JPS6239543B2 - - Google Patents
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- JPS6239543B2 JPS6239543B2 JP54053486A JP5348679A JPS6239543B2 JP S6239543 B2 JPS6239543 B2 JP S6239543B2 JP 54053486 A JP54053486 A JP 54053486A JP 5348679 A JP5348679 A JP 5348679A JP S6239543 B2 JPS6239543 B2 JP S6239543B2
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- Japan
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- lead
- frame
- cut
- main frame
- leads
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレーム、特にシングルライン
型の樹脂封止型半導体装置の組立に用いるリード
フレームに関する。
型の樹脂封止型半導体装置の組立に用いるリード
フレームに関する。
シングルライン型の樹脂封止型半導体装置の一
つに最近第１図に示すように、レジンパツケージ
（モールド部）１の一側面から延びるリード２を
左右交互に折り曲げ２列のリード群としたものが
開発されている。この構造の半導体装置の組立に
は第２図に示すリードフレーム３が用いられる。
このリードフレーム３は薄い金属板をフオトエツ
チング技術や精密プレス技術によつて部分的に打
ち抜いてパターン化されている。また、一般には
このパターン（リードパターン）は５連あるいは
７連等並べて形成され、１枚のリードフレームを
形成している。前記リードパターンはリードフレ
ーム３の長手方向に沿つて平行に延びる２本の幅
広の主枠４と、この主枠４を連結する２本の副枠
５と、一方の副枠５の中央部に短かいタブリード
６を介して支持される矩形のタブ７と、他方の副
枠５から主枠４と平行に延びる複数のリード２
と、これらリード２をそれぞれ繋ぐとともに主枠
４にも連結する一列に並んだダム８とからなつて
いる。また、前記リード２のダム８より先端とな
る部分は折れ曲がつたりして前記タブ７に向かつ
て延在している。また、タブ７の側方に対応する
少なくとも一方の主枠４には位置決め孔９が穿設
されている。そして、半導体装置の組立にあつて
は、タブ７上に回路素子（ペレツト）１０を固定
するとともに、ペレツト１０の電極とこれに対応
するリード２の先端とをワイヤ１１を用いて接続
し、その後１対の主枠４、ダム８および一方の副
枠５で囲われるタブ７を有する領域をレジンでモ
ールドしてモールド部１で被い、次いでタブリー
ド６、を分断するとともに不要なダム８、主・副
枠４，５を切断除去する。また、その後モールド
部１の一側面から突出するリード２を交互に反対
側に折り曲げて第１図に示すような半導体装置を
製造する。
つに最近第１図に示すように、レジンパツケージ
（モールド部）１の一側面から延びるリード２を
左右交互に折り曲げ２列のリード群としたものが
開発されている。この構造の半導体装置の組立に
は第２図に示すリードフレーム３が用いられる。
このリードフレーム３は薄い金属板をフオトエツ
チング技術や精密プレス技術によつて部分的に打
ち抜いてパターン化されている。また、一般には
このパターン（リードパターン）は５連あるいは
７連等並べて形成され、１枚のリードフレームを
形成している。前記リードパターンはリードフレ
ーム３の長手方向に沿つて平行に延びる２本の幅
広の主枠４と、この主枠４を連結する２本の副枠
５と、一方の副枠５の中央部に短かいタブリード
６を介して支持される矩形のタブ７と、他方の副
枠５から主枠４と平行に延びる複数のリード２
と、これらリード２をそれぞれ繋ぐとともに主枠
４にも連結する一列に並んだダム８とからなつて
いる。また、前記リード２のダム８より先端とな
る部分は折れ曲がつたりして前記タブ７に向かつ
て延在している。また、タブ７の側方に対応する
少なくとも一方の主枠４には位置決め孔９が穿設
されている。そして、半導体装置の組立にあつて
は、タブ７上に回路素子（ペレツト）１０を固定
するとともに、ペレツト１０の電極とこれに対応
