JPS6239044A - Electrode structure - Google Patents
Electrode structureInfo
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- JPS6239044A JPS6239044A JP60179780A JP17978085A JPS6239044A JP S6239044 A JPS6239044 A JP S6239044A JP 60179780 A JP60179780 A JP 60179780A JP 17978085 A JP17978085 A JP 17978085A JP S6239044 A JPS6239044 A JP S6239044A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
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- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、並列状に配列された多数の受光部からなり、
各受光部間に静電結合を有するデバイスに関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention comprises a large number of light receiving sections arranged in parallel,
The present invention relates to a device having capacitive coupling between each light receiving part.
（従来の技術）
焦電型赤外線検出素子は、焦電材料と一対の電極とから
なる熱型の光検出素子である。焦電材料は、光を吸収し
、温度が上昇すると、表面に電荷を生じる。この電荷を
電気的に検出ずろ。この焦電型の光検出素子の特徴は、
感度の光波長依存性か少ないことであり、また、常温に
おいて比較的応答が速く高感度であることである。(Prior Art) A pyroelectric infrared detection element is a thermal photodetection element made of a pyroelectric material and a pair of electrodes. Pyroelectric materials absorb light and develop an electric charge on their surfaces as the temperature increases. This charge must be detected electrically. The characteristics of this pyroelectric photodetector are:
The sensitivity is less dependent on light wavelength, and the response is relatively fast and the sensitivity is high at room temperature.
素子を並列状に配置したりニアアレイ型の赤外線検出素
子は、空間分解能をよくするために、できるだけ微細な
構造にすることが望ましい。しかし、微細な配列にする
と、隣接する素子間の熱拡散による熱的クロストークや
、隣接する電極間の浮遊容量による電気的クロストーク
か生しる。In order to improve spatial resolution, it is desirable for an infrared detection element in which elements are arranged in parallel or in a near array type to have a structure as fine as possible. However, a fine arrangement causes thermal crosstalk due to thermal diffusion between adjacent elements and electrical crosstalk due to stray capacitance between adjacent electrodes.
熱的クロストークを減少させるために、ｆことえば特開
昭５７−１２０８３０号公報においては、感光部を空間
的に分離している。In order to reduce thermal crosstalk, in Japanese Patent Laid-Open No. 57-120830, the photosensitive sections are spatially separated.
（発明の解決すべき問題点）
電気的クロストークは、隣接するボンディングパッド間
の容量による静電結合から生じるしのがある。第４図に
、従来の引出電極及びボンディングパッド部分の構造の
一例を示す。焦電材料の平板ｌに、並列状に配置されて
いる素子の受光部（図示せず）からの引出電極２ａ 、
２ｂ 、２ｃ 、・・と、引出電極にそれぞれ接続され
るボンディングパッド部３ａ 、３ｂ 、３ｃ 、
・か並列状に配置されている。(Problems to be Solved by the Invention) Electrical crosstalk may arise from capacitive coupling between adjacent bonding pads. FIG. 4 shows an example of the structure of a conventional lead electrode and bonding pad portion. Extracting electrodes 2a from light receiving parts (not shown) of elements arranged in parallel on a flat plate l of pyroelectric material,
2b, 2c, . . . and bonding pad portions 3a, 3b, 3c, connected to the extraction electrodes, respectively.
・They are arranged in parallel.
ボンディングパッド部３ａ 、３ｂ 、３ｃ 、・・・
は、長方形であり、素子の数が多いため、両隣のボンデ
ィングパッド部と短い間を隔てて配置されている。Bonding pad portions 3a, 3b, 3c,...
Since it is rectangular and has a large number of elements, it is arranged with a short distance from the bonding pad sections on both sides.
この構造では、ボンディングパッド間の容量か大きい。In this structure, the capacitance between bonding pads is large.
したがって、隣接する素子との浮遊容量による電気的結
合のため、素子の出力電圧にクロストークが発生し、分
解能の低下を招いていた。Therefore, due to electrical coupling due to stray capacitance with adjacent elements, crosstalk occurs in the output voltage of the element, resulting in a decrease in resolution.
同様な電気的クロストークは、一般に、並列状に配列さ
れた多数の受光部からなるデバイスにおいて、各素子の
ボンディングパッド間に静電結合を有するデバイスにお
いて生じる。Similar electrical crosstalk typically occurs in devices consisting of multiple photodetectors arranged in parallel, with capacitive coupling between the bonding pads of each element.
本発明の目的は、電極間の静電結合によるクロストーク
を減少させた電極構造を提供することである。An object of the present invention is to provide an electrode structure that reduces crosstalk due to electrostatic coupling between electrodes.
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る電極構造は、複数の受光部を並列状に配置
してなるセンサアレイの電極構造において、ボンディン
グパッド部の形状が、隣接するボンディングパッド部と
最も近接する部分に平行部分が存在しないことを特徴と
する。(Means for Solving Problems) An electrode structure according to the present invention is an electrode structure of a sensor array in which a plurality of light receiving parts are arranged in parallel. It is characterized by the fact that there are no parallel parts in the closest part.
（作 用）
ボンディングパッド部の形状を相互に平行な部分かない
ようにし、隣接するボンディングパッド間の浮遊容量に
よる電気的クロストークを減少させる。(Function) The shape of the bonding pad portion is made such that there are no mutually parallel portions, thereby reducing electrical crosstalk due to stray capacitance between adjacent bonding pads.
