JPS6242402A - 電流制限素子 - Google Patents
電流制限素子Info
- Publication number
- JPS6242402A JPS6242402A JP18820986A JP18820986A JPS6242402A JP S6242402 A JPS6242402 A JP S6242402A JP 18820986 A JP18820986 A JP 18820986A JP 18820986 A JP18820986 A JP 18820986A JP S6242402 A JPS6242402 A JP S6242402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- current limiting
- resistance value
- graphite
- limiting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は正の抵抗温度係数を有する（所謂「ＰＴＣ特性
」・ルミ流制限素子に関する。
」・ルミ流制限素子に関する。
（従来の技術）
従来、電気回路の保護には過電流による溶断作用を利用
する電流ヒユーズが多用されているが、このヒユーズは
再度使用することができない欠点、かめる。
する電流ヒユーズが多用されているが、このヒユーズは
再度使用することができない欠点、かめる。
又、近年、チタン酸バリウムを主成分とする磁気系ＰＴ
Ｃサーミスタが市販されるようになったが、この磁気系
サーミスタは初期抵抗値が高く（通常、２０℃の抵抗値
が１００００Ω−儂より高い）。
Ｃサーミスタが市販されるようになったが、この磁気系
サーミスタは初期抵抗値が高く（通常、２０℃の抵抗値
が１００００Ω−儂より高い）。
また小型のものが得られないため、小型化を指向してい
る電子回路の保護用としては不向きである。
る電子回路の保護用としては不向きである。
一方、熱可塑性樹脂にニッケル、タングステン、モリブ
デンのような金属粒子およびカーボンブラックを配合し
た組成物が特開昭５６−１６１４６４号公報に開示され
ている。この組成物により得られるサーミスタは実用温
度範囲における抵抗上昇が大きく、電気回路、電子回路
の電流制限素子とし、て用いた場合、雰囲気温度や自己
発熱により抵、抗値が変動し易いので１回路設計に支障
があった。
デンのような金属粒子およびカーボンブラックを配合し
た組成物が特開昭５６−１６１４６４号公報に開示され
ている。この組成物により得られるサーミスタは実用温
度範囲における抵抗上昇が大きく、電気回路、電子回路
の電流制限素子とし、て用いた場合、雰囲気温度や自己
発熱により抵、抗値が変動し易いので１回路設計に支障
があった。
（発明が解決しようとする問題点）
電気・電子回＃！Ｉ保護用の電流制限素子は、被保護回
路と直列に接続され、通常状態では、被保護回路の抵抗
に応じた電流（Ｉ）が該素子にも流れ、素子（抵抗値Ｒ
）にＩＨのジュール熱が発生する。
路と直列に接続され、通常状態では、被保護回路の抵抗
に応じた電流（Ｉ）が該素子にも流れ、素子（抵抗値Ｒ
）にＩＨのジュール熱が発生する。
素子の温度は雰囲気温度等の環境条件と放熱条件とこの
ジュール熱とが平衝し、一定温度に保たれる。
ジュール熱とが平衝し、一定温度に保たれる。
一方、素子は正の抵抗温度特性を有しているため、平衡
温度時の固有抵抗値は、初期抵抗値に比して増加してい
るが、平衡温度時の抵抗値が初期抵抗値に比べて大きく
なりすぎると被保護回路への電流値が減少してしまい通
常状態で限流状態におちいることがしばしばあった４、 他方、初期抵抗値を低くした場合には上記の欠点は無く
なるが、被保護回路の電流値（即ち素子の電流）が限流
しない範囲が存在する。しかし、短絡等で異常電流が流
れた場合、電流制限素子がジュール熱を利用する以と、
抵抗値の大きさに発熱量が依存するため、被保護回路に
適した抵抗温度特性を有する組成物が必要であった。し
かるに、一方で実際の被保護回路の抵抗値、電流制限素
