JPS6236892A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS6236892A JPS6236892A JP17632285A JP17632285A JPS6236892A JP S6236892 A JPS6236892 A JP S6236892A JP 17632285 A JP17632285 A JP 17632285A JP 17632285 A JP17632285 A JP 17632285A JP S6236892 A JPS6236892 A JP S6236892A
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- JP
- Japan
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- laminate
- polyester
- base material
- spinning
- aromatic
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板用の積層板に関するものであ
る。
る。
（従来の技術）
電子機器の発展に伴い、プリント回路板の需要は年毎に
増加し、昨今ではプリント回路板を使用しない電子機器
は皆無といって良い程広く普及している。
増加し、昨今ではプリント回路板を使用しない電子機器
は皆無といって良い程広く普及している。
これら電子機器等に使用される積層板（代表的なものと
しては銅張積層板やスクリーン印刷回路積層板）には、
基本的な電気特性、耐熱性、耐薬品性、耐水性等の各特
性が要求され、さらに又、近年の電子機器の高性能化、
より一層の小型化、薄肉化、軽量化に伴い、これらの要
求はますます厳しくなってきている。
しては銅張積層板やスクリーン印刷回路積層板）には、
基本的な電気特性、耐熱性、耐薬品性、耐水性等の各特
性が要求され、さらに又、近年の電子機器の高性能化、
より一層の小型化、薄肉化、軽量化に伴い、これらの要
求はますます厳しくなってきている。
現在、プリント配線基板用の積層板としては、ガラス繊
維から成る布基材にエポキシ樹脂を含浸させ、積層成形
し硬化させて得られるエポキシ−ガラス系積層板と、乾
性油変性フェノール樹脂を紙基材に含浸させ、積層成形
し、硬化させて得られるフェノール−紙糸が用いられて
いる。
維から成る布基材にエポキシ樹脂を含浸させ、積層成形
し硬化させて得られるエポキシ−ガラス系積層板と、乾
性油変性フェノール樹脂を紙基材に含浸させ、積層成形
し、硬化させて得られるフェノール−紙糸が用いられて
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
エポキシ−ガラス系積層板の大きな問題はガラス繊維の
密度が大きいことであり、軽量化の目的で用いるには限
界がある。他方、フェノール−紙糸は、電気特性、吸水
性に問題がある。最近、軽量化を目的として、アラミド
繊細から形成されろ布基材を用いることも検討されてい
るが吸水性が大きく、このため、電気的特性に問題があ
って、十分に使われていない。
密度が大きいことであり、軽量化の目的で用いるには限
界がある。他方、フェノール−紙糸は、電気特性、吸水
性に問題がある。最近、軽量化を目的として、アラミド
繊細から形成されろ布基材を用いることも検討されてい
るが吸水性が大きく、このため、電気的特性に問題があ
って、十分に使われていない。
本発明の目的は、以上述べたような問題を克服し、軽量
で、非吸水性で、電気的特性に優れるプリント配線基板
用の積層板を提供することである。
で、非吸水性で、電気的特性に優れるプリント配線基板
用の積層板を提供することである。
（問題点を解決するｔこめの手段）
本発明は溶融時に異方性を示す芳香族ポリエステルを溶
融紡糸して得られる繊細から形成されろ布基材に、熱硬
化性樹脂を含浸させ、積層成形し硬化させることにより
、得られるプリント配線基板用の積層板に関するもので
ある。
融紡糸して得られる繊細から形成されろ布基材に、熱硬
化性樹脂を含浸させ、積層成形し硬化させることにより
、得られるプリント配線基板用の積層板に関するもので
ある。
本発明における溶融時に異方性を示すポリエステルとは
、９０°直交した２枚の偏光板の間における加熱試料台
