JPH08215964A - ベースプレートの傾き調整機構 - Google Patents
ベースプレートの傾き調整機構Info
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- JPH08215964A JPH08215964A JP4510295A JP4510295A JPH08215964A JP H08215964 A JPH08215964 A JP H08215964A JP 4510295 A JP4510295 A JP 4510295A JP 4510295 A JP4510295 A JP 4510295A JP H08215964 A JPH08215964 A JP H08215964A
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等で加工
後のワークの上面と下面とが非平行状態に加工された場
合、つまり、テーパー面が生じた場合、真平行状態に研
削、研磨加工するためにベースプレートへ調整用プレー
トを介設して、ワークの上面のテーパー面を研削盤、ラ
ップ盤、ポリッシング盤等の加工装置の水平進行方向に
対して真平行状態とする傾き調整機構を提供する。 【構成】 基体と、基体へスピンドル軸ケーシングと、
スピンドル軸と、調整用プレートと、プレート受け台
と、凹陥部及びワークをチャックさせるバキューム台及
びバキューム連通孔或いは液体貼着用プレート及び液体
連通孔とを具備したベースプレートにおいて、調整用プ
レートは上面と下面とを真平行状態の円板状に形成し、
調整用プレートをテーパー面を介して上方調整用プレー
トと下方調整用プレートとに分割させると共に、調整用
プレートに複数の固着部を形成し、夫々の固着部へ固着
具を装着して夫々の調整用プレートを固着させる構成で
ある。
後のワークの上面と下面とが非平行状態に加工された場
合、つまり、テーパー面が生じた場合、真平行状態に研
削、研磨加工するためにベースプレートへ調整用プレー
トを介設して、ワークの上面のテーパー面を研削盤、ラ
ップ盤、ポリッシング盤等の加工装置の水平進行方向に
対して真平行状態とする傾き調整機構を提供する。 【構成】 基体と、基体へスピンドル軸ケーシングと、
スピンドル軸と、調整用プレートと、プレート受け台
と、凹陥部及びワークをチャックさせるバキューム台及
びバキューム連通孔或いは液体貼着用プレート及び液体
連通孔とを具備したベースプレートにおいて、調整用プ
レートは上面と下面とを真平行状態の円板状に形成し、
調整用プレートをテーパー面を介して上方調整用プレー
トと下方調整用プレートとに分割させると共に、調整用
プレートに複数の固着部を形成し、夫々の固着部へ固着
具を装着して夫々の調整用プレートを固着させる構成で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、超ＬＳＩ等の
基板と成る半導体ウエハのような薄板状で硬質で脆性の
ワークの上面と下面との真平行精度の加工を施すための
ベースプレートの傾き調整機構に関するものであり、更
に、詳細には研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のベ
ースプレートに実施されるものである。
基板と成る半導体ウエハのような薄板状で硬質で脆性の
ワークの上面と下面との真平行精度の加工を施すための
ベースプレートの傾き調整機構に関するものであり、更
に、詳細には研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のベ
ースプレートに実施されるものである。
【０００２】
【従来技術】本発明に係るこの種のワークである半導体
ウエハは、コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機
器等の集積回路に使用されており、その開発は日々進歩
し、機器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの
観点からのより超平行精度、超平坦精度及び超平面精度
と均一化、或いは、作業性の観点からよりいっそうの拡
径化が要求されてきている。
ウエハは、コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機
器等の集積回路に使用されており、その開発は日々進歩
し、機器そのものの小型化に伴う極薄化と、歩留まりの
観点からのより超平行精度、超平坦精度及び超平面精度
