JPS6239821B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6239821B2 JPS6239821B2 JP56077396A JP7739681A JPS6239821B2 JP S6239821 B2 JPS6239821 B2 JP S6239821B2 JP 56077396 A JP56077396 A JP 56077396A JP 7739681 A JP7739681 A JP 7739681A JP S6239821 B2 JPS6239821 B2 JP S6239821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- opening
- holder
- stacking tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/14—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウエハの重ね合わせ具に関す
るものである。
るものである。
半導体ウエーハ（以下単に「ウエーハ」とい
う。）の保持具上での保持形態は一般にウエーハ
を互いに数mmの間隔をおいて並べる場合が多い
が、このウエーハの大量輸送時などには、収納容
器の小形化、収容スペースの節約のためにウエー
ハを互いに主面を接触させて重ね合わせて収容す
る場合が多い。
う。）の保持具上での保持形態は一般にウエーハ
を互いに数mmの間隔をおいて並べる場合が多い
が、このウエーハの大量輸送時などには、収納容
器の小形化、収容スペースの節約のためにウエー
ハを互いに主面を接触させて重ね合わせて収容す
る場合が多い。
また、ウエーハに不純物を熱拡散する場合で
も、ウエーハをボート上に数mm間隔で並べるのが
普通であるが、アルミニウムAl、ガリウムGaな
どの拡散では密接して重ね合わせた状態でも可能
であり、その他の不純物拡散の場合でも適当な分
離剤、例えば、石英粉、炭化シリコン（SiC）粉
などをウエーハとウエーハとの間に散布しておく
ことによつて重ね合わせた状態で拡散が行なわれ
ている。このように不純物拡散でもウエーハを重
ね合わせた状態で行なえれば、拡散処理能力が通
常の３倍程度に増大し、それだけ製造コストが低
減される。
も、ウエーハをボート上に数mm間隔で並べるのが
普通であるが、アルミニウムAl、ガリウムGaな
どの拡散では密接して重ね合わせた状態でも可能
であり、その他の不純物拡散の場合でも適当な分
離剤、例えば、石英粉、炭化シリコン（SiC）粉
などをウエーハとウエーハとの間に散布しておく
ことによつて重ね合わせた状態で拡散が行なわれ
ている。このように不純物拡散でもウエーハを重
ね合わせた状態で行なえれば、拡散処理能力が通
常の３倍程度に増大し、それだけ製造コストが低
減される。
第１図Ａ〜Ｃは従来のウエーハのハンドリング
手法を説明するための斜視図で、第１図Ａに示す
１はウエーハ保持具で、互いに対向する両側板１
ａの内側面に平行なウエハ保持溝１ｂが多数くし
状に設けられ（以下くし形溝ともいう）、ウエー
ハ２を平行に保持できるようになつている。ま
た、このウエーハ保持具１は上端面に係合ピン１
ｃと係合穴１ｄとを１対ずつ有しており、同一構
成の他のウエーハ保持具と、互いの開口部１０を
重ね合わせるときの係合に便な構造になつてい
る。第１図Ｃに示す３は拡散ボートで、第１図Ｂ
に示すようにウエーハ２をピンセツト４で１枚ず
つウエーハ保持具１から拡散ポート３に載置し
て、ウエーハスタツク２ａを形成し、その両端に
それぞれブロツク３ａおよび３ｂを置いて保持す
るようになつている。なお３ｃは拡散ボート３を
拡散炉に出し入れする際の引掛け孔である。
手法を説明するための斜視図で、第１図Ａに示す
１はウエーハ保持具で、互いに対向する両側板１
ａの内側面に平行なウエハ保持溝１ｂが多数くし
状に設けられ（以下くし形溝ともいう）、ウエー
ハ２を平行に保持できるようになつている。ま
た、このウエーハ保持具１は上端面に係合ピン１
ｃと係合穴１ｄとを１対ずつ有しており、同一構
成の他のウエーハ保持具と、互いの開口部１０を
重ね合わせるときの係合に便な構造になつてい
る。第１図Ｃに示す３は拡散ボートで、第１図Ｂ
に示すようにウエーハ２をピンセツト４で１枚ず
つウエーハ保持具１から拡散ポート３に載置し
て、ウエーハスタツク２ａを形成し、その両端に
それぞれブロツク３ａおよび３ｂを置いて保持す
るようになつている。なお３ｃは拡散ボート３を
拡散炉に出し入れする際の引掛け孔である。
従来はこの第１図Ａ〜Ｃに示すように、ウエー
ハ２をウエーハ保持具１に入れて拡散のための前
処理をしたのち、ピンセツト４で１枚ずつ拡散ボ