子に作用する電圧はまちまちであり、かような撞々の条
件に適応し得る電流制限素子の出現が待望されでいる。
温度時の固有抵抗値は、初期抵抗値に比して増加してい
るが、平衡温度時の抵抗値が初期抵抗値に比べて大きく
なりすぎると被保護回路への電流値が減少してしまい通
常状態で限流状態におちいることがしばしばあった４、 他方、初期抵抗値を低くした場合には上記の欠点は無く
なるが、被保護回路の電流値（即ち素子の電流）が限流
しない範囲が存在する。しかし、短絡等で異常電流が流
れた場合、電流制限素子がジュール熱を利用する以と、
抵抗値の大きさに発熱量が依存するため、被保護回路に
適した抵抗温度特性を有する組成物が必要であった。し
かるに、一方で実際の被保護回路の抵抗値、電流制限素
子に作用する電圧はまちまちであり、かような撞々の条
件に適応し得る電流制限素子の出現が待望されでいる。
（問題点と解決するための手段）
本発明者達は上記現状に鑑み鋭意検討の結果、熱可塑性
樹脂に対し特定量の導電性粒子を混合するに際し、導電
性粒子として特定範囲の表面積を有するカーボンブラッ
クと特定数値以下の平均粒子径を有するグラファイトを
用いること、および導電性粒子合計量中に占めるグラフ
ァイトの割合を特定範囲とすることにより、初期抵抗値
が低く且つ所定温度において抵抗値が急速に増加し得る
ことを見出し、本発明を完成する【至ったものである。
樹脂に対し特定量の導電性粒子を混合するに際し、導電
性粒子として特定範囲の表面積を有するカーボンブラッ
クと特定数値以下の平均粒子径を有するグラファイトを
用いること、および導電性粒子合計量中に占めるグラフ
ァイトの割合を特定範囲とすることにより、初期抵抗値
が低く且つ所定温度において抵抗値が急速に増加し得る
ことを見出し、本発明を完成する【至ったものである。
即ち１本発明は熱ＤＪ塑性樹脂１１） ０重址部に対し
導電性粒子４０〜１００瓜量部が配合されており、前記
導電性粒子は表面積２０〜１００ｒｒ／／、Ｆのカーボ
ンブラックおよび平均粒子径ｔｏＡＬｍ以下のグラファ
イトであシ、該グラファイトは導電性粒子合計量に占め
る存在比が０．１〜０．６とされた導電性樹脂組成物が
所定形状に成形されており、該成形物表面に互いに隔離
された２個以上の電極が設けられて成るｍ電流制限素子
に係るものである。
導電性粒子４０〜１００瓜量部が配合されており、前記
導電性粒子は表面積２０〜１００ｒｒ／／、Ｆのカーボ
ンブラックおよび平均粒子径ｔｏＡＬｍ以下のグラファ
イトであシ、該グラファイトは導電性粒子合計量に占め
る存在比が０．１〜０．６とされた導電性樹脂組成物が
所定形状に成形されており、該成形物表面に互いに隔離
された２個以上の電極が設けられて成るｍ電流制限素子
に係るものである。
本発明に係る電流制限素子は、例えば熱可塑性樹脂、カ
ーボンブラックおよびグラファイトの所定量をミキシン
グロールで均一に混練し、この混合物をシート状、フィ
ルム状、板状等の所定形状に成形し、この成形物の表面
に互いに隔離された２個以上の！極を設ける方法等によ
り得ることができる。
ーボンブラックおよびグラファイトの所定量をミキシン
グロールで均一に混練し、この混合物をシート状、フィ
ルム状、板状等の所定形状に成形し、この成形物の表面
に互いに隔離された２個以上の！極を設ける方法等によ
り得ることができる。
この電流制限素子は初期抵抗値、即ち２０℃における固
有抵抗値（Ｒ２Ｏ）が１〜１００００Ω−口と低く、ま
たＲ （ＴＰ−２ｏ ）／Ｒ２Ｇが１〜１０で、且ツＲ
ＴＰ／Ｒ２０が少なくとも１０００を示すものである。
有抵抗値（Ｒ２Ｏ）が１〜１００００Ω−口と低く、ま
たＲ （ＴＰ−２ｏ ）／Ｒ２Ｇが１〜１０で、且ツＲ
ＴＰ／Ｒ２０が少なくとも１０００を示すものである。
なお、ＴＰは電流制限素子が最大抵抗値即ち、ピーク抵
抗値（ＲＴＰ）を示す温度ＣＣ）を、Ｒ（ＴＰ −２０
）は温度ＴＰ （℃）よりも２０℃低い温度における固
有抵抗値を各々示している。
抗値（ＲＴＰ）を示す温度ＣＣ）を、Ｒ（ＴＰ −２０
）は温度ＴＰ （℃）よりも２０℃低い温度における固
有抵抗値を各々示している。
