JPS6150974B2 - - Google Patents
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- JPS6150974B2 JPS6150974B2 JP52093907A JP9390777A JPS6150974B2 JP S6150974 B2 JPS6150974 B2 JP S6150974B2 JP 52093907 A JP52093907 A JP 52093907A JP 9390777 A JP9390777 A JP 9390777A JP S6150974 B2 JPS6150974 B2 JP S6150974B2
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Description
〔〕 発明の背景
技術分野
本発明は、低温ヒートシール性のすぐれた樹脂
組成物に関する。さらに具体的には、本発明は、
特定組成のオレフイン―ブテン―１共重合体に結
晶性ポリブテン―１をブレンドした特定組成の樹
脂組成物に関する。この樹脂組成物の低温ヒート
シール特性によつて、この樹脂組成物を少なくと
も片面に積層してなる複合二軸延伸ポリプロピレ
ンフイルムはオーバーラツプ包装用として特に有
用なものである。 ヒートシール性を付与した二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムは、二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの有している透明性、剛性、強度、防湿性等の
諸特性と相まつて、包装分野に広く用いられてい
る。 種々の手法によりヒートシール性を付与した二
軸延伸ポリプロピレンフイルムのうちで特に低温
ヒートシール性を両面に付与したフイルムは、オ
ーバーラツプ包装（外装包装）分野に使用されて
いる。オーバーラツプ包装用フイルムは、タバ
コ、医薬品、石鹸、キヤラメル等の主として紙箱
に入つた商品のオーバーラツプに用いられる。 オーバーラツプ包装は一般に高速の自動包装機
で１分間に200個〜400個の速度で実施されるの
で、高度の自動包装適性が要求される。すなわ
ち、オーバーラツプ自動包装での第一番目の要求
性能は、低温ヒートシール性である。上記のよう
に被包装物が一般に重量約100ｇ以下であるので
ヒートシール強度はさほど要求されないが、100
℃付近から100ｇ／２cm幅以上のヒートシール強
度を有する必要がある。第二番目の要求性能とし
ては、フイルムはこれを高速で包装機に送り出し
包装するので送り出し中にフイルムが曲がつたり
破断しないための剛性、強度、滑り性および帯電
防止性を有することが必要である。その他、オー
バーラツプ包装用フイルムとしては、前記の自動
包装適性の他に、商品を美麗に見せるために透明
性を有する必要があり、更に商品を保護するため
に防湿性を有する必要がある。 先行技術 このようなオーバーラツプ分野に二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを使用すべくこれに低温ヒー
トシール性を付与する一つの方法としては、いつ
たん加工成形された二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムにヒートシール性付与剤を塗被する所謂コー
テイング法が知られている。この場合のヒートシ
ール性付与剤としては塩素化ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニリデン等を主成分としてこれをトルエ
ン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶
媒に溶解したもの、あるいはイソシアネート系接
着剤溶液を下塗りした上に塗布すべき塩化ビニリ
デン／アクリロニトリル共重合体エマルジヨン、
等がある。しかしながら、コーテイング法は低温
ヒートシール性は付与できるものの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム製造工程とは別工程でヒート
シール性付与剤を塗布するとか有機溶媒を塗布後
に熱風乾燥する工程が必要である等により、製造
工程が複雑であるばかりでなく製造原価も高くな
る。更に、ヒートシール性付与剤を塗布するので
二軸延伸ポリプロピレンフイルムの本来有してい
る透明性が損われるばかりでなく有機溶媒を使用
する場合には、塗布層中に有機溶媒が残存するこ
とが避け難いので衛生上からも好ましくない等の
問題がある。 このようなコーテイング法のコスト高および残
存溶媒の問題を回避するために、二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルム製造工程において基体ポリプロ
ピレンにそれよりも低融点の樹脂組成物を低温ヒ
ートシール付与のため積層して、二軸延伸する方
法が提案されている。このラミネーシヨン法は、
コーテイング法に比較して生産性が高く、製造方
法も簡略化されるため非常に優れた方法である。 この方法に用いられる低温ヒートシール性付与
樹脂組成物としては、エチレン系樹脂およびプロ
ピレン系樹脂が提案されている。 エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン（特開昭49―101420号公
報）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（特公昭41
―11353号公報）等が提案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂の場合には、その融点が低
いことに相当して低温ヒートシール性は付与出来
るものの、プロピレン系樹脂に比較すれば剛性、
透明性、ホツトスリツプ性、および耐スクラツチ
性等が劣る欠点がある。その結果、エチレン系樹
脂を積層しれ複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムでは、オーバーラツプ包装用フイルムとして十
分満足出来るものが得られていないのが現状であ
る。一方、プロピレン系樹脂としては、エチレン
―プロピレン共重合体（特公昭46―31478号公
報）、プロピレン―ブテン―１共重合体（特開昭
50―128781号公報）、エチレン―プロピレン―ブ
テン―１共重合体（特開昭49―35487号公報）等
が提案されている。しかしながら、プロピレン系
樹脂の場合には、剛性、透明性、ホツトスリツプ
性および耐スクラツチ性の点では満足すべきであ
るもの、エチレン系樹脂に比較すれば融点が高い
ので低温ヒートシール性に劣るという欠点があ
る。その結果、プロピレン系樹脂を積層した複合
二軸延伸ポリプロピレンフイルムでも、オーバー
ラツプ包装用フイルムとして満足出来るものが得