するリード２の先端とをワイヤ１１を用いて接続
し、その後１対の主枠４、ダム８および一方の副
枠５で囲われるタブ７を有する領域をレジンでモ
ールドしてモールド部１で被い、次いでタブリー
ド６、を分断するとともに不要なダム８、主・副
枠４，５を切断除去する。また、その後モールド
部１の一側面から突出するリード２を交互に反対
側に折り曲げて第１図に示すような半導体装置を
製造する。
ところで、半導体装置の新製品化にあつてもそ
の組立には現有設備を使用することが製造コスト
の低減化のためにも好ましい。このため、シング
ルライン型のリードフレームの幅を現有設備に合
せようとすると、リード数が多い場合には第３図
に示すように、主枠４が細くなつてしまう。この
主枠４にはペレツトボンデイング、ワイヤボンデ
イング等の組立時のリードフレームの位置決めを
行なう際ガイドとなる位置決め孔９（現有設備を
使用するためには同図２点鎖線円の位置に必要）
が必要であるが、このように主枠が細くなると、
この位置決め孔が設けられなくなる不都合があ
る。
の組立には現有設備を使用することが製造コスト
の低減化のためにも好ましい。このため、シング
ルライン型のリードフレームの幅を現有設備に合
せようとすると、リード数が多い場合には第３図
に示すように、主枠４が細くなつてしまう。この
主枠４にはペレツトボンデイング、ワイヤボンデ
イング等の組立時のリードフレームの位置決めを
行なう際ガイドとなる位置決め孔９（現有設備を
使用するためには同図２点鎖線円の位置に必要）
が必要であるが、このように主枠が細くなると、
この位置決め孔が設けられなくなる不都合があ
る。
したがつて、本発明の目的は主枠が細くても位
置決め孔を設け、現有設備の使用化、リードフレ
ームの小型化を維持することにある。
置決め孔を設け、現有設備の使用化、リードフレ
ームの小型化を維持することにある。
一方、前述のように主枠４が細くなると、レジ
ンモールド時にレジン注入圧によつて主枠４が張
り出すように曲がつてしまい、その後の主枠等の
切断除去時に切断刃が確実に被切断物（リードフ
レームの一部）に当接せず作業不良が生じてしま
う。また、切断刃がレジンを切断するため切断刃
の摩耗が激しく寿命が短かくなる等の不都合が生
じる。
ンモールド時にレジン注入圧によつて主枠４が張
り出すように曲がつてしまい、その後の主枠等の
切断除去時に切断刃が確実に被切断物（リードフ
レームの一部）に当接せず作業不良が生じてしま
う。また、切断刃がレジンを切断するため切断刃
の摩耗が激しく寿命が短かくなる等の不都合が生
じる。
他方、シングルライン型のリードフレーム３で
は、一方にのみリード２を延在させるため、端に
位置するリード２は主枠４および副枠５に沿つて
折れ曲がつて長く延在することになる。また、こ
のリードの数が多くなるにつれ、半導体装置の小
型化の要請もあることから各リード２の幅は細く
ならざるを得ない。このため、片持梁式のリー
ド、特に端のリードは長くなり、外力を受けるこ
とによつて簡単に変形してしまう。外力としては
リードフレーム取扱時の作業者等との接触、ある
いは、レジンモールド時のレジンの流入圧力があ
る。そして、リードが大きく変形すると、ワイヤ
１１が破断したりする。また、前記レジンモール
ド時の変形にあつては、リード２は外に押し出さ
れるようになることから、その一部がモールド部
１から露出し、外観上好ましくない。また、リー
ド２とレジンとの界面が露出することから、水分
がこの界面を伝わつてペレツトに達し、特性不良
を生じさせる危険もある。
は、一方にのみリード２を延在させるため、端に
位置するリード２は主枠４および副枠５に沿つて
折れ曲がつて長く延在することになる。また、こ
のリードの数が多くなるにつれ、半導体装置の小
型化の要請もあることから各リード２の幅は細く
ならざるを得ない。このため、片持梁式のリー
ド、特に端のリードは長くなり、外力を受けるこ
とによつて簡単に変形してしまう。外力としては
リードフレーム取扱時の作業者等との接触、ある
いは、レジンモールド時のレジンの流入圧力があ
る。そして、リードが大きく変形すると、ワイヤ
１１が破断したりする。また、前記レジンモール
ド時の変形にあつては、リード２は外に押し出さ
れるようになることから、その一部がモールド部
１から露出し、外観上好ましくない。また、リー
ド２とレジンとの界面が露出することから、水分
がこの界面を伝わつてペレツトに達し、特性不良