と均一化、或いは、作業性の観点からよりいっそうの拡
径化が要求されてきている。
【０００３】又、一般にシリコンの半導体ウエハは、先
ず、円柱状のシリコン結晶体を一定の厚さの円板状にス
ライシングし、その円板状の半導体ウエハを所望の厚さ
にするために研削加工を行ない、更に、研削加工後の半
導体ウエハへ超高精度に加工をするためにラッピング、
或いは、ポリッシング等の研磨加工を施しているもので
ある。
ず、円柱状のシリコン結晶体を一定の厚さの円板状にス
ライシングし、その円板状の半導体ウエハを所望の厚さ
にするために研削加工を行ない、更に、研削加工後の半
導体ウエハへ超高精度に加工をするためにラッピング、
或いは、ポリッシング等の研磨加工を施しているもので
ある。
【０００４】
【解決しようとする課題】通常、研削加工はカップホイ
ール型ダイヤモンド砥石によって粗研削、仕上研削等に
分けて行われ、研削加工の後に、更に、昨今要求される
超高精度の加工を施すのために、ラッピング、或いは、
ポリッシングをしているものであるが、各加工工程にお
いて研削装置及び研磨装置そのものの各部品等の製品精
度、環境変化、熟練度等によって半導体ウエハの上面と
下面との平行度に狂いを生じて加工面がテーパーに成る
ことが屡々発生しており、後に半導体チップに加工した
場合に品質の超高精度化、均一化に課題を有していた。
ール型ダイヤモンド砥石によって粗研削、仕上研削等に
分けて行われ、研削加工の後に、更に、昨今要求される
超高精度の加工を施すのために、ラッピング、或いは、
ポリッシングをしているものであるが、各加工工程にお
いて研削装置及び研磨装置そのものの各部品等の製品精
度、環境変化、熟練度等によって半導体ウエハの上面と
下面との平行度に狂いを生じて加工面がテーパーに成る
ことが屡々発生しており、後に半導体チップに加工した
場合に品質の超高精度化、均一化に課題を有していた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記の課題に鑑みて成されたも
ので、鋭意研鑚の結果、これらの課題を解決するもの
で、研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等で加工後のワ
ークの上面と下面とが非平行状態に加工された場合、つ
まり、テーパー面が生じた場合、真平行状態に研削、研
磨加工するためにベースプレートへ調整用プレートを介
設して、ワークの上面のテーパー面を研削盤、ラップ
盤、ポリッシング盤等の加工装置の水平進行方向に対し
て真平行状態とする傾き調整機構を創達し、これを提供
する目的である。
ので、鋭意研鑚の結果、これらの課題を解決するもの
で、研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等で加工後のワ
ークの上面と下面とが非平行状態に加工された場合、つ
まり、テーパー面が生じた場合、真平行状態に研削、研
磨加工するためにベースプレートへ調整用プレートを介
設して、ワークの上面のテーパー面を研削盤、ラップ
盤、ポリッシング盤等の加工装置の水平進行方向に対し
て真平行状態とする傾き調整機構を創達し、これを提供
する目的である。
【０００６】
【発明の構成】本発明の第１実施例の構成は、基体と、
基体へスピンドル軸ケーシングと、スピンドル軸と、調
整用プレートと、プレート受け台と、凹陥部と、ワーク
をチャックさせるバキューム台と、バキューム連通孔と
を具備したベースプレートにおいて、調整用プレートは
上面と下面とを真平行状態の円板状に形成し、調整用プ
レートをテーパー面を介して上方調整用プレートと下方
調整用プレートとに分割させると共に、調整用プレート
に複数の固着部を形成し、夫々の固着部へ固着具を装着
して夫々の調整用プレートを固着させる構成である。
基体へスピンドル軸ケーシングと、スピンドル軸と、調
整用プレートと、プレート受け台と、凹陥部と、ワーク
をチャックさせるバキューム台と、バキューム連通孔と
を具備したベースプレートにおいて、調整用プレートは
上面と下面とを真平行状態の円板状に形成し、調整用プ
レートをテーパー面を介して上方調整用プレートと下方
調整用プレートとに分割させると共に、調整用プレート
に複数の固着部を形成し、夫々の固着部へ固着具を装着
して夫々の調整用プレートを固着させる構成である。
【０００７】次に、本発明の第２実施例の構成は、基体
と、基体へスピンドル軸ケーシングと、スピンドル軸
と、調整用プレートと、プレート受け台と、液体貼着用