られていないのが現状である。 このヒートシール性付与剤としてのプロピレン
系樹脂の欠点である低温ヒートシール性を改良す
べく、低温ヒートシール性付与樹脂組成物とし
て、プロピレン系樹脂にポリプテン―１をブレン
ドした組成物も提案されている。たとえば、特開
昭51―114482号公報には、オレフイン重合体にポ
リブテン―１を５重量％以上ブレンドし、更に特
定のビスアミドを添加することによつて、ポリブ
テン―１の結晶系変化による透明性の低下および
ヒートシール性の低下を抑制する方法が提案され
ている。特開昭51―150560号公報には、プロピレ
ン―ブテン―１ランダム共重合体であつてそのブ
テン―１含量が10〜15重量％であるものに、ポリ
ブテン―１を35〜65重量％ブレンドした低温ヒー
トシール性付与剤が提案されている。特開昭51―
150561号公報には、エチレン―プロピレンランダ
ム共重合体であつてそのエチレン含量が0.5〜4.5
重量％であるものに、ポリブテン―１を45〜65重
量％ブレンドした低温ヒートシール性付与剤が提
案されている。 しかしながら、本発明者らの知る限りでは、こ
れらの提案も十分満足すべきものとはいい難い。
すなわち、特開昭51―114482号の場合には、特定
のビスアミドを添加せねばならない。特開昭51―
150560号および特開昭51―150561号の場合には、
ポリブテン―１を35重量％以上と多量にブレンド
することによつてのみ低温ヒートシール性の付与
が可能であるが、この様に多量にポリブテン―１
をブレンドすると二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの本来有している透明性および光沢が損われて
しまう。 以上に示したように、二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの本来有している諸特性を損うことな
く、オーバーラツプ包装用として十分満足出来る
低温ヒートシール性付与樹脂組成物およびその組
成物を積層した二軸延伸ポリプロピレンフイルム
は未だ得られていないのが現状である。 〔〕 発明の概要 本発明は上記の点に解決を与えることを目的と
し、低温ヒートシール性を有する樹脂としてオレ
フイン―ブテン―１共重合体とポリブテン―１と
のブレンド組成物を利用することによつてこの目
的を達成しようとするものである。 従つて、本発明による樹脂組成物は、下記のオ
レフイン―ブテン―１共重合体(a)とポリブテン―
１(b)とを含み、180〜350℃の範囲での同一温度に
おいてポリブテン―１(b)のMFRがオレフイン―
ブテン―１共重合体のそれよりも小ではない値を
有すること、を特徴とするものである。 (a) エチレン成分0.5〜５重量％、プロピレン成
分98.5〜70重量％、ブテン―１成分１〜25重量
％からなるオレフイン―ブテン―１共重合体
（組成は、共重合体重量基準である）
97.5〜70重量％ (b) 結晶性ポリブテン―１ 2.5〜30重量％ このように、本発明による樹脂組成物は特定組
成のオレフイン―ブテン―１共重合体と結晶性ポ
リブテン―１とを含む組成物であつて、ポリブテ
ン―１の含量が30重量％までと少なく、またビス
アミドのような特殊な物質を必要としないで、二
軸延伸ポリプロピレンフイルムに対してオーバー
ラツプ材として必要な低温ヒートシール性を与え
ることができる。 〔〕 発明の具体的説明 １ オレフイン―ブテン―１共重合体(a) 本発明による樹脂組成物の必須成分の一つは、
オレフイン―ブテン―１共重合体である。この共
重合体は、一般に下記の組成を有する。 モノマー成分 重量％* エチレン 0.5―５ プロピレン 98.5―70 ブテン―１ １―25 ＊ 共重合体重量基準 特に好ましい組成割合はエチレン成分が0.5〜
2.0重量％、プロピレン成分が91.5〜83重量％、
ブテン―１成分が８〜15重量％である。 オレフイン―ブテン―１共重合体が上記のエチ
レン、プロピレンおよびブテン―１含量の範囲の
ものであれば、種々のオレフイン―ブテン―１共
重合体をブレンドして使用しても本発明の効果は
なんら損なわれるものではない。また、この組成
範囲内にある所与の共重合体中の最少成分より少
ない量のコモノマーたとえばペンテン―１がさら
に共重合しているオレフイン―ブテン―１―コモ
ノマー共重合体も本発明の範囲内である。 このオレフイン―ブテン―１共重合体は、
MFR（メルトフローレート）値が１〜30程度の
ものが適当であるが、具体的なMFR値はこれと
組合せるべきポリブテン―１のそれと相関させる
必要がある（詳細後記）。 オレフイン―ブテン―１共重合体は、たとえ
ば、特開昭49―35487号公報記載の方法によつて
つくることができる。 ２ ポリブテン―１(b) 本発明による樹脂組成物のもう一つの必須成分
は、結晶性ポリブテン―１である。結晶性ホモポ
リブテン―１が一つの代表例であるが、結晶性ポ
リブテン―１といえる限りにおいて少量のコモノ
マー（たとえばエチレン、プロピレン、ペンテン
―１）との共重合体であつてもよい。 ポリブテン―１はMFR値が１ｇ／10分以上で
あるものが適当であり、特に５〜50ｇ／10分程度
のものが好ましい。なお、具体的なMFR値は、
これと組合せるべきオレフイン―ブテン―１共重
合体のそれと相関させる必要がある（詳細後
記）。 ポリブテン―１は、たとえば特公昭49―14541
号公報記載の方法によつてつくることができ、重
合時の水素添加量、重合温度、触媒量等を調節す
ることによつて本発明に特に有効なポリブテン―
１を得ることができる。なお、このようにして得
られたあるいは所与のポリブテン―１が所望の
MFR値を持たないものである場合は、分子切
断、分別等によつてMFR値を調節することがで
きる。 ３ 樹脂組成物 本発明による樹脂組成物は、上記オレフイン―
ブテン―１共重合体(a)および結晶性ポリブテン―
(b)を必須的に含むものである。具体的両必須成分
の選択は、両樹脂のMFR値および量比の観点か
ら行なわれる。 すなわち、先ず、ポリブテン―１のMFR値
は、180〜300℃の範囲での同一温度においてオレ
フイン―ブテン―１共重合体のMFR値と等しい
かそれより大でなければならない。ポリブテン―
１のMFR値がオレフイン―共重合体のそれより
小さいと、製品フイルムの表面荒れを起し、透明
性悪化および低温ヒートシール性悪化が生ずる。
なお、文中のMFR値は、ASTM Ｄ 1238―1973
のＥ条件に準じて、190℃／2.16Kg荷重／10分間
の条件で測定した値である。 本発明による樹脂組成物を規制するもう一つの
要因は、量比である。オレフイン―ブテン―１共
重合体が97.5〜70重量％、ポリブテン―１が2.5
〜30重量％の範囲、好ましくはオレフイン―ブテ
ン―１共重合体が97〜70重量％、ポリブテン―１
が３〜30重量％（いずれも、両者の合計量基準）
である。ポリブテン―１が2.5重量％未満である