上にポリエステル試料粉末を置いて昇温しでいった時に
、流動可能な温度域において、光を透過しうる性質を有
するものを意味している。
、９０°直交した２枚の偏光板の間における加熱試料台
上にポリエステル試料粉末を置いて昇温しでいった時に
、流動可能な温度域において、光を透過しうる性質を有
するものを意味している。
このような芳香族ポリエステルとしては、特公昭５６−
１８０１６号や同５５−２０００８号等に示される芳香
族ジカルボン酸、芳香族ジ」−ル及び／又は芳香族ヒド
ロキシカルボン酸やこれらの誘導体から成るもので、場
合により、これらと脂環族ジカルボン酸、脂環族ジオー
ル、脂肪族ジオールやこれらの誘導体との共重合体も含
まれる。
１８０１６号や同５５−２０００８号等に示される芳香
族ジカルボン酸、芳香族ジ」−ル及び／又は芳香族ヒド
ロキシカルボン酸やこれらの誘導体から成るもので、場
合により、これらと脂環族ジカルボン酸、脂環族ジオー
ル、脂肪族ジオールやこれらの誘導体との共重合体も含
まれる。
ここで芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソ
フタル酸、４ 、４’−ジカルボキシジフェニル、２，
６−ジカルボキシナフタレン、１．２−ビス（４−カル
ボキシフェノキシ）エタン等やこれらのアルキル、アリ
ールアルコキシ、ハロゲン基の核置換体があげられる。
フタル酸、４ 、４’−ジカルボキシジフェニル、２，
６−ジカルボキシナフタレン、１．２−ビス（４−カル
ボキシフェノキシ）エタン等やこれらのアルキル、アリ
ールアルコキシ、ハロゲン基の核置換体があげられる。
芳香族ジオールとしてはヒドロキノン、レゾルシン、４
、４’−ジヒドロキシジフェニル、４．４′−ジヒド
ロキシベンゾフェノン、４゜４′−ジヒドロキレジフェ
ニルメタン、４ 、４’−ジヒドロキシジフェニルエタ
ン、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
、４．４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４．４
′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４．４′−ジヒ
ドロキシジフェニルスルフィド、２．６−ジヒドロキシ
ナフタレン、ｌ、５−ジヒドロキシナフタレン等やこれ
らのアルキル、アリール、アルコキシ、ハロゲン基の核
置換体があげられる。
、４’−ジヒドロキシジフェニル、４．４′−ジヒド
ロキシベンゾフェノン、４゜４′−ジヒドロキレジフェ
ニルメタン、４ 、４’−ジヒドロキシジフェニルエタ
ン、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
、４．４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４．４
′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４．４′−ジヒ
ドロキシジフェニルスルフィド、２．６−ジヒドロキシ
ナフタレン、ｌ、５−ジヒドロキシナフタレン等やこれ
らのアルキル、アリール、アルコキシ、ハロゲン基の核
置換体があげられる。
芳香族ヒドロキレカルボン酸としてはｐ−ヒドロキシ安
息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシナフ
タレン−６−カルボン酸、１−ヒドロキシナフタレン−
５−カルボン酸等やこれらのアルキル、アリール、アル
コキシ、ハロゲン基の核置換体があげられる。
息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシナフ
タレン−６−カルボン酸、１−ヒドロキシナフタレン−
５−カルボン酸等やこれらのアルキル、アリール、アル
コキシ、ハロゲン基の核置換体があげられる。
脂環族ジカルボン酸としてはｔｒａｎｓ −１。
４−ジカルボキシシクロヘキサン、ｃｌｓ−１゜４−ジ
カルボキシシクロヘキサン等やこれらのアルキル、アリ
ール、ハロゲン基の置換体があげられる。
カルボキシシクロヘキサン等やこれらのアルキル、アリ
ール、ハロゲン基の置換体があげられる。
脂環族及び脂肪族ジオールとしてはｔｒｓｎｓ−１，４
−ジヒドロキシシクロヘキサン、ｃｌｓ−１，４−ジヒ