プレートと、液体連通孔とを具備したベースプレートに
おいて、調整用プレートは上面と下面とを真平行状態の
円板状に形成し、調整用プレートをテーパー面を介して
上方調整用プレートと下方調整用プレートとに分割させ
ると共に、調整用プレートに複数の固着部を形成し、夫
々の固着部へ固着具を装着して夫々の調整用プレートを
固着させる構成である。
と、基体へスピンドル軸ケーシングと、スピンドル軸
と、調整用プレートと、プレート受け台と、液体貼着用
プレートと、液体連通孔とを具備したベースプレートに
おいて、調整用プレートは上面と下面とを真平行状態の
円板状に形成し、調整用プレートをテーパー面を介して
上方調整用プレートと下方調整用プレートとに分割させ
ると共に、調整用プレートに複数の固着部を形成し、夫
々の固着部へ固着具を装着して夫々の調整用プレートを
固着させる構成である。
【０００８】
【発明の作用】本発明は、調整用プレートを真平行状態
の円板状に形成し、テーパー面を介して分割させて一定
間隔に複数の固着部を形成し固着具を装着させることに
よって、ベースプレートの上面のミクロン単位の傾きを
自在に調整させるものである。
の円板状に形成し、テーパー面を介して分割させて一定
間隔に複数の固着部を形成し固着具を装着させることに
よって、ベースプレートの上面のミクロン単位の傾きを
自在に調整させるものである。
【０００９】
【発明の実施例】斯る目的を達成した本発明のベースプ
レートの傾き調整機構を以下実施例の図面によって説明
する。
レートの傾き調整機構を以下実施例の図面によって説明
する。
【００１０】図１は本発明の第１実施例のベースプレー
トの傾き調整機構の概要側面図であり、図２は本発明の
第２実施例のベースプレートの傾き調整機構の概要側面
図であり、図３は調整用プレートの要部平面図であり、
図４は上方調整用プレートと下方調整用プレートの側面
図であり、図５は上方調整用プレートと下方調整用プレ
ートとの位置関係を表す側面図であり、図６は更に相違
する位置関係を表す夫々の上方調整用プレートと下方調
整用プレートとの側面図である。
トの傾き調整機構の概要側面図であり、図２は本発明の
第２実施例のベースプレートの傾き調整機構の概要側面
図であり、図３は調整用プレートの要部平面図であり、
図４は上方調整用プレートと下方調整用プレートの側面
図であり、図５は上方調整用プレートと下方調整用プレ
ートとの位置関係を表す側面図であり、図６は更に相違
する位置関係を表す夫々の上方調整用プレートと下方調
整用プレートとの側面図である。
【００１１】本発明は、例えば、超ＬＳＩ等の基板と成
る半導体ウエハのような薄板状で硬質で脆性のワークの
上面と下面との真平行精度の加工を施すためのベースプ
レートの傾き調整機構に関するものであり、更に、詳細
には、研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のベースプ
レートに実施されるものであり、第１実施例では、基体
と２、基体２へ固定されたスピンドル軸ケーシング３
と、該スピンドル軸ケーシング３へ回転自在に貫設させ
たスピンドル軸４と、該スピンドル軸４の上端へ着脱可
能に固着された調整用プレート５と、該調整用プレート
５の上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台６と、
該プレート受け台６の上面の中心辺へ形成した凹陥部７
と、該凹陥部７に嵌入されワークＷをチャックするバキ
ューム台８と、該バキューム台８の下方とバキューム機
構とを連通させたバキューム連通孔９とを具備したベー
スプレート１において、前記調整用プレート５は上面５
ｃと下面５ｄとを真平行状態の円板状に形成し、該調整
用プレート５の円周方向をテーパー面を介して上方調整
用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂとに分割させ
ると共に、夫々の調整用プレート５ａ．５ｂの外周に沿
って一定間隔に複数の固着部１０．１０．…を形成し、
該夫々の固着部１０．１０．…へ夫々固着具１１．１
１．…を装着して夫々の調整用プレート５ａ．５ｂを固
着させるものである。
る半導体ウエハのような薄板状で硬質で脆性のワークの
上面と下面との真平行精度の加工を施すためのベースプ
レートの傾き調整機構に関するものであり、更に、詳細
には、研削盤、ラップ盤、ポリッシング盤等のベースプ
レートに実施されるものであり、第１実施例では、基体
と２、基体２へ固定されたスピンドル軸ケーシング３
と、該スピンドル軸ケーシング３へ回転自在に貫設させ
