JPS6237664B2

JPS6237664B2 -

Info

Publication number: JPS6237664B2
Application number: JP52126062A
Authority: JP
Inventors: Fukashi Hashimoto; Katsumi Okuyama; Minoru Ito; Takashi Tanaka
Original assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1977-10-20
Filing date: 1977-10-20
Publication date: 1987-08-13
Also published as: JPS5460348A

Description

【発明の詳細な説明】

〔〕発明の背景技術の分野本発明は、低温ヒートシール性のすぐれた樹脂
組成物及びその用途に関する。さらに具体的に
は、本発明は、特定組成のエチレン―プロピレン
結晶性ランダム共重合体に結晶性ポリブテン―１
をブレンドした特定組成の樹脂組成物およびこの
樹脂組成物を少なくとも片面に積層した二軸延伸
ポリプロピレンフイルムに関する。この樹脂組成
物の低温ヒートシール特性によつて、この複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムはオーバーラツプ
包装用として有用なものである。ヒートシール性を付与した二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムは、二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの有している透明性、剛性、強度、防湿性等の
諸特性と相まつて、包装分野に広く用いられてい
る。種々の手法によりヒートシール性を付与した二
軸延伸ポリプロピレンフイルムのうちで特に低温
ヒートシール性を両面に付与したフイルムは、オ
ーバーラツプ包装（外装包装）分野に使用されて
いる。オーバーラツプ包装用フイルムは、タバ
コ、医薬品、石鹸、キヤラメル等の主として紙箱
に入つた商品のオーバーラツプに用いられる。オーバーラツプ包装は一般に高速の自動包装機
で１分間に200個〜400個の速度で実施されるの
で、高速の自動包装適性が要求される。すなわ
ち、オーバーラツプ自動包装での第一番目の要求
性能は、低温ヒートシール性である。上記のよう
に被包装物が一般に重量約100ｇ以下であるので
ヒートシール強度はさほど要求されないが、100
℃付近から100ｇ／２cm幅以上のヒートシール強
度を有する必要がある。第二番目の要求性能とし
ては、フイルムはこれを高速で包装機に送り出し
包装するので送り出し中にフイルムが曲がつたり
破断しないための剛性、強度、滑り性および帯電
防止性を有することが必要である。その他、オー
バーラツプ包装用フイルムとしては、前記の自動
包装適性の他に、商品を美麗に見せるために透明
性を有する必要があり、更に商品を保護するため
に防湿性を有する必要がある。先行技術このようなオーバーラツプ分野に二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを使用すべくこれに低温ヒー
トシール性を付与する一つの方法としては、いつ
たん加工成形された二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムにヒートシール性付与剤を塗被する所謂コー
テイング法が知られている。この場合のヒートシ
ール性付与剤としては塩素化ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニリデン等を主成分としてこれをトルエ
ン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶
媒に溶解したもの、あるいはイソシアネート系接
着剤溶液を下塗りした上で塗布すべき塩化ビニリ
デン／アクリロニトリル共重合体エマルジヨン、
等がある。しかしながら、コーテイング法は低温
ヒートシール性は付与できるものの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム製造工程とは別工程でヒート
シール性付与剤を塗布するとか有機溶媒を塗布後
に熱風乾燥する工程が必要である等により、製造
工程が複雑であるばかりでなく製造原価も高くな
る。更に、ヒートシール性付与剤を塗布するので
二軸延伸ポリプロピレンフイルムの本来有してい
る透明性が損われるばかりでなく有機溶媒を使用
する場合には、塗布層中に有機溶媒が残存するこ
とが避け難いので衛生上からも好ましくない等の
問題がある。このようなコーテイング法のコスト高および残