ドロキシシクロヘキサン、エチレングリコール、１．４
−ブタンジオール、キシリレンジオール等があげられる
。
−ジヒドロキシシクロヘキサン、ｃｌｓ−１，４−ジヒ
ドロキシシクロヘキサン、エチレングリコール、１．４
−ブタンジオール、キシリレンジオール等があげられる
。
これらの組合せの内で本発明の対象として好ましい芳香
族ポリエステルとしては、例えば（１）ｐ−ヒドロキシ
安息香酸残基４０ル７０３０モル饅と芳香族ジオール残
基１５〜３０モル係から成るコポリエステル、 （２）テレフタル酸及び／又はイソフタル酸とクロルヒ
ドロキノン、フェニルヒドロキノン、及び／又はヒドロ
キノンから成るコポリエステル、 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸残基２０ル８０ボン酸残
基２０〜８０モル優から成るコポリエステルなどがあげ
られる。
族ポリエステルとしては、例えば（１）ｐ−ヒドロキシ
安息香酸残基４０ル７０３０モル饅と芳香族ジオール残
基１５〜３０モル係から成るコポリエステル、 （２）テレフタル酸及び／又はイソフタル酸とクロルヒ
ドロキノン、フェニルヒドロキノン、及び／又はヒドロ
キノンから成るコポリエステル、 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸残基２０ル８０ボン酸残
基２０〜８０モル優から成るコポリエステルなどがあげ
られる。
これらの出発原料を用い、本発明の目的とするポリエス
テルに至るには、そのままであるいは脂肪族もしくは芳
香族モノカルボン酸又はそれらの誘導体、脂肪族アルコ
ールもしくはフェノール類又はそれらの誘導体等による
エステル化により、重縮合反応を行なう。
テルに至るには、そのままであるいは脂肪族もしくは芳
香族モノカルボン酸又はそれらの誘導体、脂肪族アルコ
ールもしくはフェノール類又はそれらの誘導体等による
エステル化により、重縮合反応を行なう。
重縮合反応としては既知の塊状重合、溶液重合、懸濁重
合法等を採用することができ、１５０〜３６０℃で常圧
又は１０〜０．１ ｔｏｒｒの減圧下に、Ｓｔ）、Ｔｌ
、Ｇθ 化合物等の重合触媒、リン系化合物等の安定剤
、ＴｉＯ、ｃａｃｏ、 、りルク等の充てん剤等を場合
により添加して行なうことができる。
合法等を採用することができ、１５０〜３６０℃で常圧
又は１０〜０．１ ｔｏｒｒの減圧下に、Ｓｔ）、Ｔｌ
、Ｇθ 化合物等の重合触媒、リン系化合物等の安定剤
、ＴｉＯ、ｃａｃｏ、 、りルク等の充てん剤等を場合
により添加して行なうことができる。
得られたポリマーはそのままで、あるいは粉体上で不活
性気体中、又は減圧下に熱処理して紡糸用試料とする。
性気体中、又は減圧下に熱処理して紡糸用試料とする。
あるいは、一度押出機により造粒して用いることもでき
る。
る。
本発明における溶融紡糸に用いる装置としては既知のス
クリュー型押出機を使うことができる。押出機のシリン
ダ一温度としては先端部（最高温度）が２８０〜４２０
℃、特に３００〜４００℃が好ましい。
クリュー型押出機を使うことができる。押出機のシリン
ダ一温度としては先端部（最高温度）が２８０〜４２０
℃、特に３００〜４００℃が好ましい。
紡糸した繊維はそのままで、又は油剤を付°ａさせ巻取
るなり、引落す。巻取り、又は引落しの速度は１０〜１
０，０００講／ｍｉｎ であるが、生産性や安定紡糸
からみて１００〜２．０００ｍ／ｍｉｎが好ましい。得
られる繊細の太さや断面形状は強度や弾性率からすると
、１〜１０デニールの太さの糸径が好ましい。得られる
繊維はそのままでも使用できるが、熱処理や延伸やこれ
らの組合せの処理を施してやることにより、さらに高強
度、高弾性化することができる。
るなり、引落す。巻取り、又は引落しの速度は１０〜１
０，０００講／ｍｉｎ であるが、生産性や安定紡糸
からみて１００〜２．０００ｍ／ｍｉｎが好ましい。得
られる繊細の太さや断面形状は強度や弾性率からすると
、１〜１０デニールの太さの糸径が好ましい。得られる
繊維はそのままでも使用できるが、熱処理や延伸やこれ
らの組合せの処理を施してやることにより、さらに高強
度、高弾性化することができる。
本発明で用いる繊維の強度はｌｆｌ／ｄ以ヒ、好ましく
は２０ ｙ／ｃ１ 以上、弾性率は５００ ｙ ／ ｄ
以上、好ましくは７００．９／ｄ以上がＳＭまれる。