たスピンドル軸４と、該スピンドル軸４の上端へ着脱可
能に固着された調整用プレート５と、該調整用プレート
５の上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台６と、
該プレート受け台６の上面の中心辺へ形成した凹陥部７
と、該凹陥部７に嵌入されワークＷをチャックするバキ
ューム台８と、該バキューム台８の下方とバキューム機
構とを連通させたバキューム連通孔９とを具備したベー
スプレート１において、前記調整用プレート５は上面５
ｃと下面５ｄとを真平行状態の円板状に形成し、該調整
用プレート５の円周方向をテーパー面を介して上方調整
用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂとに分割させ
ると共に、夫々の調整用プレート５ａ．５ｂの外周に沿
って一定間隔に複数の固着部１０．１０．…を形成し、
該夫々の固着部１０．１０．…へ夫々固着具１１．１
１．…を装着して夫々の調整用プレート５ａ．５ｂを固
着させるものである。
【００１２】そして、本発明の第２実施例では、基体と
２、基体２へ固定されたスピンドル軸ケーシング３と、
該スピンドル軸ケーシング３へ回転自在に貫設させたス
ピンドル軸４と、該スピンドル軸４の上端へ着脱可能に
固着された調整用プレート５と、該調整用プレート５の
上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台６と、該プ
レート受け台６の上端へ着脱可能に固着された通水性部
材で形成した液体貼着用プレート８Ａと、該液体貼着用
プレート８Ａの下方と通水機構とを連通させた液体連通
孔９Ａとを具備したベースプレート１において、前記調
整用プレート５は上面５ｃと下面５ｄとを真平行状態の
円板状に形成し、該調整用プレート５の円周方向をテー
パー面を介して上方調整用プレート５ａと下方調整用プ
レート５ｂとに分割させると共に、夫々の調整用プレー
ト５ａ．５ｂの外周に沿って一定間隔に複数の固着部１
０．１０．…を形成し、該夫々の固着部１０．１０．…
へ夫々固着具１１．１１．…を装着して夫々の調整用プ
レート５ａ．５ｂを固着させるものである。
２、基体２へ固定されたスピンドル軸ケーシング３と、
該スピンドル軸ケーシング３へ回転自在に貫設させたス
ピンドル軸４と、該スピンドル軸４の上端へ着脱可能に
固着された調整用プレート５と、該調整用プレート５の
上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台６と、該プ
レート受け台６の上端へ着脱可能に固着された通水性部
材で形成した液体貼着用プレート８Ａと、該液体貼着用
プレート８Ａの下方と通水機構とを連通させた液体連通
孔９Ａとを具備したベースプレート１において、前記調
整用プレート５は上面５ｃと下面５ｄとを真平行状態の
円板状に形成し、該調整用プレート５の円周方向をテー
パー面を介して上方調整用プレート５ａと下方調整用プ
レート５ｂとに分割させると共に、夫々の調整用プレー
ト５ａ．５ｂの外周に沿って一定間隔に複数の固着部１
０．１０．…を形成し、該夫々の固着部１０．１０．…
へ夫々固着具１１．１１．…を装着して夫々の調整用プ
レート５ａ．５ｂを固着させるものである。
【００１３】即ち、本発明のベースプレートの傾き調整
機構の第１実施例に基づいて詳述すると、昨今要求され
ている半導体ウエハであるワークＷの上面と下面とを超
高精度の真平行精度で研削及び研磨加工を施すためにベ
ースプレート１の傾きを調整するものであって、研削盤
及び研磨盤等の函状の基体２の上面に貫通孔を穿設し、
該貫通孔に円筒状の外周へフランジ状の固定部を膨出さ
せたスピンドル軸ケーシング３をボルト等によって固定
し、該スピンドル軸ケーシング３へベアリングを介装し
て回転自在にスピンドル軸４を貫設させたものである。
機構の第１実施例に基づいて詳述すると、昨今要求され
ている半導体ウエハであるワークＷの上面と下面とを超
高精度の真平行精度で研削及び研磨加工を施すためにベ
ースプレート１の傾きを調整するものであって、研削盤
及び研磨盤等の函状の基体２の上面に貫通孔を穿設し、
該貫通孔に円筒状の外周へフランジ状の固定部を膨出さ
せたスピンドル軸ケーシング３をボルト等によって固定
し、該スピンドル軸ケーシング３へベアリングを介装し
て回転自在にスピンドル軸４を貫設させたものである。
【００１４】前記スピンドル軸４の中心部へは貫通孔を
穿設しており、該貫通孔は後述するバキューム機構と連
