JPS59104149A - 半導体類のパツケ−ジ成形方法 - Google Patents
半導体類のパツケ−ジ成形方法Info
- Publication number
- JPS59104149A JPS59104149A JP57213746A JP21374682A JPS59104149A JP S59104149 A JPS59104149 A JP S59104149A JP 57213746 A JP57213746 A JP 57213746A JP 21374682 A JP21374682 A JP 21374682A JP S59104149 A JPS59104149 A JP S59104149A
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- JP
- Japan
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- frame
- lead
- leads
- tab
- lead frame
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明はダイオードやトランジスターのような半導体素
子や、これら半導体の集積回路（以下牛導体類と称丁）
〒気′／ｅ収納する為のパッケージ層形方法に係り、史
に詳しくは内部匠午導体類ケ収納するキャビティケ有す
る熱６Ｔ！ｌｉ性樹脂製のフラットパッケージ及びデュ
アルインラインパッケージ等のパッケージ成形方法に関
するものである。
子や、これら半導体の集積回路（以下牛導体類と称丁）
〒気′／ｅ収納する為のパッケージ層形方法に係り、史
に詳しくは内部匠午導体類ケ収納するキャビティケ有す
る熱６Ｔ！ｌｉ性樹脂製のフラットパッケージ及びデュ
アルインラインパッケージ等のパッケージ成形方法に関
するものである。
従来牛導体類ｒ封止するための樹脂としては、工匠エポ
キシ系及シリコーン系等の熱硬化性樹脂か用いられてお
り、これらの樹脂による封止ＪＮ形方法としてはいわゆ
るトランスファー、キャスティング、ディピング及びボ
ッチインク等と呼称される成形方法か封止対象に応じて
それぞｎ使い分けられている。甲でも代表的な方法とし
てはエポキシ樹脂によるトランスファー成形があけられ
る。
キシ系及シリコーン系等の熱硬化性樹脂か用いられてお
り、これらの樹脂による封止ＪＮ形方法としてはいわゆ
るトランスファー、キャスティング、ディピング及びボ
ッチインク等と呼称される成形方法か封止対象に応じて
それぞｎ使い分けられている。甲でも代表的な方法とし
てはエポキシ樹脂によるトランスファー成形があけられ
る。
セラミックや金纏を用いたいわゆるハーメテツクシール
と称されるバックージπ比べてエホキシ樹脂等のグラス
チック７用いたグラステンクバソケージは半導体知ン装
漕した多数のリードフレーム紮一括して封止成形するた
め低価格であるという人きな待機ｋＷしている半面用い
ている樹脂かＰ硬化性樹脂であることによる工程−ヒの
致命的な欠点７勺していた。
と称されるバックージπ比べてエホキシ樹脂等のグラス
チック７用いたグラステンクバソケージは半導体知ン装
漕した多数のリードフレーム紮一括して封止成形するた
め低価格であるという人きな待機ｋＷしている半面用い
ている樹脂かＰ硬化性樹脂であることによる工程−ヒの
致命的な欠点７勺していた。
ｆｆ１ｌちこれら熱硬化性１ψ１脂な月１いたパッケー
ジは封止１ｉＭ形後ｆｆ４ｆｌ脂？よ９児全π硬化させ
る目的でポストキュアニ［朽と呼はれている数時間にも
及ぶ熱エージング工程か必安であり、このため牛碑体素
子が組み込１れたウェハのテラツ一単位への分割工程か
らチックをリードフレームのタブ部ｆｆ ［＋！ｌ’ｌ
定するダイボンティングエ杵、ナラ１′ｔ４Ｘ、悼都と
リードケ寿通化さぜるワイヤボンディング工程、倒脂封
止工程、リードの伐刃口土土程及びマーキング工程に到