存溶媒の問題を回避するために、二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルム製造工程において基体ポリプロ
ピレンにそれよりも低融点の樹脂組成物を低温ヒ
ートシール付与のため積層して、二軸延伸する方
法が提案されている。このラミネーシヨン法は、
コーテイング法に比較して生産性が高く、製造方
法も簡略化されるため非常に優れた方法である。この方法に用いられる低温ヒートシール性付与
樹脂組成物としては、エチレン系樹脂およびプロ
ピレン系樹脂が提案されている。エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン（特開昭49―101420号公
報）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（特公昭41
―11353号公報）等が提案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂の場合には、その融点が低
いことに相当して低温ヒートシール性は付与出来
るものの、プロピレン系樹脂に比較すれば剛性、
透明性、ホツトスリツプ性、および耐スクラツチ
性等が劣る欠点がある。その結果、エチレン系樹
脂を積層した複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムでは、オーバーラツプ包装用フイルムとして十
分満足出来るものが得られていないのが現状であ
る。一方、プロピレン系樹脂としては、エチレン
―プロピレン共重合体（得公昭46―31478号公
報）、プロピレン―ブテン―１共重合体（特開昭
50―128781号公報）、エチレン―プロピレン―ブ
テン―１共重合体（特開昭49―35487号公報）特
が提案されている。しかしながら、プロピレン系
樹脂の場合には、剛性、透明性、ホツトスリツプ
性および耐スクラツチ性の点では満足すべきであ
るものの、エチレン系樹脂に比較すれば融点が高
いので低温ヒートシール性に劣るという欠点があ
る。その結果、プロピレン系樹脂を積層した複合
二軸延伸ポリプロピレンフイルムでも、オーバー
ラツプ包装用フイルムとして満足出来るものが得
られていないのが現状である。このヒートシール性付与剤としてのプロピレン
系樹脂の欠点である低温ヒートシール性を改良す
べく、低温ヒートシール性付与樹脂組成物とし
て、プロピレン系樹脂にポリブテン―１をブレン
ドした組成物も提案されている。たとえば、特開
昭51―114482号公報には、オレフイン重合体にポ
リブテン―１を５重量％以上ブレンドし、更に特
定のビスアミドを添加することによつて、ポリブ
テン―１の結晶系変化による透明性の低下および
ヒートシール性の低下を抑制する方法が提案され
ている。特開昭51―150560号公報には、プロピレ
ン―ブテン―１ランダム共重合体であつてそのブ
テン―１含量が10〜15重量％であるものに、ポリ
ブテン―１を35〜65重量％ブレンドした低温ヒー
トシール性付与剤が提案されている。特開昭51―
150561号公報には、エチレン―プロピレンランダ
ム共重合体であつてそのエチレン含量が0.5〜4.5
重量％であるものに、ポリブテン―１を45〜65重
量％ブレンドした低温ヒートシール性付与剤が提
案されている。しかしながら、本発明者らの知る限りでは、こ
れらの提案も十分満足すべきものとはいい難い。
すなわち、特開昭51―114482号の場合には、特定
のビスアミドを添加せねばならない。特開昭51―
150560号および特開昭51―150561号の場合には、
ポリブテン―１を35重量％以上と多量にブレンド
することによつて低温ヒートシール性の付与が可
能であるが、この様に多量にポリブテン―１をブ
レンドすると二軸延伸ポリプロピレンフイルムを
本来有している透明性および光沢が損われてしま
う。以上に示したように、二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの本来有している諸特性を損うことな
く、オーバーラツプ包装用として十分満足出来る
低温ヒートシール性付与樹脂組成物およびその組
成物を積層した二軸延伸ポリプロピレンフイルム
は未だ得られていないのが現状である。〔〕発明の概要本発明は上記の点に解決を与えることを目的と
し、低温ヒートシール性を有する樹脂としてエチ
レン―プロピレンランダム共重合体とポリブテン
―１とのブレンド組成物を利用することによつて
この目的を達成しようとするものである。従つて、本発明による樹脂組成物は、下記の(a)
および(b)を含むこと、を特徴とするものである
（組成は、(a)と(b)との合計重量基準である）。 (a) エチレン成分1.5〜10重量％で、かつ、180〜
300℃の範囲での同一温度においてMFRが(b)の
