JPS6237936U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237936U JPS6237936U JP12882085U JP12882085U JPS6237936U JP S6237936 U JPS6237936 U JP S6237936U JP 12882085 U JP12882085 U JP 12882085U JP 12882085 U JP12882085 U JP 12882085U JP S6237936 U JPS6237936 U JP S6237936U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- metal box
- shaped case
- package
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案によるハイブリツドＩＣパツケ
ージの一実施例を示す要部破断斜視図、第２図は
絶縁性保持体を示す斜視図、第３図は従来のハイ
ブリツドＩＣパツケージを示す要部破断斜視図で
ある。 １…金属製箱型ケース、２…ハイブリツドＩＣ
、３…シリコン樹脂、４…接地用端子、５…基板
、６…電子部品素子、７…リードフレーム、８…
挿入溝、９…ガイド溝、１０…樹脂製保持体。
ージの一実施例を示す要部破断斜視図、第２図は
絶縁性保持体を示す斜視図、第３図は従来のハイ
ブリツドＩＣパツケージを示す要部破断斜視図で
ある。 １…金属製箱型ケース、２…ハイブリツドＩＣ
、３…シリコン樹脂、４…接地用端子、５…基板
、６…電子部品素子、７…リードフレーム、８…
挿入溝、９…ガイド溝、１０…樹脂製保持体。
Claims (1)
- 金属製箱型ケースの内部にハイブリツドＩＣを
樹脂封入してなるハイブリツドＩＣパツケージに
おいて、前記金属製箱型ケース内にハイブリツド
ＩＣを位置決め保持させる絶縁性保持体を設けた
ことを特徴とするハイブリツドＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882085U JPS6237936U (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12882085U JPS6237936U (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237936U true JPS6237936U (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=31024829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12882085U Pending JPS6237936U (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237936U (ja) |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP12882085U patent/JPS6237936U/ja active Pending
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