通するバキューム連通孔９と成るものであり、そして、
該スピンドル軸４の下方はモーター（図示せず）等の駆
動源と無端ベルト等で接続された駆動源伝導手段を備え
たものである。
穿設しており、該貫通孔は後述するバキューム機構と連
通するバキューム連通孔９と成るものであり、そして、
該スピンドル軸４の下方はモーター（図示せず）等の駆
動源と無端ベルト等で接続された駆動源伝導手段を備え
たものである。
【００１５】前記スピンドル軸４の上端は若干膨出させ
て調整用プレート５との載置台を形成しており、その上
方へは調整用プレート５を固着具によって着脱可能に固
着されているものであり、固着手段は適宜な固着用孔を
穿設し、該固着用孔へ固着用具を埋没状態で装着するも
ので、実施例では螺状孔にボルトを埋没状態に螺着させ
て着脱可能としているものである。
て調整用プレート５との載置台を形成しており、その上
方へは調整用プレート５を固着具によって着脱可能に固
着されているものであり、固着手段は適宜な固着用孔を
穿設し、該固着用孔へ固着用具を埋没状態で装着するも
ので、実施例では螺状孔にボルトを埋没状態に螺着させ
て着脱可能としているものである。
【００１６】更に、前記調整用プレート５の上端へはプ
レート受け台６を乗載させるものであり、該調整用プレ
ート５とプレート受け台６とは着脱可能に固着させるも
のであり、該プレート受け台６の上面の中心辺へは円板
状に陥没する凹陥部７を形成しており、該凹陥部７は後
述するバキューム台８を嵌入させるものであり、前記凹
陥部７の底面へはワークＷをバキューム台８に吸着させ
るためにバキューム機構と連通させたバキューム連通孔
９をスピンドル軸４に貫通させているものである。
レート受け台６を乗載させるものであり、該調整用プレ
ート５とプレート受け台６とは着脱可能に固着させるも
のであり、該プレート受け台６の上面の中心辺へは円板
状に陥没する凹陥部７を形成しており、該凹陥部７は後
述するバキューム台８を嵌入させるものであり、前記凹
陥部７の底面へはワークＷをバキューム台８に吸着させ
るためにバキューム機構と連通させたバキューム連通孔
９をスピンドル軸４に貫通させているものである。
【００１７】そして、バキューム台８は通気性を有する
ポーラスセラミック等の素材で円板状に形成し、前記プ
レート受け台６の凹陥部７に上面が平坦面と成るように
嵌入して、ワークＷを乗載させてバキューム機構を作動
させることによって確りとチャックさせるものである。
ポーラスセラミック等の素材で円板状に形成し、前記プ
レート受け台６の凹陥部７に上面が平坦面と成るように
嵌入して、ワークＷを乗載させてバキューム機構を作動
させることによって確りとチャックさせるものである。
【００１８】本発明の要部と成る円板状の調整用プレー
ト５は上面５ｃと下面５ｄとを真平行状態に形成し、次
いで、該調整用プレート５の円周方向をテーパー面を介
して上方調整用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂ
とに分割させたものであり、分割させた前記一対の調整
用プレート５ａ．５ｂの外周に沿って若干巾を有した内
方に一定間隔をおいて複数の固着部１０．１０．…を形
成したものであり、該夫々の固着部１０．１０．…へは
螺条を形成し、該螺条へボルト等の固着具１１．１１．
…を埋没状態で螺着することによって上方調整用プレー
ト５ａと上方調整用プレート５ｂとを着脱自在に固着し
ているものである。
ト５は上面５ｃと下面５ｄとを真平行状態に形成し、次
いで、該調整用プレート５の円周方向をテーパー面を介
して上方調整用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂ
とに分割させたものであり、分割させた前記一対の調整
用プレート５ａ．５ｂの外周に沿って若干巾を有した内
方に一定間隔をおいて複数の固着部１０．１０．…を形
成したものであり、該夫々の固着部１０．１０．…へは
螺条を形成し、該螺条へボルト等の固着具１１．１１．
…を埋没状態で螺着することによって上方調整用プレー
ト５ａと上方調整用プレート５ｂとを着脱自在に固着し
ているものである。
【００１９】前記複数の固着部１０．１０．…は、図３
に図示の如く、一定間隔に１２個穿設しているものであ
るが、その数は特に限定しないものであり、上方調整用
プレート５ａと上方調整用プレート５ｂとを合着させた
ときに合致する位置に設けているものである。
に図示の如く、一定間隔に１２個穿設しているものであ
