【発明の詳細な説明】
本発明は、複合フイルムベースフレキシブル銅
張板に関し、さらに詳しくは比較的安価ではんだ
耐熱性、屈曲性、部品実装に必要な機械的強度を
合せもつたポリパラバン酸／ポリエステル複合フ
イルムベースフレキシブル銅張板に関する。
最近の電気電子機器の発展に伴ない内部配線の
小形化、軽量化、立体配線化等の要求が高まつて
おり、印刷配線用基板としてフレキシブル銅張板
が注目されている。
フレキシブル銅張板の種類としては、ポリイミ
ドフイルムベース、ポリエステルフイルムベー
ス、ポリパラバン酸フイルムベース、ガラスエポ
キシベース等のフレキシブル銅張板が知られてい
る。ポリイミドフイルムベースフレキシブル銅張
板は、はんだ耐熱性には優れているが非常に高価
であり、ポリエステルフイルムベースフレキシブ
ル銅張板は、安価ではあるがはんだ耐熱性に欠け
ている。その中間にあるのがポリパラバン酸フイ
ルムベースとガラスエポキシベースのフレキシブ
ル銅張板であつて、ポリイミドフイルムベースの
ものよりやや安価で、相当のはんだ耐熱性を有す
るが、ポリエステルフイルムベースのものに比べ
ると高価である。また、ガラスエポキシベースフ
レキシブル銅張板は、フイルムベースフレキシブ
ル銅張板に比べると機械的強度が優れており、補
強板なしで部品実装ができるが、屈曲性が劣るた
めに用途に制約がある。フイルムベースフレキシ
ブル銅張板の場合、部品実装に必要な機械的強度
を得るためには、フイルムを厚くするか又は補強
板を貼付ける必要がある。
本発明の目的は、比較的安価ではんだ耐熱性、
屈曲性、部品実装に必要な機械的強度を合せもつ
たフレキシブル銅張板を提供するにある。
本発明者等は、この目的を達成するために鋭意
検討を重ねた結果、厚さ0.025〜0.130mmのポリパ
ラバン酸フイルムの一方の面には耐熱性接着剤層
を介して銅箔を貼付け、他方の面には耐熱性接着
剤層を介して0.025〜0.250mmのポリエステルフイ
ルムを貼付けた複合フイルムベースフレキシブル
銅張板によつて上記の目的を達成し得ることを見
出し、本発明を完成した。
本発明は、第１図の如く、銅箔１、特定厚さの
ポリパラバン酸フイルム３及び特定厚さのポリエ
ステルフイルム５を耐熱性接着剤で貼合せ一体化
したポリパラバン酸／ポリエステル複合フイルム
ベースフレキシブル銅張板であることが特徴であ
り、はんだ付時の熱シヨツクを耐熱性の高いポリ
パラバン酸フイルム３と耐熱性接着剤層２，４に
よつて緩和してポリエステルフイルム５に伝え、
その耐熱性の低さを補ない機械的強さを利用する
ものである。
本発明に用いられる銅箔１としては、通常厚さ
0.015〜0.105mmの電解銅箔又は圧延銅箔が選ば
れ、必要によつては表面処理及び／又は焼鈍を施
すこともある。
本発明に用いられるポリパラバン酸フイルム３
（例えば、米国エクソンケミカル社商品名トラド
ロン）の厚さとしては、0.025〜0.130mm、好まし
くは0.025〜0.055mmのものが屈曲性が良く、価格
的にも有利で汎用性がある。厚さがこれより薄く
なるとはんだ付時にポリエステルフイルム５が熱
変形しやすくなり、厚くなると高価となり本発明
の価格的効果が小さくなつてしまう。
本発明に用いられるポリエステルフイルム５
（例えば、東レ（株）商品名ルミラ、米国デユポ
ン社商品名マイラ等）の厚さとしては0.025〜
0.250mmのもので、特に0.050〜0.190mmのものが機
械的強度と屈曲性のバランスがとれていて好まし
い。厚さがこれより薄くなると機械的強度が弱く
なりすぎて部品の実装に耐えられなくなり、これ
より厚くなると屈曲性が悪くなりすぎて用途が著
しく制約されてくる。
本発明に用いられる耐熱性接着剤の種類として
は、ポリイミドタイプ、エポキシタイプ、シリコ
ーンタイプ、フエノール―ブチラール共重合タイ
プ、フエノール―エポキシ―ブチラール共重合タ
イプ、フエノール―エポキシ―ニトリルゴム共重
合タイプ、エポキシ―ニトリルゴム共重合タイプ
等がある。耐熱性接着剤層２，４の厚さは特に限
定されないが0.005〜0.050mmとした場合に接着
力、生産性、経剤性の点でバランスがとれて有利
である。また本発明の場合に第１図の２と４二層
の接着剤の種類及び／又は厚さが同一であつても
又は異つていてもかまわない。耐熱性接着剤によ
り、前記の銅箔１、ポリパラバン酸フイルム３、
ポリエステルフイルム５は第１図の如く組合せ、
用いた接着剤の所定条件で貼合せ一体化させる。
本発明によれば、比較的安価でしかも相当のは
んだ耐熱性、屈曲性及び部品実装に必要な機械的
強度を合せもつたポリパラバン酸／ポリエステル
複合フイルムベースフレキシブル銅張板が得られ
る。すなわち、銅箔１、ポリパラバン酸フイルム
３、ポリエステルフイルム５は耐熱性接着剤２及
び４によつて接着されているのではんだ付時の熱
によつてもフクレ・ハガレは起こらず、又耐熱性
接着剤層２，４を伴つたポリパラバン酸フイルム
３の厚さによつてはんだ付時の熱シヨツクが銅箔
１からポリエステルフイルム５へ伝わるまでに十
分低下するためにポリエステルフイルム５の熱変
形もなく、又ポリエステルフイルム５の厚さを特
定することによつて複合フイルムとしての屈曲性
をそこなわずにかつ部品実装に耐えるだけの機械
的強度が得られるわけである。
以下本発明の実施例について説明する。
実施例 １
第２図の如く、接着面に表面処理を施した厚さ
0.035mmの電解銅箔６と厚さ0.050mmのポリパラバ
ン酸フイルム８と厚さ0.100mmのポリエステルフ
イルム９をエポキシタイプ接着剤７を介して熱プ
レスによつて170℃40Kg/cm2で60分間加熱加圧成形
してポリパラバン酸／ポリエステル複合フイルム
ベースフレキシブル銅張板を得た。なお、接着剤
層の厚さは６〜８間が0.025mm、８〜９間が0.020
mmであつた。
実施例 ２
第３図の如く、接着面に表面処理を施した厚さ
0.035mmの圧延銅箔１０と厚さ0.076mmのポリパラ
バン酸フイルム１２とをエポキシ―ニトリルゴム
共重合タイプ接着剤１１を介して熱ロールによつ
て仮接着し、そのポリパラバン酸フイルム面と厚
さ0.125mmのポリエステルフイルム１４とをフエ
ノール―エポキシ―ブチラール共重合タイプ接着
剤１３を介して熱ロールによつて仮装着した後、
乾燥器中で170℃60分間加熱硬化してポリパラバ
ン酸／ポリエステル複合フイルムベースフレキシ
ブル銅張板を得た。なお、接着剤層の厚さは10〜