る組立工作の谷工６間７円渭げつなき゛−盲目桐化會計
ることか内難であるといり大きな欠点に壱していた。
ジは封止１ｉＭ形後ｆｆ４ｆｌ脂？よ９児全π硬化させ
る目的でポストキュアニ［朽と呼はれている数時間にも
及ぶ熱エージング工程か必安であり、このため牛碑体素
子が組み込１れたウェハのテラツ一単位への分割工程か
らチックをリードフレームのタブ部ｆｆ ［＋！ｌ’ｌ
定するダイボンティングエ杵、ナラ１′ｔ４Ｘ、悼都と
リードケ寿通化さぜるワイヤボンディング工程、倒脂封
止工程、リードの伐刃口土土程及びマーキング工程に到
る組立工作の谷工６間７円渭げつなき゛−盲目桐化會計
ることか内難であるといり大きな欠点に壱していた。
このような欠点に改良するため１本発明者らは％細昭５
６−６６６０７号に示したような半導体力１バツグ一ジ
成形用台体装置Ｉｆ１′を開発したがか＼る装置による
合体方法は、第１図に示すごとく、少なくとも１個が牛
導体朔τ収納するための跡みｋｌ’する２個の板状ｂｙ
形品ケ、２個の合体用型部１，１′の位置Ｉ Ｖ（ある
キャビアイ２．２′に供給し、合体用型部７回転軸６ｄ
）’Ｉ／（沿って矢印の方向［９０° ｒつ回転させ、
位１自１１及び川で熱）虱ヒーター８，８′及び９．９
’Ｖ（より板状成形品の合体１’ｆｎｋ力１熱浴融し、
次いでギヤ１１４２位ｔｉｔ ＩＶ逢で９０°回転し、
−万リードフレーム７は２つの合体用型部の間に位置さ
せ図示はしていないが予熱された佼合体郡Ｖ（送Ｑ Ｃ
−ｆれ、加ｒＰ俗融された板状成形品２よひ予熱された
リードフレーム７は２つの合体用型ｆｌｉｓ Ｌ ＋’
によりカロ圧一体化される。
６−６６６０７号に示したような半導体力１バツグ一ジ
成形用台体装置Ｉｆ１′を開発したがか＼る装置による
合体方法は、第１図に示すごとく、少なくとも１個が牛
導体朔τ収納するための跡みｋｌ’する２個の板状ｂｙ
形品ケ、２個の合体用型部１，１′の位置Ｉ Ｖ（ある
キャビアイ２．２′に供給し、合体用型部７回転軸６ｄ
）’Ｉ／（沿って矢印の方向［９０° ｒつ回転させ、
位１自１１及び川で熱）虱ヒーター８，８′及び９．９
’Ｖ（より板状成形品の合体１’ｆｎｋ力１熱浴融し、
次いでギヤ１１４２位ｔｉｔ ＩＶ逢で９０°回転し、
−万リードフレーム７は２つの合体用型部の間に位置さ
せ図示はしていないが予熱された佼合体郡Ｖ（送Ｑ Ｃ
−ｆれ、加ｒＰ俗融された板状成形品２よひ予熱された
リードフレーム７は２つの合体用型ｆｌｉｓ Ｌ ＋’
によりカロ圧一体化される。
不発明者らはか＼る装置により第６図Ｖ（ボテよつなリ
ードフレームの構成単位がフレーム１０゜１１、リード
１６およびタブ１２からのみｌる形状のリードフレーム
Ｖ（あっては曾体時π加熱飽Ｍ！縦したイＵ状す又形品
のイ肩Ｈ旨か却ン°艮リード１４ケ変形させ易く、この
ためパッケージ依のリード脚間隔刀）不揃いｒ（なった
り、ひいてはダイ上のチップ電扮都とリードｍ會鮎ぶワ
イヤが切断しした０するといった欠点か醪められた。
ードフレームの構成単位がフレーム１０゜１１、リード
１６およびタブ１２からのみｌる形状のリードフレーム
Ｖ（あっては曾体時π加熱飽Ｍ！縦したイＵ状す又形品
のイ肩Ｈ旨か却ン°艮リード１４ケ変形させ易く、この
ためパッケージ依のリード脚間隔刀）不揃いｒ（なった
り、ひいてはダイ上のチップ電扮都とリードｍ會鮎ぶワ
イヤが切断しした０するといった欠点か醪められた。
本発明はか＼る状況ｖ（ルみｌされたものであってその
少旨は少くとも１１ｈ１が一！Ｐ２４体類ヶ収納するた
めの疹みン有する２１周−組からなる熱口」塑性側１１
ｎ板状敢形品のｒｌＪに牛碑体類ン袈宥してなる２個以
上の構成単位よりなるリード２レーム？挾み刀１Ｐ一体
化させる牛専坏知のバッグージ成形方法πおいて、リー
ドフレームの構ｂｙ率位か方形状フレームと、相対する
いｒれかのフレーム曲に支承されたタブと、該タブに囲
むように配されその一端か前Ｈじ方形状フレームのいず
れかに連結された複数のリードよＱなり、別記リードの
