JPS6244830B2 - - Google Patents
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- JPS6244830B2 JPS6244830B2 JP16668580A JP16668580A JPS6244830B2 JP S6244830 B2 JPS6244830 B2 JP S6244830B2 JP 16668580 A JP16668580 A JP 16668580A JP 16668580 A JP16668580 A JP 16668580A JP S6244830 B2 JPS6244830 B2 JP S6244830B2
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 60
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
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- G—PHYSICS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光コネクタを具備する光フアイバケー
ブルを介して電気−光−電気の光通信を行なう時
に使用する光モジユール及びその製造方法に関す
るものである。
ブルを介して電気−光−電気の光通信を行なう時
に使用する光モジユール及びその製造方法に関す
るものである。
光伝送装置では、波形整形器、電流増幅器、電
気−光変換用発光ダイオード及び光コネクタ結合
部からなる送信用の光モジユールを介して入力電
気信号を光信号に変換し、この光信号を光コネク
タ結合部に装着された光コネクタにより光フアイ
バケーブルの一端部に導入し、光フアイバケーブ
ルの他端部の光コネクタを、光コネクタ結合部、
光−電気変換用PIN（PN）ホトダイオード、増
幅器及び波形整形器からなる受信用の光モジユー
ルの光コネクタ結合部に装着し、光フアイバケー
ブルを介して伝送されてきた光信号を受信用のモ
ジユールにより出力電気信号として取り出す構造
を有している。
気−光変換用発光ダイオード及び光コネクタ結合
部からなる送信用の光モジユールを介して入力電
気信号を光信号に変換し、この光信号を光コネク
タ結合部に装着された光コネクタにより光フアイ
バケーブルの一端部に導入し、光フアイバケーブ
ルの他端部の光コネクタを、光コネクタ結合部、
光−電気変換用PIN（PN）ホトダイオード、増
幅器及び波形整形器からなる受信用の光モジユー
ルの光コネクタ結合部に装着し、光フアイバケー
ブルを介して伝送されてきた光信号を受信用のモ
ジユールにより出力電気信号として取り出す構造
を有している。
次に第１図により従来の光伝送装置の一例を説
明する。
明する。
即ち送信用の光モジユール１は、破線で示すシ
ールド箱２内に所定の配線が形成されたプリント
配線基板３を備えている。このプリント配線基板
３には所定位置に外部導線４が取付けられ、４１
には電源として＋5V、４２には第２図ａの曲線
１１で示す入力電気信号、４３には接地電位が接
続される。なお４４は空リードフームである。電
気信号は波形整形用IC５で第２図ｂに曲線１２
で示す電気信号に整形され、電流増幅用トランジ
スタ６で第２図ｃに曲線１３で示す電気信号に電
流増幅され、更に抵抗７を介して基板８に支持さ
れた送信側の光コネクタ結合部９内の電気−光変
換用発光ダイオード（LED）１０からに加えら
れる。この電気−光変換用発光ダイオード１０か
らの第２図ｄに曲線１４で示す光信号を送信側の
光コネクタ２１、光フアイバケーブル２２及び受
信側の光コネクタ２３を介して受信用の光モジユ
ール３１に導入する。この受信用の光モジユール
３１は破線で示すシールド箱３２内に設けられた
基板３８に支持された受信側の光コネクタ結合部
３９内の光−電気変換用PIN（PN）ホトダイオ
ード４０により、光フアイバケーブル２２内を伝
送する時に変形した第３図ａに曲線４１で示す光
信号がそのまま第３図ｂに曲線４２で示す電気信
号に変換されたのち、増幅器３６により、第３図
ｃに曲線４３で示す電気信号が増幅され、更に波
形整形用IC３５により、第３図ｄに曲線４４で
示す電気信号に変換されるようになつている。な
お、外部導線３４のうち、３４１には電源として
＋5Vが印加され、３４２からは出力電気信号が
取り出され、３４３は接地電位となつており、３
４４は空リードフレームである。
ールド箱２内に所定の配線が形成されたプリント
配線基板３を備えている。このプリント配線基板
３には所定位置に外部導線４が取付けられ、４１
には電源として＋5V、４２には第２図ａの曲線
１１で示す入力電気信号、４３には接地電位が接
続される。なお４４は空リードフームである。電
気信号は波形整形用IC５で第２図ｂに曲線１２
で示す電気信号に整形され、電流増幅用トランジ
スタ６で第２図ｃに曲線１３で示す電気信号に電
流増幅され、更に抵抗７を介して基板８に支持さ
れた送信側の光コネクタ結合部９内の電気−光変
換用発光ダイオード（LED）１０からに加えら
れる。この電気−光変換用発光ダイオード１０か
らの第２図ｄに曲線１４で示す光信号を送信側の
光コネクタ２１、光フアイバケーブル２２及び受
信側の光コネクタ２３を介して受信用の光モジユ
ール３１に導入する。この受信用の光モジユール
３１は破線で示すシールド箱３２内に設けられた
基板３８に支持された受信側の光コネクタ結合部
３９内の光−電気変換用PIN（PN）ホトダイオ
ード４０により、光フアイバケーブル２２内を伝
送する時に変形した第３図ａに曲線４１で示す光
信号がそのまま第３図ｂに曲線４２で示す電気信
号に変換されたのち、増幅器３６により、第３図
ｃに曲線４３で示す電気信号が増幅され、更に波
形整形用IC３５により、第３図ｄに曲線４４で
示す電気信号に変換されるようになつている。な
お、外部導線３４のうち、３４１には電源として
＋5Vが印加され、３４２からは出力電気信号が
取り出され、３４３は接地電位となつており、３
４４は空リードフレームである。
然るにこの様な光伝送装置に於ては、送信用の
光モジユール１、受信用の光モジユール３１は前
述したようにシールド箱２，３２中に電気−光変
換用発光ダイオード１０、光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード４０を除いてプリント配線
板などに個々の部品が装着されているので、外形
も大きく、これら個々の部品からなる回路（本発
明では周辺回路と云う）の組立時間がかかり高価
となるし、また半田付などの接続部も多く信頼性
に乏しいし、更に光コネクタ結合部９，３９に組
み込まれる発光ダイオード１０やホトダイオード
４０がいずれもメタルカンに透明部材からなる窓
を設けた素子を挿入固定して使用しているため、
これらの素子の光強度分布や光受光分布の最良な
位置に数μｍ乃至数10μｍの精度で光フアイバの
光学研磨された端面部を正確に合せることが極め
て困難であり、同じように製作された送信用の光
モジユールや受信用の光モジユールを使用して同
一入力電気信号を加えても同一出力電気信号が得
られないと云う欠点があつた。
光モジユール１、受信用の光モジユール３１は前
述したようにシールド箱２，３２中に電気−光変
換用発光ダイオード１０、光−電気変換用PIN
（PN）ホトダイオード４０を除いてプリント配線
板などに個々の部品が装着されているので、外形
も大きく、これら個々の部品からなる回路（本発
明では周辺回路と云う）の組立時間がかかり高価
となるし、また半田付などの接続部も多く信頼性
に乏しいし、更に光コネクタ結合部９，３９に組
み込まれる発光ダイオード１０やホトダイオード
４０がいずれもメタルカンに透明部材からなる窓
を設けた素子を挿入固定して使用しているため、
これらの素子の光強度分布や光受光分布の最良な
位置に数μｍ乃至数10μｍの精度で光フアイバの
光学研磨された端面部を正確に合せることが極め
て困難であり、同じように製作された送信用の光
モジユールや受信用の光モジユールを使用して同
一入力電気信号を加えても同一出力電気信号が得
られないと云う欠点があつた。
本発明は前述した従来の欠点に鑑みなされたも
のであり、小型、安価であり、極めて高精度で安
定した電気−光−電気の変換を行なうことが可能
な光伝送装置の送信（受信）用の光モジユール及
びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
のであり、小型、安価であり、極めて高精度で安
定した電気−光−電気の変換を行なうことが可能
な光伝送装置の送信（受信）用の光モジユール及
びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
次に本発明の光モジユールの一実施例を第４図
乃至第７図により説明する。
乃至第７図により説明する。
即ち、送信（受信）用の光モジユール５１の外
形は第４図に示すように断面ほぼ凸字形をなし、
光不透過性モールド部材からなる第２段のモール
ド体５２と、このモールド体５２の一主面５２１
の中央部に一体形成された光コネクタ結合部５
９、この光コネクタ結合部５９を挾むように設け
られた一対の取付孔部５３及び底面に植設された
４本のリードフレーム群５４からなり、その内部
構造は第５図及び第６図に示すように、銀めつき
された４本のリードフレーム群５４の空リードフ
レーム５４４の突出部にはチツプ状の発光（受
光）素子６０が導電ペーストを介してマウントさ
れ、また接地リードフレーム５４３の端部近傍に
は波形整形、増幅などの部品を一体形成または個
別に形成したチツプ状のIC素子５５が同じく導
電ペーストを介してマウントされ、電源用リード
フレーム５４１、入力（出力）電気信号用リード
フレーム５４２、接地リードフレーム５４３、空
リードフレーム５４４、IC素子５５及び発光
（受光）素子６０は所定の回路構成をなすように
例えば25μｍφの金からなるボンデング線５６に
より熱圧着ボンデングされる。次にリードフレー
ム群５４などを基準として例えば日東電工製透明
熱硬化エポキシ樹脂MP−8500を温度160℃、圧力
30Kg／cm2の条件で発光（受光）素子６０、IC素
子５５及びボンデング線５６を被覆するように第
１段のモールドとしてのトランスフアーモールド
を行ない透明モールド体５７を形成する。
形は第４図に示すように断面ほぼ凸字形をなし、
光不透過性モールド部材からなる第２段のモール
ド体５２と、このモールド体５２の一主面５２１
の中央部に一体形成された光コネクタ結合部５
９、この光コネクタ結合部５９を挾むように設け
られた一対の取付孔部５３及び底面に植設された
４本のリードフレーム群５４からなり、その内部
構造は第５図及び第６図に示すように、銀めつき
された４本のリードフレーム群５４の空リードフ
レーム５４４の突出部にはチツプ状の発光（受
光）素子６０が導電ペーストを介してマウントさ
れ、また接地リードフレーム５４３の端部近傍に
は波形整形、増幅などの部品を一体形成または個
別に形成したチツプ状のIC素子５５が同じく導
電ペーストを介してマウントされ、電源用リード
フレーム５４１、入力（出力）電気信号用リード
フレーム５４２、接地リードフレーム５４３、空
リードフレーム５４４、IC素子５５及び発光
（受光）素子６０は所定の回路構成をなすように
例えば25μｍφの金からなるボンデング線５６に
より熱圧着ボンデングされる。次にリードフレー
ム群５４などを基準として例えば日東電工製透明
熱硬化エポキシ樹脂MP−8500を温度160℃、圧力
30Kg／cm2の条件で発光（受光）素子６０、IC素
子５５及びボンデング線５６を被覆するように第
１段のモールドとしてのトランスフアーモールド
を行ない透明モールド体５７を形成する。
次に光コネクタ結合部５９となる円筒状内壁
部、即ち破線で示す送信（受信）側の光コネクタ
のプラグ６３を挿入し得る内壁部に相当する第１
の金型７１と、この第１の金型７１と共に透明モ
ールド体５７を挾持し位置ぎめし得る第２の金型
７２により透明モールド体５７を固定し、更にこ
の第１の金型７１及び第２の金型７２と共に第４
図に示す外形を形成出来る他の金型を使用し、例
えば住友ベークライト製黒色熱硬化エポキシ樹脂
EME−155Fを温度165℃、圧力80Kg／cm2の条件
で第２段のモールドを行ない、光不透過モールド
体５２を形成し、第１の金型７１、第２の金型７
２及び他の金型を除去し、第４図に示す送信（受
信）用の光モジユール５１を完成する。この場
合、光コネクタのプラグ６３の光フアイバケーブ
ルの中芯部６４の中心軸とチツプ状の発光（受
光）素子６０の発光（受光）中心即ち光軸がほぼ
一致するように第２段のモールドを行なうことが
重要であり、この第２段のモールドの前にチツプ
状の発光（受光）素子６０の発光（受光）中心を
光学的に測定し第１の金型７１、第２の金型７２
及び他の金型の位置合せを行なうことが望まし
い。
部、即ち破線で示す送信（受信）側の光コネクタ
のプラグ６３を挿入し得る内壁部に相当する第１
の金型７１と、この第１の金型７１と共に透明モ
ールド体５７を挾持し位置ぎめし得る第２の金型
７２により透明モールド体５７を固定し、更にこ
の第１の金型７１及び第２の金型７２と共に第４
図に示す外形を形成出来る他の金型を使用し、例
えば住友ベークライト製黒色熱硬化エポキシ樹脂
EME−155Fを温度165℃、圧力80Kg／cm2の条件
で第２段のモールドを行ない、光不透過モールド
体５２を形成し、第１の金型７１、第２の金型７
２及び他の金型を除去し、第４図に示す送信（受
信）用の光モジユール５１を完成する。この場
合、光コネクタのプラグ６３の光フアイバケーブ
ルの中芯部６４の中心軸とチツプ状の発光（受
光）素子６０の発光（受光）中心即ち光軸がほぼ
一致するように第２段のモールドを行なうことが
重要であり、この第２段のモールドの前にチツプ
状の発光（受光）素子６０の発光（受光）中心を
光学的に測定し第１の金型７１、第２の金型７２
及び他の金型の位置合せを行なうことが望まし
い。
この様にして完成された送信（受信）用の光モ
ジユールに於ては金型７２による位置ぎめ用開口
部７３が残るため、キヤツプ７４を挿入し外観を
良好とすることが望ましい。図に於て５８は取り
付けねじ部である。
ジユールに於ては金型７２による位置ぎめ用開口
部７３が残るため、キヤツプ７４を挿入し外観を
良好とすることが望ましい。図に於て５８は取り
付けねじ部である。
前述した構造の送信（受信）用の光モジユール
５１の利点は第１に極めて小形になること。第２
にチツプ状の発光（受光）素子、及び周辺回路を
含むチツプ状IC素子をアセンブリするだけであ
るので組立時間が短かいこと。第３に接続個所が
大幅に減少するので高信頼性であること。第４に
モールド成形時に極めて容易に光コネクタと光軸
を合わせてチツプ状の発光（受光）素子を設ける
ことが可能であること。第５に安価に作ることが
出来ること。
５１の利点は第１に極めて小形になること。第２
にチツプ状の発光（受光）素子、及び周辺回路を
含むチツプ状IC素子をアセンブリするだけであ
るので組立時間が短かいこと。第３に接続個所が
大幅に減少するので高信頼性であること。第４に
モールド成形時に極めて容易に光コネクタと光軸
を合わせてチツプ状の発光（受光）素子を設ける
ことが可能であること。第５に安価に作ることが
出来ること。
前記実施例に於ては第２の金型７２を１個使用
したが、この第２の金型７２を複数個使用して第
１の金型７１との間により完全に位置ぎめするこ
とも可能であり、また、この第２の金型７２によ
る位置ぎめ用開口部７３を積極的に利用する構造
として第８図に示すように透明モールド体５７中
のチツプ状の発光（受光）素子６０やチツプ状の