るが、その数は特に限定しないものであり、上方調整用
プレート５ａと上方調整用プレート５ｂとを合着させた
ときに合致する位置に設けているものである。
【００２０】つまり、上方調整用プレート５ａと上方調
整用プレート５ｂとを図４に図示の如く対称させて合着
させた場合、上面５ｃと下面５ｄとは真平行状態と成
り、図６に図示の如く上方調整用プレート５ａと上方調
整用プレート５ｂとを同一方向に合着させた場合、上面
５ｃと下面５ｄとの傾斜は最大と成り、図５に図示の如
くクロスさせて合着させた場合は前記の半分の傾斜と成
るものである。
整用プレート５ｂとを図４に図示の如く対称させて合着
させた場合、上面５ｃと下面５ｄとは真平行状態と成
り、図６に図示の如く上方調整用プレート５ａと上方調
整用プレート５ｂとを同一方向に合着させた場合、上面
５ｃと下面５ｄとの傾斜は最大と成り、図５に図示の如
くクロスさせて合着させた場合は前記の半分の傾斜と成
るものである。
【００２１】例えば、本発明の調整用プレート５のテー
パー面の高低差を３０ミクロンに設定した場合、上方調
整用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂとを回動さ
せて、固着部１０．１０．…と固定具１１．１１．…に
よって合着させることによって、上面５ｃと下面５ｄと
は真平行状態から最大６０ミクロンまで変更することが
可能と成り、従来不可能であった５０ミクロン以下の誤
差の修正を５ミクロン程度に修正することを可能とした
ものである。
パー面の高低差を３０ミクロンに設定した場合、上方調
整用プレート５ａと下方調整用プレート５ｂとを回動さ
せて、固着部１０．１０．…と固定具１１．１１．…に
よって合着させることによって、上面５ｃと下面５ｄと
は真平行状態から最大６０ミクロンまで変更することが
可能と成り、従来不可能であった５０ミクロン以下の誤
差の修正を５ミクロン程度に修正することを可能とした
ものである。
【００２２】本発明は、図１に図示した状態で加工され
た場合、ワークを取り外して計測し、傾斜を有したワー
クＷであれば、調整用プレート５の角度を固着部１０．
１０．…と固定具１１．１１．…によって調整して、上
方調整用プレート５ａの上面５ｂを平坦に設定して加工
すると、傾斜状態で加工される当該装置はワークＷを平
行状態で加工することを可能とするものである。
た場合、ワークを取り外して計測し、傾斜を有したワー
クＷであれば、調整用プレート５の角度を固着部１０．
１０．…と固定具１１．１１．…によって調整して、上
方調整用プレート５ａの上面５ｂを平坦に設定して加工
すると、傾斜状態で加工される当該装置はワークＷを平
行状態で加工することを可能とするものである。
【００２３】次いで、第２図に図示する第２実施例の本
発明のベースプレート１の傾き調整機構は、所謂、水冷
機構を備えたベースプレート１であり、第１実施例のバ
キューム台８に代えて通水性のポーラスセラミック等で
形成した液体貼着用プレート８Ａを備え、更に、凹陥部
７を有したプレート受け台６は上面を平坦なプレート受
け台６に代え、バキューム連通孔９は液体連通孔９Ａに
代えたものであり、ワークＷを純水等の液体で貼着させ
るものであり、その他の構造及び作用、効果等も第１実
施例と同様なものである。
発明のベースプレート１の傾き調整機構は、所謂、水冷
機構を備えたベースプレート１であり、第１実施例のバ
キューム台８に代えて通水性のポーラスセラミック等で
形成した液体貼着用プレート８Ａを備え、更に、凹陥部
７を有したプレート受け台６は上面を平坦なプレート受
け台６に代え、バキューム連通孔９は液体連通孔９Ａに
代えたものであり、ワークＷを純水等の液体で貼着させ
るものであり、その他の構造及び作用、効果等も第１実
施例と同様なものである。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、前述の構成から成り、調整用
プレートを真平行状態の円板状に形成し、テーパー面を
介して上方調整用プレートと下方調整用プレートとに分
割させ、一定間隔で複数の固着部を形成して固着具を装
着させ、回動させて夫々の調整用プレートを固着する簡
易な手段によって、ベースプレートの上面の傾きをミク
ロン単位に自在に調整させることを可能としたもので、
半導体ウエハ等のワークの超高精度の平行精度を可能と
したものであり、最終仕上製品の均一化を図れるもので
あり、その貢献性は計り知れないものがあり、極めて有
意義な効果を奏する発明である。
プレートを真平行状態の円板状に形成し、テーパー面を