うち外側の最長リードかｎＪ記リードの連結δれていな
いいずれかのフレームに支持バーにより連粕芒れ、かつ
前記支持バーの少くとも一部は熱可ｍ性樹脂板状成形品
の投影向槓５− 内にあるリードフレームであることｔ％徴とする半導体
類のパッケージ波形方法にある。
少旨は少くとも１１ｈ１が一！Ｐ２４体類ヶ収納するた
めの疹みン有する２１周−組からなる熱口」塑性側１１
ｎ板状敢形品のｒｌＪに牛碑体類ン袈宥してなる２個以
上の構成単位よりなるリード２レーム？挾み刀１Ｐ一体
化させる牛専坏知のバッグージ成形方法πおいて、リー
ドフレームの構ｂｙ率位か方形状フレームと、相対する
いｒれかのフレーム曲に支承されたタブと、該タブに囲
むように配されその一端か前Ｈじ方形状フレームのいず
れかに連結された複数のリードよＱなり、別記リードの
うち外側の最長リードかｎＪ記リードの連結δれていな
いいずれかのフレームに支持バーにより連粕芒れ、かつ
前記支持バーの少くとも一部は熱可ｍ性樹脂板状成形品
の投影向槓５− 内にあるリードフレームであることｔ％徴とする半導体
類のパッケージ波形方法にある。
以下実施例ン示した回向〒参照しｌがらバ兄明すれば′
ｒ！Ｓ２区１は本発明で用いるリードフレームの一構成
率位ケがしＸ方向のフレーム＋０．１０’に支ホされた
タブ１２をよびＹ方向のフレームＮ、１１’からタブ１
２へ姓びる複数のリード群れＸ方向のフレーム＋ｏ、＋
ｏ’に交付バー１１より連結されている。図中１１は封
止用板状成形品の外郭＃ｔボし支持バー１５はその少く
とも一部は板状成形品１矛の投影面楕内Ｗあるよりにな
っている。
ｒ！Ｓ２区１は本発明で用いるリードフレームの一構成
率位ケがしＸ方向のフレーム＋０．１０’に支ホされた
タブ１２をよびＹ方向のフレームＮ、１１’からタブ１
２へ姓びる複数のリード群れＸ方向のフレーム＋ｏ、＋
ｏ’に交付バー１１より連結されている。図中１１は封
止用板状成形品の外郭＃ｔボし支持バー１５はその少く
とも一部は板状成形品１矛の投影面楕内Ｗあるよりにな
っている。
上記リードフレームγ相いるときは合体時の外１＋１１
！Ｊ−ドの変形が防止され封止性も向上する。
！Ｊ−ドの変形が防止され封止性も向上する。
板状成形品と合体されたリードフレームは次の工程に送
られ不要なフレーム部分ケカットするとともＶＣリード
１３．１３’か折り曲けられ製品とされる。
られ不要なフレーム部分ケカットするとともＶＣリード
１３．１３’か折り曲けられ製品とされる。
６−
不発明は外側の敢セリードかリードの連結されていない
いｒれかのフレーム匠叉狩バーｒ（より連結σ扛、かつ
前記支持バーの少くとも一部か板状成形品の投影■績内
Ｖ（ある栄件會滴丁眠りいかなる形状のｆ待バーであっ
てもよい。また合体装置の構造は第１図の構造ば限定さ
れるものＴ′になく加熱きれた板状Ｊｌｔ形品でリード
フレームケはさみ加圧一体化ネ−＋！：ることが出来さ
えすればよい。
いｒれかのフレーム匠叉狩バーｒ（より連結σ扛、かつ
前記支持バーの少くとも一部か板状成形品の投影■績内
Ｖ（ある栄件會滴丁眠りいかなる形状のｆ待バーであっ
てもよい。また合体装置の構造は第１図の構造ば限定さ
れるものＴ′になく加熱きれた板状Ｊｌｔ形品でリード
フレームケはさみ加圧一体化ネ−＋！：ることが出来さ
えすればよい。
不発明に用いられる孜状取形品用ｐｆｉｉ’Ｊ敞性樹脂
としてはそれぞれの半専体類のパッケージＶζ対する要
求特性に応じて神々のＰＪＪ、′Ｈのものか用いられる
か篩い耐熱性（耐Ｐ変形性及び１ＩＯ１熱劣化性）と低
い透湿性及び−ポ水準以上の電気、憎械特性に力口え史
に一定水準以上の成形性會刹することが必要である０、 代表ヤリとしてはボリフヱニレンオキャイドや。
としてはそれぞれの半専体類のパッケージＶζ対する要
求特性に応じて神々のＰＪＪ、′Ｈのものか用いられる
か篩い耐熱性（耐Ｐ変形性及び１ＩＯ１熱劣化性）と低
い透湿性及び−ポ水準以上の電気、憎械特性に力口え史
