JPS6240836U - - Google Patents

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JPS6240836U
JPS6240836U JP13189485U JP13189485U JPS6240836U JP S6240836 U JPS6240836 U JP S6240836U JP 13189485 U JP13189485 U JP 13189485U JP 13189485 U JP13189485 U JP 13189485U JP S6240836 U JPS6240836 U JP S6240836U
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JP
Japan
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chip
gates
internal wiring
wire bonding
bonding pads
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JP13189485U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例のワイヤボンデイン
グチツプの配線構造の模式図、第２図は一実施例
の配線模式図、第３図は従来のワイヤボンデイン
グチツプの模式図を示す。 図において、１はチツプ、１―１〜１―ｎは入
出力用ボンデイングパツト、２―１〜２―ｎはゲ
ート、３は内部配線領域、４―１〜４―ｎはボン
デイングパツトを示している。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チツプ１内に形成された複数のゲート２―１〜
    ２―ｎと、前記各ゲートを内部接続する接続線と
    より成る集積回路部品のワイヤボンデイングチツ
    プにおいて、前記各ゲートのそれぞれと接続する
    内部配線用ボンデイングパツト４４―１〜４４―
    ｎをチツプ面にエリアアレイ状に配設し、前記配
    設された所定の内部配線用ボンデイングパツト間
    をデイスクリート線により接続するようにしたこ
    とを特徴とするワイヤボンデイングチツプの配線
    構造。
JP13189485U 1985-08-28 1985-08-28 Pending JPS6240836U (ja)

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JP13189485U JPS6240836U (ja) 1985-08-28 1985-08-28

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JPS6240836U true JPS6240836U (ja) 1987-03-11

Family

ID=31030767

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JP13189485U Pending JPS6240836U (ja) 1985-08-28 1985-08-28

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