12間が0.030mm、12〜14間が0.036mmであつた。
比較例 １〜３
市販のポリエステルフイルムベースフレキシブ
ル銅張板であつて、電解銅箔の厚さが0.035mm、
ポリエステルフイルムの厚さが0.050mmのものを
比較例１とし、別の市販のポリエステルフイルム
ベースフレキシブル銅張板であつて、電解銅箔の
厚さが0.035mm、ポリエステルフイルムの厚さが
0.125mmのものを比較例２とし、市販のガラスエ
ポキシベースフレキシブル銅張板であつて、電解
銅箔の厚さが0.035mm、ガラスエポキシ基板の厚
さが0.100mmのものを比較例３とする。
以上の実施例で得られたフレキシブル銅張板
は、試験項目・試験結果を示した第１表のとお
り、いずれも相当のはんだ耐熱性、屈曲性及び部
品実装に必要な機械的強度を合せもつていること
がわかる。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a composite film-based flexible copper clad board, and more specifically, the present invention relates to a composite film-based flexible copper clad board made of polyparabanic acid/polyester which is relatively inexpensive and has solder heat resistance, flexibility, and mechanical strength necessary for component mounting. Concerning composite film-based flexible copper clad plate. With the recent development of electrical and electronic equipment, there is an increasing demand for internal wiring to be smaller, lighter, three-dimensional wiring, etc., and flexible copper-clad boards are attracting attention as substrates for printed wiring. As types of flexible copper clad boards, flexible copper clad boards based on polyimide film base, polyester film base, polyparabanic acid film base, glass epoxy base, etc. are known. A polyimide film-based flexible copper-clad board has excellent solder heat resistance but is very expensive, and a polyester film-based flexible copper-clad board is inexpensive but lacks solder heat resistance. In between these are flexible copper clad boards based on polyparabanic acid film and glass epoxy, which are slightly cheaper than those based on polyimide film and have considerable soldering heat resistance, but compared to those based on polyester film. It's expensive. Additionally, glass epoxy-based flexible copper-clad boards have superior mechanical strength compared to film-based flexible copper-clad boards, and can be used to mount components without a reinforcing plate, but their use is limited due to their poor flexibility. In the case of a film-based flexible copper clad board, in order to obtain the mechanical strength necessary for mounting components, it is necessary to thicken the film or attach a reinforcing plate. The purpose of the present invention is to provide soldering heat resistance at a relatively low cost,
The object of the present invention is to provide a flexible copper-clad board having both bendability and mechanical strength necessary for mounting components. As a result of intensive studies to achieve this objective, the present inventors attached copper foil to one side of a polyparabanic acid film with a thickness of 0.025 to 0.130 mm via a heat-resistant adhesive layer, and It was discovered that the above object could be achieved by a composite film-based flexible copper clad board in which a 0.025 to 