それよりも小さいエチレン―プロピレンランダ
ム共重合体（組成は、共重合体重量基準であ
る） 97.5〜65重量％ (b) MFRが５〜50ｇ／10分の結晶性ポリブテン
―１ 2.5〜35重量％また、本発明による複合二軸延伸ポリプロピレ
ンフイルムは、二軸延伸された結晶性ポリプロピ
レンからなる層とその少なくとも片面に接合され
た下記樹脂組成物からなる層とからなること、を
特徴とするものである。樹脂組成物下記の(a)および(b)を含む樹脂組成物（組成は、
(a)と(b)との合計重量基準である）。 (a) エチレン成分1.5〜10重量％で、かつ、180〜
300℃の範囲での同一温度においてMFRが(b)の
それよりも小さいエチレン―プロピレンランダ
ム共重合体（組成は、共重合体重量基準であ
る） 97.5〜65重量％ (b) MFRが５〜50ｇ／10分の結晶性ポリブテン
―１ 2.5〜35重量％このように、本発明による樹脂組成物は特定組
成および特定MFRのエチレン―プロピレンラン
ダム共重合体と特定MFRの結晶性ポリブテン―
１とを含む組成物であつて、ポリブテン―１の含
量が35重量％までと少なく、またビスアミドのよ
うな特殊な物質を必要としないで、二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムに対してオーバーラツプ材と
して必要な低温ヒートシール性を与えることがで
きる。〔〕発明の具体的説明１エチレン―プロピレンランダム共重合体(a) 本発明による樹脂組成物の必須成分の一つは、
エチレン―プロピレンランダム共重合体である。この共重合体のエチレン成分含量は1.5〜10
％、プロピレン成分含量は98.5〜90％の範囲が好
ましく、特に好適にはエチレン成分含量が２〜10
％、プロピレン成分含量が98〜90％（いずれも共
重合体重量基準）である。エチレン―プロピレンランダム共重合体が上記
のエチレン含量を有するものであれば、エチレン
含量の異なる種々のエチレン―プロピレンランダ
ム共重合体をブレンドして使用しても本発明の効
果はなんら損なわれるものではない。また、この
組成範囲内にある所与の共重合体中の最小成分よ
り少ない量のコモノマーたとえばペンテン―１が
さらに共重合しているエチレン―プロピレン―コ
モノマーランダム共重合体も本発明の範囲内であ
る。このエチレン―プロピレンランダム共重合体
は、MFR（メルトフローレート）値が１〜30程
度のものが適当であるが、具体的なMFR値はこ
れと組合せるべきポリブテン―１(b)のそれと相関
させる必要がある（詳細後記）。エチレン―プロピレンランダム共重合体(a)は、
たとえば、特公昭43―27419号公報記載の方法に
よつてつくることができる。２ポリブテン―１(b) 本発明による樹脂組成物のもう一つの必須成分
は、結晶性ポリブテン―１である。結晶性ホモポ
リブテン―１が一つの代表例であるが、結晶性ポ
リブテン―１といえる限りにおいて少量のコモノ
マー（たとえばエチレン、プロピレン、ペンテン
―１）との共重合体であつてもよい。ポリブテン―１はMFR値が５〜50ｇ／10分の
範囲のものが使用可能であるが、具体的なMFR
値は、これと組合せるべきエチレン―プロピレン
ランダム共重合体のそれと相関させる必要がある
（詳細後記）。ポリブテン―１のMFRが５ｇ／10分未満で
は、製品フイルムの透明性および低温ヒートシー
ル性が不充分であり、50ｇ／10分を越えると製品
フイルムがブロツキングを起すこととなる。ポリブテン―１は、たとえば特公昭49―14541
号公報記載の方法によつてつくることができ、重
合時の水素添加量、重合温度、触媒量等を調節す
ることによつて本発明に特に有効なポリブテン―
１を得ることができる。なお、このようにして得
られたあるいは所与のポリブテン―１が所望の
MFR値を持たないものである場合は、分子切
断、分別等によつてMFR値を調節することがで
きる。３樹脂組成物本発明による樹脂組成物は、上記エチレン―プ
ロピレンランダム共重合体(a)および結晶性ポリブ
テン―１(b)を必須的に含むものである。具体的両
必須成分の選択は、両樹脂のMFR値および量比
の観点から行なわれる。すなわち、先ず、ポリブテン―１のMFR値
は、180〜300℃の範囲での同一温度においてエチ
レン―プロピレンランダム共重合体のMFR値よ
り大であることが必要である。ポリブテン―１の
MFR値がオレフイン―共重合体のそれと等しい
かそれより小さいと、製品フイルムの表面荒れを
起し、透明性悪化および低温ヒートシール性悪化
が生ずる。なお、文中のMFR値は、ASTMD
1238―1973のＥ条件に準じて、190℃／2.16Kg荷
重／10分間の条件で測定した値である。本発明による樹脂組成物を規制するもう一つの
要因は、量比である。エチレン―プロピレンラン
ダム共重合体が97.5〜65重量％、ポリブテン―１
