JPS6239907A - Piezo-oscillator - Google Patents
Piezo-oscillatorInfo
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- JPS6239907A JPS6239907A JP17975085A JP17975085A JPS6239907A JP S6239907 A JPS6239907 A JP S6239907A JP 17975085 A JP17975085 A JP 17975085A JP 17975085 A JP17975085 A JP 17975085A JP S6239907 A JPS6239907 A JP S6239907A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibrator and an oscillation circuit are housed in the same package.
本発明は、圧電発振器において圧電振動子を発振させる
機能を有した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワ
イヤーボンディング接続されたリード端子と、リード端
子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接
続された圧電振動子とが樹脂によってパッケージングさ
れており、２本の圧電振動子接続用リード端子が、パッ
ケージングされた樹脂の各々異なる外周面上で切断され
ていることにより、各々の圧電振動子接続用リード端子
間の、水分あるいは導電物質の接触等を防ぎ、信頼性を
向上したものである。The present invention provides a piezoelectric oscillator with a semiconductor element having a function of oscillating a piezoelectric vibrator, a lead terminal connected to the semiconductor element by wire bonding with a thin metal wire, and two leads for connecting the piezoelectric vibrator among the lead terminals. The piezoelectric vibrator electrically connected to the terminal is packaged with resin, and the two lead terminals for connecting the piezoelectric vibrator are cut on different outer peripheral surfaces of the packaged resin. , the reliability is improved by preventing moisture or conductive substances from coming into contact with each other between the piezoelectric vibrator connection lead terminals.
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を用いた水晶発振
器を例として第２図（ａ） 、 （１））に示す。第２
図（ａ）は平面図、第２図価）は正面断面図であり、半
導体素子２１と前記半導体２１と金属細線２２（本例で
はＡｕ細線）によりワイヤーボンディング接続されたリ
ード端子２Ｓがトランスファーモールド樹脂２５でパッ
ケージングされている。この時水晶振動子２４の固着位
置は、予めトランスファーモールド型によって中空状態
になっており、トランスファーモールド樹脂の硬化後、
前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動子接続
用リード端子２３′に半田付は等で電気的接続をとり、
残りの中空部はエポキシ樹脂等をボッティングにより充
填して硬化、封止しである。ここで水晶振動子接続用リ
ード端子２３′はトランスファーモールド樹脂２５内部
での保持が不可能なため外部においてリードフレーム外
縁部２６に接続保持されていたものをトランスファーモ
ールド樹脂２５の硬化後にトランスファーモールド樹脂
２５の同一外周面上で切断され、絶縁性の樹脂２７でコ
ーティングされている。The configuration of a conventional piezoelectric oscillator is shown in FIGS. 2(a) and 2(1)), taking as an example a crystal oscillator using a crystal resonator. Second
Figure (a) is a plan view, and Figure 2) is a front sectional view, in which the semiconductor element 21 and the lead terminal 2S connected by wire bonding to the semiconductor 21 and the metal wire 22 (in this example, an Au wire) are transferred and molded. It is packaged with resin 25. At this time, the fixed position of the crystal oscillator 24 is made hollow by the transfer molding mold in advance, and after the transfer molding resin hardens,
The crystal resonator 24 is inserted into the hollow part, and an electrical connection is made by soldering or the like to the crystal resonator connection lead terminal 23'.
The remaining hollow space is filled with epoxy resin or the like by botting, hardened, and sealed. Here, since the lead terminal 23' for connecting the crystal resonator cannot be held inside the transfer mold resin 25, it is connected and held outside to the outer edge part 26 of the lead frame. It is cut on the same outer peripheral surface of 25 and coated with an insulating resin 27.
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術では、切断された２本の水晶振動子接続用リ
ード端子がトランスファーモールド樹脂の同一外周面上
に近接しであるため、導電体（例えば金属、水分等〕に
よってショートやリークが生じ易く、発振異常の要因と
なっており、解決策として絶縁、耐水性の樹脂等をコー
ティング加工する必要があり、加工工数が増す、コーテ
ィングによるトランスファーモールド樹脂外形形状の不
均一による自動挿入機等への使用が困難等の問題点を有
していた。[Problems and objects to be solved by the invention] However, in the above-mentioned prior art, since the two cut lead terminals for connecting the crystal resonator are close to each other on the same outer peripheral surface of the transfer mold resin, the conductor (For example, metal, moisture, etc.) can easily cause short circuits and leaks, which can cause oscillation abnormalities.As a solution, it is necessary to coat with insulating, water-resistant resin, etc., which increases the number of processing steps and transfers due to coating. It has had problems such as difficulty in using it in automatic insertion machines etc. due to non-uniformity of the outer shape of the molded resin.
