JPS6239040A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS6239040A JPS6239040A JP60179152A JP17915285A JPS6239040A JP S6239040 A JPS6239040 A JP S6239040A JP 60179152 A JP60179152 A JP 60179152A JP 17915285 A JP17915285 A JP 17915285A JP S6239040 A JPS6239040 A JP S6239040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- resin
- developed
- flash
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体素体がヒートシンクの一面上に固着さ
れ、ヒートシンクの他面を露出させて半導体素体を樹脂
で被覆した半導体素子に関する。
れ、ヒートシンクの他面を露出させて半導体素体を樹脂
で被覆した半導体素子に関する。
電力用集積回路素子などにおいては、半導体素体内に発
生した熱を放散するために、第２図に示すように半導体
素体１を銅などの熱良導材料からなるヒートシンク２上
に固着し、その下面２１を冷却フィン３に密着させる。 この素子は半導体素体１の保護のため、ヒートシンク２
の下面２１と素体上の電極に導線４によって接続される
リード端子５の端部を露出させて樹脂６により被覆する
。この樹脂６の成形のために、第３図に示すように半導
体素体１．ヒートシンク２．リード端子５の大部分など
を上型７１と下型７２からなる金型内に収容して型の内
部空間８に注型する。しかしこの場合、樹！！ｍｌ ６
がヒートシンクの下面２１と下型７２との接触部７３か
らしみ出し、それがばりとなることが多い。 このぼりは、素子のフィン取付は面にできるため、ヒー
トシンクの下面２１が冷却フィン３と密着せず、ヒート
シンク２からフィン３への放熱が十分できない。従って
、樹脂注型終了後ばりを除去する工程が必要になる。さ
らにぼり取りの際にヒートシンクの傷がつくことがあり
、それがヒートシンク２と冷却フィン３の密着性を損な
う問題がある。
生した熱を放散するために、第２図に示すように半導体
素体１を銅などの熱良導材料からなるヒートシンク２上
に固着し、その下面２１を冷却フィン３に密着させる。 この素子は半導体素体１の保護のため、ヒートシンク２
の下面２１と素体上の電極に導線４によって接続される
リード端子５の端部を露出させて樹脂６により被覆する
。この樹脂６の成形のために、第３図に示すように半導
体素体１．ヒートシンク２．リード端子５の大部分など
を上型７１と下型７２からなる金型内に収容して型の内
部空間８に注型する。しかしこの場合、樹！！ｍｌ ６
がヒートシンクの下面２１と下型７２との接触部７３か
らしみ出し、それがばりとなることが多い。 このぼりは、素子のフィン取付は面にできるため、ヒー
トシンクの下面２１が冷却フィン３と密着せず、ヒート
シンク２からフィン３への放熱が十分できない。従って
、樹脂注型終了後ばりを除去する工程が必要になる。さ
らにぼり取りの際にヒートシンクの傷がつくことがあり
、それがヒートシンク２と冷却フィン３の密着性を損な
う問題がある。
本発明は、樹脂成形後のぼり取り工程が不必要で、しか
もヒートシンク露出部と冷却フィンの良好な密着が得ら
れ、十分に放熱ができる半導体素子を提供することを目
的とする。
もヒートシンク露出部と冷却フィンの良好な密着が得ら
れ、十分に放熱ができる半導体素子を提供することを目
的とする。
本発明による半導体素子は、半導体素体を支持するヒー
トシンクの樹脂に被覆されない面の外周近傍に凹部を有
することにより、注型時に金型とヒートシンクとの接触
部からしみ出る樹脂をその凹部に収容することによって
フィン取り付は面にばりが出ないようにして上記の目的
を達成する。
トシンクの樹脂に被覆されない面の外周近傍に凹部を有
することにより、注型時に金型とヒートシンクとの接触
部からしみ出る樹脂をその凹部に収容することによって
フィン取り付は面にばりが出ないようにして上記の目的
を達成する。
第１図は本発明の一実施例の樹脂封止工程時の状態を示
し、ヒートシンク２の下面２１の外周近傍を薄くして段
差部９１が形成されている。この段差部９１を下型７２
に接触させ、上型７１とによって形成される空間８に樹
脂を注入すると、ヒートシンク２と下型７２との接触部
７３からしみ出す樹脂は段差部９１によって生ずる空隙
１０に溜まり、ヒートシンク２のフィン取付は面２１に
ばりが生ずることはない。 第４図は別の実施例を示すもので、ヒートシンク２の下