と十分な低温ヒートシール性が実現できず、一方
30重量％を越えると透明性が悪化すると共に低温
ヒートシール性も悪化する。 両樹脂は両者の均一相互分散が可能な任意の方
法によつて本発明樹脂組成物にすることができ
る。たとえば、両者の粉末を所定の割合でスーパ
ーミキサー等でドライブレンドし、あるいはさら
に溶融混練し、あるいはドライブレンドせずに直
接溶融混練する方法がある。また、両樹脂のうち
の一方たとえばポリブテン―１を所定割合以上に
配合混練してマスターペレツトとし、これを他方
で希釈して所定の組成に調整することもできる。 本発明による樹脂組成物は、上記の必須二成分
の外に、樹脂組成物に通常配合される各種補助成
分たとえば酸化防止剤、アンチブロツキング剤、
スリツプ剤、帯電防止剤、着色剤等を含有するこ
とができる。また少量の混練可能ないし相溶性の
樹脂を含有することもできる。 ４ 複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム 本発明による樹脂組成物の用途にかかる複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムは、二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムの片面または両面に上記の樹
脂組成物を接合してなる積層構造物である。 基材となるポリプロピレンは、結晶性ホモポリ
プロピレンが一つの代表例であるが、二軸延伸効
果が実現できる限りあるいは結晶性といえる限り
プロピレンと少量の他のコモノマーたとえば他の
オレフインとの共重合体であつてもよい。このよ
うな結晶性ポリプロピレンの二軸延伸フイルム
は、各軸の延伸倍率が３倍以上（上限は12倍程
度）であることが好ましい。 このような二軸延伸ポリプロピレンフイルムの
少なくとも片面に接合された本発明樹脂組成物の
層は、無延伸でも、一軸ないし二軸延伸されたも
のであつてもよい。この低温ヒートシール性付与
樹脂の層はポリプロピレン層と共押出されるか無
延伸または一軸延伸ポリプロピレンフイルム上に
溶融押出しした積層体を延伸してポリプロピレン
フイルムに関して二軸延伸状態にすることによつ
て設けられるのがふつうであるから（詳細後
記）、一軸または二軸延伸されていることがふつ
うである。もつとも積層樹脂組成物はその融点か
ら考えて、最終段延伸時には溶融ないし半溶融し
ており、実質的な配向はしていないであろう。 この複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの全
体厚みには、なんら制限は存在しないが、一般に
は10μ〜100μが望ましく、好適には15μ〜50μ
が望ましい。 基材二軸延伸ポリプロピレンフイルムの厚み
は、13〜45μ程度が望ましい。 低温ヒートシール性付与樹脂組成物であるオレ
フイン―ブテン―１共重合体とポリブテン―１と
のブレンド組成物の積層厚みは、複合二軸延伸ポ
リプロピレンフイルムの各面側でそれぞれ0.2μ
〜10μが望ましく、好適には0.5μ〜５μであ
る。積層の厚みが0.2μ未満になると、十分なヒ
ートシール強度が得られないばかりか、低温ヒー
トシール性も付与出来ない。積層の厚みが全体フ
イルム厚みの一割をこすと、ヒートシール強度お
よび低温ヒートシール性は付与出来るものの二軸
延伸ポリプロピレンの特徴である剛性および強度
が損われてしまう。 両面積層の場合は、低温ヒートシール性付与樹
脂組成物の積層の厚みは両面で異なつていてもよ
く、両面で組成の異なつた樹脂組成物が積層され
ていてもよい。 ５ 複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造 本発明の樹脂組成物の用途にかかる低温ヒート
シール性を付与した複合二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの製造方法の一例は、下記の通りであ
る。 積層方法としては、基体であるポリプロピレン
の少なくとも片面に低温ヒートシール性付与樹脂
組成物であるオレフイン―ブテン―１共重合体と
ポリブテン―１とのブレンド組成物が積層された
状態になるようにブレンド組成物／ポリプロピレ
ンあるいはブレンド組成物／ポリプロピレン／ブ
レンド組成物の２層構成あるいは３層構成で溶融
共押出しシートとなす方法が、低温ヒートシール
性付与樹脂組成物を容易に均一に薄く積層可能な
こと、基体ポリプロピレンと低温ヒートシール性
付与樹脂組成物との層間に空気の巻き込みの恐れ
がないこと等の理由により望ましい。しかし、最
初に基体ポリプロピレンをシートとなした後、こ
の未延伸シート上に、あるいは、この未延伸シー
トを縦方向に一軸延伸した縦方向一軸延伸シート
上に、低温ヒートシール付与樹脂組成物を少なく
とも片面に溶融押出し積層する方法を採用するこ
とも可能である。 縦延伸は、前記押出し積層によつて得られた２
層構成あるいは３層構成のシートをたとえば当業
者間で公知のロール周速差を利用して実施する。
すなわち、90〜140℃、好適には105〜135℃で縦
方向に３〜８倍、好適には４〜６倍延伸し、引き
続き横方向にたとえば当業者間で公知のテンター
オーブン中で３〜12倍、好適には６〜11倍延伸す
る。 ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃の温度で熱固定するのが望
ましい。 更に熱固定に引き続き、印刷適性、帯電防止剤
のブリード促進等を改良する目的でコロナ処理を
実施してもよい。 ６ 実施例 下記の実施例および比較例中のヒートシール強
度、HAZE、破断点強度、伸び、MFR、融点お
よびヤング率は、下記の条件で測定したものであ
る。 (1) ヒートシール強度 ５mm×200mmのヒートシ
ールバーを用い、各設定温度においてヒート
シール圧力１Kg／cm2、ヒートシール時間0.5
秒のヒートシール条件でヒートシールした試
料から20mm幅の試験片を切り取り、インスト
ロン試験機にて、引張速度500mm／分でＴ剥
離強度を測定した。 (2) HAZE ASTMD1003―61に準じて、東洋精
機製作所製のHAZEメーターにて測定した。 (3) 破断点強度および伸び ASTMD882―67に
準じて、インストロン試験機にて測定した。 (4) ヤング率 ISOR1184―70に準じて、インス
トロン試験機にて測定した。 (5) MFR ASTMD1238―1973のＥ条件に準じ
て、測定した。 (6) 融点（Tm） パーキンエルマー社製DSCに
おいて、サンプル量5.0mg、昇温スピード10
℃／分における融解カーブのピークを採用し
た。温度補正はIn、Bi、Sn、PbおよびGaを
使用し、「熱測定」３．83（1976））等に記載
の方法によつた。 なお、ポリブテン―１の融点はFormの
融点であり、ポリブテン―１は常温約１週間
でForm （融点約130℃）に変化する（J.
