JPS6239635A - フエノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特に打抜加工性に優れたセルロース系基材フ
ェノール樹脂積層板（銅張り積層板を含む）の製造法に
関するものである。

〔従来の技術〕

フェノール樹脂積層板は主に民生用電子機器の回路基板
として広く用いられており、その穴あけ加工には、パワ
ープレスを用いた打抜加工が行われている。最近電子部
品の高密度化、小型化に伴い、それらの電子部品をマウ
ントする基板にも、小穴、高密度の打抜加工が要求され
るようになってきた。

打抜穴の小径化、高密度化がすすむにつれて、基板内の
剥離や基板表面のクラックといった不良現象が生じやす
くなるため、基板の電気的接続信頬性の点で問題が生じ
た。これらの問題に対処するために、これまでは、フェ
ノール樹脂を植物油等で変性する方法や可塑剤により樹
脂を可塑化する方法が行われてきた。しかしながら、フ
ェノール樹脂積層板は、絶縁抵抗などの電気特性を維持
するために、また時には耐燃性を維持するために、未変
性フェノール樹脂やメラミン変性フェノール樹脂による
セルロース系基材の下処理を行うが、これらの下処理を
行うために、上塗り用樹脂の変性や可塑化といった方法
だけでは、打抜加工性を改良することに対して、満足の
いく効果が得られなかった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、下塗り用樹脂を変性することにより、打抜加
工性に優れたセルロース系基材のフェノール樹脂積層板
を提供するものである。本発明は、・脂肪族アミン、脂
肪族アミド、およびこれらのオリゴマーまたはポリマー
の中から選ばれた一種類以上と、フェノール樹脂とを共
縮合物あるいは混合物からなる下塗り用樹脂を予めセル
ロース系基材に含浸処理、乾燥させた後、上塗り用フェ
ノール樹脂を含浸せしめプリプレグとなし、これを複数
枚重ね、銅箔を重ねて、または銅箔なしで積層し、加熱
加圧することにより樹脂を硬化させ、積層板を得るもの
である。

本発明で用いられる脂肪族アミンとしては、プロピルア
ミン、ブチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、
アリルアミンなどの直鎖状アルキルアミンとシクロヘキ
シルアミン、シクロペンチルアミンなどの脂環式アミン
がある。また脂肪族アミドとしては、アセトアミド、吉
草酸アミド、アクリルアミド、メタクリルアミドなどの
酸アミドが用いられる。さらにアミン、アミドのオリゴ
マー、ポリマーとしては、フリルアミン、アクリルアミ
ド、メタクリルアミドのオリゴマー、ポリマーが用いら
れる。しかしながら、本発明にとって性能的、経済的に
考えて有利なのは、アクリルアミド、メタクリルアミド
およびそのオリゴマー、ポリマーである。

本発明の下塗り用樹脂は、前記脂肪族アミン、脂肪族ア
ミドまたはそれらのオリゴマー、ポリマーとフェノール
類を一緒にホルムアルデヒド類と共縮合反応させて共縮
合物にさせるか、またはフェノール樹脂を添加混合する
ことにより得ることができ、下塗り用樹脂の反応終点は
、ワニスの硬化時間や保存安定性の点から、ゲルタイム
が２分３０秒〜３分３０秒になるようにする。

脂肪族アミン、アミドおよびそのオリゴマー、ポリマー
の使用量は、使用するフェノール類　１００重量部に対
して５重量部から５０重量部が望ましい。その使用量が
５重量部より少ない場合打抜加工性を改良する効果が少
なく、また５０重量部を越えるとワニスの保存安定性や
樹脂の相溶性の点で問題がある。脂肪族アミン、アミド
のポリマーを使用する場合その分子量は数平均分子量で
５００．０００以下が望ましい。分子量がこれより大き
くなると、セルロース系基材へ脂肪族アミン、アミドが
含浸しにく（なり、電気特性、耐湿性が低下する。

次にこの得られた下塗り用樹脂をセルロース系基材に含
浸させる。セルロース系基材は一般的にはクラフト紙や
リンター祇などが用いられ、目的の特性が得られるなら
、特に制限はない。また下塗り用樹脂の使用量は５〜２
０重量％が望ましい。

５重量％未満では、電気特性、耐湿性に劣り、２０重量
％を越えると上塗り樹脂の効果を低下させる。

さらに乾燥後、上塗り用フェノール樹脂を含浸させる。

上塗り用フェノール樹脂は特に限定するものではないが
、優れた打抜加工性を求めるためには、植物油変性フェ
ノール樹脂や、可塑剤で可塑化したフェノール樹脂が望
ましい。また付着樹脂分としては、作業性、経済性、性
能の点から下塗り量と合わせて、５０〜６０重量％が望
ましい。