介して上方調整用プレートと下方調整用プレートとに分
割させ、一定間隔で複数の固着部を形成して固着具を装
着させ、回動させて夫々の調整用プレートを固着する簡
易な手段によって、ベースプレートの上面の傾きをミク
ロン単位に自在に調整させることを可能としたもので、
半導体ウエハ等のワークの超高精度の平行精度を可能と
したものであり、最終仕上製品の均一化を図れるもので
あり、その貢献性は計り知れないものがあり、極めて有
意義な効果を奏する発明である。
【図１】図１は本発明の第１実施例のベースプレートの
傾き調整機構の概要側面図である。
傾き調整機構の概要側面図である。
【図２】図２は本発明の第２実施例のベースプレートの
傾き調整機構の概要側面図である。
傾き調整機構の概要側面図である。
【図３】図３は調整用プレートの要部平面図である。
【図４】図４は上方調整用プレートと下方調整用プレー
トの側面図である。
トの側面図である。
【図５】図５は上方調整用プレートと下方調整用プレー
トとの位置関係を表す側面図である。
トとの位置関係を表す側面図である。
【図６】図６は更に相違する位置関係を表す夫々の上方
調整用プレートと下方調整用プレートとの側面図であ
る。
調整用プレートと下方調整用プレートとの側面図であ
る。
Ｗ ワーク １ ベースプレート ２ 基体 ３ スピンドル軸ケーシング ４ スピンドル軸 ５ 調整用プレート ５ａ 上方調整用プレート ５ｂ 下方調整用プレート ５ｃ 上面 ５ｄ 下面 ６ プレート受け台 ７ 凹陥部 ８ バキューム台 ８Ａ 液体貼着用プレート ９ バキューム連通孔 ９Ａ 液体連通孔 １０ 固着部 １１ 固着具
Claims (2)
- 【請求項１】基体と、基体へ固定されたスピンドル軸ケ
ーシングと、該スピンドル軸ケーシングへ回転自在に貫
設させたスピンドル軸と、該スピンドル軸の上端へ着脱
可能に固着された調整用プレートと、該調整用プレート
の上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台と、該プ
レート受け台の上面の中心辺へ形成した凹陥部と、該凹
陥部に嵌入されワークをチャックするバキューム台と、
該バキューム台の下方とバキューム機構とを連通させた
バキューム連通孔とを具備したベースプレートにおい
て、前記調整用プレートは上面と下面とを真平行状態の
円板状に形成し、該調整用プレートの円周方向をテーパ
ー面を介して上方調整用プレートと下方調整用プレート
とに分割させると共に、夫々の調整用プレートの外周に
沿って一定間隔に複数の固着部を形成し、該夫々の固着
部へ固着具を装着して夫々の調整用プレートを固着させ
ることを特徴とするベースプレートの傾き調整機構。 - 【請求項２】基体と、基体へ固定されたスピンドル軸ケ
ーシングと、該スピンドル軸ケーシングへ回転自在に貫
設させたスピンドル軸と、該スピンドル軸の上端へ着脱
可能に固着された調整用プレートと、該調整用プレート
の上端へ着脱可能に固着されたプレート受け台と、該プ
レート受け台の上端へ着脱可能に固着された通水性部材
で形成した液体貼着用プレートと、該液体貼着用プレー
トの下方と通水機構とを連通させた液体連通孔とを具備
したベースプレートにおいて、前記調整用プレートは上
面と下面とを真平行状態の円板状に形成し、該調整用プ
レートの円周方向をテーパー面を介して上方調整用プレ
ートと下方調整用プレートとに分割させると共に、夫々
の調整用プレートの外周に沿って一定間隔に複数の固着
部を形成し、該夫々の固着部へ固着具を装着して夫々の
調整用プレートを固着させることを特徴とするベースプ
レートの傾き調整機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510295A JPH08215964A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | ベースプレートの傾き調整機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4510295A JPH08215964A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | ベースプレートの傾き調整機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08215964A true JPH08215964A (ja) | 1996-08-27 |
Family