Poly―mer Sci.，Ａ―１59（1963）。 なお、本発明は樹脂組成物に関するが、この樹
脂組成物は二軸延伸ポリプロピレンフイルム用の
ヒートシール性付与剤として開発されたものであ
るので、以下の実施例はこの用途において本発明
樹脂組成物を具体的に示すものとして与えられて
いる。比較例も、また、この用途において本発明
樹脂組成物の諸要件が臨界的に重要であることを
示すものとして与えられている。 実施例 １ 基体層としてポリプロピレン（MFR＝１ｇ／
10分、II＝98％、Im＝165℃）を用い、低温ヒー
トシール付与樹脂組成物として、エチレン―プロ
ピレン―ブテン―１共重合体（MFR＝4.8ｇ／10
分、Tm＝132℃、エチレン1.2重量％、プロピレ
ン85.8重量％、ブテン―113重量％）95重量％に
ポリブテン―１（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝111
℃）５重量％をスパーミキサーにて２分間ドライ
ブレンドしたブレンド組成物を用い、下記の条件
で積層し、逐次二軸延伸して、複合二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを得た。 ポリプロピレンとブレンド組成物をそれぞれ
115φ，35φ押出機より、二樹脂三層ダイを用い
て、ブレンド組成物／ポリプロピレン／ブレンド
組成物と３層構成になるように240℃で溶融共押
出しと、表面温度40℃を有する300φの冷却ロー
ル上で固化させてシート状になし、引続きロール
の周速差を利用して115℃で縦方向に５倍延伸し
た。縦延伸に引き続き、160℃のテンターオーブ
ン中で横方向に10倍延伸した後、150℃で熱固定
した。 得られた複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
の厚み構成は、ブレンド組成物／ポリプロピレ
ン／ブレンド組成物＝１μ／18μ／１μであつ
た。このフイルムのヒートシール強度および
HAZEの測定結果を表１に示す。 比較例 １〜５ 実施例１と比較するために、下記の樹脂を低温
ヒートシール性付与樹脂組成物として使用した。 比較例 １ エチレン―プロピレン―ブテン１共重合体
（MFR＝4.8ｇ／10分、Tm＝132℃、エチレン1.2
重量％、プロピレン85.8重量％、ブテン―113重
量％）、 比較例 ２ プロピレン―ブテン―１共重合体（MFR＝
11.8ｇ／10分、Im＝137℃、プロピレン83重量
％、ブテン―117重量％）、 比較例 ３ エチレン―プロピレン共重合体（MFR＝７
ｇ／10分、Tm＝139℃、エチレン３重量％、プ
ロピレン97重量％）、 比較例 ４ 中密度ポリエチレン（MFR＝3.2ｇ／10分、
Tm＝119℃、密度＝0.922ｇ／cm3）、 比較例 ５ 低密度ポリエチレン（MFR＝8.0ｇ／10分、
Tm＝109℃、密度＝0.918ｇ／cm3） 実施例１と同様の手法により、複合二軸延伸ポ
リプロピレンフイルムを得た。得られたフイルム
のヒートシール強度、HAZEの測定結果を表１に
示す。
組成物に関する。さらに具体的には、本発明は、
特定組成のオレフイン―ブテン―１共重合体に結
晶性ポリブテン―１をブレンドした特定組成の樹
脂組成物に関する。この樹脂組成物の低温ヒート
シール特性によつて、この樹脂組成物を少なくと
も片面に積層してなる複合二軸延伸ポリプロピレ
ンフイルムはオーバーラツプ包装用として特に有
用なものである。 ヒートシール性を付与した二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムは、二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの有している透明性、剛性、強度、防湿性等の
諸特性と相まつて、包装分野に広く用いられてい
る。 種々の手法によりヒートシール性を付与した二
軸延伸ポリプロピレンフイルムのうちで特に低温
ヒートシール性を両面に付与したフイルムは、オ
ーバーラツプ包装（外装包装）分野に使用されて
いる。オーバーラツプ包装用フイルムは、タバ
コ、医薬品、石鹸、キヤラメル等の主として紙箱
に入つた商品のオーバーラツプに用いられる。 オーバーラツプ包装は一般に高速の自動包装機
で１分間に200個〜400個の速度で実施されるの
で、高度の自動包装適性が要求される。すなわ
ち、オーバーラツプ自動包装での第一番目の要求
性能は、低温ヒートシール性である。上記のよう
に被包装物が一般に重量約100ｇ以下であるので
ヒートシール強度はさほど要求されないが、100
℃付近から100ｇ／２cm幅以上のヒートシール強
度を有する必要がある。第二番目の要求性能とし
ては、フイルムはこれを高速で包装機に送り出し
包装するので送り出し中にフイルムが曲がつたり
破断しないための剛性、強度、滑り性および帯電
防止性を有することが必要である。その他、オー
バーラツプ包装用フイルムとしては、前記の自動
包装適性の他に、商品を美麗に見せるために透明
性を有する必要があり、更に商品を保護するため
に防湿性を有する必要がある。 先行技術 このようなオーバーラツプ分野に二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを使用すべくこれに低温ヒー
トシール性を付与する一つの方法としては、いつ
たん加工成形された二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムにヒートシール性付与剤を塗被する所謂コー
テイング法が知られている。この場合のヒートシ
ール性付与剤としては塩素化ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニリデン等を主成分としてこれをトルエ
ン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶
媒に溶解したもの、あるいはイソシアネート系接
着剤溶液を下塗りした上に塗布すべき塩化ビニリ
デン／アクリロニトリル共重合体エマルジヨン、
等がある。しかしながら、コーテイング法は低温
ヒートシール性は付与できるものの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム製造工程とは別工程でヒート
シール性付与剤を塗布するとか有機溶媒を塗布後
に熱風乾燥する工程が必要である等により、製造
工程が複雑であるばかりでなく製造原価も高くな
る。更に、ヒートシール性付与剤を塗布するので
二軸延伸ポリプロピレンフイルムの本来有してい
る透明性が損われるばかりでなく有機溶媒を使用
する場合には、塗布層中に有機溶媒が残存するこ
とが避け難いので衛生上からも好ましくない等の
問題がある。 このようなコーテイング法のコスト高および残
存溶媒の問題を回避するために、二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルム製造工程において基体ポリプロ
ピレンにそれよりも低融点の樹脂組成物を低温ヒ
ートシール付与のため積層して、二軸延伸する方
法が提案されている。このラミネーシヨン法は、
コーテイング法に比較して生産性が高く、製造方
法も簡略化されるため非常に優れた方法である。 この方法に用いられる低温ヒートシール性付与
樹脂組成物としては、エチレン系樹脂およびプロ
ピレン系樹脂が提案されている。 エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン（特開昭49―101420号公