は２０ ｙ／ｃ１ 以上、弾性率は５００ ｙ ／ ｄ
以上、好ましくは７００．９／ｄ以上がＳＭまれる。
本発明におけろ布基材とは、上で述べた繊細を織ったり
、編んだり、不織布としたりすることにより形成された
布状加工品をいう。
、編んだり、不織布としたりすることにより形成された
布状加工品をいう。
また厚さをもった２次元布状加工品や３次元構造体も含
まれる。
まれる。
織りの形式は平織、朱子織等、通常の手法を用いること
ができるし、編みの形式もメリヤス編み、素編み等を採
用することができる。
ができるし、編みの形式もメリヤス編み、素編み等を採
用することができる。
紡糸直後に風を吹きつけて、切断しながら金網の所で不
織布としたり、短繊維として紙状にして用いることもで
きる。
織布としたり、短繊維として紙状にして用いることもで
きる。
得られた布基材に含浸させる熱硬化樹脂として好ましい
ものはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイ【ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等で
ある。吸水性がなく、電気的特性の点からは、エポキシ
樹脂が特に好ましい。そして、これらの変性樹脂も用い
ることができる。例えば、ブタジェン変性レゾール樹脂
、ニトリル変性エポキシ樹脂も効果がある。
ものはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイ【ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等で
ある。吸水性がなく、電気的特性の点からは、エポキシ
樹脂が特に好ましい。そして、これらの変性樹脂も用い
ることができる。例えば、ブタジェン変性レゾール樹脂
、ニトリル変性エポキシ樹脂も効果がある。
これらの熱硬化樹脂はモノマー、オリゴマーそのままで
、または溶液、スラリー状で布基材に含浸させることが
できる。あるいはフィルム又はシートを形成し、布基材
をはさみサンドインチ成形して含浸させることもできる
。
、または溶液、スラリー状で布基材に含浸させることが
できる。あるいはフィルム又はシートを形成し、布基材
をはさみサンドインチ成形して含浸させることもできる
。
こうして熱硬化樹脂を含浸させた布基材を熱圧縮成形し
、積層板を作る。
、積層板を作る。
このあと、さらに必要であれば、加熱したり、スクリー
ン印刷で回路を書きこむ。
ン印刷で回路を書きこむ。
なお、繊維及び布基材は熱硬化性樹脂の含浸前に、電気
特性を損なわず、熱硬化樹脂との接着性を上げるため表
面処理する事はより好ましい。
特性を損なわず、熱硬化樹脂との接着性を上げるため表
面処理する事はより好ましい。
（発明の作用および効果）
溶融時に異方性を示す芳香族ポリエステルを溶融紡糸し
て得られる繊維は高強度、高弾性率であり、かかる繊維
から形成されろ布基材を用いたプリント配線基板用積層
板は軽量、高強度で非吸水性および電気的性質に優れる
。
て得られる繊維は高強度、高弾性率であり、かかる繊維
から形成されろ布基材を用いたプリント配線基板用積層
板は軽量、高強度で非吸水性および電気的性質に優れる
。
そして本発明の積層板は、軽量化、薄板化、短小化する
電子機器類に広く用いることができる。
電子機器類に広く用いることができる。
（実施例）
以下に本発明の詳細な説明するために参考例、実施例お
よび比較例を示すが、これらはあくまで例示的なもので
あり、これらに限定するものではない。
よび比較例を示すが、これらはあくまで例示的なもので
あり、これらに限定するものではない。
なお、例中の繊細の引張り試験はインストロン社万能試
験機Ｎｎ、１１３０を用い、試験間隔２０■、引張り速
度０．５隅ｙ’ ｍ ｌ ｎで測定した。
験機Ｎｎ、１１３０を用い、試験間隔２０■、引張り速
度０．５隅ｙ’ ｍ ｌ ｎで測定した。
また光学異方性の測定は加熱ステージ上に試料を置いて
、偏光下、２５℃／ｍｉｎで昇温しで肉眼観察により行
なった。
、偏光下、２５℃／ｍｉｎで昇温しで肉眼観察により行
なった。
電気特性測定の試料状態の「乾」は２０℃、６５１ＲＨ
で９６時間放置後の測定を示し、「湿」は「乾」 での
測定後５０℃の水中で４８時間浸漬し、とりだした後、
積層板表面をガーゼでふいて測定した。吸水率は「乾」
