JPS6242491A - フリツプチツプの位置決め方法 - Google Patents
フリツプチツプの位置決め方法Info
- Publication number
- JPS6242491A JPS6242491A JP60180558A JP18055885A JPS6242491A JP S6242491 A JPS6242491 A JP S6242491A JP 60180558 A JP60180558 A JP 60180558A JP 18055885 A JP18055885 A JP 18055885A JP S6242491 A JPS6242491 A JP S6242491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning
- flip chip
- plate
- hole
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テンプレート法によるフリップチップの位置
決め方法に関するものである。
決め方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、基板上に部品を実装する場合には、認識機能を持
った高価な装置によって部品の位置決めを行う方法が採
用されている。
った高価な装置によって部品の位置決めを行う方法が採
用されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来の装置は、高価であって、コストア
ップを招き、特に、多種少量生産には不利なものであっ
た。
ップを招き、特に、多種少量生産には不利なものであっ
た。
本発明は、上記問題点を除去し、経済的にを利な多種少
量生産に適したフリップチップの位置決め方法を提供す
ることを目的とする。
量生産に適したフリップチップの位置決め方法を提供す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、実装基板を固
定する基板ガイドプレートとこのプレート上に設けられ
る位置決めピンにテーパを形成した位置決め穴及び高さ
位置決め突起を有する位置決めプレート及びラフガイド
穴を有するラフガイド用プレートを三層にして位置決め
し、フリ、ブチツブを前記ラフガイド穴を通して、位置
決め穴のテーパに係合させると共にフリップチップのバ
ンプを実装基板に当接させることにより、フリップチッ
プの位置決めを行うようにしたものである。
定する基板ガイドプレートとこのプレート上に設けられ
る位置決めピンにテーパを形成した位置決め穴及び高さ
位置決め突起を有する位置決めプレート及びラフガイド
穴を有するラフガイド用プレートを三層にして位置決め
し、フリ、ブチツブを前記ラフガイド穴を通して、位置
決め穴のテーパに係合させると共にフリップチップのバ
ンプを実装基板に当接させることにより、フリップチッ
プの位置決めを行うようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、互いに位置が規制される三層のプレー
トによるフリップチップの位置決めにより、フリップチ
ップはＸ、Ｙ、Ｚ方向に精確な位置決めを行うようにす
ることができる。
トによるフリップチップの位置決めにより、フリップチ
ップはＸ、Ｙ、Ｚ方向に精確な位置決めを行うようにす
ることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係るフリップチップの実装状態断面図
、第２図は本発明を実施するための位置決め装置の分解
斜視図である。
、第２図は本発明を実施するための位置決め装置の分解
斜視図である。
これらの図において、１は実装基板、２は基板ガイドプ
レート、２−１は位置決めビン、３は位置決めプレート
、３−１はテーパ、３−２は位置決めガイド穴、３−３
は高さ位置決め突起、３−４は六角形状の係合穴、４は
ラフガイド用プレート、４−１はラフガイド穴、５はフ
リップチップ、５−１はフリップチップのバンプである
。
レート、２−１は位置決めビン、３は位置決めプレート
、３−１はテーパ、３−２は位置決めガイド穴、３−３
は高さ位置決め突起、３−４は六角形状の係合穴、４は
ラフガイド用プレート、４−１はラフガイド穴、５はフ
リップチップ、５−１はフリップチップのバンプである
。
図に示されるように、実２Ｍ板１は基板ガイドプレー１
・２上にセットされる。そして、この基板ガイドプレー
ト２には位置決めビン２−１が形成されている。その
上に位置決めプレート３を重ねる。この位置決めプレー
ト３はフリップチップ５のガイドとなるＩＯ度乃〒２０
度のテーパ３−１が形成された位置決め穴３−２、実装
基板１及び基板ガイドプレート２に先端が当接する４個
〜８個の高さ位置決め突起３−３及び位置決めピン２−
１に係合する六角形状の係合穴３−４を存する厚さ２０
０〜３００μｍのプレートである。この位置決めプレー
ト３゛を重ねる場合には位置決めピン２−１に六角形状
の係合穴３−４が係合するように位置合わせを行う。こ
の位置決めプレート３の上に、更にラフガイド用プレー
ト４を重ねる。このラフガイド用プレート４はラフガイ
ド穴４−１及び前記位置決めピン２−１に係合する六角
形状の保合穴４−２を有している。
・２上にセットされる。そして、この基板ガイドプレー
ト２には位置決めビン２−１が形成されている。その
上に位置決めプレート３を重ねる。この位置決めプレー