報）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（特公昭41
―11353号公報）等が提案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂の場合には、その融点が低
いことに相当して低温ヒートシール性は付与出来
るものの、プロピレン系樹脂に比較すれば剛性、
透明性、ホツトスリツプ性、および耐スクラツチ
性等が劣る欠点がある。その結果、エチレン系樹
脂を積層しれ複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムでは、オーバーラツプ包装用フイルムとして十
分満足出来るものが得られていないのが現状であ
る。一方、プロピレン系樹脂としては、エチレン
―プロピレン共重合体（特公昭46―31478号公
報）、プロピレン―ブテン―１共重合体（特開昭
50―128781号公報）、エチレン―プロピレン―ブ
テン―１共重合体（特開昭49―35487号公報）等
が提案されている。しかしながら、プロピレン系
樹脂の場合には、剛性、透明性、ホツトスリツプ
性および耐スクラツチ性の点では満足すべきであ
るもの、エチレン系樹脂に比較すれば融点が高い
ので低温ヒートシール性に劣るという欠点があ
る。その結果、プロピレン系樹脂を積層した複合
二軸延伸ポリプロピレンフイルムでも、オーバー
ラツプ包装用フイルムとして満足出来るものが得
られていないのが現状である。 このヒートシール性付与剤としてのプロピレン
系樹脂の欠点である低温ヒートシール性を改良す
べく、低温ヒートシール性付与樹脂組成物とし
て、プロピレン系樹脂にポリプテン―１をブレン
ドした組成物も提案されている。たとえば、特開
昭51―114482号公報には、オレフイン重合体にポ
リブテン―１を５重量％以上ブレンドし、更に特
定のビスアミドを添加することによつて、ポリブ
テン―１の結晶系変化による透明性の低下および
ヒートシール性の低下を抑制する方法が提案され
ている。特開昭51―150560号公報には、プロピレ
ン―ブテン―１ランダム共重合体であつてそのブ
テン―１含量が10〜15重量％であるものに、ポリ
ブテン―１を35〜65重量％ブレンドした低温ヒー
トシール性付与剤が提案されている。特開昭51―
150561号公報には、エチレン―プロピレンランダ
ム共重合体であつてそのエチレン含量が0.5〜4.5
重量％であるものに、ポリブテン―１を45〜65重
量％ブレンドした低温ヒートシール性付与剤が提
案されている。 しかしながら、本発明者らの知る限りでは、こ
れらの提案も十分満足すべきものとはいい難い。
すなわち、特開昭51―114482号の場合には、特定
のビスアミドを添加せねばならない。特開昭51―
150560号および特開昭51―150561号の場合には、
ポリブテン―１を35重量％以上と多量にブレンド
することによつてのみ低温ヒートシール性の付与
が可能であるが、この様に多量にポリブテン―１
をブレンドすると二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの本来有している透明性および光沢が損われて
しまう。 以上に示したように、二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの本来有している諸特性を損うことな
く、オーバーラツプ包装用として十分満足出来る
低温ヒートシール性付与樹脂組成物およびその組
成物を積層した二軸延伸ポリプロピレンフイルム
は未だ得られていないのが現状である。 〔〕 発明の概要 本発明は上記の点に解決を与えることを目的と
し、低温ヒートシール性を有する樹脂としてオレ
フイン―ブテン―１共重合体とポリブテン―１と
のブレンド組成物を利用することによつてこの目
的を達成しようとするものである。 従つて、本発明による樹脂組成物は、下記のオ
レフイン―ブテン―１共重合体(a)とポリブテン―
１(b)とを含み、180〜350℃の範囲での同一温度に
おいてポリブテン―１(b)のMFRがオレフイン―
ブテン―１共重合体のそれよりも小ではない値を
有すること、を特徴とするものである。 (a) エチレン成分0.5〜５重量％、プロピレン成
分98.5〜70重量％、ブテン―１成分１〜25重量
％からなるオレフイン―ブテン―１共重合体
（組成は、共重合体重量基準である）
97.5〜70重量％ (b) 結晶性ポリブテン―１ 2.5〜30重量％ このように、本発明による樹脂組成物は特定組
成のオレフイン―ブテン―１共重合体と結晶性ポ
リブテン―１とを含む組成物であつて、ポリブテ
ン―１の含量が30重量％までと少なく、またビス
アミドのような特殊な物質を必要としないで、二
軸延伸ポリプロピレンフイルムに対してオーバー
ラツプ材として必要な低温ヒートシール性を与え
ることができる。 〔〕 発明の具体的説明 １ オレフイン―ブテン―１共重合体(a) 本発明による樹脂組成物の必須成分の一つは、
オレフイン―ブテン―１共重合体である。この共
重合体は、一般に下記の組成を有する。 モノマー成分 重量％* エチレン 0.5―５ プロピレン 98.5―70 ブテン―１ １―25 ＊ 共重合体重量基準 特に好ましい組成割合はエチレン成分が0.5〜
2.0重量％、プロピレン成分が91.5〜83重量％、
ブテン―１成分が８〜15重量％である。 オレフイン―ブテン―１共重合体が上記のエチ
レン、プロピレンおよびブテン―１含量の範囲の
ものであれば、種々のオレフイン―ブテン―１共
重合体をブレンドして使用しても本発明の効果は
なんら損なわれるものではない。また、この組成
範囲内にある所与の共重合体中の最少成分より少
ない量のコモノマーたとえばペンテン―１がさら
に共重合しているオレフイン―ブテン―１―コモ
ノマー共重合体も本発明の範囲内である。 このオレフイン―ブテン―１共重合体は、
MFR（メルトフローレート）値が１〜30程度の
ものが適当であるが、具体的なMFR値はこれと
組合せるべきポリブテン―１のそれと相関させる
必要がある（詳細後記）。 オレフイン―ブテン―１共重合体は、たとえ
ば、特開昭49―35487号公報記載の方法によつて
つくることができる。 ２ ポリブテン―１(b) 本発明による樹脂組成物のもう一つの必須成分
は、結晶性ポリブテン―１である。結晶性ホモポ
リブテン―１が一つの代表例であるが、結晶性ポ
リブテン―１といえる限りにおいて少量のコモノ
マー（たとえばエチレン、プロピレン、ペンテン
―１）との共重合体であつてもよい。 ポリブテン―１はMFR値が１ｇ／10分以上で
あるものが適当であり、特に５〜50ｇ／10分程度
のものが好ましい。なお、具体的なMFR値は、
これと組合せるべきオレフイン―ブテン―１共重
合体のそれと相関させる必要がある（詳細後
記）。 ポリブテン―１は、たとえば特公昭49―14541
号公報記載の方法によつてつくることができ、重
合時の水素添加量、重合温度、触媒量等を調節す
ることによつて本発明に特に有効なポリブテン―
１を得ることができる。なお、このようにして得
られたあるいは所与のポリブテン―１が所望の
MFR値を持たないものである場合は、分子切
断、分別等によつてMFR値を調節することがで
きる。 ３ 樹脂組成物 本発明による樹脂組成物は、上記オレフイン―
ブテン―１共重合体(a)および結晶性ポリブテン―
(b)を必須的に含むものである。具体的両必須成分
の選択は、両樹脂のMFR値および量比の観点か
ら行なわれる。 すなわち、先ず、ポリブテン―１のMFR値
は、180〜300℃の範囲での同一温度においてオレ
フイン―ブテン―１共重合体のMFR値と等しい
かそれより大でなければならない。ポリブテン―