が2.5〜35重量％の範囲、好ましくはエチレン―
プロピレンランダム共重合体が97.5〜70重量％、
ポリブテン―１が2.5〜30重量％（いずれも、両
者の合計量基準）である。ポリブテン―１が2.5
重量％未満であると十分な低温ヒートシール性が
実現できず、一方35重量％を越えても改良効果が
飽和するばかりでなく、多くの場合には透明性が
悪化すると共に低温ヒートシール性も悪化する。両樹脂は両者の均一相互分散が可能な任意の方
法によつて本発明樹脂組成物にすることができ
る。たとえば、両者の粉末を所定の割合でスーパ
ーミキサー等でドライブレンドし、あるいはさら
に溶融混練し、あるいはドライブレンドせずに直
接溶融混練する方法がある。また、両樹脂のうち
の一方たとえばポリブテン―１を所定割合以上に
配合混練してマスターペレツトとし、これを他方
で希釈して所定の組成に調整することもできる。本発明による樹脂組成物は、上記の必須二成分
の外に、樹脂組成物に通常配合される各種補助成
分たとえば酸化防止剤、アンチブロツキング剤、
スリツプ剤、帯電防止剤、着色剤等を含有するこ
とができる。また少量の混練可能ないし相溶性の
樹脂を含有することもできる。４複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム本発明による複合二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムは、二軸延伸ポリプロピレンフイルムの片面
または両面に上記の樹脂組成物を接合してなる積
層構造物である。基材となるポリプロピレンは、結晶性ホモポリ
プロピレンが一つの代表例であるが、二軸延伸効
果が実現できる限りあるいは結晶性といえる限り
プロピレンと少量の他のコモノマーたとえば他の
オレフインとの共重合体であつてもよい。このよ
うな結晶性ポリプロピレンの二軸延伸フイルム
は、各軸に延伸倍率が３倍以上（上限は12倍程
度）であることが好ましい。このような二軸延伸ポリプロピレンフイルムの
少なくとも片面に接合された本発明樹脂組成物の
層は、無延伸でも、一軸ないし二軸延伸されたも
のであつてもよい。この低温ヒートシール性付与
樹脂の層はポリプロピレン層と共押出されるか無
延伸または一軸延伸ポリプロピレンフイルム上に
溶融押出しした積層体を延伸してポリプロピレン
フイルムに関して二軸延伸状態にすることによつ
て設けられるのがふつうであるから（詳細後
記）、一軸または二軸延伸されていることがふつ
うである。もつとも積層樹脂組成物はその融点か
ら考えて、最終段延伸時には溶融ないし半溶融し
ており、実質的な配向はしていないであろう。本発明の複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
の全体厚みにはなんら制限は存在しないが、一般
には10μ〜100μが望ましく、好適には15μ〜50
μが望ましい。基材二軸延伸ポリプロピレンフイルムの厚み
は、13〜45μ程度が望ましい。低温ヒートシール性付与樹脂組成物であるエチ
レン―プロピレンランダム共重合体とポリブテン
―１とのブレンド組成物の積層厚みは、複合二軸
延伸ポリプロピレンフイルムの各面側でそれぞれ
0.2μ〜10μが望ましく、好適には0.5〜５μであ
る。積層の厚みが0.2μ未満になると、十分なヒ
ートシール強度が得られないばかりか、低温ヒー
トシール性も付与出来ない。積層の厚みが全体の
フイルム厚みの一割をこすと、ヒートシール強度
および低温ヒートシール性は付与出来るものの二
軸延伸ポリプロピレンフイルムの特徴である剛性
および強度が損われてしまう。両面積層の場合は、低温ヒートシール性付与樹
脂組成物の積層の厚みは両面で異なつていてもよ
く、両面の組成の異なつた樹脂組成物が積層され
ていてもよい。５複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造本発明の低温ヒートシール性を付与した複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造方法の一例
は、下記の通りである。積層方法としては、基体であるポリプロピレン
の少なくとも片面に低温ヒートシール性付与樹脂
組成物であるエチレン―プロピレンランダム共重
合体とポリブテン―１とのブレンド組成物が積層
された状態になるようにブレンド組成物／ポリプ
ロピレンあるいはブレンド組成物／ポリプロピレ
ン／ブレンド組成物の２層構成あるいは３層構成
で溶融共押出しシートとなす方法が、低温ヒート
シール性付与樹脂組成物を容易に均一に薄く積層
可能なこと、基体ポリプロピレンと低温ヒートシ
ール性付与樹脂組成物との層間に空気の巻き込み
の恐れがないこと等の理由により望ましい。しか
し、最初に基体ポリプロピレンをシートとなした