（実施例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図〜第３図に示す電極構造に第３いては、素子材料
平返ｌの表面に、第９１図の場合と同様に、平板ｌに線
状に配置されている素子の受光部（図示せず）からの引
出電極２ ａ、 ２．ｂ、２ ｃ、゛と、引出電極にそ
れぞれ接続されるボンディングパッド部１３ａ、 ｌ
３ｂ、 １３ｃ、−：２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、・；３
３ａ、３３ｂ、３３ｃ、・か並列状に配置されている。A third aspect of the electrode structure shown in FIGS. 1 to 3 is that the light-receiving portion of the element ( (not shown) extraction electrodes 2a, 2. b, 2c, ゛, and bonding pad portions 13a and 13a connected to the extraction electrodes, respectively.
3b, 13c, -:23a, 23b, 23c, .;3
3a, 33b, 33c, etc. are arranged in parallel.
電極２ａ、２ｂ、２ｃ、−：Ｉ３ａ 、！３ｂ 、１３
ｃ。Electrodes 2a, 2b, 2c, -: I3a,! 3b, 13
c.
：２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ
、−は、銀を進択エツチングして形成する。:23a, 23b, 23c, 33a, 33b, 33c
, - are formed by selectively etching silver.
第１図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部１３ａ、 Ｌ ３ｂ、 ｌ ３ｃ、−は、ひし形状で
あり、引出電極方向において隣接するボンデインクハツ
ト部と平行な部分がない。このため浮遊容量は、第１図
に示した従来例に比べて、約２／３に低減し、したがっ
て、電気的クロストークも減少し、分解能が向上した。In the electrode structure shown in FIG. 1, the bonding pad portions 13a, L3b, L3c, - are rhombus-shaped and have no portions parallel to the adjacent bonding pad portions in the direction of the extraction electrode. As a result, stray capacitance is reduced to about 2/3 compared to the conventional example shown in FIG. 1, electrical crosstalk is also reduced, and resolution is improved.
一方、ボンディングのための有効面積はあまり小さくな
らないので、ボンディング工程において、問題は生じな
かった。On the other hand, since the effective area for bonding is not so small, no problem occurred in the bonding process.
第２図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、・・・は、半月型である。In the electrode structure shown in FIG. 2, the bonding pad portions 23a, 23b, 23c, . . . are half-moon shaped.
第１図に示した実施例と同様に、引出電極方向において
隣接するボンディングパッド部と平行する部分かなく、
浮遊容量は減少し、電気的クロストークが低減する。一
方、ボンディングのための有効面積もあまり小さくなら
ない。Similar to the embodiment shown in FIG. 1, there is no part parallel to the adjacent bonding pad part in the direction of the extraction electrode,
Stray capacitance is reduced and electrical crosstalk is reduced. On the other hand, the effective area for bonding does not become too small.
第３図に示す電極構造においては、ボンディングパッド
部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、・・・の形状は、円形状で
ある。第１図に示した従来例と同様に、引出電極方向に
おいて隣接するボンディングパッド部と平行する部分か
なく、浮遊容量は減少し、クロストークが低減する。In the electrode structure shown in FIG. 3, the bonding pad portions 33a, 33b, 33c, . . . have a circular shape. Similar to the conventional example shown in FIG. 1, there is no portion parallel to the adjacent bonding pad portion in the direction of the extraction electrode, reducing stray capacitance and crosstalk.
（発明の効果）
本発明により、電極間の浮遊容量の減少により電気的ク
ロストークか減少し、分解能か向−トできた。(Effects of the Invention) According to the present invention, electric crosstalk can be reduced by reducing stray capacitance between electrodes, and resolution can be improved.
第１図〜第３図は、それぞれ、本発明の実施例の電極構
造の平面図である。
第４図は、従来の電極構造の平面図である。
２ ａ、 ２ ｂ、 ２ ｃ、−・・引出電極、＋ ３
ａ、 １３ｂ、 ｌ ３ｃ、−； ２３ａ、２３ｂ、２
３ｃ、＝−；３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、−−ボンディン
グパッド部。
特許出願人 株式会社村田製作所代 理 人
弁理士 青山 葆 ほか２名第４図
第２図
２Ｍ ２３Ｃ２５ｂ２５Ｑ
１図
ｇ３図1 to 3 are plan views of electrode structures according to embodiments of the present invention, respectively. FIG. 4 is a plan view of a conventional electrode structure. 2 a, 2 b, 2 c, --- extraction electrode, + 3
a, 13b, l 3c, -; 23a, 23b, 2
3c, =-; 33a, 33b, 33c, -- bonding pad portion. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Agent Patent attorney Aoyama Aoyama and 2 others Figure 4 Figure 2 2M 23C25b25Q Figure 1 Figure g3
Claims (1)
イの電極構造において、 ボンディングパッド部の形状が、隣接するボンディング
パッド部と最も近接する部分に平行部分が存在しないこ
とを特徴とする電極構造。(1) In the electrode structure of a sensor array in which a plurality of light receiving parts are arranged in parallel, the shape of the bonding pad part is characterized in that there is no parallel part in the part closest to the adjacent bonding pad part. Electrode structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179780A JPS6239044A (en) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Electrode structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60179780A JPS6239044A (en) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Electrode structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239044A true JPS6239044A (en) | 1987-02-20 |
Family
ID=16071759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60179780A Pending JPS6239044A (en) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Electrode structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239044A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000261132A (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Ibiden Co Ltd | Substrate for mounting electronic components |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60179780A patent/JPS6239044A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000261132A (en) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Ibiden Co Ltd | Substrate for mounting electronic components |
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