ート３に重ね合わせて載置していた。通常、拡散
炉の均熱ゾーンは500乃至600mmあるので、この均
熱ゾーンを満たすウエーハ２の収納量はウエーハ
２の厚さを200μｍとすると、およそ2000枚近く
の量となり、ウエーハを逐一ハンドリングする労
力は極めて大きいと言える。
ハ２をウエーハ保持具１に入れて拡散のための前
処理をしたのち、ピンセツト４で１枚ずつ拡散ボ
ート３に重ね合わせて載置していた。通常、拡散
炉の均熱ゾーンは500乃至600mmあるので、この均
熱ゾーンを満たすウエーハ２の収納量はウエーハ
２の厚さを200μｍとすると、およそ2000枚近く
の量となり、ウエーハを逐一ハンドリングする労
力は極めて大きいと言える。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、ウエハを一括して重ね合わせて拡散ボート
への移しかえを効率よく行なうことのできる半導
体ウエハの重ね合わせ装置を提供することを目的
としている。
ので、ウエハを一括して重ね合わせて拡散ボート
への移しかえを効率よく行なうことのできる半導
体ウエハの重ね合わせ装置を提供することを目的
としている。
第２図Ａはこの発明の一実施例による半導体ウ
エハの重ね合わせ装置のウエハ重ね合わせ具を示
す斜視図、第２図ＢはそのＢ−Ｂ面での断面
図である。この実施例のウエハの重ね合わせ具５
はくし形溝を有しない左右側板５ａおよび５ｂと
前後端板５ｃおよび５ｄとで枠形に構成され、上
部はウエーハ２を自由に挿入できる開口部５０が
形成され、下部は左右側板５ａおよび５ｂが内面
側へ突出してウエハ保持用凸部５１ａ，５１ｂが
形成され、収納したウエーハ２が脱落しないよう
になつている。また、上部開口部５０の四隅には
係合ピン５ｅおよび係合穴５ｆが設けられてお
り、第１図のウエーハ保持具１と係合出来るよう
になつている。更に、前後端板５ｃ，５ｄの少な
くともその一方〔この例では５ｃ〕には開口部５
０側からスリツト５ｇが設けられており、大形の
ピンセツトを通せるようになつている。
エハの重ね合わせ装置のウエハ重ね合わせ具を示
す斜視図、第２図ＢはそのＢ−Ｂ面での断面
図である。この実施例のウエハの重ね合わせ具５
はくし形溝を有しない左右側板５ａおよび５ｂと
前後端板５ｃおよび５ｄとで枠形に構成され、上
部はウエーハ２を自由に挿入できる開口部５０が
形成され、下部は左右側板５ａおよび５ｂが内面
側へ突出してウエハ保持用凸部５１ａ，５１ｂが
形成され、収納したウエーハ２が脱落しないよう
になつている。また、上部開口部５０の四隅には
係合ピン５ｅおよび係合穴５ｆが設けられてお
り、第１図のウエーハ保持具１と係合出来るよう
になつている。更に、前後端板５ｃ，５ｄの少な
くともその一方〔この例では５ｃ〕には開口部５
０側からスリツト５ｇが設けられており、大形の
ピンセツトを通せるようになつている。
第３図は、この実施例を用いてウエーハ２を一
度に重ね合わせる過程を示す一部破断側面図であ
る。即ち、ウエーハ２はあらかじめウエーハ保持
具１に１枚ずつ分離して平行に保持されて拡散前
処理がされる。次に、この実施例のウエーハ重ね
合わせ具５の開口部５０と前記ウエーハ保持具１
の開口部１０とをそれぞれの係合ピンと係合穴と
を係合させて合わせ、これをウエーハ２が水平に
なるように倒置する。しかる後、ウエーハ保持具
１の底部からプツシヤ６で図示矢印方向にウエー
ハ２を全てウエーハ重ね合わせ具５の方へ押しや
るとウエーハ２は一括してウエーハ重ね合わせ具
５に積み重ねられる。
度に重ね合わせる過程を示す一部破断側面図であ
る。即ち、ウエーハ２はあらかじめウエーハ保持
具１に１枚ずつ分離して平行に保持されて拡散前
処理がされる。次に、この実施例のウエーハ重ね
合わせ具５の開口部５０と前記ウエーハ保持具１
の開口部１０とをそれぞれの係合ピンと係合穴と
を係合させて合わせ、これをウエーハ２が水平に
なるように倒置する。しかる後、ウエーハ保持具
１の底部からプツシヤ６で図示矢印方向にウエー
ハ２を全てウエーハ重ね合わせ具５の方へ押しや
るとウエーハ２は一括してウエーハ重ね合わせ具
５に積み重ねられる。
この場合、ウエーハ重ね合わせ具５はテフロン
のような比較的柔らかい合成樹脂で作ることがウ
エーハ２相互の衝撃を軽減するのに都合が良く、
かつウエーハ保持具１のウエーハ２の配列ピツチ
が狭く収納量が多いほど衝撃力が少ないので好ま
しい。実際にはウエーハ２の平行配列ピツチは
３／16インチ（約５mm）以下であれば殆んど問題
ない。望ましくは、ウエーハ２の配列ピツチは
３／32インチ（約2.5mm）以下で、ウエーハ２の
収納量は25枚以上50枚位が良好である。また、こ
の実施例の他の使用形態としては、ウエーハ重ね
合わせ具５を倒置してウエーハ保持具１の上に載
せ、ウエーハ保持具１の下方からプツシヤ６で突
