JPH04105390A - 基板機構 - Google Patents

基板機構

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JPH04105390A
JPH04105390A JP22099890A JP22099890A JPH04105390A JP H04105390 A JPH04105390 A JP H04105390A JP 22099890 A JP22099890 A JP 22099890A JP 22099890 A JP22099890 A JP 22099890A JP H04105390 A JPH04105390 A JP H04105390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
box
shaped
substrate
present
Prior art date
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Pending
Application number
JP22099890A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Sugiyama
慎一 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH04105390A publication Critical patent/JPH04105390A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は基板上の電子部品等の上部にも部品を載置てき
る構成をとる高密度実装か可能な基板機構に関するもの
である。
［従来の技術］ 第３図は、従来の基板機構の概略構成を示す断面図であ
る。第３図に示すように、従来、基板ｌＯ上に載置され
たＩＣ等の電子部品１１の上面に他の部品を実装しよう
とする際には、既設の基板１０の上部に隣接して新規の
基板１２を設けて電子部品１３を実装し、これら２つの
基板ｌＯ及び１２を不図示のビンを介して半田工４てパ
ターン１５とハイフリットＩＣ等の端子１７と半田付け
するなど、ハイフリットＩＣのように構成していた。
［発明か解決しようとする課題］ しかしなから、上記従来例ては、ハイフリットＩＣのよ
うに決められたピッチ間て２つの基板を接続するため、
配線に制約を強いられるような欠点かあった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、配線に制約を強いることなく、自由なピーツチで複数
の基板を接続することのできる基板機構を提供すること
を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、この発明の基板機構は上
面に少くとも１つの電子部品か載置されて電気的に接続
された第１の基板の上部に、箱型を形成する第２の基板
を設け、この第２の基板上に他の電子部品類をＪ！置し
て電気的に接続し、かつ、上記第１の基板と第２の基板
とを相互に電気的に接続した構成を有するものである。
［作用］ 本発明によれば、第１の基板上にａｈａされたＩＣ等の
電子部品の北部に箱型を形成する第２の基板を設けるこ
とにより、この箱型を形成する基板上に他の電子部品等
を載置てきるようになり、更に第１の基板の側面にも直
立した２面以上の箱型の第２の基板の側面かあるため、
パターンて自由に、箱怨の第２の基板上の部品と第１の
基板上の部品とを電気的に接続することを可能にしたも
のである。また、箱型の第２の基板側面に部品を実装す
ることも可能であり、さらなる高密度化を可能にしてい
る。
［実施例］ 本発明の実施例を図面を参照しなから説明する。
第１図は本発明の一実施例の基板機構の斜視図であり、
第２図は第１図の線イーイの断面図である。
第１図、第２図において、■はＩＣ等の電子部品かＪ！
置されている基板、２は電子部品、３は箱型の基板の上
面部、４は箱型の基板の側面部、５は箱型の基板３上に
ＩＩＮされた部品、６．７は半田、８は基板１　、ｈの
パターン、９は箱型の基板３．４上のパターンである。
半田６て箱型の基板の側面部４と他方の基板ｌとを機械
的に、また箱型の基板３．４上の電子部品５と他方の基
板１上の電子部品２とを電気的に接続する。同様に半田
７て箱型の基板３，４の上面部３と側面部４とを機械的
並びに電気的に接続する。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は第１の基板上に載置され
たＩＣ等の電子部品の上部に箱型を形成する基板を新設
することにより、箱型基板上に他の部品を載置すること
かでき、しかも箱型基板と第１の基板間でＩＣ端子等の
ピッチに制約されずにパターンを設けることかできる効
果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の基板機構の斜視図、第２図
は第１図の線イーイの断面図、第３図は従来の基板機構
の概略構成を示す断面図である。 図中。 １．３，４，１０，１２：基板 ２、５．１１．１３：電子部品 ６．７．１４：半田 ８、９．１５．１６：パターン １７：端子 代理人　弁理士　１）北　嵩　晴 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上面に少くとも１つの電子部品が載置されて電気的に
    接続された第１の基板の上部に、箱型を形成する第２の
    基板を設け、この第２の基板上に他の電子部品類を載置
    して電気的に接続し、かつ、上記第１の基板と第２の基
    板とを相互に電気的に接続したことを特徴とする基板機
    構。
JP22099890A 1990-08-24 1990-08-24 基板機構 Pending JPH04105390A (ja)

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JP22099890A JPH04105390A (ja) 1990-08-24 1990-08-24 基板機構

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JP22099890A JPH04105390A (ja) 1990-08-24 1990-08-24 基板機構

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JPH04105390A true JPH04105390A (ja) 1992-04-07

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5570274A (en) * 1993-11-29 1996-10-29 Nec Corporation High density multichip module packaging structure
WO1997029621A1 (en) * 1996-02-06 1997-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same
CN108513436A (zh) * 2018-04-27 2018-09-07 维沃移动通信有限公司 移动终端、移动终端的电路板及其制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5570274A (en) * 1993-11-29 1996-10-29 Nec Corporation High density multichip module packaging structure
WO1997029621A1 (en) * 1996-02-06 1997-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same
US6084780A (en) * 1996-02-06 2000-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed circuit board with high electronic component density
CN108513436A (zh) * 2018-04-27 2018-09-07 维沃移动通信有限公司 移动终端、移动终端的电路板及其制作方法
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