ID=12709935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4510295A Pending JPH08215964A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | ベースプレートの傾き調整機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08215964A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010012540A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 傾斜角調整装置及びワーク装着装置 |
| JP2010012539A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 傾斜角調整装置及びワーク装着装置 |
| WO2011092744A1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 | 光ファイバー研磨装置 |
| JP2013212571A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研削装置 |
| KR101407708B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2014-06-13 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 연삭 장치 |
| JP2020099955A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | ファナック株式会社 | 回転テーブル |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP4510295A patent/JPH08215964A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010012540A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 傾斜角調整装置及びワーク装着装置 |
| JP2010012539A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 傾斜角調整装置及びワーク装着装置 |
| US8403731B2 (en) | 2008-07-02 | 2013-03-26 | Koyo Machine Industries Co., Ltd. | Inclination angle adjusting device and workpiece attaching device |
| US8403732B2 (en) | 2008-07-02 | 2013-03-26 | Koyo Machine Industries Co., Ltd. | Inclination angle adjusting device and workpiece attaching device |
| WO2011092744A1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社 | 光ファイバー研磨装置 |
| JP2013212571A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-10-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研削装置 |
| KR101407708B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2014-06-13 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 연삭 장치 |
| JP2020099955A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | ファナック株式会社 | 回転テーブル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041021 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |