JPS6237633Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237633Y2 JPS6237633Y2 JP1982094568U JP9456882U JPS6237633Y2 JP S6237633 Y2 JPS6237633 Y2 JP S6237633Y2 JP 1982094568 U JP1982094568 U JP 1982094568U JP 9456882 U JP9456882 U JP 9456882U JP S6237633 Y2 JPS6237633 Y2 JP S6237633Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- fixing
- angle
- crystal
- holding cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案は薄片の角度研磨治具に係り、特に半導
体装置の製造に用いられる半導体ウエハを所望の
角度に傾斜させてラツプ研磨を行うに好適な角度
研磨治具の改良に関する。
体装置の製造に用いられる半導体ウエハを所望の
角度に傾斜させてラツプ研磨を行うに好適な角度
研磨治具の改良に関する。
(b) 従来技術と問題点
半導体装置を形成する半導体結晶からなるウエ
ハにあつては、平滑で極めて清浄な表面が必要で
あることは勿論のこと、さらに重要なことは、前
記ウエハの主表面が正確に所望とする結晶面、即
ち半導体結晶の結晶軸を基準にしてミラー指数で
表される結晶固有の結晶面、例えば（100），
（110）あるいは（111）面、または場合によつて
は（100）面を（110）面方向に数度傾けた面にス
ライシングされている必要がある。この必要性は
結晶ウエハの主表面が所望とする結晶面より僅か
な角度でもずれていると、そのようなウエハ表面
上に、例えばエピタキシヤル成長法によつて結晶
層を成長させた場合、平滑な結晶成長面、あるい
は良質な結晶層が得られ難く、また該結晶成長層
の電気的特性が予測したものと異なるといつた不
都合があつた。
ハにあつては、平滑で極めて清浄な表面が必要で
あることは勿論のこと、さらに重要なことは、前
記ウエハの主表面が正確に所望とする結晶面、即
ち半導体結晶の結晶軸を基準にしてミラー指数で
表される結晶固有の結晶面、例えば（100），
（110）あるいは（111）面、または場合によつて
は（100）面を（110）面方向に数度傾けた面にス
ライシングされている必要がある。この必要性は
結晶ウエハの主表面が所望とする結晶面より僅か
な角度でもずれていると、そのようなウエハ表面
上に、例えばエピタキシヤル成長法によつて結晶
層を成長させた場合、平滑な結晶成長面、あるい
は良質な結晶層が得られ難く、また該結晶成長層
の電気的特性が予測したものと異なるといつた不
都合があつた。
そこで従来においては、半導体結晶からなるイ
ンゴツトをスライシングしたウエハの主表面を、
例えば予めＸ線回折装置等によつて測定し、該ウ
エハの主表面が所定の結晶面より数度のずれがあ
る場合、第１図に示すように前記結晶面がずれて
いるウエハ１を、一端面が所望とする傾斜角度で
もうけられた柱状の固着具２の固着面３上にその
ずれ方向を対応させて貼着し、該固着具２を図示
の如く案内基準筒４内に挿脱自在に滑合すると共
に前記固着具２を上下動可能にねじ５によつて支
持し、かかる研磨治具を研磨剤を用いて所定のラ
ツプ盤６上に載置した状態で摺動操作して、前記
ウエハ１の主表面を所望とする結晶面に研磨して
いた。
ンゴツトをスライシングしたウエハの主表面を、
例えば予めＸ線回折装置等によつて測定し、該ウ
エハの主表面が所定の結晶面より数度のずれがあ
る場合、第１図に示すように前記結晶面がずれて
いるウエハ１を、一端面が所望とする傾斜角度で
もうけられた柱状の固着具２の固着面３上にその
ずれ方向を対応させて貼着し、該固着具２を図示
の如く案内基準筒４内に挿脱自在に滑合すると共
に前記固着具２を上下動可能にねじ５によつて支
持し、かかる研磨治具を研磨剤を用いて所定のラ
ツプ盤６上に載置した状態で摺動操作して、前記
ウエハ１の主表面を所望とする結晶面に研磨して
いた。
ところがウエハ１の主表面が所定の結晶面より
常に一定角度でずれているわけではなく、複数の
ウエハにあつては様々な角度のずれがあるわけで
あるから、このような角度ずれの異なるウエハを
上述の研磨治具によつてその主表面を所望とする
結晶面に研磨するためには、ウエハ固着面の傾斜
角度が異なる幾種類かの固着具を用意しなければ
ならないといつた経済的な問題と取扱い、および
管理が煩雑化する欠点があつた。そして実際的に
は、角度ずれの異なるすべてウエハに対処できる
多数種の固着具を用意するわけにはいかないの
で、そのような場合には前記ウエハに対してもつ
とも近似的に対処できる傾斜角度のウエハ固着面
を有する固着具を前記案内基準筒４と組合せて用
いることによつて満足せざるを得ない不都合もあ
つた。
常に一定角度でずれているわけではなく、複数の
ウエハにあつては様々な角度のずれがあるわけで
あるから、このような角度ずれの異なるウエハを
上述の研磨治具によつてその主表面を所望とする
結晶面に研磨するためには、ウエハ固着面の傾斜
角度が異なる幾種類かの固着具を用意しなければ
ならないといつた経済的な問題と取扱い、および
管理が煩雑化する欠点があつた。そして実際的に
は、角度ずれの異なるすべてウエハに対処できる
多数種の固着具を用意するわけにはいかないの
で、そのような場合には前記ウエハに対してもつ
とも近似的に対処できる傾斜角度のウエハ固着面
を有する固着具を前記案内基準筒４と組合せて用
いることによつて満足せざるを得ない不都合もあ
つた。
(c) 考案の目的
本考案は上記従来の欠点を除去し、所望の結晶
面に研磨すべきウエハを研磨治具の固着面に固着
した状態で、該ウエハの結晶の基準面からＸ軸方
向に任意の角度をもつた傾きの面となるように研
磨することは勿論、基準面からＹ軸方向に任意の
角度をもつた傾きの面となるように容易に調整可
能とした経済的にして、かつ正確に所望の結晶面
にラツプ研磨を行うことができる新規な角度研磨
治具を提供することを目的とするものである。
面に研磨すべきウエハを研磨治具の固着面に固着
した状態で、該ウエハの結晶の基準面からＸ軸方
向に任意の角度をもつた傾きの面となるように研
磨することは勿論、基準面からＹ軸方向に任意の
角度をもつた傾きの面となるように容易に調整可
能とした経済的にして、かつ正確に所望の結晶面
にラツプ研磨を行うことができる新規な角度研磨
治具を提供することを目的とするものである。
(d) 考案の構成
平坦な基準端面を有する基準外筒２１と、該基
準外筒２１の内部を挿脱自在に滑合する調整保持
筒２６と、該調整保持筒２６に傾斜自在に内包さ
れ、球を平行２面で切断した一方の平坦面に被研
磨物固定面を持つ固着台２４を備え、前記固着台
２５の他の平坦面に係合し、該固着台の傾斜を２
次元方向に調整する少なくとも３個の角度調整ネ
ジ２９ａ，２９ｂ，２９ｃと、前記固着台の角度
調整後、前記固着台を固定する複数の係止ネジ３
０ａ，３０ｂ，３０ｃを前記調整保持筒２６に設
けてなることを特徴とする角度研磨治具を提供す
ることによつて達成される。
準外筒２１の内部を挿脱自在に滑合する調整保持
筒２６と、該調整保持筒２６に傾斜自在に内包さ
れ、球を平行２面で切断した一方の平坦面に被研
磨物固定面を持つ固着台２４を備え、前記固着台
２５の他の平坦面に係合し、該固着台の傾斜を２
次元方向に調整する少なくとも３個の角度調整ネ
ジ２９ａ，２９ｂ，２９ｃと、前記固着台の角度
調整後、前記固着台を固定する複数の係止ネジ３
０ａ，３０ｂ，３０ｃを前記調整保持筒２６に設
けてなることを特徴とする角度研磨治具を提供す
ることによつて達成される。
(e) 考案の実施例
以下図面を用いて本考案の好ましい実施例につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第２図は本考案に係る角度研磨治具の一実施例
を示す要部断面図であり、第３図は第２図に示す
−′切断線に沿つた横断面図である。これら
両図によつて明らかなように、２１は一端が開放
され、かつ平担なラツプ盤３３上に接する平担な
基準端面２２を有し、他端がねじ孔２３を残して
閉塞された耐磨耗性金属からなる基準外筒であ
る。一方、研磨すべき結晶ウエハ３４を貼着すべ
き固着台２４（以下ウエハ固着台と呼ぶ）は、図
示の如く、少なくとも一端面が平担なウエハ固着
面２５を有し、その外周面が球面状となつてお
り、かかるウエハ固着台２４は、さらに一端が開
放され、他端が閉塞された筒体２７の該閉塞壁に
設けた貫通ねじ穴２８より筒体２７内へ、本実施
例では３本の角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび
２９ｃが螺入自在に配設され、かつ該筒体２７の
所定外周部位の三方より前記筒体２７内へ螺入す
ることにより突出するように係止ねじ３０ａ，３
０ｂおよび３０ｃが挿設された調整保持筒２６内
に図示の如く、その外周面で任意に傾動自在とな
る形で内設されている。
を示す要部断面図であり、第３図は第２図に示す
−′切断線に沿つた横断面図である。これら
両図によつて明らかなように、２１は一端が開放
され、かつ平担なラツプ盤３３上に接する平担な
基準端面２２を有し、他端がねじ孔２３を残して
閉塞された耐磨耗性金属からなる基準外筒であ
る。一方、研磨すべき結晶ウエハ３４を貼着すべ
き固着台２４（以下ウエハ固着台と呼ぶ）は、図
示の如く、少なくとも一端面が平担なウエハ固着
面２５を有し、その外周面が球面状となつてお
り、かかるウエハ固着台２４は、さらに一端が開
放され、他端が閉塞された筒体２７の該閉塞壁に
設けた貫通ねじ穴２８より筒体２７内へ、本実施
例では３本の角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび
２９ｃが螺入自在に配設され、かつ該筒体２７の
所定外周部位の三方より前記筒体２７内へ螺入す
ることにより突出するように係止ねじ３０ａ，３
０ｂおよび３０ｃが挿設された調整保持筒２６内
に図示の如く、その外周面で任意に傾動自在とな
る形で内設されている。
しかして上述した構成の角度研磨治具を用いて
結晶ウエハ３４の主表面を、所望とする結晶面に
なるように研磨角度を定めラツプ研磨するには、
まず前記調整保持筒２６に内設されたウエハ固着
台２４のウエハ固着面２５に前記結晶ウエハ３４
を例えばワツクス等で固着した後、かかる結晶ウ
エハ３４が固着された調整保持筒２６を例えば図
示しないＸ線回折装置に取り付けて前記ウエハ３
４の結晶面を測定しながら前記保持筒２６に配設
した３本の角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび２
９ｃをウエハ固着台２４の背面に当接し、螺入出
する操作によつて所望とする結晶面が得られるよ
うに固着台２４を傾動調整して図示のように前記
ウエハ３４の研磨角度θを定める。しかる後前記
角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび２９ｃによつ
て所定に傾けられたウエハ固着台２４を、前記係
止ねじ３０ａ，３０ｂおよび３０ｃにより調整保
持筒２６に固定し、かかる調整保持筒２６を前記
基準外筒１内に滑合すると共にねじ孔２３内に貫
通した支柱ねじ３１に固定ねじ３２を螺入して前
記結晶ウエハ３４の研磨しろを調節した状態で支
持する。このように組合せた角度研磨治具を図示
のようにラツプ盤３３上に配置して通常のラツプ
研磨を行うようにすれば、従来のようにウエハ固
着面の傾斜角度が異なる多数種の固着台を用意す
ることなく、固着台２４に貼着された結晶ウエハ
の基準面からＸ軸方向およびＹ軸方向に任意の傾
きの面となるように容易に調整できるので該結晶
ウエハ３４の主表面を所望とする結晶面に簡単、
かつ正確にラツプ研磨することが可能となる。
結晶ウエハ３４の主表面を、所望とする結晶面に
なるように研磨角度を定めラツプ研磨するには、
まず前記調整保持筒２６に内設されたウエハ固着
台２４のウエハ固着面２５に前記結晶ウエハ３４
を例えばワツクス等で固着した後、かかる結晶ウ
エハ３４が固着された調整保持筒２６を例えば図
示しないＸ線回折装置に取り付けて前記ウエハ３
４の結晶面を測定しながら前記保持筒２６に配設
した３本の角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび２
９ｃをウエハ固着台２４の背面に当接し、螺入出
する操作によつて所望とする結晶面が得られるよ
うに固着台２４を傾動調整して図示のように前記
ウエハ３４の研磨角度θを定める。しかる後前記
角度調整ねじ２９ａ，２９ｂおよび２９ｃによつ
て所定に傾けられたウエハ固着台２４を、前記係
止ねじ３０ａ，３０ｂおよび３０ｃにより調整保
持筒２６に固定し、かかる調整保持筒２６を前記
基準外筒１内に滑合すると共にねじ孔２３内に貫
通した支柱ねじ３１に固定ねじ３２を螺入して前
記結晶ウエハ３４の研磨しろを調節した状態で支
持する。このように組合せた角度研磨治具を図示
のようにラツプ盤３３上に配置して通常のラツプ
研磨を行うようにすれば、従来のようにウエハ固
着面の傾斜角度が異なる多数種の固着台を用意す
ることなく、固着台２４に貼着された結晶ウエハ
の基準面からＸ軸方向およびＹ軸方向に任意の傾
きの面となるように容易に調整できるので該結晶
ウエハ３４の主表面を所望とする結晶面に簡単、
かつ正確にラツプ研磨することが可能となる。
(f) 考案の効果
以上の説明から明らかなように本考案に係る角
度研磨治具によれば、結晶ウエハを角度研磨治具
を構成する調整保持筒に取り付けた状態で所望の
研磨傾斜角度に正確、かつ容易に調整することが
できるので、結晶ウエハの主表面を所望とする結
晶面に精度よく簡単にラツプ研磨することが可能
となり、当該角度研磨作業の能率も向上する利点
を有し、各種半導体ウエハあるいは各種結晶基板
の結晶修正研磨、および角度研磨等に適用して極
めて有利である。
度研磨治具によれば、結晶ウエハを角度研磨治具
を構成する調整保持筒に取り付けた状態で所望の
研磨傾斜角度に正確、かつ容易に調整することが
できるので、結晶ウエハの主表面を所望とする結
晶面に精度よく簡単にラツプ研磨することが可能
となり、当該角度研磨作業の能率も向上する利点
を有し、各種半導体ウエハあるいは各種結晶基板
の結晶修正研磨、および角度研磨等に適用して極
めて有利である。
第１図は従来の角度研磨治具を説明するための
概略断面図、第２図および第３図は本考案に係る
角度研磨治具の一実施例を示す要部縦断面図およ
びその−′切断線に沿つた横断面図である。 図面において、２１は基準外筒、２２は基準端
面、２３はねじ孔、２４は固着台、２５はウエハ
固着面、２６は調整保持筒、２７は筒体、２８は
貫通ねじ穴、２９ａ，２９ｂ，２９ｃは角度調整
ねじ、３０ａ，３０ｂ，３０ｃは係止ねじ、３１
は支柱ねじ、３２は固定ねじ、３３はラツプ盤、
３４は結晶ウエハを示す。
概略断面図、第２図および第３図は本考案に係る
角度研磨治具の一実施例を示す要部縦断面図およ
びその−′切断線に沿つた横断面図である。 図面において、２１は基準外筒、２２は基準端
面、２３はねじ孔、２４は固着台、２５はウエハ
固着面、２６は調整保持筒、２７は筒体、２８は
貫通ねじ穴、２９ａ，２９ｂ，２９ｃは角度調整
ねじ、３０ａ，３０ｂ，３０ｃは係止ねじ、３１
は支柱ねじ、３２は固定ねじ、３３はラツプ盤、
３４は結晶ウエハを示す。
Claims (1)
- 平坦な基準端面を有する基準外筒２１と、該基
準外筒２１の内部を挿脱自在に滑合する調整保持
筒２６と、該調整保持筒２６に傾斜自在に内包さ
れ、球を平行２面で切断した一方の平坦面に被研
磨物固定面を持つ固着台２４を備え、前記固着台
２５の他の平坦面に係合し、該固着台の傾斜を２
次元方向に調整する少なくとも３個の角度調整ネ
ジ２９ａ，２９ｂ，２９ｃと、前記固着台の角度
調整後、前記固着台を固定する複数の係止ネジ３
０ａ，３０ｂ，３０ｃを前記調整保持筒２６に設
けてなることを特徴とする角度研磨治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982094568U JPS58196056U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 角度研磨治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982094568U JPS58196056U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 角度研磨治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196056U JPS58196056U (ja) | 1983-12-27 |
| JPS6237633Y2 true JPS6237633Y2 (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=30226309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982094568U Granted JPS58196056U (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | 角度研磨治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196056U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2599918B2 (ja) * | 1987-07-01 | 1997-04-16 | オリンパス光学工業株式会社 | 研磨保持装置 |
| JP2599531Y2 (ja) * | 1989-03-30 | 1999-09-13 | 工業技術院長 | 偏光顕微鏡試料作製機用岩石試料ホルダー |
| JP4675860B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2011-04-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | イオンミリング装置及びその方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53125189U (ja) * | 1977-03-14 | 1978-10-04 |
-
1982
- 1982-06-23 JP JP1982094568U patent/JPS58196056U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196056U (ja) | 1983-12-27 |
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