を生じさせる危険もある。
したがつて、本発明の他の目的は、主枠が細く
ても位置決め孔を有し、かつ変形のし難いシング
ルライン型のリードフレームを提供することによ
り、組立加工の確実性を高め、歩留の向上、製造
コストの軽減化を図ることにある。
ても位置決め孔を有し、かつ変形のし難いシング
ルライン型のリードフレームを提供することによ
り、組立加工の確実性を高め、歩留の向上、製造
コストの軽減化を図ることにある。
このような目的を達成するために本発明は、リ
ードに位置決め孔を設けるとともに、変形し易い
最外部のリードを枠に被切断連繋片を介して固定
したり、細い枠部を最外部のリードに被切断連繋
片を介して固定して補強してなるものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
ードに位置決め孔を設けるとともに、変形し易い
最外部のリードを枠に被切断連繋片を介して固定
したり、細い枠部を最外部のリードに被切断連繋
片を介して固定して補強してなるものであつて、
以下実施例により本発明を説明する。
第４図は本発明の一実施例によるリードフレー
ムの平面図である。この実施例のリードフレーム
３は第２図で示すリードフレーム３のパターンと
略同じであり、異なる点はリード数が増加しても
現有設備をそのまま使用するため、主枠４が細く
なり、この主枠４には直接位置決め孔９を設ける
ことができなくなつた点と、最外部のリード２は
片持梁式で細長いことから、強度を増大させるべ
く副枠５との間に被切断連繋片１２を介して連結
させた点、強度の弱い細い主枠４と最外部リード
２とを被切断連繋片１２で連結して主枠４の強度
を増大させた点、さらには主枠４に連結される被
切断連繋片１２をタブ７の真横に設け、少なくと
も一方のこの被切断連繋片１２とリード２とに亘
つて位置決め孔９を設けた点とである。また、リ
ード２は細いので単に被切断連繋片１２を設けた
からといつてこれらの領域にすぐには位置決め孔
９は設けにくい。したがつて、位置決め孔９を設
けるリード部分は部分的に幅広としている。この
ため、順次隣接するリードはその延在パターンが
第２図で示すリードフレームに較べて変化してい
る。また、前記被切断連繋片１２およびタブリー
ド６はモールド後は分断されるため、その際容易
に破断するように、その切断線に沿つて応力集中
を生じるような溝（第５図では円弧断面溝である
が、Ｕ字溝、Ｖ字溝等でもよい。）１３が設けら
れている。
ムの平面図である。この実施例のリードフレーム
３は第２図で示すリードフレーム３のパターンと
略同じであり、異なる点はリード数が増加しても
現有設備をそのまま使用するため、主枠４が細く
なり、この主枠４には直接位置決め孔９を設ける
ことができなくなつた点と、最外部のリード２は
片持梁式で細長いことから、強度を増大させるべ
く副枠５との間に被切断連繋片１２を介して連結
させた点、強度の弱い細い主枠４と最外部リード
２とを被切断連繋片１２で連結して主枠４の強度
を増大させた点、さらには主枠４に連結される被
切断連繋片１２をタブ７の真横に設け、少なくと
も一方のこの被切断連繋片１２とリード２とに亘
つて位置決め孔９を設けた点とである。また、リ
ード２は細いので単に被切断連繋片１２を設けた
からといつてこれらの領域にすぐには位置決め孔
９は設けにくい。したがつて、位置決め孔９を設
けるリード部分は部分的に幅広としている。この
ため、順次隣接するリードはその延在パターンが
第２図で示すリードフレームに較べて変化してい
る。また、前記被切断連繋片１２およびタブリー
ド６はモールド後は分断されるため、その際容易
に破断するように、その切断線に沿つて応力集中
を生じるような溝（第５図では円弧断面溝である
が、Ｕ字溝、Ｖ字溝等でもよい。）１３が設けら
れている。
このようなリードフレームを用いて半導体装置
を組立てるには、タブ７上にペレツト１０を固定
するとともに、ペレツト１０の電極とリード２先
端とをワイヤ１１で繋ぎ、その後ペレツト１０、
リード内端等をレジンでモールドしてモールド部
１で被い、その後、被切断連繋片１２をその溝１
３に沿つて分断するとともに、タブリード６も分
断する。さらに、ダム８、主・副枠４，５を切断
除去し、モールド部１から突出するリード２を左
右交互に折り曲げて第１図に示すような所望の半
導体装置を製造する。
を組立てるには、タブ７上にペレツト１０を固定
するとともに、ペレツト１０の電極とリード２先
