JPS6239616A - エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材Info
- Publication number
- JPS6239616A JPS6239616A JP17808785A JP17808785A JPS6239616A JP S6239616 A JPS6239616 A JP S6239616A JP 17808785 A JP17808785 A JP 17808785A JP 17808785 A JP17808785 A JP 17808785A JP S6239616 A JPS6239616 A JP S6239616A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- curing agent
- component
- type epoxy
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、耐熱性、可撓性等に優れ、かつ耐水性に優れ
たエポキシ樹脂組成物に関するものである。
たエポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂は、優れた耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性
、機械特性を有することから、塗料接着剤、封止剤、構
造材等の分野で広汎に用いられている。特に近年、炭素
繊維との複合材料(CF RP )が金属と同等もしく
は、それ以上の機械的強度、弾性率を有し、かつ軽量化
が可能となることにより宇宙航空機器の構造材料、鉄道
、自動車等の輸送産業用基材または、ゴルフシャフト、
つり竿、スキー板等のレジャー用部材として用いられて
おり、今後とも大きな発展が期待されている。
、機械特性を有することから、塗料接着剤、封止剤、構
造材等の分野で広汎に用いられている。特に近年、炭素
繊維との複合材料(CF RP )が金属と同等もしく
は、それ以上の機械的強度、弾性率を有し、かつ軽量化
が可能となることにより宇宙航空機器の構造材料、鉄道
、自動車等の輸送産業用基材または、ゴルフシャフト、
つり竿、スキー板等のレジャー用部材として用いられて
おり、今後とも大きな発展が期待されている。
エポキシ樹脂をマトリックス樹脂として用いたCFRP
には、航空機−次構造などに要求される伸び(可撓性)
、耐熱性、耐水性、弾性率等の機能を十分満足した組成
物がないのが現状である。可撓性に優れた樹脂組成物を
与える樹脂として、スピロアセクール環を有するエポキ
シ樹脂が知られている。U S P 3347871号
および同338098ミグ■1占に記載された樹脂は、
耐熱性、耐衝撃性の点は優れているが、可撓性が低い欠
点を有する。
には、航空機−次構造などに要求される伸び(可撓性)
、耐熱性、耐水性、弾性率等の機能を十分満足した組成
物がないのが現状である。可撓性に優れた樹脂組成物を
与える樹脂として、スピロアセクール環を有するエポキ
シ樹脂が知られている。U S P 3347871号
および同338098ミグ■1占に記載された樹脂は、
耐熱性、耐衝撃性の点は優れているが、可撓性が低い欠
点を有する。
また、エポキシ樹脂(ビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型樹脂)等との相溶性が低い欠点を有してい
る。
ノボラック型樹脂)等との相溶性が低い欠点を有してい
る。
〔問題点を解決するための手段)
本発明者らは、可撓性、耐熱性に優れた樹脂を開発すべ
く、鋭意検討の結果一般式〔丁〕CI) 〔式中、nは0〜15の整数を示す。]で示される1〜
リシクロ(5,2,1,02・ら]デカン環を有するエ
ポキシ樹脂が所期の目的に適合することを見出し、本発
明に至ったものである。
く、鋭意検討の結果一般式〔丁〕CI) 〔式中、nは0〜15の整数を示す。]で示される1〜
リシクロ(5,2,1,02・ら]デカン環を有するエ
ポキシ樹脂が所期の目的に適合することを見出し、本発
明に至ったものである。
上記の一般式で示される樹脂(L )は、ケトン溶剤、
テトラヒドロフラン、クロロホルム等の有殿溶剤に溶解
し、種々のエポキシ樹脂等と相溶性を示す。即ち本発明
は要旨とする所は、一般式(1) で示されるジシクロペンタジェン環を有するエポキシ樹
脂(A成分)10〜90重世%と、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、より選ばれた
エポキシ樹脂(B成分)10〜40重世%との混合物に
硬化剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物に係わるもの
であり、上記の硬化剤としては、ジアミノキシレンが有
利に用いられる。
テトラヒドロフラン、クロロホルム等の有殿溶剤に溶解
し、種々のエポキシ樹脂等と相溶性を示す。即ち本発明
は要旨とする所は、一般式(1) で示されるジシクロペンタジェン環を有するエポキシ樹
脂(A成分)10〜90重世%と、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、より選ばれた
エポキシ樹脂(B成分)10〜40重世%との混合物に
硬化剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物に係わるもの
であり、上記の硬化剤としては、ジアミノキシレンが有
利に用いられる。