0.250 mm polyester film was attached via a heat-resistant adhesive layer to the surface thereof, and the present invention was completed. As shown in FIG. 1, the present invention is a polyparabanic acid/polyester composite film base flexible copper film in which a copper foil 1, a polyparabanic acid film 3 of a specific thickness, and a polyester film 5 of a specific thickness are laminated together using a heat-resistant adhesive. It is characterized by being a clad board, and the heat shock during soldering is alleviated by the highly heat-resistant polyparabanic acid film 3 and the heat-resistant adhesive layers 2 and 4 and transferred to the polyester film 5.
It utilizes mechanical strength that does not compensate for its low heat resistance. The copper foil 1 used in the present invention usually has a thickness of
Electrolytic copper foil or rolled copper foil with a thickness of 0.015 to 0.105 mm is selected, and may be subjected to surface treatment and/or annealing if necessary. Polyparabanic acid film 3 used in the present invention
(For example, the thickness of Tradron, a trade name of Exxon Chemical Company, USA) is 0.025 to 0.130 mm, preferably 0.025 to 0.055 mm, which has good flexibility, is advantageous in terms of price, and is versatile. If the thickness is thinner than this, the polyester film 5 will be easily deformed by heat during soldering, and if it is thicker, it will be expensive and the cost effectiveness of the present invention will be reduced. Polyester film used in the present invention 5
(For example, Toray Industries, Inc.'s product name Lumira, Dupont's product name Myra, etc.) has a thickness of 0.025~
0.250 mm, particularly 0.050 to 0.190 mm, is preferred because it has a good balance between mechanical strength and flexibility. If the thickness is thinner than this, the mechanical strength will be too weak to withstand mounting of components, and if it is thicker than this, the flexibility will be too poor and the applications will be severely restricted. The types of heat-resistant adhesives used in the present invention include polyimide type, epoxy type, silicone type, phenol-butyral copolymer type, phenol-epoxy-butyral copolymer type, phenol-epoxy-nitrile rubber copolymer type, and epoxy type. - There are nitrile rubber copolymer types, etc. Although the thickness of the heat-resistant adhesive layers 2 and 4 is not particularly limited, a thickness of 0.005 to 0.050 mm is advantageous because it provides a good balance in terms of adhesive strength, productivity, and durability. Further, in the case of the present invention, the type and/or thickness of the adhesive in the two layers 2 and 4 in FIG. 1 may be the same or different. The above-mentioned copper foil 1, polyparabanic acid film 3,
The polyester film 5 is combined as shown in FIG.