本発明の如き、ＰＴＣ特性を有する電流制限素子におけ
る抵抗温度特性は、ＴＰ未満の温度では、抵抗変化が無
く、ＴＰで急峻に抵抗が上昇するものが理想的であるが
、現実には、ＴＰより低い温度から抵抗の上昇が始まる
のが通常である。ＰＴＣ電流制限素子の良否を判定する
上で、 ＴＰよりＴ。
る抵抗温度特性は、ＴＰ未満の温度では、抵抗変化が無
く、ＴＰで急峻に抵抗が上昇するものが理想的であるが
、現実には、ＴＰより低い温度から抵抗の上昇が始まる
のが通常である。ＰＴＣ電流制限素子の良否を判定する
上で、 ＴＰよりＴ。
低い温度（ＴＰ４’ｏ）での抵抗値と、ＲｚｏＯ比即ち
。
。
抵抗温度特性に於て２０℃から（ＴＰ−Ｔｏ）の温度範
囲の抵抗上昇勾配と、Ｒ２０とＴＰＯ温度時での抵抗値
（ＦＴＰ ）の比、即ち抵抗変化倍数を示すのが最も通
常用いられる手段である。ここでＴｏが１０℃以下では
、現実的に急峻に抵抗と昇が始まる領域に入ってしまい
良否判定の基礎とするには不都合であり、またＴｏが３
０℃以上では、ＴＰで急峻に抵抗値が上昇する事を示す
道標としては、余りにもＴＰと差がありすぎるため、Ｔ
ｏを２０℃とした。
囲の抵抗上昇勾配と、Ｒ２０とＴＰＯ温度時での抵抗値
（ＦＴＰ ）の比、即ち抵抗変化倍数を示すのが最も通
常用いられる手段である。ここでＴｏが１０℃以下では
、現実的に急峻に抵抗と昇が始まる領域に入ってしまい
良否判定の基礎とするには不都合であり、またＴｏが３
０℃以上では、ＴＰで急峻に抵抗値が上昇する事を示す
道標としては、余りにもＴＰと差がありすぎるため、Ｔ
ｏを２０℃とした。
従って、Ｒ（ＴＰ −２０）／Ｒ２０は、２０℃〜（Ｔ
Ｐ−２０）℃間の抵抗と昇の勾配を示し、ＲＴＰ／Ｒ２
０は、２０℃時の抵抗値とＴＰ時の抵抗値の比即ち、抵
抗の変化倍数を示すものである。
Ｐ−２０）℃間の抵抗と昇の勾配を示し、ＲＴＰ／Ｒ２
０は、２０℃時の抵抗値とＴＰ時の抵抗値の比即ち、抵
抗の変化倍数を示すものである。
Ｒ（ＴＰ −２０）／Ｒ２Ｇの値が１未満の場合は、温
度上昇で抵抗値がＲ２０に比較して小さくなシ、負の抵
抗温度係数を示すことになり、ＰＴＣ素子に課電した場
合、昇温に伴って抵抗値が下がシ、電流が増加するとい
う甚だ不都合な結果となる。さらに１０を超える場合、
実用時の素子の温度変化により、著るしく抵抗値が変化
することになり、素子を応用した電気回路の設計が非常
に困難になる。
度上昇で抵抗値がＲ２０に比較して小さくなシ、負の抵
抗温度係数を示すことになり、ＰＴＣ素子に課電した場
合、昇温に伴って抵抗値が下がシ、電流が増加するとい
う甚だ不都合な結果となる。さらに１０を超える場合、
実用時の素子の温度変化により、著るしく抵抗値が変化
することになり、素子を応用した電気回路の設計が非常
に困難になる。
場合によりでは、素子温度会一定に保つ付滞装置が必要
になることもある。
になることもある。
又％ Ｒｒｐ／ Ｒ２０は出来るだけ大きい方がよいが
、１０００禾調では実用時電流を流した場合、自己発熱
により温度過昇が生じて素子の許容温度を超えることが
あり、また素子自体は抵抗の温度変化を利用するもので
６Ｄ、抵抗変化倍数の小さいものは用途が限定されるた
めである。
、１０００禾調では実用時電流を流した場合、自己発熱
により温度過昇が生じて素子の許容温度を超えることが
あり、また素子自体は抵抗の温度変化を利用するもので
６Ｄ、抵抗変化倍数の小さいものは用途が限定されるた
めである。
Ｒ２０を１〜１００００Ω−儂にした理由は、実用時の
設計に係るものであり、素子の形状に係る問題により限
定される。即ち、１Ω−口未虜の場合は電極間の距離が
長くなり、１００００Ω−αを超える場合は電極が大き
くなる。
設計に係るものであり、素子の形状に係る問題により限
定される。即ち、１Ω−口未虜の場合は電極間の距離が
長くなり、１００００Ω−αを超える場合は電極が大き
くなる。
次に、図面により本発明に係る電流制限素子の実例を説
明する。第１図〜第４図は電流制限素子の実例を示して
おり、第１図においては導電性樹脂組成物から成るシー
ト状の成形物１１流制限素子本体）の表面および裏面の
全面ヲ覆うように銅箔のような金属箔電極２．３が熱融
着、導電性接着剤による接着等の手段により設けられて
いる。
明する。第１図〜第４図は電流制限素子の実例を示して
おり、第１図においては導電性樹脂組成物から成るシー
ト状の成形物１１流制限素子本体）の表面および裏面の
全面ヲ覆うように銅箔のような金属箔電極２．３が熱融
着、導電性接着剤による接着等の手段により設けられて
いる。
第２図および第３図は他の実例を示しており。
第２図は成形物１０表面の両側端に沿って帯状の電極２
．３が設けられ、第３図においては成形物１の表面およ
び裏面に各々帯状の電極２．３が設けられている。
．３が設けられ、第３図においては成形物１の表面およ
び裏面に各々帯状の電極２．３が設けられている。
第４図は更に他の実例を示しており、成形物ｌの表面の
両側端に沿って帯状の電極２．３が設けられると共に裏
面にはその全面を覆う電極４が設けられている。
両側端に沿って帯状の電極２．３が設けられると共に裏
面にはその全面を覆う電極４が設けられている。
本発明において、熱可塑性樹脂は特に制限されることな
く種々のものが使用できるが、実用上ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共爪合体等が好ましいものである。この熱可塑性樹
脂は電子線照射等によシ架橋することができる。
く種々のものが使用できるが、実用上ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共爪合体等が好ましいものである。この熱可塑性樹
脂は電子線照射等によシ架橋することができる。
この熱可塑性樹脂には導電性粒子としてカーボンブラッ
クおよびグラファイト両者の合計量が、樹脂１００重量
部に対し４０〜１００重量部になるよう配合される。導
電性粒子の配合量が少なすぎると初期抵抗値が高くなり
、また配合量が多過ぎると樹脂組成物をシート状等の所
定形状に成形した場合、該成形物の機械的強度が小さく
なるので。
クおよびグラファイト両者の合計量が、樹脂１００重量
部に対し４０〜１００重量部になるよう配合される。導
電性粒子の配合量が少なすぎると初期抵抗値が高くなり
、また配合量が多過ぎると樹脂組成物をシート状等の所
定形状に成形した場合、該成形物の機械的強度が小さく
なるので。
いずれも好ましくない。
本発明においては、と記のように導電性粒子として、カ
ーボンブラックおよびグラファイトの両者が併用される
が、グラファイトは導電性粒子合計量中に占める存在比
が０．１〜０．６とされる。グラファイトの存在比が０
．１に満たない場合には、 Ｒ２０およびＲ（ＴＰ−２
０）／ Ｒ２０が大きく、存在比が０．６を超えるとＲ
ＴＰ／Ｒ２０が小さくなるのでいずれも好ましくない。
ーボンブラックおよびグラファイトの両者が併用される
が、グラファイトは導電性粒子合計量中に占める存在比
が０．１〜０．６とされる。グラファイトの存在比が０
．１に満たない場合には、 Ｒ２０およびＲ（ＴＰ−２
０）／ Ｒ２０が大きく、存在比が０．６を超えるとＲ
ＴＰ／Ｒ２０が小さくなるのでいずれも好ましくない。
なお、グラフディトの存在比は下記式により算出する。
また１本発明において用いるカーボンブラックは表面積
が２０〜１００ｒｒｌ／ｉ （Ｊ３ＥＴ法による測定値
）であり、グラファイトは平均粒子径が１０μｍ以下で
ある。カーボンブラックの表面積が２０ｄ／ｊｉよｐも
小さい場合には、該カーボンブラックの谷すよがかさば
）、樹脂ｐよびグラファイトとの均一混合が困難になる
ばかりでなく、この混合物を成形しても実用的な機械的
強度を有する成形物が得られず、１ｏＯｙｒ／／ｇを超
えるとＲＴ））／Ｒ２０が小さくなるのでいずれも好ま
しくない、、また、グラファイトの平均粒子径が１０μ
鴨よりも大きいと、Ｒ（ＴＰ−ｘｏ ） ／Ｒ２０が小
さくなるので好ましくない。
が２０〜１００ｒｒｌ／ｉ （Ｊ３ＥＴ法による測定値
）であり、グラファイトは平均粒子径が１０μｍ以下で
ある。カーボンブラックの表面積が２０ｄ／ｊｉよｐも
小さい場合には、該カーボンブラックの谷すよがかさば
）、樹脂ｐよびグラファイトとの均一混合が困難になる
ばかりでなく、この混合物を成形しても実用的な機械的
強度を有する成形物が得られず、１ｏＯｙｒ／／ｇを超
えるとＲＴ））／Ｒ２０が小さくなるのでいずれも好ま
しくない、、また、グラファイトの平均粒子径が１０μ
鴨よりも大きいと、Ｒ（ＴＰ−ｘｏ ） ／Ｒ２０が小
さくなるので好ましくない。
（実施例）
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。なお
、実施例中の「部」は「重量部」である。
、実施例中の「部」は「重量部」である。
実施例
高密度ポリエチレンベレット（三井石油化学社製、商品
名Ｈ２−５３００Ｅ）１００部に対し、表面積４５ｒｌ
／ｊ９のカーボンブラック４０部２よび平均粒子径４μ
ｍのグラファイト３０部を温度１６５℃のミキシングロ
ールにより３０分間混１１１ｆル（ポリエチレンを溶融
せしめると共に三者を均一に混合する）。
名Ｈ２−５３００Ｅ）１００部に対し、表面積４５ｒｌ
／ｊ９のカーボンブラック４０部２よび平均粒子径４μ
ｍのグラファイト３０部を温度１６５℃のミキシングロ
ールにより３０分間混１１１ｆル（ポリエチレンを溶融
せしめると共に三者を均一に混合する）。
次に、この混合物を電熱式プレス機により温度１６５℃
、圧力５ ｋＰ／ｃ１４の条件で３０分加熱加圧する。
、圧力５ ｋＰ／ｃ１４の条件で３０分加熱加圧する。
その後、圧力５ｋｆｉ’／ｃＡに保持したまま室温まで
冷却し、厚さＱ、５ｍｓ＋、縦および横が各々２０（ｍ
のシート状成形物を得る。
冷却し、厚さＱ、５ｍｓ＋、縦および横が各々２０（ｍ
のシート状成形物を得る。
このシート状物に１０Ｍｒａｄの電子線を照射してポリ
エチレンを架橋した後、表裏両面に厚さ０．５ｍｍ、；
縦および横が各々２０ＣｒＩＬの銅箔を配置し、温度１
６５℃、圧力５ｋｌ／／ｃＡの条件で熱融着せしめた後
冷却し、第１図と同構造の電流制限素子（試料番号１）
を得た。
エチレンを架橋した後、表裏両面に厚さ０．５ｍｍ、；
縦および横が各々２０ＣｒＩＬの銅箔を配置し、温度１
６５℃、圧力５ｋｌ／／ｃＡの条件で熱融着せしめた後
冷却し、第１図と同構造の電流制限素子（試料番号１）
を得た。
更に、カーボンブラックおよびグラファイトの配合１、
カーボンブラックの表面積、グラファイトの平均粒子径
を第１表に示すように設定する以外は全て試料番号１の
場合と同様に作業して、試料番号２〜７の電流制限素子
を得た。
カーボンブラックの表面積、グラファイトの平均粒子径
を第１表に示すように設定する以外は全て試料番号１の
場合と同様に作業して、試料番号２〜７の電流制限素子
を得た。
これら電流制限素子におけるＲ２０ ％ Ｒ（ＴＰ−２
０）、ＲＴＰおよびＴＰの測定データ、これらデータに
基いて算出したＲ （ＴＰ−２０）／ Ｒ２０，ＲＴＰ
／ Ｒ２０の値を第１表に示す０なお、 Ｒ２（ｌ ｓ
Ｒ（ＴＰ−２０）およびＲＴＰけディジタルマルチメ
ーターにて測定した。
０）、ＲＴＰおよびＴＰの測定データ、これらデータに
基いて算出したＲ （ＴＰ−２０）／ Ｒ２０，ＲＴＰ
／ Ｒ２０の値を第１表に示す０なお、 Ｒ２（ｌ ｓ
Ｒ（ＴＰ−２０）およびＲＴＰけディジタルマルチメ
ーターにて測定した。
比較のため、カーボンブラックの平均粒子径、グラファ
イトの表面積および両者の配合ｆｋ第１表に示すように
設定する以外は、全て試料番号１と同様に作業して得た
試料番号８〜１６の電流制限素子のデータを同時に示す
。
イトの表面積および両者の配合ｆｋ第１表に示すように
設定する以外は、全て試料番号１と同様に作業して得た
試料番号８〜１６の電流制限素子のデータを同時に示す
。
（発明の効果）
本発明は上記実施例からも判るように、初期抵抗値（Ｒ
２０）が低いはかシでなく 、 Ｒ（ＴＰ−２０）／Ｒ
ｚ。
２０）が低いはかシでなく 、 Ｒ（ＴＰ−２０）／Ｒ
ｚ。
が小さく且つＲＴｐ ／ Ｒ２０が大きく、顕著なＰＴ
Ｃ特性を示す特徴を有する。
Ｃ特性を示す特徴を有する。
第１図〜第４図はいずれも本発明に係る電流制限素子の
実例を示す側面図である。
実例を示す側面図である。
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂１００重量部に対し導電性粒子４０〜１０
０重量部が配合されており、前記導電性粒子は表面積２
０〜１００ｍ＾２／ｇのカーボンブラックおよび平均粒
子径１０μｍ以下のグラファイトであり、該グラファイ
トは導電性粒子合計量に占める存在比が０．１〜０．６
とされた導電性樹脂組成物が所定形状に成形されており
、該成形物表面に互いに隔離された２個以上の電極が設
けられていることを特徴とする電流制限素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820986A JPS6242402A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 電流制限素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820986A JPS6242402A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 電流制限素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242402A true JPS6242402A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16219675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18820986A Pending JPS6242402A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 電流制限素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242402A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01110702A (ja) * | 1987-07-24 | 1989-04-27 | Daito Tsushinki Kk | グラフト化法による自己復帰形過電流保護素子の製造方法 |
| JP2008235943A (ja) * | 1993-09-15 | 2008-10-02 | Raychem Corp | 電気的なアッセンブリ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568443A (en) * | 1979-07-03 | 1981-01-28 | Hitachi Cable Ltd | Electrically conductive polymer composition having positive temperature coefficient characteristic and heater employing the same |
| JPS56150802A (en) * | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Tdk Electronics Co Ltd | Chip type ptc thermistor and method of manufacturing same |
| JPS5982701A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | 株式会社日立製作所 | 限流素子およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP18820986A patent/JPS6242402A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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