「湿Ｊの試料の重量変化から求めた。
で９６時間放置後の測定を示し、「湿」は「乾」 での
測定後５０℃の水中で４８時間浸漬し、とりだした後、
積層板表面をガーゼでふいて測定した。吸水率は「乾」
「湿Ｊの試料の重量変化から求めた。
体積固有抵抗、表面抵抗はＪＩＳ Ｋ６９１１−５−
１３により、タケダ理研製超高絶縁針Ｍｏｄｅｌ Ｔ
Ｒ−４５０を用い、電圧５００ｖを印加して求めた。
１３により、タケダ理研製超高絶縁針Ｍｏｄｅｌ Ｔ
Ｒ−４５０を用い、電圧５００ｖを印加して求めた。
絶縁破壊電圧は Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ６９１１−５−１１
−３により求めた。
−３により求めた。
誘電特性は ＪＩＳ Ｋ６９１１−５−１４ により
相互誘導ブリッジ法で求めた。
相互誘導ブリッジ法で求めた。
参考例１
ｐ−アセトキシ安息香酸７．２０１１（４０モル）、テ
レフタル酸２．４９Ｋｆ（１５モル）、イソフタル酸０
．８３９（５モル） 、４ 、４’−ジアセトキシジフ
ェニル５．４５９（２０，２モル）をくし型攪拌翼をも
つ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら昇
温し、３３０℃で３時間重合した。この間、生成する酢
酸を除去し、強力な攪拌で重合を行ない、その後徐々に
冷却し、２００℃で重合体を系外へ取出した。
レフタル酸２．４９Ｋｆ（１５モル）、イソフタル酸０
．８３９（５モル） 、４ 、４’−ジアセトキシジフ
ェニル５．４５９（２０，２モル）をくし型攪拌翼をも
つ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら昇
温し、３３０℃で３時間重合した。この間、生成する酢
酸を除去し、強力な攪拌で重合を行ない、その後徐々に
冷却し、２００℃で重合体を系外へ取出した。
重合体の収量は１１．００）ｆで理論収量の９８．２チ
であった。これを線用ミクロン社のハンマー【ルで粉砕
し、２．５ｍ以下の粒子とした。
であった。これを線用ミクロン社のハンマー【ルで粉砕
し、２．５ｍ以下の粒子とした。
これをロータリーキルン中で窒素雰囲気下に２８０℃で
５時間処理したところ、３５０℃以上で光学異方性が観
察された。
５時間処理したところ、３５０℃以上で光学異方性が観
察された。
このポリエステルを３０ｍ径のスクリュー型押出機を用
い溶融紡糸を行なった。用いたノズルは孔径０．０７ｍ
、孔長０．１４ｍ１孔数３０８である。
い溶融紡糸を行なった。用いたノズルは孔径０．０７ｍ
、孔長０．１４ｍ１孔数３０８である。
３８０℃のシリンダー先端温度、３６０℃の紡糸頭温度
で紡糸を行なったところ、紡出は極めて安定に行なわれ
、淡黄色の透明繊維が得られた。仁の繊維を３２０℃で
３時間窒素中で処理したところ、３．２１デニール、強
度２９．１１ｉ／ｄ１伸度２．９％、弥生率１，０１０
、Ｆ／ｄであった。
で紡糸を行なったところ、紡出は極めて安定に行なわれ
、淡黄色の透明繊維が得られた。仁の繊維を３２０℃で
３時間窒素中で処理したところ、３．２１デニール、強
度２９．１１ｉ／ｄ１伸度２．９％、弥生率１，０１０
、Ｆ／ｄであった。
実施例１
参考例１の繊細を用い、津田駒工業社製自動織機で平織
りの織物を作製した。たて糸、横糸ともに、糸密度を１
１本／ａｍとした。この織物をｌ０ＣＩＩＸＩＯＱＩに
切断し、住友化学工業製エポキシ樹脂ス【エポキシＥＳ
Ａ−０１１とア【ン開始剤のメチルセロソルブ溶液（工
ポキシ樹脂１００．Ｆ、ア【ン系開始剤４ｇ、メチルセ
ロソルブ４０ｇ）中に浸漬し、取出した後、風乾し、１
３０℃で１０分おいて、半硬化させた。ξのプリプレグ
を重ねあわせて、１６０℃で３０分、５０Ｋｆ／ｃｍ２
の圧力で積層圧縮成形し、成形後、１６０℃で１時間、
後硬化させ、繊維体積分率５０％の厚さ２〜３ｍの成形
品を多数作製した。
りの織物を作製した。たて糸、横糸ともに、糸密度を１
１本／ａｍとした。この織物をｌ０ＣＩＩＸＩＯＱＩに
切断し、住友化学工業製エポキシ樹脂ス【エポキシＥＳ
Ａ−０１１とア【ン開始剤のメチルセロソルブ溶液（工
ポキシ樹脂１００．Ｆ、ア【ン系開始剤４ｇ、メチルセ
ロソルブ４０ｇ）中に浸漬し、取出した後、風乾し、１
３０℃で１０分おいて、半硬化させた。ξのプリプレグ