そこで本発明は、このような問題点を解決しようとする
もので、その目的とするところは、絶縁、耐水用のコー
ティングを無くすことによって、加工工数の低減、外形
々状の均一化を実現し、安価でしかも自動挿入機等の自
動化が可能な圧電発振器を提供することにある。Therefore, the present invention aims to solve these problems, and its purpose is to reduce the number of processing steps and achieve a uniform external shape by eliminating the need for insulation and water-resistant coatings. The object of the present invention is to provide a piezoelectric oscillator that is inexpensive and can be automated in automatic insertion machines and the like.
本発明の圧電発振器は圧電振動子を発振させる機能を有
した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワイヤーボ
ンディング接続されたリード端子と、リード端子の内の
２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続された
圧電振動子とが、樹脂によってパッケージングされてお
り、２本の圧電振動子接続用リード端子がパッケージン
グされた樹脂の各々異なる外周面上で切断されているこ
とを特徴とする。The piezoelectric oscillator of the present invention includes a semiconductor element having a function of oscillating a piezoelectric vibrator, a lead terminal connected to the semiconductor element by wire bonding with a thin metal wire, and two lead terminals for connecting the piezoelectric vibrator among the lead terminals. A piezoelectric vibrator electrically connected to the piezoelectric vibrator is packaged with resin, and two lead terminals for connecting the piezoelectric vibrator are cut on different outer peripheral surfaces of the packaged resin. shall be.
本発明圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶発
振器を例として第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示し説明
する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面
図であり、水晶振動子も発振させる機能を有した半導体
素子１が金属薄板等から成るリードフレーム３上に接着
され金属細線として本例ではＡｕワイヤー２によりワイ
ヤーボンディング接続されて各リード端子７，８，９．
１０（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本説明で
は省略する〕に接続されている。リード端子７．８は水
晶振動子４との接続用リード端子であ）、−万端はＡｕ
ワイヤー２によって半導体素子１と接続されており、池
の一方端はリードフレーム外縁部１５に延長接続されて
おり接続部１１の近接箇所に設けであるアイランド１２
に水晶振動子４のリード線４′が溶接等により固着され
ている。以上述べた半導体素子１、Ａｕワイヤー２、リ
ードフレーム３、水晶振動子４、リード端子７，８等は
エボキシ樹脂等のトランスファーモールドによって成形
された樹脂乙の内部に包含されており、トランスファー
モールド樹脂乙の硬化後、水晶振動子４の接続用リード
端子７，８は、トランスファーモールド樹脂６の異なる
外周面１！Ｓ、１４上で各々切断されている。ここで水
晶振動子接続用リード端子はリードフレーム状態で予め
各々異なるトランスファーモールド樹脂の外周面上で切
断可能なリード端子配置となっている。An embodiment of the piezoelectric oscillator of the present invention will be described with reference to FIGS. 1(a) and 1(b), taking a crystal oscillator using a crystal resonator as an example. FIG. 1(a) is a plan view, and FIG. 1(b) is a front sectional view, in which a semiconductor element 1, which also has the function of oscillating a crystal resonator, is bonded to a lead frame 3 made of a thin metal plate or the like. In this example, thin wires are connected by wire bonding using Au wires 2 to each lead terminal 7, 8, 9 .
10 (there are several to dozens of other lead terminals, but they are omitted in this explanation). The lead terminals 7 and 8 are lead terminals for connection with the crystal resonator 4), - all ends are connected. is Au
It is connected to the semiconductor element 1 by a wire 2, and one end of the pond is extended and connected to the outer edge part 15 of the lead frame, and an island 12 is provided near the connection part 11.
A lead wire 4' of the crystal oscillator 4 is fixed by welding or the like. The semiconductor element 1, Au wire 2, lead frame 3, crystal oscillator 4, lead terminals 7, 8, etc. described above are contained inside a resin B molded by transfer molding such as epoxy resin. After hardening, the connection lead terminals 7 and 8 of the crystal resonator 4 are connected to different outer peripheral surfaces 1! of the transfer mold resin 6! S, 14 are each cut. Here, the lead terminals for connecting the crystal resonator are arranged in advance so that they can be cut on the outer circumferential surface of each different transfer mold resin in a lead frame state.
さらに本発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用いた発振器でもよい。Further, the piezoelectric oscillator of the present invention is not limited to the crystal oscillator using the crystal resonator shown in the embodiment, but may also be an oscillator using a lithium tantalate resonator, a lithium molybdate resonator, a ceramic resonator, or the like.
