JPS6239215A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型Info
- Publication number
- JPS6239215A JPS6239215A JP17772585A JP17772585A JPS6239215A JP S6239215 A JPS6239215 A JP S6239215A JP 17772585 A JP17772585 A JP 17772585A JP 17772585 A JP17772585 A JP 17772585A JP S6239215 A JPS6239215 A JP S6239215A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- pot
- cavity
- main runner
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂成形法におけろ成形性の向上に関する
ものである。
ものである。
第６図は従来の金型の温度制御用ヒータの配置を示す平
面図であり１図において（１）はポット、（２）はメイ
ンランナ、（３）はすプランナ、（４）はゲート、（５
） Ｉｄ −＋−ｖビティ、 （６ａ）、 （６ｂ）
はヒータである。
面図であり１図において（１）はポット、（２）はメイ
ンランナ、（３）はすプランナ、（４）はゲート、（５
） Ｉｄ −＋−ｖビティ、 （６ａ）、 （６ｂ）
はヒータである。
従来の金型では、金型の温１Ｗ制御ヒータ（６ａ）。
（６ｂ）Ｖｉキャピテイ（５）の近傍におき、キャビテ
ィ（５）と同一のヒータ （６ａ）の延長部でボン）
ｆｌ）メインランナ部（２）を温聞制御していた。
ィ（５）と同一のヒータ （６ａ）の延長部でボン）
ｆｌ）メインランナ部（２）を温聞制御していた。
このように、従来の金型では、ポット（１）、メインラ
ンナ（２）、すプランナ（３）、キャビティ（５）は各
部ともほぼ同一温度（たとえば１７５℃）に；ａ制御さ
ね４ている。固体の樹脂タブレットはポット（１）Ｋ投
入でれて、ポット壁面から加熱式ね１、軟化溶融し始め
、粘度が低下する。溶＠樹脂はプランジヤに押されて、
ポット（１）から出、メインランナ（２）’ｔ ＊Ｄっ
てサブランナ（３）ニ入り、ゲート（４）からキャピテ
イ（５）に入る。そし７て、メインランナ（２）を通る
間に、メインランナ（２）の壁面から熱を受け、さらに
粘度か低下する。そして、サブランナ（３）に入り、ゲ
ート（４）を通過して、キャビティ（５） ＶＣ入る。
ンナ（２）、すプランナ（３）、キャビティ（５）は各
部ともほぼ同一温度（たとえば１７５℃）に；ａ制御さ
ね４ている。固体の樹脂タブレットはポット（１）Ｋ投
入でれて、ポット壁面から加熱式ね１、軟化溶融し始め
、粘度が低下する。溶＠樹脂はプランジヤに押されて、
ポット（１）から出、メインランナ（２）’ｔ ＊Ｄっ
てサブランナ（３）ニ入り、ゲート（４）からキャピテ
イ（５）に入る。そし７て、メインランナ（２）を通る
間に、メインランナ（２）の壁面から熱を受け、さらに
粘度か低下する。そして、サブランナ（３）に入り、ゲ
ート（４）を通過して、キャビティ（５） ＶＣ入る。
樹脂はポットに近いキャビティに早く入り、充満する。
その後ポットに遠いキャビティに樹脂が入り、全キャビ
ティが充満した後、最高圧力がかかる。樹脂Ｖｉキャビ
ティ（５）の壁面から熱を受けて硬化する。
ティが充満した後、最高圧力がかかる。樹脂Ｖｉキャビ
ティ（５）の壁面から熱を受けて硬化する。
従来の樹脂成形法では以上のように構成さね、ているの
で、樹脂が最低粘度である時間間隔は比較的短かく、す
べてのキャビティに充満して最高圧力がかかる前に、一
部樹脂の硬化現象が始まる。
で、樹脂が最低粘度である時間間隔は比較的短かく、す
べてのキャビティに充満して最高圧力がかかる前に、一
部樹脂の硬化現象が始まる。
このため、圧力が不足した′まま硬化した部分にｅユ。
樹脂中の気泡が消滅ぜず、ボイドとして残る。
このように、従来の均一な温度別＠１てよる樹脂成形法
では、成形品のボイドが発生するという問題点がちった
。
では、成形品のボイドが発生するという問題点がちった
。
この発明Ｖゴ上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、樹脂成形品のボイド発生が少なくでさろ樹
脂成形法を得ることを目的とする。
れたもので、樹脂成形品のボイド発生が少なくでさろ樹
脂成形法を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る樹脂成形法は、金型をプロンクＶＣ分割
し、ポットおよびメインランナを高温に、キャビティを
低温に設定し、かつポットおよびメインランナをキャビ
ティより１５℃以上高温に温１１ ：ｔｉｌｌ抑したも
のである。
し、ポットおよびメインランナを高温に、キャビティを
低温に設定し、かつポットおよびメインランナをキャビ
ティより１５℃以上高温に温１１ ：ｔｉｌｌ抑したも
のである。
この発明における樹脂成形法は、ポットおよびメインラ
ンナをキャビティ温Ｉｉより１５℃以上高温に設定して
いるので、樹脂の最低粘度時間が長くなり、硬化速度が
おそくなろ。
ンナをキャビティ温Ｉｉより１５℃以上高温に設定して
いるので、樹脂の最低粘度時間が長くなり、硬化速度が
おそくなろ。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は樹脂タブレットをプランジャで押
し出すためのポット、（２）はポットから押し出場れ九