を重ねあわせて、１６０℃で３０分、５０Ｋｆ／ｃｍ２
の圧力で積層圧縮成形し、成形後、１６０℃で１時間、
後硬化させ、繊維体積分率５０％の厚さ２〜３ｍの成形
品を多数作製した。
この積層板についての密度、吸水率、電気特性を表１に
示した。比較として、鐘紡製アラミド繊維Ｋｅｖｌａｒ
■４９の平織物Ｋ −２８１（１，１４０デニールの糸
を用い、糸密度は、たて、横ともに６．８本／ Ｃ１１
）と、日車紡績製のカ５ スｍＷＡｌａ物ＷＥＡ−１８
に−１０５−ＢＺ−２とを用い、上と同条件、同方法で
作った積層板の物性値を表１に示した。
示した。比較として、鐘紡製アラミド繊維Ｋｅｖｌａｒ
■４９の平織物Ｋ −２８１（１，１４０デニールの糸
を用い、糸密度は、たて、横ともに６．８本／ Ｃ１１
）と、日車紡績製のカ５ スｍＷＡｌａ物ＷＥＡ−１８
に−１０５−ＢＺ−２とを用い、上と同条件、同方法で
作った積層板の物性値を表１に示した。
表１から、本発明に基くポリエステル繊維の布基材から
作られた積層板がアラミド繊細、ガラス繊維から作られ
たものに比べ、軽量で、吸水率も低く、電気的性質がす
ぐれていることがわかる。
作られた積層板がアラミド繊細、ガラス繊維から作られ
たものに比べ、軽量で、吸水率も低く、電気的性質がす
ぐれていることがわかる。
参考例２
数平均分子［１２３０、シス１，４構造７０俤以上、ビ
ニル構造３優以下の物性を持つ液状ポリブタジェン１０
０１をｐ−ノニルフェノール３０１１フエノール１２０
ｙ１）ルエン５０１とＢＦ、・フェノール崎塩０．５Ｉ
の混合物に加え８０℃で反応させ液状ポリブタジェン１
分子あたり平均５．５分子のフェノール基及びｐ−ノニ
ルフェノール基が付加している組成物ｆＡｌを得た。
ニル構造３優以下の物性を持つ液状ポリブタジェン１０
０１をｐ−ノニルフェノール３０１１フエノール１２０
ｙ１）ルエン５０１とＢＦ、・フェノール崎塩０．５Ｉ
の混合物に加え８０℃で反応させ液状ポリブタジェン１
分子あたり平均５．５分子のフェノール基及びｐ−ノニ
ルフェノール基が付加している組成物ｆＡｌを得た。
仁の得られた組成物（Ａｌ １００１１に対してパラホ
ルムアルデヒド１６．ＯＦ、ヘキサメチレンテトラ鳳ン
３．０．Ｆ１溶媒としてトルエン６４ｙ１イソプロピル
アルコール１６／を加えて８０℃で２時間反応させた後
誠圧漢縮した後トルエンを使用して樹脂分５０重ｆｆ１
％の均一透明なＬＢ変性レゾールワニスを製造した。
ルムアルデヒド１６．ＯＦ、ヘキサメチレンテトラ鳳ン
３．０．Ｆ１溶媒としてトルエン６４ｙ１イソプロピル
アルコール１６／を加えて８０℃で２時間反応させた後
誠圧漢縮した後トルエンを使用して樹脂分５０重ｆｆ１
％の均一透明なＬＢ変性レゾールワニスを製造した。
実施例２
実施例１で用いた本発明に基くポリエステルの繊維の布
基材に参考例２のワニスを含浸し、乾燥後、積層し、１
６０℃、１００ Ｋｆ／ｃｓ２Ｇで４０分間加圧した。
基材に参考例２のワニスを含浸し、乾燥後、積層し、１
６０℃、１００ Ｋｆ／ｃｓ２Ｇで４０分間加圧した。
得られた積層板中の繊細体積分率は４５チであった。こ
の積層板の物性を表２に示す。
の積層板の物性を表２に示す。
参考例３
参考例１の装置を用い、同様の方法で２゜５−ジアセト
キシジフェニルとテレフタル酸とのポリエステルを合成
した。後処理も同様である。このポリエステルは３３５
℃以上で光学異方性が観察された。このポリエステルを
用い、シリンダ一温度３６５℃、紡糸頭温度３５０℃で
溶融紡糸を行ない、黄色透明繊細を得た。この繊細を３
２０℃、３時間、窒素中で処理したところ、４．２６デ
ニール、強度２４．９ｙ／ｄ、伸度３．２襲、弾性率７
８６ Ｉｉ／ｄ となった。
キシジフェニルとテレフタル酸とのポリエステルを合成
した。後処理も同様である。このポリエステルは３３５
℃以上で光学異方性が観察された。このポリエステルを
用い、シリンダ一温度３６５℃、紡糸頭温度３５０℃で
溶融紡糸を行ない、黄色透明繊細を得た。この繊細を３
２０℃、３時間、窒素中で処理したところ、４．２６デ
ニール、強度２４．９ｙ／ｄ、伸度３．２襲、弾性率７
８６ Ｉｉ／ｄ となった。
実施例３
参考例３のポリエステル繊細から実施例１と同様に平織
織物を作り、実施例１と同方法で、エポキシ樹脂含浸積
層板を作製した。
織物を作り、実施例１と同方法で、エポキシ樹脂含浸積
層板を作製した。