面２１の外周近傍に溝９２を形成することにより、しみ
出た樹脂を収容する空隙１０が形成されている。
し、ヒートシンク２の下面２１の外周近傍を薄くして段
差部９１が形成されている。この段差部９１を下型７２
に接触させ、上型７１とによって形成される空間８に樹
脂を注入すると、ヒートシンク２と下型７２との接触部
７３からしみ出す樹脂は段差部９１によって生ずる空隙
１０に溜まり、ヒートシンク２のフィン取付は面２１に
ばりが生ずることはない。 第４図は別の実施例を示すもので、ヒートシンク２の下
面２１の外周近傍に溝９２を形成することにより、しみ
出た樹脂を収容する空隙１０が形成されている。
本発明によれば、半導体素子封止樹脂注型時のヒートシ
ンクと金型との接触部からしみ出る樹脂を収容するため
の空隙がヒートシンクと金型との間に生ずるような凹部
を、ヒートシンクの露出面外周近傍に形成したもので、
これによりヒートシンクのフィン取付は面上にばりが発
生しない、従って樹脂注型後のぼり取り工程が不要とな
り、ぼり取りの際に生ずるヒートシンクのきす等の発生
がなく、ヒートシンクと冷却フィンとの密着によって放
熱効果の良好な電力用集積回路などの半導体素子を得る
ことができる。
ンクと金型との接触部からしみ出る樹脂を収容するため
の空隙がヒートシンクと金型との間に生ずるような凹部
を、ヒートシンクの露出面外周近傍に形成したもので、
これによりヒートシンクのフィン取付は面上にばりが発
生しない、従って樹脂注型後のぼり取り工程が不要とな
り、ぼり取りの際に生ずるヒートシンクのきす等の発生
がなく、ヒートシンクと冷却フィンとの密着によって放
熱効果の良好な電力用集積回路などの半導体素子を得る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の樹脂封止時における断面図
、第２図は半導体素子の冷却フィンを用いての放熱を示
す断面図、第３図は従来の樹脂封止時における断面図、
第４図は別の実施例の樹脂封止時における断面図である
。 ｌ：半導体素体、２：ヒートシンク、６：樹脂、７１：
上型、７２−下型、８：樹脂注入空間、９１：段差部、
９２：溝。 ・Ａ゛芹大人／１ｉ’ｉｋ Ｊｒ 四 ぶＰ′
乙７□ゝ レー、ｌ 第１図 第２図 第３図 第４図
、第２図は半導体素子の冷却フィンを用いての放熱を示
す断面図、第３図は従来の樹脂封止時における断面図、
第４図は別の実施例の樹脂封止時における断面図である
。 ｌ：半導体素体、２：ヒートシンク、６：樹脂、７１：
上型、７２−下型、８：樹脂注入空間、９１：段差部、
９２：溝。 ・Ａ゛芹大人／１ｉ’ｉｋ Ｊｒ 四 ぶＰ′
乙７□ゝ レー、ｌ 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １）半導体素体がヒートシンクの一面上に固着され、該
ヒートシンクの他面を露出させて半導体素体が樹脂で被
覆されるものにおいて、ヒートシンクの露出面の外周近
傍に凹部を有することを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179152A JPS6239040A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179152A JPS6239040A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239040A true JPS6239040A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16060864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60179152A Pending JPS6239040A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02261135A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Harman Co Ltd | 給水装置 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60179152A patent/JPS6239040A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02261135A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Harman Co Ltd | 給水装置 |
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