JPH03195744A - 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 - Google Patents
紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法Info
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- JPH03195744A JPH03195744A JP33772089A JP33772089A JPH03195744A JP H03195744 A JPH03195744 A JP H03195744A JP 33772089 A JP33772089 A JP 33772089A JP 33772089 A JP33772089 A JP 33772089A JP H03195744 A JPH03195744 A JP H03195744A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方
法に関する。
法に関する。
近年、民生機器プリント配線板の高密度化の要求は非常
に強く、用いられろ紙基材フェノール樹脂銅張積層板に
は、高い電気絶縁性が求められている。
に強く、用いられろ紙基材フェノール樹脂銅張積層板に
は、高い電気絶縁性が求められている。
従来の紙基材フェノール樹脂積層板は、このような高い
電気絶縁性の要求に応えるものではなかった。これは、
積層板に用いられろ紙基材フェノール樹脂プリプレグの
樹脂含浸が不充分であるからである。一般に、紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグは、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸して乾燥させた後、さらに疎水性レゾールワニス
を含浸して乾燥することにより製造されているが、紙基
材への親水性樹脂ワニスの浸透性が悪いため、同ワニス
の紙基材への拡散、特にセルロース繊維の中への浸透が
悪いという問題が生じている。
電気絶縁性の要求に応えるものではなかった。これは、
積層板に用いられろ紙基材フェノール樹脂プリプレグの
樹脂含浸が不充分であるからである。一般に、紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグは、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸して乾燥させた後、さらに疎水性レゾールワニス
を含浸して乾燥することにより製造されているが、紙基
材への親水性樹脂ワニスの浸透性が悪いため、同ワニス
の紙基材への拡散、特にセルロース繊維の中への浸透が
悪いという問題が生じている。
そこで、この発明は、紙基材に対して親水性樹脂ワニス
を浸透性良く含浸させることができ、これにより紙基材
へのワニスの拡散を改良することができろ紙基材フェノ
ール樹脂プリプレグの製造方法を提供することを課題と
する。
を浸透性良く含浸させることができ、これにより紙基材
へのワニスの拡散を改良することができろ紙基材フェノ
ール樹脂プリプレグの製造方法を提供することを課題と
する。
上記課題を解決するため、この発明にかかる紙基材フェ
ノール樹脂プリプレグの製造方法は、紙基材に親水性樹
脂ワニスを含浸させて乾燥したものに、疎水性レゾール
ワニスを含浸させて乾燥し、紙基材フェノール樹脂プリ
プレグを得る方法において、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸させる前にあらかじめ紙基材を加湿してお（こと
を特徴とする。
ノール樹脂プリプレグの製造方法は、紙基材に親水性樹
脂ワニスを含浸させて乾燥したものに、疎水性レゾール
ワニスを含浸させて乾燥し、紙基材フェノール樹脂プリ
プレグを得る方法において、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸させる前にあらかじめ紙基材を加湿してお（こと
を特徴とする。
この発明で用いる紙基材、親水性樹脂ワニスおよび疎水
レゾールワニスは、いずれも、通常の紙基材フェノール
樹脂プリプレグの製造に用いられているものが使用され
うる。たとえば、親水性樹脂ワニスは、メラミン樹脂、
フェノール樹脂等の水系（親水性。七ツマ−が多い）の
ワニスであり、苛性ソーダ、アミン等のアルカリ性触媒
存在下、ホルムアルデヒドなどのアルデヒドとの付加縮
重合ワニスで、溶剤は、水または水とメタノールなどと
の混合溶剤である。また、疎水レゾールワニスは、たと
えば、フェノール類とアルデヒドを反応させて得た、フ
リーモノマーの少ない、水に不溶でアルコールなどに可
溶な反応生成物をアルコールなどに熔解したものである
。
レゾールワニスは、いずれも、通常の紙基材フェノール
樹脂プリプレグの製造に用いられているものが使用され