積層板の物性を表３に示す。なお、積層板中の繊維体積
分率は５２％であった。
分率は５２％であった。
Claims (1)
- 溶融時に異方性を示す芳香族ポリエステルを溶融紡糸し
て得られる繊維から形成される布基材に、熱硬化性樹脂
を含浸させ積層成形し、硬化させることにより得られる
プリント配線基板用積層板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632285A JPS6236892A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17632285A JPS6236892A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236892A true JPS6236892A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=16011554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17632285A Pending JPS6236892A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110064U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-15 | ||
| EP0603745A1 (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-29 | Granmont Incorporated | Composite printed circuit board substrate and process for its manufacture |
| WO1996015306A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. | Sheet material for laminate of printed circuit and laminate for printed circuit using the same |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17632285A patent/JPS6236892A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110064U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-15 | ||
| EP0603745A1 (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-29 | Granmont Incorporated | Composite printed circuit board substrate and process for its manufacture |
| US5346747A (en) * | 1992-12-24 | 1994-09-13 | Granmont, Inc. | Composite printed circuit board substrate and process for its manufacture |
| WO1996015306A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. | Sheet material for laminate of printed circuit and laminate for printed circuit using the same |
| US5692940A (en) * | 1994-11-15 | 1997-12-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. | Sheet material for laminate of printed circuit and laminate for printed circuit using the same |
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