端とをワイヤ１１で繋ぎ、その後ペレツト１０、
リード内端等をレジンでモールドしてモールド部
１で被い、その後、被切断連繋片１２をその溝１
３に沿つて分断するとともに、タブリード６も分
断する。さらに、ダム８、主・副枠４，５を切断
除去し、モールド部１から突出するリード２を左
右交互に折り曲げて第１図に示すような所望の半
導体装置を製造する。
このようなリードフレームによれば、リード数
が増大しても現有設備を使用する結果、主枠が細
くなつたリードフレームにあつてもリードおよび
被切断連繋部に亘つて位置決め孔を設けることが
できることから、ペレツトボンデイング、ワイヤ
ボンデイング等の組立時に位置決め孔を用いてリ
ードフレームを正確確実に位置決め固定できる。
したがつて、組立も正確確実となり歩留も向上す
る。
が増大しても現有設備を使用する結果、主枠が細
くなつたリードフレームにあつてもリードおよび
被切断連繋部に亘つて位置決め孔を設けることが
できることから、ペレツトボンデイング、ワイヤ
ボンデイング等の組立時に位置決め孔を用いてリ
ードフレームを正確確実に位置決め固定できる。
したがつて、組立も正確確実となり歩留も向上す
る。
また、このリードフレームを用いることによつ
て、位置決め孔領域を介してリード上下面のレジ
ンは一体化するため、リードとレジンとの剥離も
起きにくくなり、リードとレジンとの界面からの
水分の浸入もなく耐湿性の向上、特性劣化の防止
をすることができる。
て、位置決め孔領域を介してリード上下面のレジ
ンは一体化するため、リードとレジンとの剥離も
起きにくくなり、リードとレジンとの界面からの
水分の浸入もなく耐湿性の向上、特性劣化の防止
をすることができる。
また、このリードフレームによれば、片持梁式
の最外部のリード２は副枠５に被切断連繋片１２
を介して支持されていて補強されていることか
ら、レジンモールド時のレジンの流入圧によつて
も外方に押し出されることはなく、ワイヤの破断
が生じないばかりかリード２の側面がモールド部
１から露出することもなく外観不良ともならな
い。
の最外部のリード２は副枠５に被切断連繋片１２
を介して支持されていて補強されていることか
ら、レジンモールド時のレジンの流入圧によつて
も外方に押し出されることはなく、ワイヤの破断
が生じないばかりかリード２の側面がモールド部
１から露出することもなく外観不良ともならな
い。
また、現有設備を使用するために細くなつてし
まつた主枠４も最外部のリード２に被切断連繋片
１２を介して連結され、これも補強されているた
め、レジンモールド時のレジンの注入圧によつて
も張り出すように大きく曲がることがなく、その
後の不要リードフレーム部分の切断等も確実とな
る。また、切断刃がレジンに当接することもない
ので切断刃の摩耗も少なく寿命も長くなる。
まつた主枠４も最外部のリード２に被切断連繋片
１２を介して連結され、これも補強されているた
め、レジンモールド時のレジンの注入圧によつて
も張り出すように大きく曲がることがなく、その
後の不要リードフレーム部分の切断等も確実とな
る。また、切断刃がレジンに当接することもない
ので切断刃の摩耗も少なく寿命も長くなる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、位置決め孔はリードにのみ設けるように
リード幅をさらに太くするようにしてもよい。
なわち、位置決め孔はリードにのみ設けるように
リード幅をさらに太くするようにしてもよい。
以上のように、本発明のリードフレームによれ
ば、現有設備の使用も可能となり、半導体装置の
製造コストも軽減できる。
ば、現有設備の使用も可能となり、半導体装置の
製造コストも軽減できる。
また、本発明によれば、細長いリードや細い枠
部は相互に被切断連繋片によつて連結されてい
る。このため、ある程度の外力では変形を生じな
い。したがつて、半導体装置の組立が正確となり
歩留が向上する。
部は相互に被切断連繋片によつて連結されてい
る。このため、ある程度の外力では変形を生じな
い。したがつて、半導体装置の組立が正確となり
歩留が向上する。
第１図はシングルライン型の半導体装置の斜視
図、第２図はシングルライン型の前記半導体装置
の組立時に用いるリードフレームの平面図、第３
図は枠の細いリードフレームの一部平面図、第４
図は本発明の一実施例によるリードフレームの平
面図、第５図は同じく被切断連繋片を示す拡大断
面図である。 １……レジンパツケージ、２……リード、３…