They are laminated and integrated under the predetermined conditions of the adhesive used. According to the present invention, it is possible to obtain a polyparabanic acid/polyester composite film-based flexible copper-clad board that is relatively inexpensive and has considerable solder heat resistance, flexibility, and mechanical strength necessary for component mounting. That is, since the copper foil 1, the polyparabanic acid film 3, and the polyester film 5 are bonded together by the heat-resistant adhesives 2 and 4, no blistering or peeling occurs even in the heat during soldering, and the heat-resistant adhesive Due to the thickness of the polyparabanic acid film 3 with the agent layers 2 and 4, the heat shock during soldering is sufficiently reduced before it is transmitted from the copper foil 1 to the polyester film 5, so that there is no thermal deformation of the polyester film 5. Furthermore, by specifying the thickness of the polyester film 5, it is possible to obtain sufficient mechanical strength to withstand component mounting without impairing the flexibility of the composite film. Examples of the present invention will be described below. Example 1 As shown in Figure 2, the thickness of the surface treated adhesive surface
A 0.035 mm electrolytic copper foil 6, a 0.050 mm thick polyparabanic acid film 8, and a 0.100 mm thick polyester film 9 were heated at 170°C and 40 kg/cm 2 for 60 minutes using a heat press via an epoxy type adhesive 7. A polyparabanic acid/polyester composite film-based flexible copper-clad board was obtained by pressure molding. The thickness of the adhesive layer is 0.025 mm between 6 and 8, and 0.020 mm between 8 and 9.
It was warm in mm. Example 2 As shown in Figure 3, the thickness of the surface treated adhesive surface
A rolled copper foil 10 of 0.035 mm and a polyparabanic acid film 12 of a thickness of 0.076 mm are temporarily bonded using a hot roll via an epoxy-nitrile rubber copolymer adhesive 11, and the surface of the polyparabanic acid film and a polyparabanic acid film 12 of a thickness of 0.125 mm are temporarily bonded. After temporarily attaching a polyester film 14 with a diameter of
The material was cured by heating at 170° C. for 60 minutes in a dryer to obtain a polyparabanic acid/polyester composite film base flexible copper clad board. In addition, the thickness of the adhesive layer is 10~
It was 0.030mm between 12 and 0.036mm between 12 and 14. Comparative Examples 1 to 3 Commercially available polyester film-based flexible copper clad boards, the thickness of the electrolytic copper foil is 0.035 mm,
Comparative Example 1 is a polyester film with a thickness of 0.050 mm, and another commercially available polyester film-based flexible copper clad board with an electrolytic copper foil thickness of 0.035 mm and a polyester film thickness of 0.035 mm.
Comparative Example 2 is a product of 0.125 mm, and Comparative Example 3 is a commercially available glass epoxy base flexible copper clad board with an electrolytic copper foil thickness of 0.035 mm and a glass epoxy board thickness of 0.100 mm. . As shown in Table 1 showing the test items and test results, the flexible copper clad plates obtained in the above examples all have considerable soldering heat resistance, flexibility, and mechanical strength necessary for component mounting. You can see that 【table】
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は本発明の一般的な構成を、第２図は実
施例１の構成を、そして第３図は実施例２の構成
を夫々示す複合フイルムベースフレキシブル銅張
板の断面図である。
１…銅箔、２…耐熱性接着剤層、３…ポリパラ
バン酸フイルム、４…耐熱性接着剤層、５…ポリ
エステルフイルム。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a composite film base flexible copper clad plate showing the general configuration of the present invention, FIG. 2 the configuration of Example 1, and FIG. 3 the configuration of Example 2. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Copper foil, 2...Heat-resistant adhesive layer, 3...Polyparabanic acid film, 4...Heat-resistant adhesive layer, 5...Polyester film.