１のMFR値がオレフイン―共重合体のそれより
小さいと、製品フイルムの表面荒れを起し、透明
性悪化および低温ヒートシール性悪化が生ずる。
なお、文中のMFR値は、ASTM Ｄ 1238―1973
のＥ条件に準じて、190℃／2.16Kg荷重／10分間
の条件で測定した値である。 本発明による樹脂組成物を規制するもう一つの
要因は、量比である。オレフイン―ブテン―１共
重合体が97.5〜70重量％、ポリブテン―１が2.5
〜30重量％の範囲、好ましくはオレフイン―ブテ
ン―１共重合体が97〜70重量％、ポリブテン―１
が３〜30重量％（いずれも、両者の合計量基準）
である。ポリブテン―１が2.5重量％未満である
と十分な低温ヒートシール性が実現できず、一方
30重量％を越えると透明性が悪化すると共に低温
ヒートシール性も悪化する。 両樹脂は両者の均一相互分散が可能な任意の方
法によつて本発明樹脂組成物にすることができ
る。たとえば、両者の粉末を所定の割合でスーパ
ーミキサー等でドライブレンドし、あるいはさら
に溶融混練し、あるいはドライブレンドせずに直
接溶融混練する方法がある。また、両樹脂のうち
の一方たとえばポリブテン―１を所定割合以上に
配合混練してマスターペレツトとし、これを他方
で希釈して所定の組成に調整することもできる。 本発明による樹脂組成物は、上記の必須二成分
の外に、樹脂組成物に通常配合される各種補助成
分たとえば酸化防止剤、アンチブロツキング剤、
スリツプ剤、帯電防止剤、着色剤等を含有するこ
とができる。また少量の混練可能ないし相溶性の
樹脂を含有することもできる。 ４ 複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム 本発明による樹脂組成物の用途にかかる複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムは、二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムの片面または両面に上記の樹
脂組成物を接合してなる積層構造物である。 基材となるポリプロピレンは、結晶性ホモポリ
プロピレンが一つの代表例であるが、二軸延伸効
果が実現できる限りあるいは結晶性といえる限り
プロピレンと少量の他のコモノマーたとえば他の
オレフインとの共重合体であつてもよい。このよ
うな結晶性ポリプロピレンの二軸延伸フイルム
は、各軸の延伸倍率が３倍以上（上限は12倍程
度）であることが好ましい。 このような二軸延伸ポリプロピレンフイルムの
少なくとも片面に接合された本発明樹脂組成物の
層は、無延伸でも、一軸ないし二軸延伸されたも
のであつてもよい。この低温ヒートシール性付与
樹脂の層はポリプロピレン層と共押出されるか無
延伸または一軸延伸ポリプロピレンフイルム上に
溶融押出しした積層体を延伸してポリプロピレン
フイルムに関して二軸延伸状態にすることによつ
て設けられるのがふつうであるから（詳細後
記）、一軸または二軸延伸されていることがふつ
うである。もつとも積層樹脂組成物はその融点か
ら考えて、最終段延伸時には溶融ないし半溶融し
ており、実質的な配向はしていないであろう。 この複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの全
体厚みには、なんら制限は存在しないが、一般に
は10μ〜100μが望ましく、好適には15μ〜50μ
が望ましい。 基材二軸延伸ポリプロピレンフイルムの厚み
は、13〜45μ程度が望ましい。 低温ヒートシール性付与樹脂組成物であるオレ
フイン―ブテン―１共重合体とポリブテン―１と
のブレンド組成物の積層厚みは、複合二軸延伸ポ
リプロピレンフイルムの各面側でそれぞれ0.2μ
〜10μが望ましく、好適には0.5μ〜５μであ
る。積層の厚みが0.2μ未満になると、十分なヒ
ートシール強度が得られないばかりか、低温ヒー
トシール性も付与出来ない。積層の厚みが全体フ
イルム厚みの一割をこすと、ヒートシール強度お
よび低温ヒートシール性は付与出来るものの二軸
延伸ポリプロピレンの特徴である剛性および強度
が損われてしまう。 両面積層の場合は、低温ヒートシール性付与樹
脂組成物の積層の厚みは両面で異なつていてもよ
く、両面で組成の異なつた樹脂組成物が積層され
ていてもよい。 ５ 複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造 本発明の樹脂組成物の用途にかかる低温ヒート
シール性を付与した複合二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの製造方法の一例は、下記の通りであ
る。 積層方法としては、基体であるポリプロピレン
の少なくとも片面に低温ヒートシール性付与樹脂
組成物であるオレフイン―ブテン―１共重合体と
ポリブテン―１とのブレンド組成物が積層された
状態になるようにブレンド組成物／ポリプロピレ
ンあるいはブレンド組成物／ポリプロピレン／ブ
レンド組成物の２層構成あるいは３層構成で溶融
共押出しシートとなす方法が、低温ヒートシール
性付与樹脂組成物を容易に均一に薄く積層可能な
こと、基体ポリプロピレンと低温ヒートシール性
付与樹脂組成物との層間に空気の巻き込みの恐れ
がないこと等の理由により望ましい。しかし、最
初に基体ポリプロピレンをシートとなした後、こ
の未延伸シート上に、あるいは、この未延伸シー
トを縦方向に一軸延伸した縦方向一軸延伸シート
上に、低温ヒートシール付与樹脂組成物を少なく
とも片面に溶融押出し積層する方法を採用するこ
とも可能である。 縦延伸は、前記押出し積層によつて得られた２
層構成あるいは３層構成のシートをたとえば当業
者間で公知のロール周速差を利用して実施する。
すなわち、90〜140℃、好適には105〜135℃で縦
方向に３〜８倍、好適には４〜６倍延伸し、引き
続き横方向にたとえば当業者間で公知のテンター
オーブン中で３〜12倍、好適には６〜11倍延伸す
る。 ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃の温度で熱固定するのが望
ましい。 更に熱固定に引き続き、印刷適性、帯電防止剤
のブリード促進等を改良する目的でコロナ処理を
実施してもよい。 ６ 実施例 下記の実施例および比較例中のヒートシール強
度、HAZE、破断点強度、伸び、MFR、融点お
よびヤング率は、下記の条件で測定したものであ
る。 (1) ヒートシール強度 ５mm×200mmのヒートシ
ールバーを用い、各設定温度においてヒート
シール圧力１Kg／cm2、ヒートシール時間0.5
秒のヒートシール条件でヒートシールした試
料から20mm幅の試験片を切り取り、インスト
ロン試験機にて、引張速度500mm／分でＴ剥
離強度を測定した。 (2) HAZE ASTMD1003―61に準じて、東洋精
機製作所製のHAZEメーターにて測定した。 (3) 破断点強度および伸び ASTMD882―67に
準じて、インストロン試験機にて測定した。 (4) ヤング率 ISOR1184―70に準じて、インス
トロン試験機にて測定した。 (5) MFR ASTMD1238―1973のＥ条件に準じ
て、測定した。 (6) 融点（Tm） パーキンエルマー社製DSCに
おいて、サンプル量5.0mg、昇温スピード10
℃／分における融解カーブのピークを採用し
た。温度補正はIn、Bi、Sn、PbおよびGaを
使用し、「熱測定」３．83（1976））等に記載
の方法によつた。 なお、ポリブテン―１の融点はFormの
融点であり、ポリブテン―１は常温約１週間
でForm （融点約130℃）に変化する（J.
