JPS6239907A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPS6239907A JPS6239907A JP17975085A JP17975085A JPS6239907A JP S6239907 A JPS6239907 A JP S6239907A JP 17975085 A JP17975085 A JP 17975085A JP 17975085 A JP17975085 A JP 17975085A JP S6239907 A JPS6239907 A JP S6239907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- lead terminals
- piezoelectric vibrator
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。
に収納した圧電発振器に関する。
本発明は、圧電発振器において圧電振動子を発振させる
機能を有した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワ
イヤーボンディング接続されたリード端子と、リード端
子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接
続された圧電振動子とが樹脂によってパッケージングさ
れており、２本の圧電振動子接続用リード端子が、パッ
ケージングされた樹脂の各々異なる外周面上で切断され
ていることにより、各々の圧電振動子接続用リード端子
間の、水分あるいは導電物質の接触等を防ぎ、信頼性を
向上したものである。
機能を有した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワ
イヤーボンディング接続されたリード端子と、リード端
子の内の２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接
続された圧電振動子とが樹脂によってパッケージングさ
れており、２本の圧電振動子接続用リード端子が、パッ
ケージングされた樹脂の各々異なる外周面上で切断され
ていることにより、各々の圧電振動子接続用リード端子
間の、水分あるいは導電物質の接触等を防ぎ、信頼性を
向上したものである。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を用いた水晶発振
器を例として第２図（ａ） 、 （１））に示す。第２
図（ａ）は平面図、第２図価）は正面断面図であり、半
導体素子２１と前記半導体２１と金属細線２２（本例で
はＡｕ細線）によりワイヤーボンディング接続されたリ
ード端子２Ｓがトランスファーモールド樹脂２５でパッ
ケージングされている。この時水晶振動子２４の固着位
置は、予めトランスファーモールド型によって中空状態
になっており、トランスファーモールド樹脂の硬化後、
前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動子接続
用リード端子２３′に半田付は等で電気的接続をとり、
残りの中空部はエポキシ樹脂等をボッティングにより充
填して硬化、封止しである。ここで水晶振動子接続用リ
ード端子２３′はトランスファーモールド樹脂２５内部
での保持が不可能なため外部においてリードフレーム外
縁部２６に接続保持されていたものをトランスファーモ
ールド樹脂２５の硬化後にトランスファーモールド樹脂
２５の同一外周面上で切断され、絶縁性の樹脂２７でコ
ーティングされている。
器を例として第２図（ａ） 、 （１））に示す。第２
図（ａ）は平面図、第２図価）は正面断面図であり、半
導体素子２１と前記半導体２１と金属細線２２（本例で
はＡｕ細線）によりワイヤーボンディング接続されたリ
ード端子２Ｓがトランスファーモールド樹脂２５でパッ
ケージングされている。この時水晶振動子２４の固着位
置は、予めトランスファーモールド型によって中空状態
になっており、トランスファーモールド樹脂の硬化後、
前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動子接続
用リード端子２３′に半田付は等で電気的接続をとり、
残りの中空部はエポキシ樹脂等をボッティングにより充
填して硬化、封止しである。ここで水晶振動子接続用リ
ード端子２３′はトランスファーモールド樹脂２５内部
での保持が不可能なため外部においてリードフレーム外
縁部２６に接続保持されていたものをトランスファーモ
ールド樹脂２５の硬化後にトランスファーモールド樹脂
２５の同一外周面上で切断され、絶縁性の樹脂２７でコ
ーティングされている。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術では、切断された２本の水晶振動子接続用リ
ード端子がトランスファーモールド樹脂の同一外周面上
に近接しであるため、導電体（例えば金属、水分等〕に
よってショートやリークが生じ易く、発振異常の要因と
なっており、解決策として絶縁、耐水性の樹脂等をコー
ティング加工する必要があり、加工工数が増す、コーテ
ィングによるトランスファーモールド樹脂外形形状の不
均一による自動挿入機等への使用が困難等の問題点を有
していた。
の従来技術では、切断された２本の水晶振動子接続用リ
ード端子がトランスファーモールド樹脂の同一外周面上
に近接しであるため、導電体（例えば金属、水分等〕に
よってショートやリークが生じ易く、発振異常の要因と
なっており、解決策として絶縁、耐水性の樹脂等をコー
ティング加工する必要があり、加工工数が増す、コーテ
ィングによるトランスファーモールド樹脂外形形状の不
均一による自動挿入機等への使用が困難等の問題点を有
していた。
そこで本発明は、このような問題点を解決しようとする
もので、その目的とするところは、絶縁、耐水用のコー
ティングを無くすことによって、加工工数の低減、外形
々状の均一化を実現し、安価でしかも自動挿入機等の自
動化が可能な圧電発振器を提供することにある。
もので、その目的とするところは、絶縁、耐水用のコー
ティングを無くすことによって、加工工数の低減、外形
々状の均一化を実現し、安価でしかも自動挿入機等の自
動化が可能な圧電発振器を提供することにある。
本発明の圧電発振器は圧電振動子を発振させる機能を有
した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワイヤーボ
ンディング接続されたリード端子と、リード端子の内の
２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続された
圧電振動子とが、樹脂によってパッケージングされてお
り、２本の圧電振動子接続用リード端子がパッケージン
グされた樹脂の各々異なる外周面上で切断されているこ
とを特徴とする。
した半導体素子と、半導体素子と金属細線でワイヤーボ
ンディング接続されたリード端子と、リード端子の内の
２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続された
圧電振動子とが、樹脂によってパッケージングされてお
り、２本の圧電振動子接続用リード端子がパッケージン
グされた樹脂の各々異なる外周面上で切断されているこ
とを特徴とする。
本発明圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶発
振器を例として第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示し説明
する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面
図であり、水晶振動子も発振させる機能を有した半導体
素子１が金属薄板等から成るリードフレーム３上に接着
され金属細線として本例ではＡｕワイヤー２によりワイ
ヤーボンディング接続されて各リード端子７，８，９．
１０（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本説明で
は省略する〕に接続されている。リード端子７．８は水
晶振動子４との接続用リード端子であ）、−万端はＡｕ
ワイヤー２によって半導体素子１と接続されており、池
の一方端はリードフレーム外縁部１５に延長接続されて
おり接続部１１の近接箇所に設けであるアイランド１２
に水晶振動子４のリード線４′が溶接等により固着され
ている。以上述べた半導体素子１、Ａｕワイヤー２、リ
ードフレーム３、水晶振動子４、リード端子７，８等は
エボキシ樹脂等のトランスファーモールドによって成形
された樹脂乙の内部に包含されており、トランスファー
モールド樹脂乙の硬化後、水晶振動子４の接続用リード
端子７，８は、トランスファーモールド樹脂６の異なる
外周面１！Ｓ、１４上で各々切断されている。ここで水
晶振動子接続用リード端子はリードフレーム状態で予め
各々異なるトランスファーモールド樹脂の外周面上で切
断可能なリード端子配置となっている。
振器を例として第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示し説明
する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面
図であり、水晶振動子も発振させる機能を有した半導体
素子１が金属薄板等から成るリードフレーム３上に接着
され金属細線として本例ではＡｕワイヤー２によりワイ
ヤーボンディング接続されて各リード端子７，８，９．
１０（リード端子は他にも数本〜数十本あるが本説明で
は省略する〕に接続されている。リード端子７．８は水
晶振動子４との接続用リード端子であ）、−万端はＡｕ
ワイヤー２によって半導体素子１と接続されており、池
の一方端はリードフレーム外縁部１５に延長接続されて
おり接続部１１の近接箇所に設けであるアイランド１２
に水晶振動子４のリード線４′が溶接等により固着され
ている。以上述べた半導体素子１、Ａｕワイヤー２、リ
ードフレーム３、水晶振動子４、リード端子７，８等は
エボキシ樹脂等のトランスファーモールドによって成形
された樹脂乙の内部に包含されており、トランスファー
モールド樹脂乙の硬化後、水晶振動子４の接続用リード
端子７，８は、トランスファーモールド樹脂６の異なる
外周面１！Ｓ、１４上で各々切断されている。ここで水
晶振動子接続用リード端子はリードフレーム状態で予め
各々異なるトランスファーモールド樹脂の外周面上で切
断可能なリード端子配置となっている。
さらに本発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用いた発振器でもよい。
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用いた発振器でもよい。
以上述べたように本発明の圧電発振器によれば、圧電振
動子接続用リード端子の切断位置が遠くなって、導電材
が接触しにくくなシ、リーク、ショートが防止でき、従
来行なわれていた樹脂゛によるコーティング作業が不要
となるため、加工工数の低減が可能となカ、さらに外形
々状が均一化されて、自動挿入機等の直円が可能となり
、安価でしかも自動挿入機等の自動機の使用可能な圧゛
鑞発振器を提供・することができる。
動子接続用リード端子の切断位置が遠くなって、導電材
が接触しにくくなシ、リーク、ショートが防止でき、従
来行なわれていた樹脂゛によるコーティング作業が不要
となるため、加工工数の低減が可能となカ、さらに外形
々状が均一化されて、自動挿入機等の直円が可能となり
、安価でしかも自動挿入機等の自動機の使用可能な圧゛
鑞発振器を提供・することができる。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の圧電発振器の一実
施例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ
）は正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー ３・・・
リードフレーム ４・・・水晶振動子 ４′・・・水晶
振動子のリード線 ６・・・成形されたトランスファー
モールド樹脂 ７，８・・・水晶振動子接続用リード端
子９．１０・・・リード端子 １１・・・接続部 １２
・・・水晶振動子固着用アイランド １５．１４・・・
トランスファーモールド樹脂外周面 １５．１６・・・
リードフレーム外縁部 第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来の圧電発振器の一実施
例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面断面図。 じ１面の浄書（内容に変更なし） ７’ｒ４ｇ ”ｌ＆ ｉｌ ｇ−の６Ｗ’ａ（ｆ ＠
ｌｑ第１図（シ） イ刈しヤ め っ’ｆｃ：ｖ”ｆｅ千辰ンレ ハ ’Ｊ
ｔ鷺］ ）シ０第２図（α） 牲１σ 、Ａ ４くム ｌン５丁ルレ １１の 旺ｒｈ
吋南七〇第２図（り 手続補正書 昭和 ６０ｒ １２月２θ日 Ｊ、事件の表示 昭和６０年 特許願 第１７９７５０号Ｚ発明の名
称 圧電発振器 ３、補正をする者 昭和６０年１１月２６日 −５− ８補正の内容
施例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ
）は正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー ３・・・
リードフレーム ４・・・水晶振動子 ４′・・・水晶
振動子のリード線 ６・・・成形されたトランスファー
モールド樹脂 ７，８・・・水晶振動子接続用リード端
子９．１０・・・リード端子 １１・・・接続部 １２
・・・水晶振動子固着用アイランド １５．１４・・・
トランスファーモールド樹脂外周面 １５．１６・・・
リードフレーム外縁部 第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来の圧電発振器の一実施
例としての水晶発振器を示す。（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面断面図。 じ１面の浄書（内容に変更なし） ７’ｒ４ｇ ”ｌ＆ ｉｌ ｇ−の６Ｗ’ａ（ｆ ＠
ｌｑ第１図（シ） イ刈しヤ め っ’ｆｃ：ｖ”ｆｅ千辰ンレ ハ ’Ｊ
ｔ鷺］ ）シ０第２図（α） 牲１σ 、Ａ ４くム ｌン５丁ルレ １１の 旺ｒｈ
吋南七〇第２図（り 手続補正書 昭和 ６０ｒ １２月２θ日 Ｊ、事件の表示 昭和６０年 特許願 第１７９７５０号Ｚ発明の名
称 圧電発振器 ３、補正をする者 昭和６０年１１月２６日 −５− ８補正の内容
Claims (1)
- 圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、前
記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電振
動子接続用リード端子に電気的接続された圧電振動子樹
脂によってパッケージングされており、前記２本の圧電
振動子接続用リード端子が前記パッケージングされた樹
脂の各々異なる外周面上で切断されていることを特徴と
する圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975085A JPS6239907A (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17975085A JPS6239907A (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239907A true JPS6239907A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16071217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17975085A Pending JPS6239907A (ja) | 1985-08-15 | 1985-08-15 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239907A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034049A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-15 JP JP17975085A patent/JPS6239907A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034049A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | コンデンサ内蔵型半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
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