うる。たとえば、親水性樹脂ワニスは、メラミン樹脂、
フェノール樹脂等の水系（親水性。七ツマ−が多い）の
ワニスであり、苛性ソーダ、アミン等のアルカリ性触媒
存在下、ホルムアルデヒドなどのアルデヒドとの付加縮
重合ワニスで、溶剤は、水または水とメタノールなどと
の混合溶剤である。また、疎水レゾールワニスは、たと
えば、フェノール類とアルデヒドを反応させて得た、フ
リーモノマーの少ない、水に不溶でアルコールなどに可
溶な反応生成物をアルコールなどに熔解したものである
。
紙基材に親水性樹脂ワニスをたとえば通常のやり方によ
り含浸させる。この発明では、紙基材に親水性樹脂ワニ
スを含浸させた後、乾燥する前に加湿を行うのである。
り含浸させる。この発明では、紙基材に親水性樹脂ワニ
スを含浸させた後、乾燥する前に加湿を行うのである。
この加湿の方法は、限定するものではないが、水蒸気加
湿（たとえば、高温（たとえば、大気中では１００℃以
下）の飽和水蒸気により加湿する）、スプレー（霧吹き
）加湿などがある。なお、加湿の程度は特に制限はない
が、たとえば、 になるように加湿するのが好ましい。この範囲よりも水
分が少ないと、絶縁性の向上があまり期待できないおそ
れがあり、この範囲よりも水分が多いと、後の乾燥時間
が長時間となるおそれがある。親水性樹脂ワニスを含浸
させた紙基材を加湿した後、たとえば、通常のやり方に
より、乾燥させる。つぎに、疎水性レゾールワニスをた
とえば通常のやり方により含浸させ、乾燥させる。この
ようにして紙基材フェノール樹脂プリプレグが得られる
。
湿（たとえば、高温（たとえば、大気中では１００℃以
下）の飽和水蒸気により加湿する）、スプレー（霧吹き
）加湿などがある。なお、加湿の程度は特に制限はない
が、たとえば、 になるように加湿するのが好ましい。この範囲よりも水
分が少ないと、絶縁性の向上があまり期待できないおそ
れがあり、この範囲よりも水分が多いと、後の乾燥時間
が長時間となるおそれがある。親水性樹脂ワニスを含浸
させた紙基材を加湿した後、たとえば、通常のやり方に
より、乾燥させる。つぎに、疎水性レゾールワニスをた
とえば通常のやり方により含浸させ、乾燥させる。この
ようにして紙基材フェノール樹脂プリプレグが得られる
。
得られた紙基材フェノール樹脂プリプレグを所望の枚数
重ね、必要に応じてこの重ね合わせたものの片面または
両面に銅箔などの金属箔を重ね合わせ、さらに、必要に
応じてプリプレグと金属箔との間に接着剤を介在させて
おき、加熱加圧（プレス）成形することにより、紙基材
フェノール樹脂積層板が得られる。
重ね、必要に応じてこの重ね合わせたものの片面または
両面に銅箔などの金属箔を重ね合わせ、さらに、必要に
応じてプリプレグと金属箔との間に接着剤を介在させて
おき、加熱加圧（プレス）成形することにより、紙基材
フェノール樹脂積層板が得られる。
なお、紙基材に含まれている水分は、ワニス含浸後の乾
燥により除去されるので積層板の耐水性および耐湿性へ
の悪影響は避けられる。
燥により除去されるので積層板の耐水性および耐湿性へ
の悪影響は避けられる。
紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥する前
に加湿を行うので、親水性樹脂ワニスの紙基材への拡散
が良（なり、浸透性が良くなる。
に加湿を行うので、親水性樹脂ワニスの紙基材への拡散
が良（なり、浸透性が良くなる。
このため、この発明の製造方法により得られた紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグを用いた積層板は、電気絶縁性
に優れている。
ェノール樹脂プリプレグを用いた積層板は、電気絶縁性
に優れている。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
一実施例１−
厚みｌＯミルス（ｍｉｌｓ）のクラフト紙（水分４重量
％）に固形分３０％のメラミン樹脂を含浸させた後、高
温（１００℃）水蒸気中に５秒問おいた。この後、乾燥
機中で３分間乾燥し、メラミン樹脂１５％含有の紙基材
を得た。
％）に固形分３０％のメラミン樹脂を含浸させた後、高
温（１００℃）水蒸気中に５秒問おいた。この後、乾燥
機中で３分間乾燥し、メラミン樹脂１５％含有の紙基材
を得た。
つぎに、フェノール、ホルマリンおよび桐油を主成分と
し、メタノール溶剤により希釈された固形分５０％のレ
ゾールワニスを前記メラミン樹脂含有の紙基材に含浸さ
せて乾燥し、レジンコンテント５０％の紙基材フェノー
ル樹脂プリプレグ（レジンペーパー）を得た。
し、メタノール溶剤により希釈された固形分５０％のレ
ゾールワニスを前記メラミン樹脂含有の紙基材に含浸さ
せて乾燥し、レジンコンテント５０％の紙基材フェノー
ル樹脂プリプレグ（レジンペーパー）を得た。
得られたレジンペーパー７枚および接着剤付き銅箔を積
層し、温度１５０℃、圧力１００ ｋｇ／ｃｔＡで６０
分間加熱加圧成形し、片面銅張積層板を得た。
層し、温度１５０℃、圧力１００ ｋｇ／ｃｔＡで６０