以上述べたように本発明の圧電発振器によれば、圧電振
動子接続用リード端子の切断位置が遠くなって、導電材
が接触しにくくなシ、リーク、ショートが防止でき、従
来行なわれていた樹脂゛によるコーティング作業が不要
となるため、加工工数の低減が可能となカ、さらに外形
々状が均一化されて、自動挿入機等の直円が可能となり
、安価でしかも自動挿入機等の自動機の使用可能な圧゛
鑞発振器を提供・することができる。As described above, according to the piezoelectric oscillator of the present invention, the cutting position of the lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator is moved far away, making it difficult for the conductive material to come into contact with the piezoelectric oscillator. Since coating work with resin is not required, it is possible to reduce the number of processing steps, and the outer shape is made uniform, making it possible to create a right circle for automatic insertion machines, etc., which is inexpensive and easy to use for automatic insertion machines, etc. We can provide a pressure oscillator that can be used in automatic machines.
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の圧電発振器の一実
施例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ
）は正面断面図。
１・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー ３・・・
リードフレーム ４・・・水晶振動子 ４′・・・水晶
振動子のリード線 ６・・・成形されたトランスファー
モールド樹脂 ７，８・・・水晶振動子接続用リード端
子９．１０・・・リード端子 １１・・・接続部 １２
・・・水晶振動子固着用アイランド １５．１４・・・
トランスファーモールド樹脂外周面 １５．１６・・・
リードフレーム外縁部
第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来の圧電発振器の一実施
例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面断面図。
じ１面の浄書（内容に変更なし）
７’ｒ４ｇ ”ｌ＆ ｉｌ ｇ−の６Ｗ’ａ（ｆ ＠
ｌｑ第１図（シ）
イ刈しヤ め っ’ｆｃ：ｖ”ｆｅ千辰ンレ ハ ’Ｊ
ｔ鷺］ ）シ０第２図（α）
牲１σ 、Ａ ４くム ｌン５丁ルレ １１の 旺ｒｈ
吋南七〇第２図（り
手続補正書
昭和 ６０ｒ １２月２θ日
Ｊ、事件の表示
昭和６０年 特許願 第１７９７５０号Ｚ発明の名
称
圧電発振器
３、補正をする者
昭和６０年１１月２６日 −５−
８補正の内容FIGS. 1(a) and 1(b) show a crystal oscillator as an embodiment of the piezoelectric oscillator of the present invention. (a) is a plan view, (b)
) is a front sectional view. 1... Semiconductor element 2... Au wire 3...
Lead frame 4... Crystal resonator 4'... Lead wire of crystal resonator 6... Molded transfer mold resin 7, 8... Lead terminal for connecting crystal resonator 9.10... Lead Terminal 11...Connection part 12
・・・Crystal resonator fixing island 15.14...
Transfer mold resin outer peripheral surface 15.16...
The outer edge of the lead frame in FIGS. 2(a) and 2(b) shows a crystal oscillator as an example of a conventional piezoelectric oscillator. (a) is a plan view, (b)
is a front sectional view. Engraving of the same page (no change in content) 7'r4g ``l&il g-'s 6W'a (f @
lqFig.
t heron] ) し0 fig. 2 (α) sacrifice 1σ, A 4 kum lun 5 cho rele 11 o rh
Gonan 70 Figure 2 (Procedural amendment 1985 r December 2θ J, Case indication 1985 Patent application No. 179750 Z Name of invention Piezoelectric oscillator 3, Person making the amendment November 26, 1985 -5- Contents of amendment 8
Claims (1)
記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電振
動子接続用リード端子に電気的接続された圧電振動子樹
脂によってパッケージングされており、前記２本の圧電
振動子接続用リード端子が前記パッケージングされた樹
脂の各々異なる外周面上で切断されていることを特徴と
する圧電発振器。A semiconductor element having a function of oscillating a piezoelectric vibrator, a lead terminal connected to the semiconductor element by wire bonding with a thin metal wire, and electrical connection to two of the lead terminals for connecting the piezoelectric vibrator. 1. A piezoelectric oscillator characterized in that the piezoelectric oscillator is packaged with a piezoelectric vibrator resin, and the two piezoelectric vibrator connection lead terminals are cut on different outer peripheral surfaces of the packaged resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975085A JPS6239907A (en) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | Piezo-oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975085A JPS6239907A (en) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | Piezo-oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239907A true JPS6239907A (en) | 1987-02-20 |
Family
ID=16071217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17975085A Pending JPS6239907A (en) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | Piezo-oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239907A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034049A (en) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | Built-in capacitor type semiconductor device and manufacture thereof |
-
1985
- 1985-08-15 JP JP17975085A patent/JPS6239907A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034049A (en) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | Built-in capacitor type semiconductor device and manufacture thereof |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
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