に一定水準以上の成形性會刹することが必要である０、 代表ヤリとしてはボリフヱニレンオキャイドや。
ポリエーテルサルアオン、ポリスルフォン、２文ノキシ
樹脂、ポリアセタール寺のエーテル糸樹脂、ポリエチレ
ンテレ２タレート、ポリブチレンテレフタレート、ボリ
アリレート等のエステル糸情１脂、ポリカーボネート等
の炭酸エステル糸樹脂、ポリアミド糸樹脂の中でも吸水
率の低いグレード、ポリフェニレンサルファイド等のψ
（脂及びこれらｍ脂の一部とガラス繊維會中心とした谷
独光ｊｆＲ剤との組み付わセ等會あけることが出来る。
樹脂、ポリアセタール寺のエーテル糸樹脂、ポリエチレ
ンテレ２タレート、ポリブチレンテレフタレート、ボリ
アリレート等のエステル糸情１脂、ポリカーボネート等
の炭酸エステル糸樹脂、ポリアミド糸樹脂の中でも吸水
率の低いグレード、ポリフェニレンサルファイド等のψ
（脂及びこれらｍ脂の一部とガラス繊維會中心とした谷
独光ｊｆＲ剤との組み付わセ等會あけることが出来る。
以下実施世ｍより史Ｖ（本発明全説明する。
実施例
第１図ｆ（示した半層体類のパッケージ厄形用合体装置
會用いて熱変形温度（ＡＳＴＭ ｌ）−６４８゜１８．
６ｋｇ／−荷亜）か２６０℃以上のポリフェニレンサル
ファイド、南側より１６板状成形品ケ合体用ｍ９１．１
’の位１μｍにあるキャビティ２．２′Ｖ（惧帽し、ｐ
Ｐ風上ヒータ−８８′及び９．９′により版状ｂｙ形品
合体囲′＋ｒ溶剤ｌざ１ｔ、一方第２図に示したような
予熱したリードフレームケ２個の合体用型部１．１′の
曲ｒ（供給し、板状成形品及びリードフレーム７ケ加圧
一体化した。この加圧一体？＋４１／（於いては板状成
形品合体面の力１圧一体化直前の温［ｋ３００℃以よと
し、−万す−ドフレーム熱盤の温＃ン３６０℃数′収穎
し、該熱盤上ケ摺拗ざぜることげよりリードフレームの
予熱ケ行ない、一方合体用型抽のキャヒティ都り：１７
０℃Ｖ（設定した。リードフレーム７としては５個の構
成率位からなる５連型のリードフレームオ使用し、カロ
圧一体化佐の谷構成単位姓於ける最長リード１４の位置
牙消倣娩Ｖ（よって脚べた結果、いｔｎの最長リードに
於いても変形か認め６ｒＬ丁艮好１１封止性ケ示すＣと
紮体認した。
會用いて熱変形温度（ＡＳＴＭ ｌ）−６４８゜１８．
６ｋｇ／−荷亜）か２６０℃以上のポリフェニレンサル
ファイド、南側より１６板状成形品ケ合体用ｍ９１．１
’の位１μｍにあるキャビティ２．２′Ｖ（惧帽し、ｐ
Ｐ風上ヒータ−８８′及び９．９′により版状ｂｙ形品
合体囲′＋ｒ溶剤ｌざ１ｔ、一方第２図に示したような
予熱したリードフレームケ２個の合体用型部１．１′の
曲ｒ（供給し、板状成形品及びリードフレーム７ケ加圧
一体化した。この加圧一体？＋４１／（於いては板状成
形品合体面の力１圧一体化直前の温［ｋ３００℃以よと
し、−万す−ドフレーム熱盤の温＃ン３６０℃数′収穎
し、該熱盤上ケ摺拗ざぜることげよりリードフレームの
予熱ケ行ない、一方合体用型抽のキャヒティ都り：１７
０℃Ｖ（設定した。リードフレーム７としては５個の構
成率位からなる５連型のリードフレームオ使用し、カロ
圧一体化佐の谷構成単位姓於ける最長リード１４の位置
牙消倣娩Ｖ（よって脚べた結果、いｔｎの最長リードに
於いても変形か認め６ｒＬ丁艮好１１封止性ケ示すＣと
紮体認した。
フレーム７を使用したこと以外は実施例と同様Ｗ３図の
Ｘｌ１ＩＩば沿って座標軸の中心に向かう方向Ｗ１６０
〜２００μも加圧一体化ＭＩＪＯ位ｍＪ比べて移動して
いることか偏醗ネれた。
Ｘｌ１ＩＩば沿って座標軸の中心に向かう方向Ｗ１６０
〜２００μも加圧一体化ＭＩＪＯ位ｍＪ比べて移動して
いることか偏醗ネれた。
９−
第１図は不発明に用いられる牛導体力１のパッケージ成
形用合体装置の斜視図、褐２図は不発明で用いられるリ
ードフレームの平ｒＩＩ］図、第６図は比較例で用いた
リード２１ノ−ムの平面図である。 符号の説明 １．１′ 合体用型部 ２．２′ キャビティ
１５．６′ キャビティ１１ ４．４’ キャ
ビティｌ１１５．５′ キャビティＩＶ ６．６
’ 回転軸７ リードフレーム ８．８′ ヒー
ター１９．９′ ヒーターｎ １０．１０’７
レームＨ、Ｔｈフレーム １２ タブ＋３．
＋３’ リート １４ 最長リード
１５ １昏ｌ（”−１６邪ケ閘塙＾Ｚ訃乳代理人弁理士
若 林 邦 彦 １０− 第１図 第２図 工 第３図
形用合体装置の斜視図、褐２図は不発明で用いられるリ
ードフレームの平ｒＩＩ］図、第６図は比較例で用いた
リード２１ノ−ムの平面図である。 符号の説明 １．１′ 合体用型部 ２．２′ キャビティ
１５．６′ キャビティ１１ ４．４’ キャ
ビティｌ１１５．５′ キャビティＩＶ ６．６
’ 回転軸７ リードフレーム ８．８′ ヒー
ター１９．９′ ヒーターｎ １０．１０’７
レームＨ、Ｔｈフレーム １２ タブ＋３．
＋３’ リート １４ 最長リード
１５ １昏ｌ（”−１６邪ケ閘塙＾Ｚ訃乳代理人弁理士
若 林 邦 彦 １０− 第１図 第２図 工 第３図
Claims (1)
- １、少くとも１個が牛碑体類ケ収納するための窪みケ有
する２個−和からなる熱ＯＪ−塑性樹脂板状欣形成形…
」Ｋ半轡体類會装宥してなる２個以十の横取単位よりな
るリードフレームｒ挾み加熱一体化をゼる生前体力１の
バッグージ成形方ｌｆ：ニおいて、リードフレームの横
取単位が方形状フレームと、相対するいｒれかのフレー
ム間げ支承されたタブと、該タブを囲むよつに配されそ
の一端か前記方形状フレームのいｒ扛かに連結式れた複
数のリードよりなり、前記リードのうち外押１の最ジリ
ードか前記リードの連結さ扛ていｌいいｒれかのフレー
ムに支付パーＶＣより遅鮎ネれ、かつＰＩ３】糺支持バ
ーの少くとも一部は熟町塑性樹脂板状成形品の投影面核
内にあるリードフレームであるＣと’に％徴とする半導
休耕のパッケージ成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57213746A JPS59104149A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57213746A JPS59104149A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104149A true JPS59104149A (ja) | 1984-06-15 |
Family
ID=16644325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57213746A Pending JPS59104149A (ja) | 1982-12-06 | 1982-12-06 | 半導体類のパツケ−ジ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59104149A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146952A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS55146951A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1982
- 1982-12-06 JP JP57213746A patent/JPS59104149A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146952A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS55146951A (en) * | 1979-05-02 | 1980-11-15 | Hitachi Ltd | Lead frame |
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