本発明の一般式(I)で示される(A)成分のジシクロ
ペンタジェン誘導体を有するエポキシ化合物は、特願昭
59−245795に示される方法で製造される。
ペンタジェン誘導体を有するエポキシ化合物は、特願昭
59−245795に示される方法で製造される。
即ちクレゾール類とジシクロペンタジェン類と重合させ
た樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることにより得
られる。
た樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることにより得
られる。
(B)成分のエポキシ樹脂は、組成物の粘度を9工げ、
m維、無機粉末等との混合性を向上させたつくビスフェ
ノール型エポキシ樹脂)、硬化物の耐熱性を向上させる
(フェノールノボラック型エポキシ樹脂等)目的で配合
される。
m維、無機粉末等との混合性を向上させたつくビスフェ
ノール型エポキシ樹脂)、硬化物の耐熱性を向上させる
(フェノールノボラック型エポキシ樹脂等)目的で配合
される。
(A)成分中のジシクロペンタジェン誘導体を含有する
ことは、成形材のi?4i!iil性を向上させ、また
可撓性に(脣れた組成物を得ることが出来る。
ことは、成形材のi?4i!iil性を向上させ、また
可撓性に(脣れた組成物を得ることが出来る。
またアルキルフェノール類を含むことにより耐湿性をさ
らに向上させることが出来る。
らに向上させることが出来る。
(A)成分は、エポキシ樹脂成分中の10〜90重量%
好ましくは40〜10%重量%の割合で用いる。10重
量%未満では硬化物の可撓性が11られない。
好ましくは40〜10%重量%の割合で用いる。10重
量%未満では硬化物の可撓性が11られない。
これらエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、既知
のエポキシ樹脂におけると同様な種々の、硬化剤が使用
できる。たとえば、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、
複素環式アミン類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそ
れらの塩類、有機酸類、有機酸無水物類があげられる。
のエポキシ樹脂におけると同様な種々の、硬化剤が使用
できる。たとえば、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、
複素環式アミン類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそ
れらの塩類、有機酸類、有機酸無水物類があげられる。
その具体例としては、たとえば、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルホン、2−4−ジアミノ
ートキシレン等の芳香族アミン:2−メチルイミダゾー
ル、2,4.5−トリフェニルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−メチル−イミダゾール等のイミダゾール
若しくは、イミダゾール置換体またはこれらと有機酸と
の塩:トリメリッ1へ酸、ヘキサヒドロフタル酸等の有
機カルボン酸;テ1〜ラヒドロ無水フタル酸、無水エン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフ
タル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物;ジシア
ンジアミド、メラミン、グアナミン等の尿素誘導体ニト
リエチレンテトラミン、キシリレンジアミン、イソホロ
ンジアミン、1゜8−ジアゾビシクロ(5,4,0)ウ
ンデセン−7等の脂肪酸ポリアミン類、フェノール類型
ノボラック樹脂等が使用できる。硬化剤は単一あるいは
混合して使用することもできる。使用量は、主剤と硬化
剤の合計量に対し0.01〜1.0重量%の範囲である
。
タン、ジアミノジフェニルスルホン、2−4−ジアミノ
ートキシレン等の芳香族アミン:2−メチルイミダゾー
ル、2,4.5−トリフェニルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−メチル−イミダゾール等のイミダゾール
若しくは、イミダゾール置換体またはこれらと有機酸と
の塩:トリメリッ1へ酸、ヘキサヒドロフタル酸等の有
機カルボン酸;テ1〜ラヒドロ無水フタル酸、無水エン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフ
タル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物;ジシア
ンジアミド、メラミン、グアナミン等の尿素誘導体ニト
リエチレンテトラミン、キシリレンジアミン、イソホロ
ンジアミン、1゜8−ジアゾビシクロ(5,4,0)ウ
ンデセン−7等の脂肪酸ポリアミン類、フェノール類型
ノボラック樹脂等が使用できる。硬化剤は単一あるいは
混合して使用することもできる。使用量は、主剤と硬化
剤の合計量に対し0.01〜1.0重量%の範囲である
。
さらにこのエポキシ樹脂組成物には、硬化剤の四に必要
に応じて、カーボンファイバー、ガラスファイバー、可
塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強
剤、顔料、難燃化剤、増粘剤、促進剤、及び可撓性付与
剤等の種々の添加剤を配合づることができる。エポキシ