樹脂が流ね、るメインランチ、（３）に千ヤビテイ近傍
のサブランチ、（４）はキャビティ・＼の人口のゲート
、（５）は製品を成形するキャビティ、（６ａ）はポッ
トおよびメインランナの温１γをコントロールするヒー
タ、（６ｂ）ｔゴキャビテイの温［？コントロールする
ヒータである。このように、キャビティの温１ｆｋコン
トロールするヒータ（６ｂ）と、ポット、メインランナ
の温１＆ ’ｘコントロールするヒータ（６ａ）とを分
離して、異なる温度にコントロールできるようにしてい
る。ポット、メインランチの温度を高温に−−ｖ−ヤビ
テイの温度を低温になるようコントロールしている。
図において、（１）は樹脂タブレットをプランジャで押
し出すためのポット、（２）はポットから押し出場れ九
樹脂が流ね、るメインランチ、（３）に千ヤビテイ近傍
のサブランチ、（４）はキャビティ・＼の人口のゲート
、（５）は製品を成形するキャビティ、（６ａ）はポッ
トおよびメインランナの温１γをコントロールするヒー
タ、（６ｂ）ｔゴキャビテイの温［？コントロールする
ヒータである。このように、キャビティの温１ｆｋコン
トロールするヒータ（６ｂ）と、ポット、メインランナ
の温１＆ ’ｘコントロールするヒータ（６ａ）とを分
離して、異なる温度にコントロールできるようにしてい
る。ポット、メインランチの温度を高温に−−ｖ−ヤビ
テイの温度を低温になるようコントロールしている。
高温に設定でれたポットに入った樹脂タブレットは、従
来の場合より軟化が早い。ボッ）＆押し出さね、た樹＠
け軟化しながらメインランナ（２）を通ろうメインラン
ナ（２）も従来のものより高＠ＶＣなっており、樹脂の
軟化連関が早く、はぼ最低粘度になる。メインランチ（
２）の温度はサブランナ（３）に近づくにつれて、高温
から低温に移行するが、サブランナ（３）は従来のもの
より低温になっており、ポット（１）、メインランナ（
２）ポット寄り部分と比較して、約２０℃程度低くなっ
ている。サブランナ（３）では従来のものより樹脂は徐
々に熱を受け、最低粘度の筐まゲート（４）を通り、キ
ャビティ（５）に入る。
来の場合より軟化が早い。ボッ）＆押し出さね、た樹＠
け軟化しながらメインランナ（２）を通ろうメインラン
ナ（２）も従来のものより高＠ＶＣなっており、樹脂の
軟化連関が早く、はぼ最低粘度になる。メインランチ（
２）の温度はサブランナ（３）に近づくにつれて、高温
から低温に移行するが、サブランナ（３）は従来のもの
より低温になっており、ポット（１）、メインランナ（
２）ポット寄り部分と比較して、約２０℃程度低くなっ
ている。サブランナ（３）では従来のものより樹脂は徐
々に熱を受け、最低粘度の筐まゲート（４）を通り、キ
ャビティ（５）に入る。
ゲート（４）、キャビティ（５）の温９もサブランナ（
３）と同様低温になっているので、樹脂が受ける熱量は
従来装置より少なくなる。そこで樹脂の硬化速度けおそ
くなる。第２図は本発明の詳細な説明図で、破線は従来
装置での樹脂粘度と時間の関係、実線は本発明のもので
ある。ボッｔｉｃ投入さね、た時点で樹脂は固体であり
、従来装置と本発明でけ変わりない。ポット、メインラ
ンチの温ＩＴｆハ本発明の方が高くコントロールしてい
るので、粘ｑの低下連間が早く、ま念、サブランナ、キ
ャビティは本発明の方が低くコントロールしているので
、本発明の方が最低粘度にある時間が長く、硬化速度が
おそい。
３）と同様低温になっているので、樹脂が受ける熱量は
従来装置より少なくなる。そこで樹脂の硬化速度けおそ
くなる。第２図は本発明の詳細な説明図で、破線は従来
装置での樹脂粘度と時間の関係、実線は本発明のもので
ある。ボッｔｉｃ投入さね、た時点で樹脂は固体であり
、従来装置と本発明でけ変わりない。ポット、メインラ
ンチの温ＩＴｆハ本発明の方が高くコントロールしてい
るので、粘ｑの低下連間が早く、ま念、サブランナ、キ
ャビティは本発明の方が低くコントロールしているので
、本発明の方が最低粘度にある時間が長く、硬化速度が
おそい。
このように、本発明では樹脂の最低粘度状態が長くとれ
、硬化連関がおそいので、ポットに近いキャビティに充
満した樹脂は、ポットから最も遠いキャビティに樹脂が
充満するまで最低粘度状態ｅ保つことができろ。この結
果、プレスのシリンダの圧力はすべてのキャビティ内の
樹脂の隅々まで伝達し、最高圧力がかかったまま硬化を
開始する。このため樹脂内の気泡は高圧力によって消滅
するので、気泡の少ない成形品が得られる。第４図は本
発明の実験結果を示すグラフである。従来の場合、金凰
の全部分を一様ＶＣ１７５℃に設定し、Δ’ｒＶｉｏに
なっており、その場合ＶＣはボイドの発生数は０．００
７２個／パッケージであった。１７５℃を基準にしてポ
ット・メインランチ温１１ｆＴｐとキャビティ温度Ｔｃ
を上下に振り分け、温度差をバラメ−タに実験すると、
温度差が１０℃までは効果が明確でなかったが、温度差
１５℃以上では、本発明の効果が得ら１７、ボイド（０
，１５朋は上）の発生はなくなる、 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、ＩＣの成形用金型の
ポット、メインランナ部の温度を高く、キャピテイ部の
温度を１氏くコントロール０Ｔ熊にしたので、ＩＣグラ
スチックパッケージの気泡（ボイド）を少なくできる効
果がある。
、硬化連関がおそいので、ポットに近いキャビティに充
満した樹脂は、ポットから最も遠いキャビティに樹脂が
充満するまで最低粘度状態ｅ保つことができろ。この結
果、プレスのシリンダの圧力はすべてのキャビティ内の
樹脂の隅々まで伝達し、最高圧力がかかったまま硬化を
開始する。このため樹脂内の気泡は高圧力によって消滅
するので、気泡の少ない成形品が得られる。第４図は本
発明の実験結果を示すグラフである。従来の場合、金凰
の全部分を一様ＶＣ１７５℃に設定し、Δ’ｒＶｉｏに
なっており、その場合ＶＣはボイドの発生数は０．００
７２個／パッケージであった。１７５℃を基準にしてポ
ット・メインランチ温１１ｆＴｐとキャビティ温度Ｔｃ
を上下に振り分け、温度差をバラメ−タに実験すると、
温度差が１０℃までは効果が明確でなかったが、温度差
１５℃以上では、本発明の効果が得ら１７、ボイド（０
，１５朋は上）の発生はなくなる、 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、ＩＣの成形用金型の
ポット、メインランナ部の温度を高く、キャピテイ部の
温度を１氏くコントロール０Ｔ熊にしたので、ＩＣグラ
スチックパッケージの気泡（ボイド）を少なくできる効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例による成形装置を示す平面
図、第２図はこの発明の効果を示す説明図、第６図は従
来の成形装置を示す平面図、第４図は本発明の実験結果
を示すグラフである。 なお、図中、同一符号は同−又にｔ相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第３図 第４図 １、＼ ノー−デシ・トＬキャ仁ゴーラ；イラ１度凡 ａＴ（’
Ｃ）来店 皮 ■ ζｒ
図、第２図はこの発明の効果を示す説明図、第６図は従
来の成形装置を示す平面図、第４図は本発明の実験結果
を示すグラフである。 なお、図中、同一符号は同−又にｔ相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第３図 第４図 １、＼ ノー−デシ・トＬキャ仁ゴーラ；イラ１度凡 ａＴ（’
Ｃ）来店 皮 ■ ζｒ
Claims (1)
- 樹脂成形用金型をブロックに分割し、ポットおよびメイ
ンランナ部とキャビティ部とを異なる温度に、かつポッ
トおよびメインランナ部を高温に、キャビティ部を低温
に設定し、両者の温度差を１５℃以上に制御したことを
特徴とする樹脂成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17772585A JPS6239215A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17772585A JPS6239215A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239215A true JPS6239215A (ja) | 1987-02-20 |
| JPH0431285B2 JPH0431285B2 (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=16036018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17772585A Granted JPS6239215A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239215A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0167012U (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | ||
| US5368805A (en) * | 1992-03-24 | 1994-11-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for producing resin sealed type semiconductor device |
| NL1026407C2 (nl) * | 2004-06-11 | 2005-12-14 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140040A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Polyplastics Co | ビデオテ−プリ−ルの成形法 |
| JPS59232809A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Shigeru Ikemoto | 合成樹脂製品成形用金型装置 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17772585A patent/JPS6239215A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140040A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Polyplastics Co | ビデオテ−プリ−ルの成形法 |
| JPS59232809A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Shigeru Ikemoto | 合成樹脂製品成形用金型装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0167012U (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | ||
| US5368805A (en) * | 1992-03-24 | 1994-11-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for producing resin sealed type semiconductor device |
| NL1026407C2 (nl) * | 2004-06-11 | 2005-12-14 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. |
| WO2005120799A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Fico B.V. | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
| JP2008502516A (ja) * | 2004-06-11 | 2008-01-31 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品の制御可能な封入のための方法およびデバイス |
| US8425826B2 (en) | 2004-06-11 | 2013-04-23 | Fico B.V. | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0431285B2 (ja) | 1992-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3763293A (en) | Process of molding giant articles of structured plastic | |
| US5885504A (en) | Process for moulding high strength elongated parts made of a fibre-resin composite | |
| US4451224A (en) | Mold device for making plastic articles from resin | |
| US10583592B2 (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
| AU605028B2 (en) | Process of manufacturing a thin-walled plastics moulding | |
| KR920009914B1 (ko) | 플라스틱 패키지내의 반도체칩 내장방법 | |
| CN105855819A (zh) | 一种钢质注塑模具中随形冷却水道的制造方法 | |
| JPH0134132B2 (ja) | ||
| JPS6239215A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 | |
| TWI752689B (zh) | 熔解模造冶金方法 | |
| JP2799239B2 (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JPS5856511B2 (ja) | 熱硬化型材料の成型法 | |
| JPH0465209A (ja) | 熱可塑性樹脂ｆｒｐ成形品の成形方法 | |
| JP3197981B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| RU2037419C1 (ru) | Способ изготовления изделий из полимерных термореактивных материалов | |
| RU2107621C1 (ru) | Способ изготовления изделий из термопластов и литьевая форма для его осуществления | |
| JPS58147333A (ja) | 熱硬化性樹脂の中空成形方法 | |
| JPH09277268A (ja) | エポキシ樹脂型の製造方法及びエポキシ樹脂型 | |
| DE2742188A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines aus warmhaertenden kunstharzen oder schaumstoffen bestehenden und mit einer besonderen oberflaechenschicht, insbesondere aus hochreaktiven kunstharzsystemen, versehenen formkoerpers | |
| US3590113A (en) | Process for the production of conical hollow articles of reinforced synthetic resins | |
| JPS63197616A (ja) | 反応射出成形方法 | |
| SU1660986A1 (ru) | Способ изготовлени изделий из полимерных термореактивных материалов | |
| JPS6154635A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH07256656A (ja) | 合成樹脂製品の製造方法 | |
| SU1440730A1 (ru) | Способ изготовлени пустотных бетонных и железобетонных изделий |