…リードフレーム、４……主枠、５……副枠、６
……タブリード、７……タブ、８……ダム、９…
…位置決め孔、１０……ペレツト、１１……ワイ
ヤ、１２……被切断連繋片、１３……溝。
図、第２図はシングルライン型の前記半導体装置
の組立時に用いるリードフレームの平面図、第３
図は枠の細いリードフレームの一部平面図、第４
図は本発明の一実施例によるリードフレームの平
面図、第５図は同じく被切断連繋片を示す拡大断
面図である。 １……レジンパツケージ、２……リード、３…
…リードフレーム、４……主枠、５……副枠、６
……タブリード、７……タブ、８……ダム、９…
…位置決め孔、１０……ペレツト、１１……ワイ
ヤ、１２……被切断連繋片、１３……溝。
Claims (1)
- １ 互いに離間し、長手方向に沿つて延びる一対
の主枠と、その主枠に連接し、かつ互いに離間し
て設けられた一対の副枠と、その主枠および副枠
によつて区画された部分においてタブおよび複数
のリードを有するリードフレームであつて、主枠
に近接する最も外側のリードは位置決め孔を有
し、かつ主枠および副枠に固定されてなることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348679A JPS55146951A (en) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5348679A JPS55146951A (en) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | Lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55146951A JPS55146951A (en) | 1980-11-15 |
| JPS6239543B2 true JPS6239543B2 (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=12944166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5348679A Granted JPS55146951A (en) | 1979-05-02 | 1979-05-02 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55146951A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59500340A (ja) * | 1982-03-08 | 1984-03-01 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 集積回路のリ−ドフレ−ム |
| JPS59104149A (ja) * | 1982-12-06 | 1984-06-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
| JPS59132640A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | Nec Corp | 半導体素子用リ−ドフレ−ム |
| JPS60176552U (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-22 | 凸版印刷株式会社 | エツチング部品 |
| JPS6139558A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Toshiba Glass Co Ltd | 半導体回路基板 |
| JPH04164357A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-10 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1979
- 1979-05-02 JP JP5348679A patent/JPS55146951A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55146951A (en) | 1980-11-15 |
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