ト３はフリップチップ５のガイドとなるＩＯ度乃〒２０
度のテーパ３−１が形成された位置決め穴３−２、実装
基板１及び基板ガイドプレート２に先端が当接する４個
〜８個の高さ位置決め突起３−３及び位置決めピン２−
１に係合する六角形状の係合穴３−４を存する厚さ２０
０〜３００μｍのプレートである。この位置決めプレー
ト３゛を重ねる場合には位置決めピン２−１に六角形状
の係合穴３−４が係合するように位置合わせを行う。こ
の位置決めプレート３の上に、更にラフガイド用プレー
ト４を重ねる。このラフガイド用プレート４はラフガイ
ド穴４−１及び前記位置決めピン２−１に係合する六角
形状の保合穴４−２を有している。
なお、上記の穴３−４及び４−２が六角形状に形成され
ているのはそれぞれ公差干渉を除去するためである。
ているのはそれぞれ公差干渉を除去するためである。
そこで、フリップチップ５の位置決めは次のように行う
。
。
まず、フリップチップ５のバンプ５−１を下にして、ラ
フガイド用プレート４のラフガイド穴４−１を通す。
フガイド用プレート４のラフガイド穴４−１を通す。
次に、フリップチップ５の側面を位置決めプレート３の
テーパ３−１が形成された位置決めガイド穴３−２に係
合させる。
テーパ３−１が形成された位置決めガイド穴３−２に係
合させる。
次に、フリップチップ５のバンプ５−１が実装基板１に
当接する位置まで押し下げる。
当接する位置まで押し下げる。
すると、フリップチップ５は実装基板１の配線導体上に
精確に位置決めされる。
精確に位置決めされる。
即ち、Ｘ、Ｙ方向の位置は基板ガイドプレート２に形成
される位置決めビン２−１に位置決めプレート３の保合
穴３−４とラフガイド用プレート４の保合穴４−２とが
順次係合することによって精確に決められる。一方、Ｚ
（高さ）方向の位置は前記高さ位置決め突起３〜３によ
り？＃確に決められる。
される位置決めビン２−１に位置決めプレート３の保合
穴３−４とラフガイド用プレート４の保合穴４−２とが
順次係合することによって精確に決められる。一方、Ｚ
（高さ）方向の位置は前記高さ位置決め突起３〜３によ
り？＃確に決められる。
この場合、第１図に示されるように、位置決めプレート
３のテーパ３−１の先端はバンプ５−１の高さよりは高
く、フリップチップ５の厚さ内の側面に係合するように
高さ位置決め突起３−３の高さを設定する。
３のテーパ３−１の先端はバンプ５−１の高さよりは高
く、フリップチップ５の厚さ内の側面に係合するように
高さ位置決め突起３−３の高さを設定する。
この場合、実装基板１には予めクリームはんだ又ははん
だメッキされた配線導体をセットしておきリフローする
ことによるセルフアライメント効果によってフリップチ
ップ５のバンプ５−２は実装基板１の配線導体と容易に
接続される。
だメッキされた配線導体をセットしておきリフローする
ことによるセルフアライメント効果によってフリップチ
ップ５のバンプ５−２は実装基板１の配線導体と容易に
接続される。
、 なお、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり
、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり
、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば、テンプレ
ートを用いたフリップチップの位置決め方法において、
実装基板と、該実装基板が固定されると共にＳ！置され
る位置決めプレートとラフガイド用プレートを位置決め
する位置決めビンを具備する基板ガイドプレートと、テ
ーパを有する位置決め穴と高さ位置決めプレートと、該
位置決めプレート上に重ねられ、ラフガイド穴を有する
ラフガイド用プレートを設け、フリップチップのバンプ
側を下方にして前記ラフガイド穴に挿入し、次いで、前
記テーパを有する位置決め穴に係合させ、次いで、実装
基板上に該フリップチップのバンプ゛を当接させるよう
にしたので、フリソフ゛チップをテーパ加工が施された
位置決めプレートの位置決めガイド穴に入れるだけで容
易に位置決めできる。つまり、フリップチップのｘ、ｙ
、ｚ方向の位置決めを従来のように高価な認識装置を用
いることな（簡単に、しかも安価に行うことができる。
ートを用いたフリップチップの位置決め方法において、
実装基板と、該実装基板が固定されると共にＳ！置され
る位置決めプレートとラフガイド用プレートを位置決め
する位置決めビンを具備する基板ガイドプレートと、テ
ーパを有する位置決め穴と高さ位置決めプレートと、該
位置決めプレート上に重ねられ、ラフガイド穴を有する
ラフガイド用プレートを設け、フリップチップのバンプ
側を下方にして前記ラフガイド穴に挿入し、次いで、前
記テーパを有する位置決め穴に係合させ、次いで、実装
基板上に該フリップチップのバンプ゛を当接させるよう
にしたので、フリソフ゛チップをテーパ加工が施された
位置決めプレートの位置決めガイド穴に入れるだけで容
易に位置決めできる。つまり、フリップチップのｘ、ｙ
、ｚ方向の位置決めを従来のように高価な認識装置を用
いることな（簡単に、しかも安価に行うことができる。
特に、多品種少量生産向きである。
更に、小型にできるので、多面取りやホットラムなどの
加熱方式の位置決めとしても適用可能である。
加熱方式の位置決めとしても適用可能である。
第１図は本発明に係るフリップチップの実装状態断面図
、第２図は本発明を実装するための位置決め装置の分解
斜視図である。 １・・・実装基板 ２・・・基板ガイドプレート ２−１・・・位置決めビン ３・・・位置決めプレート ３−１・・・テーパ ３−２・・・位置決め穴 ３−３・・・高さ位ｉ４決め突起 ３−４・・・係合穴 ４・・・ラフガイド用プレート ４−１・・・ラフガイド穴 ４−２・・・係合穴、 ５・・・フリンブチノブ
、第２図は本発明を実装するための位置決め装置の分解
斜視図である。 １・・・実装基板 ２・・・基板ガイドプレート ２−１・・・位置決めビン ３・・・位置決めプレート ３−１・・・テーパ ３−２・・・位置決め穴 ３−３・・・高さ位ｉ４決め突起 ３−４・・・係合穴 ４・・・ラフガイド用プレート ４−１・・・ラフガイド穴 ４−２・・・係合穴、 ５・・・フリンブチノブ
Claims (1)
- テンプレートを用いたフリップチップの位置決め方法に
おいて、実装基板と、該実装基板が固定されると共に載
置される位置決めプレートとラフガイド用プレートを位
置決めする位置決めピンを具備する基板ガイドプレート
と、テーパを有する位置決め穴と高さ位置決め突起を有
する位置決めプレートと、該位置決めプレート上に重ね
られラフガイド穴を有するラフガイド用プレートとを設
け、フリップチップのバンプ側を下方にして前記ラフガ
イド穴に挿入し、次いで、該フリップチップの側面を前
記テーパを有する位置決め穴に係合させ、かつ、実装基
板上に該フリップチップのバンプを当接させるようにし
たことを特徴とするフリップチップの位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180558A JPS6242491A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | フリツプチツプの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180558A JPS6242491A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | フリツプチツプの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242491A true JPS6242491A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16085377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60180558A Pending JPS6242491A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | フリツプチツプの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242491A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257899A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の位置決め方法 |
| JPH0453240A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Sharp Corp | チップ搭載方法 |
| JP2008078212A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sanwa System Engineering Kk | 精密部品の位置決め装置 |
| JP2009088008A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置製造用治具、半導体装置の製造方法 |
| JP2012142640A (ja) * | 2012-05-01 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60180558A patent/JPS6242491A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03257899A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の位置決め方法 |
| JPH0453240A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Sharp Corp | チップ搭載方法 |
| JP2008078212A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sanwa System Engineering Kk | 精密部品の位置決め装置 |
| JP2009088008A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置製造用治具、半導体装置の製造方法 |
| JP2012142640A (ja) * | 2012-05-01 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
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