Poly―mer Sci.，Ａ―１59（1963）。 なお、本発明は樹脂組成物に関するが、この樹
脂組成物は二軸延伸ポリプロピレンフイルム用の
ヒートシール性付与剤として開発されたものであ
るので、以下の実施例はこの用途において本発明
樹脂組成物を具体的に示すものとして与えられて
いる。比較例も、また、この用途において本発明
樹脂組成物の諸要件が臨界的に重要であることを
示すものとして与えられている。 実施例 １ 基体層としてポリプロピレン（MFR＝１ｇ／
10分、II＝98％、Im＝165℃）を用い、低温ヒー
トシール付与樹脂組成物として、エチレン―プロ
ピレン―ブテン―１共重合体（MFR＝4.8ｇ／10
分、Tm＝132℃、エチレン1.2重量％、プロピレ
ン85.8重量％、ブテン―113重量％）95重量％に
ポリブテン―１（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝111
℃）５重量％をスパーミキサーにて２分間ドライ
ブレンドしたブレンド組成物を用い、下記の条件
で積層し、逐次二軸延伸して、複合二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを得た。 ポリプロピレンとブレンド組成物をそれぞれ
115φ，35φ押出機より、二樹脂三層ダイを用い
て、ブレンド組成物／ポリプロピレン／ブレンド
組成物と３層構成になるように240℃で溶融共押
出しと、表面温度40℃を有する300φの冷却ロー
ル上で固化させてシート状になし、引続きロール
の周速差を利用して115℃で縦方向に５倍延伸し
た。縦延伸に引き続き、160℃のテンターオーブ
ン中で横方向に10倍延伸した後、150℃で熱固定
した。 得られた複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
の厚み構成は、ブレンド組成物／ポリプロピレ
ン／ブレンド組成物＝１μ／18μ／１μであつ
た。このフイルムのヒートシール強度および
HAZEの測定結果を表１に示す。 比較例 １〜５ 実施例１と比較するために、下記の樹脂を低温
ヒートシール性付与樹脂組成物として使用した。 比較例 １ エチレン―プロピレン―ブテン１共重合体
（MFR＝4.8ｇ／10分、Tm＝132℃、エチレン1.2
重量％、プロピレン85.8重量％、ブテン―113重
量％）、 比較例 ２ プロピレン―ブテン―１共重合体（MFR＝
11.8ｇ／10分、Im＝137℃、プロピレン83重量
％、ブテン―117重量％）、 比較例 ３ エチレン―プロピレン共重合体（MFR＝７
ｇ／10分、Tm＝139℃、エチレン３重量％、プ
ロピレン97重量％）、 比較例 ４ 中密度ポリエチレン（MFR＝3.2ｇ／10分、
Tm＝119℃、密度＝0.922ｇ／cm3）、 比較例 ５ 低密度ポリエチレン（MFR＝8.0ｇ／10分、
Tm＝109℃、密度＝0.918ｇ／cm3） 実施例１と同様の手法により、複合二軸延伸ポ
リプロピレンフイルムを得た。得られたフイルム
のヒートシール強度、HAZEの測定結果を表１に
示す。
【表】
表１の結果より、ポリブテン―１をブレンドし
た組成物を積層したフイルムは、低温ヒートシー
ル性、透明性（HAZE）ともに優れていることが
明らかである。エチレン―プロピレン―ブテン―
１共重合体（比較例１）、プロピレン―ブテン―
１共重合体（比較例２）およびエチレン―プロピ
レン共重合体（比較例３）は、透明性は優れてい
るが低温ヒートシール性が劣り、反対に低密度ポ
リエチレン（比較例５）と中密度ポリエチレン
（比較例４）は、低温ヒートシール性は優れてい
るが透明性に劣ることが明らかである。 実施例 ２ 本実施例は、本発明に有効なポリブテン―１の
MFRの範囲およびポリブテン―１とオレフイン
―ブテン―１共重合体のMFRの関係を示すもの
である。 エチレン―プロピレン―ブテン―１共重合体
（MFR＝4.8ｇ／10分、Tm＝132℃、エチレン1.2
重量％、プロピレン85.8重量％、ブテン―113重
量％）95重量％に種々のMFR値を有するポリブ
テン―１を５重量％添加し、スパーミキサーにて
２分間ドライブレンドし、それぞれのブレンド組
成物を実施例１と同一条件でポリプロピレン
（MFR＝１ｇ／10分、＝98％、Tm＝165℃）に
積層、延伸して、両面にそれぞれ１μ積層した全
体厚み20μの複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを得た。 これらのフイルムのヒートシール強度および
HAZEの測定結果を表２に示す。 比較例 ６，７ 実施例２に使用したエチレン―プロピレン―ブ
テン―１共重合体にポリブテン―１（MFR＝３
ｇ／10分、Tm＝111℃）を５重量％ブレンドし
た組成物（比較例６）、およびポリブテン―１
（MFR＝0.29ｇ／10分）を５重量％ブレンドした
組成物（比較例７）とを、実施例１と同一条件で
ポリプロピレン（MFR＝１ｇ／10分、II＝98
％、Tm＝165℃）に積層し、延伸して、両面に
それぞれ１μ積層した全体厚み20μの複合二軸延
伸ポリプロピレンフイルムを得た。 これらのフイルムのヒートシール強度及び
HAZEの測定結果を表２に示す。
た組成物を積層したフイルムは、低温ヒートシー
ル性、透明性（HAZE）ともに優れていることが
明らかである。エチレン―プロピレン―ブテン―
１共重合体（比較例１）、プロピレン―ブテン―
１共重合体（比較例２）およびエチレン―プロピ
レン共重合体（比較例３）は、透明性は優れてい
るが低温ヒートシール性が劣り、反対に低密度ポ
リエチレン（比較例５）と中密度ポリエチレン
（比較例４）は、低温ヒートシール性は優れてい
るが透明性に劣ることが明らかである。 実施例 ２ 本実施例は、本発明に有効なポリブテン―１の
MFRの範囲およびポリブテン―１とオレフイン
―ブテン―１共重合体のMFRの関係を示すもの
である。 エチレン―プロピレン―ブテン―１共重合体
（MFR＝4.8ｇ／10分、Tm＝132℃、エチレン1.2
重量％、プロピレン85.8重量％、ブテン―113重
量％）95重量％に種々のMFR値を有するポリブ
テン―１を５重量％添加し、スパーミキサーにて
２分間ドライブレンドし、それぞれのブレンド組
成物を実施例１と同一条件でポリプロピレン
（MFR＝１ｇ／10分、＝98％、Tm＝165℃）に
積層、延伸して、両面にそれぞれ１μ積層した全
体厚み20μの複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを得た。 これらのフイルムのヒートシール強度および
HAZEの測定結果を表２に示す。 比較例 ６，７ 実施例２に使用したエチレン―プロピレン―ブ
テン―１共重合体にポリブテン―１（MFR＝３
ｇ／10分、Tm＝111℃）を５重量％ブレンドし
た組成物（比較例６）、およびポリブテン―１
（MFR＝0.29ｇ／10分）を５重量％ブレンドした
組成物（比較例７）とを、実施例１と同一条件で
ポリプロピレン（MFR＝１ｇ／10分、II＝98
％、Tm＝165℃）に積層し、延伸して、両面に
それぞれ１μ積層した全体厚み20μの複合二軸延
伸ポリプロピレンフイルムを得た。 これらのフイルムのヒートシール強度及び
HAZEの測定結果を表２に示す。
【表】
表２の結果より、下記の事実が認められる。
ポリブテン―１のMFRがオレフイン―ポリブ
テン―１共重合体のMFRよりも小さくなると、
低温ヒートシール性とともに透明性も劣ることが
明らかである。 実施例 ３ 本実施例は、低温ヒートシール性付与樹脂組成
物であるブレンド組成物の一方の構成樹脂である
オレフイン―ブテン―１共重合体の有効なエチレ
ン含量およびブテン―１含量の範囲と、ブレンド
組成物の他方の構成樹脂であるポリブテン―１の
有効なブレンド割合の範囲を示すものである。 表３に示すような種々のエチレンおよびブテン
―１含量を有するオレフイン―ブテン―１共重合
体にポリブテン―１（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝
111℃）を含量が０、１、2.5、５、10、20、30、
50、およ100重量％となるようにスパーミキサー
にて２分間ドライブレンドし、それぞれの組成物
を実施例１と同一条件でポリプロピレン（MFR
＝１ｇ／10分、II＝98％、Tm＝165℃）に積層、
延伸して、両面それぞれ１μ厚みに積層した全体
厚み20μの複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
を得た。これらのフイルムの100ｇ／２cmのヒー
トシール強度が得られるヒートシール温度を表３
に示す。
テン―１共重合体のMFRよりも小さくなると、
低温ヒートシール性とともに透明性も劣ることが
明らかである。 実施例 ３ 本実施例は、低温ヒートシール性付与樹脂組成
物であるブレンド組成物の一方の構成樹脂である
オレフイン―ブテン―１共重合体の有効なエチレ
ン含量およびブテン―１含量の範囲と、ブレンド
組成物の他方の構成樹脂であるポリブテン―１の
有効なブレンド割合の範囲を示すものである。 表３に示すような種々のエチレンおよびブテン
―１含量を有するオレフイン―ブテン―１共重合
体にポリブテン―１（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝
111℃）を含量が０、１、2.5、５、10、20、30、
