JPH0355783A - リード端子の半田付け方法 - Google Patents
リード端子の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0355783A JPH0355783A JP19206489A JP19206489A JPH0355783A JP H0355783 A JPH0355783 A JP H0355783A JP 19206489 A JP19206489 A JP 19206489A JP 19206489 A JP19206489 A JP 19206489A JP H0355783 A JPH0355783 A JP H0355783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal
- solder layer
- heated
- terminal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ハイブリッドＩＣやＲネットワーク等の電子
部品を構成している絶縁基板の端縁に形成した端子電極
に対するリード端子の半田付け方法に関する。
部品を構成している絶縁基板の端縁に形成した端子電極
に対するリード端子の半田付け方法に関する。
（従来の技術）
従来のこの種のリード端子の半田付け方法には、っぎの
ような方法がある。まず、第２図に示すように種々の電
子部品素子２ｌを取り付けた絶縁基板２２の端子電極２
３部分を、連結部材２４に一体形成した複数箇のリード
端子２５の先端部の二股状の挟持部２６に扶持させ、つ
いで、絶縁基板２２の端子電極２３部分とリード端子２
５とを図示していないフラックス中に浸漬し、さらに図
示していない溶融半田中に浸漬する。
ような方法がある。まず、第２図に示すように種々の電
子部品素子２ｌを取り付けた絶縁基板２２の端子電極２
３部分を、連結部材２４に一体形成した複数箇のリード
端子２５の先端部の二股状の挟持部２６に扶持させ、つ
いで、絶縁基板２２の端子電極２３部分とリード端子２
５とを図示していないフラックス中に浸漬し、さらに図
示していない溶融半田中に浸漬する。
（発明が解決しようとする課題）
上記のようなリード端子２５の半田付け方法においては
、リード端子２５の半田付け後にフラックス除去のため
の洗浄が必要となるうえ、リード端子２５の余分な部分
にも半田が付着するからその半田使用量が増加するとい
う不具合があった。
、リード端子２５の半田付け後にフラックス除去のため
の洗浄が必要となるうえ、リード端子２５の余分な部分
にも半田が付着するからその半田使用量が増加するとい
う不具合があった。
本発明は、このような不具合を解消するためにリード端
子の半田付け後のフラックス洗浄が不要で、しかも、そ
の半田の使用量を削減できるようにすることを目的とし
ている。
子の半田付け後のフラックス洗浄が不要で、しかも、そ
の半田の使用量を削減できるようにすることを目的とし
ている。
（課題を解決するための手段）
このような目的を達成するために、本発明の方法におい
ては、あらかじめ端子電極に半田層を形成した絶縁基板
を半田の溶融温度よりも低い温度に加熱するとともに、
半田メッキされたリード端子の挟持部を半田の溶融温度
よりも高い温度に加熱しておき、このリード端子の挟持
部を端子電極の半田層に接触させてその半田層を溶融し
、そののちに端子電極部分を挟持部に挟持させるように
したものである。
ては、あらかじめ端子電極に半田層を形成した絶縁基板
を半田の溶融温度よりも低い温度に加熱するとともに、
半田メッキされたリード端子の挟持部を半田の溶融温度
よりも高い温度に加熱しておき、このリード端子の挟持
部を端子電極の半田層に接触させてその半田層を溶融し
、そののちに端子電極部分を挟持部に挟持させるように
したものである。
（作用）
半田の溶融温度よりも高い温度に加熱されているリード
端子の挟持部を半田層に接触させると、絶縁基板もあら
かじめ加熱されているため、半田層は容易に溶融し、半
田メッキされたリード端子は端子電極に容易に半田付け
される。
端子の挟持部を半田層に接触させると、絶縁基板もあら
かじめ加熱されているため、半田層は容易に溶融し、半
田メッキされたリード端子は端子電極に容易に半田付け
される。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
本発明の方法においては、まず、第１図に示すようにア
ルミナ等からなる絶縁基板１およびリード端子２とを準
備する。この絶縁基板１の一主面には、その端縁にｌ合
って複数箇の端子電極３が形成され、この端子電極３に
接続して回路パターン４が形．戎ざれている。端子電極
３には半田層５が形成されており、回路パターン４には
能動部品や受動部品等の電子部品素子６が取り付けられ
ている。この電子部品素子６は回路パターン４にあらか
じめ供給されたクリーム半田を溶融する、いわゆるリフ
ロー半田付けにより取り付けられており、半田層５もあ
らかじめ供給されたクリーム半田が電子部品素子６の取
り付け時に同時に溶融されて形成されている。
ルミナ等からなる絶縁基板１およびリード端子２とを準
備する。この絶縁基板１の一主面には、その端縁にｌ合
って複数箇の端子電極３が形成され、この端子電極３に
接続して回路パターン４が形．戎ざれている。端子電極
３には半田層５が形成されており、回路パターン４には
能動部品や受動部品等の電子部品素子６が取り付けられ
ている。この電子部品素子６は回路パターン４にあらか
じめ供給されたクリーム半田を溶融する、いわゆるリフ
ロー半田付けにより取り付けられており、半田層５もあ
らかじめ供給されたクリーム半田が電子部品素子６の取
り付け時に同時に溶融されて形成されている。
リード端子２は、半田メッキされて連結部材７に一体形
成されており、その先端には二股状の挟持部８が形成さ
れている。
成されており、その先端には二股状の挟持部８が形成さ
れている。
つぎに、上記準備された絶縁基板１を例えば加熱炉内を
通過させて半田の溶融温度よりも低い温度になるように
加熱する一方、リード端子２を例えば加熱炉内を通過さ
せて半田の溶融温度よりも高い温度になるように加熱す
る。こうして、半田の溶融温度よりも高い温度に加熱さ
