Serialiseur/deserialiseur.
US5892542A (en) * 1994-06-09 1999-04-06 Intel Corporation Sectional raster output image sensor
JP5487178B2 (ja) 2011-09-22 2014-05-07 株式会社東芝 メモリ用シフトレジスタ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3700932A (en) * 1970-02-16 1972-10-24 Bell Telephone Labor Inc Charge coupled devices
US3789240A (en) * 1970-10-26 1974-01-29 Rca Corp Bucket brigade scanning of sensor array
US3763480A (en) * 1971-10-12 1973-10-02 Rca Corp Digital and analog data handling devices
JPS551709B2 (ja) * 1974-07-19 1980-01-16
JPS5154781A (ja) * 1974-10-28 1976-05-14 Fujitsu Ltd Denkatensosochi
US3967254A (en) * 1974-11-18 1976-06-29 Rca Corporation Charge transfer memory
US3953837A (en) * 1974-11-27 1976-04-27 Texas Instruments Incorporated Dual serial-parallel-serial analog memory
US3986179A (en) * 1975-06-30 1976-10-12 Honeywell Information Systems, Inc. Fault-tolerant CCD memory chip

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682168A (ja) * 1991-03-01 1994-03-22 Nippon Mozaiku Tile Kk タイルの施釉方法および施釉用匣鉢

Also Published As

Publication number Publication date
DE2748536C2 (ja) 1988-08-04
GB1590087A (en) 1981-05-28
JPS5356945A (en) 1978-05-23
FR2369654A1 (fr) 1978-05-26
US4103347A (en) 1978-07-25
DE2748536A1 (de) 1978-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6236399B2 (ja)
US4183095A (en) High density memory device
EP0069764A4 (en) READ-READ-STORAGE SYSTEM WITH REGULAR HIGH-SPEED DATA PATHS.
US4796224A (en) Layout for stable high speed semiconductor memory device
US4165541A (en) Serial-parallel-serial charge-coupled device memory having interlacing and ripple clocking of the parallel shift registers
US4024514A (en) Multiphase series-parallel-series charge-coupled device registers with simplified input clocking
US4007446A (en) Multiphase series-parallel-series charge-coupled device registers
US4493060A (en) Serial-parallel-serial charged coupled device memory and a method of transferring charge therein
JPS58105573A (ja) 電荷結合メモリ装置
US4225947A (en) Three phase line-addressable serial-parallel-serial storage array
KR102294108B1 (ko) 마칭 메모리 및 컴퓨터 시스템
Rosenbaum et al. A 16384-bit high-density CCD memory
US3965462A (en) Serpentine charge-coupled-device memory circuit
US4228526A (en) Line-addressable serial-parallel-serial array
WO2024037097A1 (zh) 铁电存储器和终端
US4288864A (en) Serial-parallel-serial CCD memory system with fan out and fan in circuits
US4206370A (en) Serial-parallel-loop CCD register
US6147924A (en) Arrangement of data input/output circuits for use in a semiconductor memory device
JP6093454B2 (ja) 直接転送マーチングメモリ及びそれを用いた計算機システム
US4156287A (en) Fast access charge coupled device memory organizations for a semiconductor chip
JPH0415560B2 (ja)
US4215423A (en) Fast access charge coupled device memory organizations for a semiconductor chip
Fujishima et al. A new multiplex input technique for high density CCD memory
Chan et al. A 10 MHz 16K CCD condensed SPS memory requiring only two clocks
JPS58180060A (ja) 電荷結合装置