後、この未延伸シート上に、あるいは、この未延
伸シートを縦方向に一軸延伸した縦方向一軸延伸
シート上に、低温ヒートシール付与樹脂組成物を
少なくとも片面に溶融押出し積層する方法を採用
することも可能である。縦延伸は、前記押出し積層によつて得られた２
層構成あるいは３層構成のシートをたとえば当業
者間で公知のロール周速差を利用して実施する。
すなわち、90〜140℃、好適には105〜135℃で縦
方向に３〜８倍、好適には４〜６倍延伸し、引き
続き横方向にたとえば当業者間で公知のテンター
オーブン中で３〜12倍、好適には６〜11倍延伸す
る。ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃の温度で熱固定するのが望
ましい。更に熱固定に引き続き、印刷適性、帯電防止剤
のブリード促進等を改良する目的でコロナ処理を
実施してもよい。あるいは、ポリプロピレン基体にエチレン―プ
ロピレン共重合体とポリブテン―１の混合物をラ
ミネートし、ついで二軸方向に延伸してもよい。６実験例下記の実施例および比較例中のヒートシール強
度、HAZE、破断点強度、伸び、ヤング率、
MFR、融点および耐スクラツチ性は、下記の条
件で測定したものである。 (1) ヒートシール強度５mm×200mmのヒートシールバーを用い、各設
定温度においてヒートシール圧力１Kg／cm²、ヒー
トシール時間0.5秒のヒートシール条件でヒート
シールした試料から20mm幅の試験片を切り取り、
インストロン試験機にて、引張速度500mm／分で
Ｔ剥離強度を測定した。 (2) HAZE ASTM Ｄ 1003―61に準じて、東洋精機製作
所製のHAZEメーターにて測定した。 (3) 破断点強度および伸び ASTM Ｄ 882―67に準じて、インストロン
試験機にて測定した。 (4) ヤング率 ISO Ｒ 1184―70に準じて、インストロン試
験機にて測定した。 (5) MFR ASTM Ｄ 1238―1973のＥ条件に準じて、測
定した。 (6) 融点（Tm）パーキンエルマー社製DSCにおいて、サンプ
ル量5.0mg、昇温スピード10℃／分における融解
カーブのピークを採用した。温度補正はIn，Bi，
Sn，PbおよびGaを使用し、「熱測定」３83
（1976）等に記載の方法によつた。なお、ポリブテン―１の融点のFormの融点
であり、ポリブテン―１は常温約１週間でForm
（融点約130℃）に変化する（J.Polymer Sci.
，Ａ―１ 59（1963））。 (7) 耐スクラツチ性粒度40〜50メツシユの砂50ｇを、1.5mの高さ
から45゜に保持したフイルムサンプル表面に落下
させて、その前後のHAZEの差で表わす。実施例１基層としてポリプロピレン（MFR／１ｇ／10
分、 98％ Tm 165℃）を用い、低温ヒー
トシール性樹脂としてエチレン―プロピレンラン
ダム共重合体（MFR ３ｇ／10分、エチレン含量
４重量％、Tm 139℃）90重量％にポリブテン―
１（MFR 18ｇ／10分、Tm 111℃）を10重量％
の割合でスーパーミキサーにて２分間ドライブレ
ンドしたブレンド組成物を用い、次の方法で積層
後、逐次二軸延伸して、複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。ポリプロピレンとブレンド組成物とをそれぞれ
65φおよび35φの押出機により二樹脂三層Ｔダイ
を用いて、ブレンド組成物／ポリプロピレン／ブ
レンド組成物の三層構成物に240℃で溶融共押出
し、表面温度30℃を有する250φの金属ロール上
で固化させてシート状になし、引き続き予熱した
後、ロールの周速差を利用して115℃で縦方向に
５倍延伸した。縦延伸に引き続き、165℃のテン
ターオーブン中で横方向に10倍延伸した後、160
℃で熱固定した。得られた複合二軸延伸ポリプロ
ピレンフイルムの厚み構成は、ブレンド組成物／
ポリプロピレン／ブレンド組成物＝１／18／１μ
であつた。これらフイルムのヒートシール強度お
よびHAZEの測定結果を表１に示す。比較例１〜３実施例１と比較する為に、ヒートシール性樹脂
として、エチレン―プロピレンランダム共重合体
（MFR＝３ｇ／10分、Tm 139℃、エチレン含量
４重量％）（比較例１）、中密度ポリエチレン
（MFR 3.2ｇ／10分、Tm119℃、密度0.922ｇ／
cm³（比較例２）、および低密度ポリエチレン
（MFR 8.0ｇ／10分、Tm 109℃、密度0.918ｇ／
cm³）（比較例３）を実施例１と同様手法によりポ
リプロピレンと共押出しして、複合二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを得た。得られたフイルムの
ヒートシール強度、HAZEおよび耐スクラツチ性
の測定結果を表１に示す。