これを乾燥してプリプレグとする。

このプリプレグを所定枚数重ね、銅箔を重ねて、または
銅箔なしで積層し、加熱加圧成形することにより、積層
板を得る。成形条件については、特に限定するものでは
ない。

以上の方法により製造された積層板は打抜加工性に優れ
たものであり、民生用電子機器の回路基板として用いる
ことができる。

〔実施例〕

以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。

実施例１ 下塗り用ワニスＡの合成 フエ／−／ｌ／　　３００ｇ、３７％ホルマリン水溶液
　５００ｇ、トリメチルアミン３０％水溶液２５ｇを混
合し、７０℃で５時間反応させた。反応終了後のゲルタ
イムは、１６０°Ｃ熱板上で２分５０秒であった。この
反応液にジシクロヘキシルアミン　４５ｇを加え、さら
に水−メタノール（１：　１）の混合溶媒を添加し、系
の樹脂分が１２重量％になるように調整し、下塗り用ワ
ニスＡとした。

上塗り用ワニスの合成 メタクレゾール　１５００ｇ、桐油　１０００ｇ１パラ
トルエンスルホンＭ１ｇ’を混合し、１００℃で１時間
反応させた。次いでこの反応液にフェノール　３６０ｇ
を添加し、８０％バラホルムアルデヒド　７３０ｇ、ｌ
−リメチルアミン３０％水溶液　５７ｇを加えた後、８
０℃で６時間反応を続けた。反応終了後のゲルタイムは
、１６０℃熱板上で２分３０秒であった。この反応液に
トルエン−メタノール（１：　１）の混合溶媒を添加し
、系の樹脂分５０重量％になるようにし上塗り用ワニス
とした。

実施例２ 下塗り用ワニスＢの合成 フェノール　３００ｇ、３７％ホルマリン水？容？夜　
５００ｇ、トリメチルアミツ３０％水？容液２５ｇ、数
平均分子量５０００のポリアクリルアミド　３０ｇを混
合し、７０°Ｃで５時間反応させた。反応終了後のゲル
タイムは、１６０°Ｃ熱板上で２分４０秒であった。こ
の反応液に水−メタノール（１、１）の混合溶媒を添加
し、系の樹脂分が１２重量％になるように調整し、下塗
り用ワニスＢとした。

比較例 フェノール　３００ｇ、３７％ホルマリン水ン容液５０
０ｇ、トリメチルアミン３０％水溶液　２５ｇを混合し
、７０℃で５時間反応させた、反応終了後のゲルタイム
は１６０℃熱板上で２分４０秒であった。この反応液に
水−メタノール（１：１）の混合溶媒を添加し、系の樹
脂分が１２重量％になるように調整し、比較用下塗りワ
ニスとした。

上記実施例１．２、比較例で調整した樹脂分１２重量％
の下塗り用ワニスを、コツトンリンター紙にそれぞれ含
浸させた後、乾燥し、次いで実施例１で合成した上塗り
用ワニスを下処理したコツトンリンター紙にそれぞれ含
浸させ、乾燥してプリプレグを作成した。該プリプレグ
を所定枚数重ねて、１００　ｋｇ／ｃｒＡの圧力下、１
７０℃で１００分間加熱成形し、積層板を得た。積層板
の特性をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定し、打抜加
工性の評価をＡＳＴＭ−Ｄ６１７に準じて測定した。

その結果を表１に示す。

表１ 〔発明の効果］ 表１から明らかなように、本発明によって得られた積層
板は、低温打抜加工性に／１れており、その効果は大き
い。また、脂肪族アミン、アミドおよびそのオリゴマー
、ポリマーを使用したことによる他の積層板特性の低下
も見られず、その工業的価値は非常に大きい。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、セルロース系基材を脂肪族アミン、脂肪族アミドお
   よびこれらのオリゴマーまたはポリマーの中から選ばれ
   た１種類以上とフェノール樹脂との共縮合物あるいは混
   合物からなる下塗り用樹脂で予め含浸処理をした後、上
   塗り用フェノール樹脂を含浸せしめ、プリプレグとなし
   、所定枚数を積層、硬化させることを特徴とするフェノ
   ール樹脂積層板の製造法。 ２、脂肪族アミドがアクリルアミドまたはメタクリルア
   ミドである特許請求の範囲第１項記載のフェノール樹脂
   積層板の製造法。 ３、上塗り用フェノール樹脂が植物性変性レゾール型フ
   ェノール樹脂である特許請求の範囲第１項または第２項
   記載のフェノール樹脂積層板の製造法。