きあげて、ウエーハ２をウエーハ重ね合わせ具５
側に移行せしめ、しかるのちに、ウエーハ重ね合
わせ具５をウエーハ２が水平になるように立て直
しても良い。
のような比較的柔らかい合成樹脂で作ることがウ
エーハ２相互の衝撃を軽減するのに都合が良く、
かつウエーハ保持具１のウエーハ２の配列ピツチ
が狭く収納量が多いほど衝撃力が少ないので好ま
しい。実際にはウエーハ２の平行配列ピツチは
３／16インチ（約５mm）以下であれば殆んど問題
ない。望ましくは、ウエーハ２の配列ピツチは
３／32インチ（約2.5mm）以下で、ウエーハ２の
収納量は25枚以上50枚位が良好である。また、こ
の実施例の他の使用形態としては、ウエーハ重ね
合わせ具５を倒置してウエーハ保持具１の上に載
せ、ウエーハ保持具１の下方からプツシヤ６で突
きあげて、ウエーハ２をウエーハ重ね合わせ具５
側に移行せしめ、しかるのちに、ウエーハ重ね合
わせ具５をウエーハ２が水平になるように立て直
しても良い。
第４図ＡおよびＢはこの実施例のウエーハ重ね
合わせ具から拡散ボートへ移す手順を示す斜視図
で、第３図について説明したようにして、ウエー
ハ重ね合わせ具５内に積み重ねられたウエーハス
タツク２ａを第４図Ａに示すように大形ピンセツ
ト７でスリツト５ｇを介して挟む。このとき、大
形ピンセツト７でウエーハスタツク２ａの中央部
を挟持することが肝心で、中央部を挟めばウエー
ハスタツク２ａが崩れることはない。つづいて、
第４図Ｂに示すように、拡散ボート３にウエーハ
スタツク２ａをそのまま載置することによつて所
望の移しかえ操作は完了する。
合わせ具から拡散ボートへ移す手順を示す斜視図
で、第３図について説明したようにして、ウエー
ハ重ね合わせ具５内に積み重ねられたウエーハス
タツク２ａを第４図Ａに示すように大形ピンセツ
ト７でスリツト５ｇを介して挟む。このとき、大
形ピンセツト７でウエーハスタツク２ａの中央部
を挟持することが肝心で、中央部を挟めばウエー
ハスタツク２ａが崩れることはない。つづいて、
第４図Ｂに示すように、拡散ボート３にウエーハ
スタツク２ａをそのまま載置することによつて所
望の移しかえ操作は完了する。
上述のようにこの発明になる半導体ウエハの重
ね合わせ装置では、ウエハをウエハ保持溝を有す
る保持具から溝を有しない重ね合わせ具に移し替
えてウエハの重ね合わせを行なうようにしたの
で、両者を係合させた上で、ウエハ保持具の底部
から一括してウエハを押し出してウエハ重ね合わ
せ具に移し替えることができ、大量輸送、大量一
括処理などのためのウエハのスタツク化が容易
で、用具を単純堅牢で安価なものとし、ウエハの
ハンドリング経費を低減することが可能となる。
ね合わせ装置では、ウエハをウエハ保持溝を有す
る保持具から溝を有しない重ね合わせ具に移し替
えてウエハの重ね合わせを行なうようにしたの
で、両者を係合させた上で、ウエハ保持具の底部
から一括してウエハを押し出してウエハ重ね合わ
せ具に移し替えることができ、大量輸送、大量一
括処理などのためのウエハのスタツク化が容易
で、用具を単純堅牢で安価なものとし、ウエハの
ハンドリング経費を低減することが可能となる。
第１図Ａ〜Ｃは従来のウエーハのハンドリング
手法を説明するための斜視図、第２図Ａはこの発
明の一実施例を示す斜視図、第２図ＢはそのＢ
−Ｂ面での断面図、第３図はこの実施例を用い
てウエーハを一度に重ね合わせる過程を示す一部
破断側面図、第４図ＡおよびＢはこの実施例のウ
エーハ重ね合わせ具から拡散ボートへ移す手順を
示す斜視図である。 図において、１はウエーハ（ウエハ保持溝）保
持具、１ａは第１の左右両側板、１ｂはくし形
溝、１ｃは第１の係合ピン、１ｄは第１の係合
穴、２はウエーハ、１０は開口、５はウエーハ重
ね合わせ具、５ａは第２の左側板、５ｂは第２の
右側板、５ｃは第２の前端板、５ｄは第２の後端
板、５ｅは第２の係合ピン、５ｆは第２の係合
孔、５ｇはスリツト５０は開口、５１ａ，５１ｂ
はウエハ保持用凸部である。なお、図中同一符号
は同一または相当部分を示す。
手法を説明するための斜視図、第２図Ａはこの発
明の一実施例を示す斜視図、第２図ＢはそのＢ
−Ｂ面での断面図、第３図はこの実施例を用い
てウエーハを一度に重ね合わせる過程を示す一部
破断側面図、第４図ＡおよびＢはこの実施例のウ
エーハ重ね合わせ具から拡散ボートへ移す手順を
示す斜視図である。 図において、１はウエーハ（ウエハ保持溝）保
持具、１ａは第１の左右両側板、１ｂはくし形
溝、１ｃは第１の係合ピン、１ｄは第１の係合
穴、２はウエーハ、１０は開口、５はウエーハ重
ね合わせ具、５ａは第２の左側板、５ｂは第２の
右側板、５ｃは第２の前端板、５ｄは第２の後端
板、５ｅは第２の係合ピン、５ｆは第２の係合
孔、５ｇはスリツト５０は開口、５１ａ，５１ｂ