樹脂の硬化促進剤としては、一般的に用いられる複索環
式アミン類、三フフ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの
塩類、有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれら
の誘導体類を単一おるいは混合して使用することができ
る。
に応じて、カーボンファイバー、ガラスファイバー、可
塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、補強
剤、顔料、難燃化剤、増粘剤、促進剤、及び可撓性付与
剤等の種々の添加剤を配合づることができる。エポキシ
樹脂の硬化促進剤としては、一般的に用いられる複索環
式アミン類、三フフ化ホウ素等のルイス酸及びそれらの
塩類、有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそれら
の誘導体類を単一おるいは混合して使用することができ
る。
〔実施例]
Δ成分の製造例
パラクレゾール1000部を温度計、冷ノJ]器、撹拌
、装置、滴下管を付した反応器内に仕込み、100±5
℃に保ちながら47%BF3エーテルコンブL/ックス
15部を加えた後、ジシクロペンタジェン416.9部
を4時間か【プて滴下した。滴下後、1時間100±5
℃に保持した後、150℃4mm Hgで未反応バラク
レゾール及びBF3を留去し950部の重合物を19だ
。
、装置、滴下管を付した反応器内に仕込み、100±5
℃に保ちながら47%BF3エーテルコンブL/ックス
15部を加えた後、ジシクロペンタジェン416.9部
を4時間か【プて滴下した。滴下後、1時間100±5
℃に保持した後、150℃4mm Hgで未反応バラク
レゾール及びBF3を留去し950部の重合物を19だ
。
次に1FIられた重合物 100部、テI〜ラメチルア
ンモニウムブロマイド1部をエピクロルヒドリン250
部に溶解し、80部5℃で10時間反応さVた。付加反
応終了後、水分離器を取り付け、50重最%の水酸化ナ
トリウム水溶液36部を滴下、滴下中に反応系中の水分
が0.1〜2.0重量%の範囲に入るように逐次反応系
から水を分離した。
ンモニウムブロマイド1部をエピクロルヒドリン250
部に溶解し、80部5℃で10時間反応さVた。付加反
応終了後、水分離器を取り付け、50重最%の水酸化ナ
トリウム水溶液36部を滴下、滴下中に反応系中の水分
が0.1〜2.0重量%の範囲に入るように逐次反応系
から水を分離した。
全量滴下後4時間反応させ、その後エピクロルヒドリン
を減圧蒸留した。残った反応物をメチルイソブチルケト
ンに溶解後、反応系内の塩化す1ヘリウムを濾別し、濾
液をさらに純水で洗浄した後、有機層から有機溶媒を留
去してA成分のエポキシ樹脂を得た。
を減圧蒸留した。残った反応物をメチルイソブチルケト
ンに溶解後、反応系内の塩化す1ヘリウムを濾別し、濾
液をさらに純水で洗浄した後、有機層から有機溶媒を留
去してA成分のエポキシ樹脂を得た。
実施例1〜4
A成分
ジシクロペンタン・フェノリックポリマーエポキシ樹脂
(D CE −400) B成分 表1記載 硬化剤 キシレンジアミン 硬化促進剤 2−メチルイミダゾール を配合し、エポキシ樹脂組成物を調整した。
(D CE −400) B成分 表1記載 硬化剤 キシレンジアミン 硬化促進剤 2−メチルイミダゾール を配合し、エポキシ樹脂組成物を調整した。
硬化剤であるキシレンジアミンは化学量論的割合で添加
。2−メチルイミダゾールは0.5部添加。
。2−メチルイミダゾールは0.5部添加。
この樹脂組成物を2軸ロールで十分混練し、これを16
0℃で4時間硬化し、更に200℃で2時間硬化させ、
硬化物を得た。
0℃で4時間硬化し、更に200℃で2時間硬化させ、
硬化物を得た。
この硬化物の物性は、表−1に示す。
比較例1〜3
表−1に示づ組成のエポキシ樹脂組成物を調整し、実施
例1〜4と同様に硬化させて、硬化物を得た。
例1〜4と同様に硬化させて、硬化物を得た。
結果は表−1に示す。
手 Uc ネ甫 正 調 (自 光)
昭和60年11月19臼
1、事(’Iの表示
昭和60年 特許願 第178087号2、発明の名称
エポキシ樹脂組成物
3、補正をする者
串イ′−1との関係 持i′[出願人性 所
東京都千代E[]区丸の内1−4−5名 称 (
234)山陽国策パルプ株式会社4、代理人 住 所 采京都千代B1区神田北乗物町16番地
〒101 英ビル3階 5、補正の対象 明細出の発明の詳細な説明の欄 \コ)、−扇 補 正 の 内 容 1、明細出力4頁5行目に 「環を有する」と必るを 「環(D下ジシクロペンタジェン誘導体と略記〉」と8
1正。
東京都千代E[]区丸の内1−4−5名 称 (
234)山陽国策パルプ株式会社4、代理人 住 所 采京都千代B1区神田北乗物町16番地
〒101 英ビル3階 5、補正の対象 明細出の発明の詳細な説明の欄 \コ)、−扇 補 正 の 内 容 1、明細出力4頁5行目に 「環を有する」と必るを 「環(D下ジシクロペンタジェン誘導体と略記〉」と8
1正。
2、明細書用5頁1行目に
「環を有する」と必るを
「誘導体を有する」と訂正。
Claims (2)
- (1)一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、nは0〜15の整数を示す。〕 で示されるトリシクロ〔5,2,1,0^2^,^6〕
デカン環を有するエポキシ樹脂(A成分)10〜90重