れているリード端子２の挟持部８を絶縁基板ｌの端子電
極３上の半田層５に接触させる。このとき、絶縁基板１
も加熱されているため、半田層５は短時間で溶融する。
通過させて半田の溶融温度よりも低い温度になるように
加熱する一方、リード端子２を例えば加熱炉内を通過さ
せて半田の溶融温度よりも高い温度になるように加熱す
る。こうして、半田の溶融温度よりも高い温度に加熱さ
れているリード端子２の挟持部８を絶縁基板ｌの端子電
極３上の半田層５に接触させる。このとき、絶縁基板１
も加熱されているため、半田層５は短時間で溶融する。
そして、絶縁基板ｌの半田層５が溶融している端子電極
３部分をリード端子２の挟持部８に挟持させる。これに
より、リード端子２は端子電極３に半田付けされる。
３部分をリード端子２の挟持部８に挟持させる。これに
より、リード端子２は端子電極３に半田付けされる。
そののち、絶縁基板１に絶縁被覆を施すとともに、リー
ド端子２と一体形成されている連結部材７を切断して除
去することにより、所定の電子部品が完成される。
ド端子２と一体形成されている連結部材７を切断して除
去することにより、所定の電子部品が完成される。
なお、上記の実施例における電子部品はハイブリッドＩ
Ｃを構成しているが、Ｒネットワーク等の他の電子部品
においても同様の半田付け方法を適用することができる
。また、リード端子２の挟持部８は必ずしも二股状に限
るものではない。
Ｃを構成しているが、Ｒネットワーク等の他の電子部品
においても同様の半田付け方法を適用することができる
。また、リード端子２の挟持部８は必ずしも二股状に限
るものではない。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
端子電極にあらかじめ形成した半田層を溶融することに
より、リード端子を半田付けするため、リード端子を半
田付けしたのちのフラックス洗浄が不要となり、リード
端子の挟持部以外には半田か付着しないので半田使用量
が削減できる。
端子電極にあらかじめ形成した半田層を溶融することに
より、リード端子を半田付けするため、リード端子を半
田付けしたのちのフラックス洗浄が不要となり、リード
端子の挟持部以外には半田か付着しないので半田使用量
が削減できる。
また、絶縁基板が加熱されているため、半田層の熔融時
に端子電極部分が部分的に加熱されても熱歪みにより絶
縁基板が割れるというおそれもない。
に端子電極部分が部分的に加熱されても熱歪みにより絶
縁基板が割れるというおそれもない。
第１図は本発明の実施例方法の説明に供する絶縁基板と
リード端子との斜視図、第２図は従来方法の説明に供す
る絶縁基板とリード端子との斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・リード端子、３・・・端子
電極、４・・・回路パターン、５・・・半田層、６・・
・電子部品素子、７・・・連結部材、８・・・挟持部。
リード端子との斜視図、第２図は従来方法の説明に供す
る絶縁基板とリード端子との斜視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・リード端子、３・・・端子
電極、４・・・回路パターン、５・・・半田層、６・・
・電子部品素子、７・・・連結部材、８・・・挟持部。
Claims (1)
- （１）電子部品を構成している絶縁基板の端縁に形成し
た端子電極部分をリード端子の先端に形成した挟持部で
挟持してその端子電極と挟持部とを半田付けする方法で
あって、 あらかじめ端子電極に半田層を形成した絶縁基板を半田
の溶融温度よりも低い温度に加熱するとともに、半田メ
ッキされたリード端子を半田の溶融温度よりも高い温度
に加熱しておき、このリード端子の挟持部を端子電極の
半田層に接触させてその半田層を溶融し、そののちに端
子電極部分を挟持部に挟持させることを特徴とする、リ
ード端子の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19206489A JPH0355783A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | リード端子の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19206489A JPH0355783A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | リード端子の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355783A true JPH0355783A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16285025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19206489A Pending JPH0355783A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | リード端子の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355783A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108012455A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 用于电子设备的回流焊装置 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19206489A patent/JPH0355783A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108012455A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-08 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 用于电子设备的回流焊装置 |
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