50、およ100重量％となるようにスパーミキサー
にて２分間ドライブレンドし、それぞれの組成物
を実施例１と同一条件でポリプロピレン（MFR
＝１ｇ／10分、II＝98％、Tm＝165℃）に積層、
延伸して、両面それぞれ１μ厚みに積層した全体
厚み20μの複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
を得た。これらのフイルムの100ｇ／２cmのヒー
トシール強度が得られるヒートシール温度を表３
に示す。
【表】
表３の結果より下記の事実が認められる。
種々のオレフイン―ブテン―１共重合体にポリ
ブテン―１をブレンドして100ｇ／２cmのヒート
シール強度を100℃以下のヒートシール温度で実
現するためのポリブテン―１の有効なブレンド割
合は2.5重量％以上30重量％以下の範囲であるこ
とが明らかである。 実施例 ４ 実施例１において、ポリブテン―１の代わりに
エチレン含量５重量％のブテン―１共重合体
（MFR＝20ｇ／10分、Tm＝111℃）を用いた以外
は実施例１と同様にして複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。このフイルムのヒートシー
ル強度およびHAZEの測定結果を表４に示す。
ブテン―１をブレンドして100ｇ／２cmのヒート
シール強度を100℃以下のヒートシール温度で実
現するためのポリブテン―１の有効なブレンド割
合は2.5重量％以上30重量％以下の範囲であるこ
とが明らかである。 実施例 ４ 実施例１において、ポリブテン―１の代わりに
エチレン含量５重量％のブテン―１共重合体
（MFR＝20ｇ／10分、Tm＝111℃）を用いた以外
は実施例１と同様にして複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。このフイルムのヒートシー
ル強度およびHAZEの測定結果を表４に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記のオレフイン―ブテン―１共重合体(a)と
結晶性ポリブテン１(b)とを含み180〜300℃の範囲
での同一温度において結晶性ポリブテン―１(b)の
MFRがオレフイン―ブテン １共重合体のそれよりも小ではない値を有するこ
とを特徴とする、樹脂組成物。 (a) エチレン成分0.5〜５重量％、プロピレン成
分98.5〜70重量％、ブテン―１成分１〜25重量
％からなるオレフイン―ブテン―１共重合体
（組成は、共重合体重量基準である）
97.5〜70重量％ (b) 結晶性ポリブテン―１ 2.5〜30重量％
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9390777A JPS5428351A (en) | 1977-08-05 | 1977-08-05 | Readily heat-sealable resin composition and composite film having improved transparency |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9390777A JPS5428351A (en) | 1977-08-05 | 1977-08-05 | Readily heat-sealable resin composition and composite film having improved transparency |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5428351A JPS5428351A (en) | 1979-03-02 |
| JPS6150974B2 true JPS6150974B2 (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=14095542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9390777A Granted JPS5428351A (en) | 1977-08-05 | 1977-08-05 | Readily heat-sealable resin composition and composite film having improved transparency |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5428351A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002079321A1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Polyolefin resin composition, film, and multilayer structure |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550632U (ja) * | 1978-09-28 | 1980-04-03 | ||
| JPS5933307B2 (ja) * | 1979-06-11 | 1984-08-15 | 東洋紡績株式会社 | 密着性の良好な包装材料 |
| JPS5715958A (en) * | 1980-07-03 | 1982-01-27 | Toyo Boseki | Thermo-contractive composite film |
| JPS5749554A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toyo Boseki | Thermal contractive composite film |
| JPS5753345A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-30 | Toyo Boseki | Thermal contractive composite film |
| JPS5774152A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-10 | Toyo Boseki | Heat-shrinkable composite film |
| JPS57128548A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-10 | Toyo Boseki | Heat-shrinkable package |
| JPS59145147A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-20 | ダイセル化学工業株式会社 | 集積包装方法 |
| NZ213356A (en) * | 1984-11-14 | 1989-01-06 | Mobil Oil Corp | Oriented multi-layer film containing polyprolylene |
| JPH0725157B2 (ja) * | 1990-04-17 | 1995-03-22 | 東レ株式会社 | 食品包装用袋 |
| JPH069832A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-18 | Showa Denko Kk | 接着性樹脂組成物 |
| DE69503560T2 (de) * | 1994-04-28 | 1999-03-18 | Sumitomo Chemical Co., Ltd., Osaka | Polypropylen-Zusammensetzung für laminatete und orientierte Filme sowie daraus bestehender laminateter und orientierter Film |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1495776A (en) * | 1975-06-11 | 1977-12-21 | Ici Ltd | Film-forming olefin polymer compositions |
| JPS5211281A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-28 | Chisso Corp | Stretched composite film of polypropylene |
-
1977
- 1977-08-05 JP JP9390777A patent/JPS5428351A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002079321A1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Polyolefin resin composition, film, and multilayer structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5428351A (en) | 1979-03-02 |
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