量%と、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂より選ばれたエポキシ樹脂(B成分)10
〜40重量%との混合物に硬化剤を配合してなることを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)硬化剤がジアミノキシレンである特許請求の範囲
第1項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178087A JPH0717732B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178087A JPH0717732B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239616A true JPS6239616A (ja) | 1987-02-20 |
| JPH0717732B2 JPH0717732B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=16042400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178087A Expired - Fee Related JPH0717732B2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 | エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする構造材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717732B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63209935A (ja) * | 1985-04-15 | 1988-08-31 | ザ ダウ ケミカル カンパニ− | ラミネ−ト |
| JPS6460624A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Somar Corp | Liquid epoxy resin composition suitable for impregnation |
| US5284929A (en) * | 1993-03-10 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Epoxy resins with cyclohexenenorbornene moieties |
| WO2002002666A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-10 | Cytec Technology Corp. | Low moisture absorption epoxy resin systems |
| JP2006291093A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4390680A (en) * | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
| JPS61168618A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61291615A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP60178087A patent/JPH0717732B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4390680A (en) * | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
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| JPS61291615A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物を含浸してなる電気電子機器積層板用基材 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5284929A (en) * | 1993-03-10 | 1994-02-08 | Shell Oil Company | Epoxy resins with cyclohexenenorbornene moieties |
| US5359023A (en) * | 1993-03-10 | 1994-10-25 | Shell Oil Company | Cyclohexanenorbornane epoxy resin with curing agent |
| WO2002002666A1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-10 | Cytec Technology Corp. | Low moisture absorption epoxy resin systems |
| JP2006291093A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0717732B2 (ja) | 1995-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |