JPS6240863B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6240863B2 JPS6240863B2 JP57061985A JP6198582A JPS6240863B2 JP S6240863 B2 JPS6240863 B2 JP S6240863B2 JP 57061985 A JP57061985 A JP 57061985A JP 6198582 A JP6198582 A JP 6198582A JP S6240863 B2 JPS6240863 B2 JP S6240863B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder cream
- solder
- lead terminal
- electrode pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/099—Connecting interconnections to insulating or insulated package substrates, interposers or redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリード端子の固着方法に関する。
従来のリード端子の固着方法を第１図に示す。
先ず第１図Ａに示す如く、リード連結条体１から
一方向に多数本突出したリード２…２を有するリ
ード端子３の各リード２…２の先端をリフロー半
田槽４内に差し込み半田メツキを行う。しかしな
がら各リード２…２の間隔が極めて狭いとき第１
図Ｂに示す如く隣接するリード間に半田ブリツジ
が形成される。斯る半田ブリツジは隣接するリー
ド２…２の短絡をするので、このような場合は再
度半田槽４内に差し込んで半田メツキをやり直す
必要がある。
先ず第１図Ａに示す如く、リード連結条体１から
一方向に多数本突出したリード２…２を有するリ
ード端子３の各リード２…２の先端をリフロー半
田槽４内に差し込み半田メツキを行う。しかしな
がら各リード２…２の間隔が極めて狭いとき第１
図Ｂに示す如く隣接するリード間に半田ブリツジ
が形成される。斯る半田ブリツジは隣接するリー
ド２…２の短絡をするので、このような場合は再
度半田槽４内に差し込んで半田メツキをやり直す
必要がある。
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点
を大巾に改善し自動化に適したリード端子の固着
方法を提供するものである。以下に第２図を参照
して本発明の一実施例を詳述する。
を大巾に改善し自動化に適したリード端子の固着
方法を提供するものである。以下に第２図を参照
して本発明の一実施例を詳述する。
本発明に依れば第２図Ａに示す如く、リード連
結条体１１から一方向に多数本突出したリード１
２…１２を有するリード端子１３を準備する。こ
のリード端子１３は互いに平行で且つ同じ長さの
リード１２…１２で構成され、約1.3mmときわめ
て狭い間隔に配列されている。
結条体１１から一方向に多数本突出したリード１
２…１２を有するリード端子１３を準備する。こ
のリード端子１３は互いに平行で且つ同じ長さの
リード１２…１２で構成され、約1.3mmときわめ
て狭い間隔に配列されている。
斯るリード端子１３は各リード１２…１２の先
端を半田クリーム槽１４内に差し込んで、その先
端に半田クリーム１５を付着する。半田クリーム
１５は半田の微粒子、ペースト等を有機溶剤でク
リーム状にしたもので、粘着性がある。このため
に半田クリーム１５は各リード１２…１２の先端
に確実に付着でき、隣接リードと不所望なブリツ
ジを形成しない特徴を有する。また半田付けに必
要な量の半田クリーム１５を付着できる。
端を半田クリーム槽１４内に差し込んで、その先
端に半田クリーム１５を付着する。半田クリーム
１５は半田の微粒子、ペースト等を有機溶剤でク
リーム状にしたもので、粘着性がある。このため
に半田クリーム１５は各リード１２…１２の先端
に確実に付着でき、隣接リードと不所望なブリツ
ジを形成しない特徴を有する。また半田付けに必
要な量の半田クリーム１５を付着できる。
次にリード端子１３の各リード１２…１２先端
を絶縁基板１６周端に設けた所望の電極パツド１
７上に当接させ配置し、半田クリーム１５の上記
粘着性を利用して電極パツド１７上に仮固定す
る。この結果リード端子１３は確実に所望の電極
パツド１７上に配置でき、その位置を保持できる
利点がある。
を絶縁基板１６周端に設けた所望の電極パツド１
７上に当接させ配置し、半田クリーム１５の上記
粘着性を利用して電極パツド１７上に仮固定す
る。この結果リード端子１３は確実に所望の電極
パツド１７上に配置でき、その位置を保持できる
利点がある。
然る後電極パツド１７部分を局部的に加熱して
半田クリーム１５を溶融して各リード１２…１２
先端を電極パツド１７に半田付けして固着する。
加熱の方法としては赤外線集中加熱、ホツトプレ
ート加熱あるいは半田ゴテによる加熱を用いる。
また加熱の際に各リード１２…１２先端を加圧す
る。
半田クリーム１５を溶融して各リード１２…１２
先端を電極パツド１７に半田付けして固着する。
加熱の方法としては赤外線集中加熱、ホツトプレ
ート加熱あるいは半田ゴテによる加熱を用いる。
また加熱の際に各リード１２…１２先端を加圧す
る。
本発明に依れば、半田クリーム１５を用いて不
所望なブリツジの形成が防止できるのでリード端
子１３の半田付け工程を完全に自動化できる利点
を有する。また半田リフローによる場合と異なり
半田溶融温度より約40℃高い温度で加熱処理を行
うので、低温により作業が行なえる利点を有す
る。
所望なブリツジの形成が防止できるのでリード端
子１３の半田付け工程を完全に自動化できる利点
を有する。また半田リフローによる場合と異なり
半田溶融温度より約40℃高い温度で加熱処理を行
うので、低温により作業が行なえる利点を有す
る。
第１図Ａ，Ｂは従来例を説明する側面図、第２
図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明を説明する側面図である。 主な図番の説明、１２……各リード、１３……
リード端子、１４……半田クリーム槽、１５……
半田クリーム、１７……電極パツドである。
図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明を説明する側面図である。 主な図番の説明、１２……各リード、１３……
リード端子、１４……半田クリーム槽、１５……
半田クリーム、１７……電極パツドである。
Claims (1)
- １ リード連結条体から一方向に多数本突出した
リードを有するリード端子を準備し、該リード端
子の各リード先端を半田クリーム槽に差し込んで
半田クリームを付着し、前記リード端子の各リー
ド先端を所望の電極パツド上に配置し且つ前記半
田クリームの粘着性により仮固定し、然る後加熱
して前記半田クリームを溶融して各リード先端を
前記電極パツドに固着することを特徴とするリー
ド端子の固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061985A JPS58178542A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | リ−ド端子の固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061985A JPS58178542A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | リ−ド端子の固着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178542A JPS58178542A (ja) | 1983-10-19 |
| JPS6240863B2 true JPS6240863B2 (ja) | 1987-08-31 |
Family
ID=13186983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57061985A Granted JPS58178542A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | リ−ド端子の固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178542A (ja) |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP57061985A patent/JPS58178542A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58178542A (ja) | 1983-10-19 |
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