分間加熱加圧成形し、片面銅張積層板を得た。
一実施例２−
厚み１０ミルスのクラフト紙（水分４重量％）に、水と
メタノールとの混合溶剤により希釈された固形分３０％
のフェノール樹脂を含浸させた後、スプレー（噴霧器）
により加湿した。この後、乾燥機中で３分間乾燥し、フ
ェノール樹脂１５％含有の紙基材を得た。
メタノールとの混合溶剤により希釈された固形分３０％
のフェノール樹脂を含浸させた後、スプレー（噴霧器）
により加湿した。この後、乾燥機中で３分間乾燥し、フ
ェノール樹脂１５％含有の紙基材を得た。
つぎに、フェノール、ホルマリンおよび桐油を主成分と
し、メタノール溶剤により希釈された固形分５０％のレ
ゾールワニスを前記フェノール樹脂含有の紙基材に含浸
させて乾燥し、レジンコンテント５０％のレジンペーパ
ーを得た。
し、メタノール溶剤により希釈された固形分５０％のレ
ゾールワニスを前記フェノール樹脂含有の紙基材に含浸
させて乾燥し、レジンコンテント５０％のレジンペーパ
ーを得た。
得られたレジンペーパー７枚および接着剤材キ銅箔を積
層し、実施例１と同じ条件で加熱加圧成形し、片面銅張
接着剤を得た。
層し、実施例１と同じ条件で加熱加圧成形し、片面銅張
接着剤を得た。
一比較例１
実施例１において、厚み１０ミルスのクラフト紙に固形
分３０％のメラミン樹脂を含浸させた後、加湿せずに乾
燥したこと以外は、実施例１と同様にしてレジンペーパ
ーを得、片面銅張積層板を得た。
分３０％のメラミン樹脂を含浸させた後、加湿せずに乾
燥したこと以外は、実施例１と同様にしてレジンペーパ
ーを得、片面銅張積層板を得た。
〜比較例２一
実施例２において、厚み１０ミルスのクラフト紙に固形
分３０％のフェノール樹脂を含浸した後、加湿せずに乾
燥したこと以外は、実施例２と同様にしてレジンペーパ
ーを得、片面銅張積層板を得た。
分３０％のフェノール樹脂を含浸した後、加湿せずに乾
燥したこと以外は、実施例２と同様にしてレジンペーパ
ーを得、片面銅張積層板を得た。
上記実施例および比較例で得られた積層板の特性を第１
表に示した。
表に示した。
第 １ 表
第１表にみるように、実施例の積層板は、対応する比較
例の積層板に比べて、絶縁抵抗が良くなっている。
例の積層板に比べて、絶縁抵抗が良くなっている。
この発明にかがろ紙基材フェノール樹脂プリプレグの製
造方法は、紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸した後、同
含浸物を乾燥する前に加湿することを特徴とするので、
ワニスの紙基材への拡散が良くなり、その結果、ワニス
の紙基材への浸透性が良くなる。この製造方法により得
られた紙基材フェノール樹脂プリプレグを用いた積層板
は電気絶縁性に優れたものとなる。
造方法は、紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸した後、同
含浸物を乾燥する前に加湿することを特徴とするので、
ワニスの紙基材への拡散が良くなり、その結果、ワニス
の紙基材への浸透性が良くなる。この製造方法により得
られた紙基材フェノール樹脂プリプレグを用いた積層板
は電気絶縁性に優れたものとなる。
Claims (1)
- １ 紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸させて乾燥したも
のに、疎水性レゾールワニスを含浸させて乾燥し、紙基
材フェノール樹脂プリプレグを得る方法において、紙基
材に親水性樹脂ワニスを含浸した後、同含浸物を乾燥す
る前に加湿することを特徴とする紙基材フェノール樹脂
プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33772089A JPH03195744A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33772089A JPH03195744A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195744A true JPH03195744A (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=18311333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33772089A Pending JPH03195744A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03195744A (ja) |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33772089A patent/JPH03195744A/ja active Pending
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