【表】実施例２および比較例４実施例１と同一樹脂および同一手法において、
低温ヒートシール性樹脂組成物のブレンド量比を
種々変更した。その結果を表２に示す。

【表】実施例３および比較例５低温ヒートシール付与樹脂組成物のブレンド量
比を一定（ポリブテン―１ 10重量％）とし、エ
チレン―プロピレンランダム共重合体（EP）と
ポリブテン―１（PB）のMFRの大小関係を種々
変更した結果を表３に示す。手法は、実施例１に
同じである。

【表】実施例４実施例１において、ポリブテン―１の代わりに
エチレン含量５重量％のブテン―１共重合体
（MFR＝20ｇ／10分、Tm＝111℃）を用いた以外
は実施例１と同様にして複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。このフイルムのヒートシー
ル強度、耐スクラツチ性およびHAZEの測定結果
を表４に示す。

【表】実施例５以下に特記したものを除いては実質的に実施例
１と同一の実験を行つて複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。１材料樹脂基層：ポリプロピレン（MFR １ｇ／10分）^*1 ヒートシール層：エチレン―プロピレンランダム共重合体
（MFR ３ｇ／10分、エチレン含量４重量％）^*
^１ 90重量％ポリブテン―１(A)（MFR 18ｇ／10分）^*1 ポリブテン―１(B)（MFR 2.8ｇ／10分）
10重量％２二軸延伸ポリプロピレンフイルムの層構成^*
^２基層／ヒートシール層＝38μ／７μ ３ヒートシール条件^*2 90〜120℃、２Kg／cm²、１秒間＊１：実施例１と同一＊２：特開昭51―114482号公報の実施例２と実
質的に同一その結果を下記の表５に示す。

【表】

Claims

【特許請求の範囲】１下記の(a)および(b)を含むことを特徴とする、
樹脂組成物（組成は、(a)と(b)との合計重量基準で
ある）。 (a) エチレン成分1.5〜10重量％で、かつ、180〜
300℃の範囲での同一温度においてMFRが(b)の
それよりも小さいエチレン―プロピレンランダ
ム共重合体（組成は、共重合体重量基準であ
る） 97.5〜65重量％ (b) MFRが５〜50ｇ／10分の結晶性ポリブテン
―１ 2.5〜35重量％２二軸延伸された結晶性ポリプロピレンからな
る層とその少なくとも片面に接合された下記樹脂
組成物からなる層とからなることを特徴とする、
複合二軸延伸ポリプロピンフイルム。樹脂組成物下記の(a)および(b)を含む樹脂組成物（組成は、
(a)と(b)との合計重量基準である）。 (a) エチレン成分1.5〜10重量％で、かつ、180〜
300℃の範囲での同一温度においてMFRが(b)の
それよりも小さいエチレン―プロピレンランダ
ム共重合体（組成は、共重合体重量基準であ
る） 97.5〜65重量％ (b) MFRが５〜50ｇ／10分の結晶性ポリブテン
―１ 2.5〜35重量％３樹脂組成物からなる層が少なくとも一軸方向
に延伸されたものである、特許請求の範囲第２項
記載の複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム。４樹脂組成物からなる層が二軸延伸されたもの
である、特許請求の範囲第３項記載の複合二軸延
伸ポリプロピレンフイルム。