はウエハ保持用凸部である。なお、図中同一符号
は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 相対向する前後両端板と内側面に所定ピツチ
のウエハ保持溝を有する相対向する左右両側板と
により構成された枠形体からなり、上面にウエハ
を挿入するための開口を、下面にプツシヤでウエ
ハを押し出すための上記上面開口より小さい開口
を有するウエハ保持具と、 相対向する前後両端板とウエハ保持溝を有さな
い相対向する左右両側板とにより構成された枠形
体からなり、上面に上記ウエハ保持具の上面開口
と同形状の開口を有し、下面近傍の上記左右両側
板の内側面にウエハ保持用凸部を有し、かつ上記
前後両端板の少なくとも一方にピンセツト挿入用
のスリツトを有するウエハ重ね合わせ具とを備
え、 ウエハを上記ウエハ保持具から上記ウエハ重ね
合わせ具に移し替え重ね合わせることができるよ
うにしたことを特徴とする半導体ウエハの重ね合
わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56077396A JPS57192020A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Stacking tool for thin plate body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56077396A JPS57192020A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Stacking tool for thin plate body |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57192020A JPS57192020A (en) | 1982-11-26 |
| JPS6239821B2 true JPS6239821B2 (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=13632727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56077396A Granted JPS57192020A (en) | 1981-05-20 | 1981-05-20 | Stacking tool for thin plate body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57192020A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0261406U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106136A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 薄板状体の洗浄装置 |
| JP2006286446A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの製造方法およびフレキシブルケーブルの形成方法ならびにフレキシブルケーブルに取り付けられる部品の固定方法 |
| ITUD20070202A1 (it) * | 2007-10-24 | 2009-04-25 | Baccini S P A | Contenitore per lo stoccaggio di piastre per circuiti elettronici e relativo procedimento |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129974A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Palte form object transfer device |
| JPS5832266Y2 (ja) * | 1979-09-05 | 1983-07-18 | 三菱電機株式会社 | 薄板体の立替具 |
-
1981
- 1981-05-20 JP JP56077396A patent/JPS57192020A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0261406U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57192020A (en) | 1982-11-26 |
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