IC素子５５の冷却用として透明モールド体５７
に当接し、外部に放熱板７５１を用するキヤツプ
７５を挿入し得ることもまた勿論である。
したが、この第２の金型７２を複数個使用して第
１の金型７１との間により完全に位置ぎめするこ
とも可能であり、また、この第２の金型７２によ
る位置ぎめ用開口部７３を積極的に利用する構造
として第８図に示すように透明モールド体５７中
のチツプ状の発光（受光）素子６０やチツプ状の
IC素子５５の冷却用として透明モールド体５７
に当接し、外部に放熱板７５１を用するキヤツプ
７５を挿入し得ることもまた勿論である。
第１図は一般の光伝送装置を示す斜視図、第２
図は送信用の光モジユール内の主要部のそれぞれ
の波形を示す曲線図、第３図は受信用の光モジユ
ール内の主要部のそれぞれの波形を示す曲線図、
第４図乃至第７図は本発明の光モジユールの一実
施例を示す図であり、第４図は斜視図、第５図は
第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して見た断面図、
第６図は透明モールド体中の回路構成を示す平面
図、第７図は第１の金型と第２の金型で透明モー
ルド体を支持した状態を示す断面図、第８図は位
置ぎめ用開口部を積極的に利用した光モジユール
を示す断面図である。 １，３１，５１……光モジユール、５，３５，
５５……IC素子、９，３９，５９……光コネク
タ結合部、１０，４０，６０……電気−光（光−
電気）変換素子、５２……光不透過モールド体、
５７……透明モールド体、７１……第１の金型、
７２……第２の金型、７３……位置ぎめ用開口
部、７４，７５……キヤツプ。
図は送信用の光モジユール内の主要部のそれぞれ
の波形を示す曲線図、第３図は受信用の光モジユ
ール内の主要部のそれぞれの波形を示す曲線図、
第４図乃至第７図は本発明の光モジユールの一実
施例を示す図であり、第４図は斜視図、第５図は
第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して見た断面図、
第６図は透明モールド体中の回路構成を示す平面
図、第７図は第１の金型と第２の金型で透明モー
ルド体を支持した状態を示す断面図、第８図は位
置ぎめ用開口部を積極的に利用した光モジユール
を示す断面図である。 １，３１，５１……光モジユール、５，３５，
５５……IC素子、９，３９，５９……光コネク
タ結合部、１０，４０，６０……電気−光（光−
電気）変換素子、５２……光不透過モールド体、
５７……透明モールド体、７１……第１の金型、
７２……第２の金型、７３……位置ぎめ用開口
部、７４，７５……キヤツプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 入力電気信号を電気−光変換を行ない、光フ
アイバケーブルを介して伝送し更に光−電気変換
を行ない出力電気信号として取り出す時に使用さ
れる送信（受信）用の光モジユールに於て、前記
電気−光（光−電気）変換を行なう変換素子及び
その周辺回路、または前記変換素子を含む前記周
辺回路が透明モールド体により被覆されていると
共に前記変換素子に対応して設けられる光コネク
タ接合部の内壁部及び前記光コネクタ接合部に前
記透明モールド体を介して対設された少なくとも
１個の位置ぎめ用開口部を除き光不透過モールド
体で外形が形成され、前記位置ぎめ用開口部にキ
ヤツプを挿入し得るようにしたことを特徴とする
光モジユール。 ２ 入力電気信号を電気−光変換を行ない、光フ
アイバケーブルを介して伝送し、更に光−電気変
換を行ない出力電気信号として取り出す時に使用
される送信（受信）用の光モジユールの製造方法
に於て、前記電気−光（光−電気）変換を行なう
変換素子及びその周辺回路、または前記変換素子
を含む前記周辺回路をリードフレーム群上にマウ
ントし所望の配線を行なつた後に、透明モールド
部材により前記リードフレーム群の一部を除いて
モールドを行ない透明モールド体を形成する工程
と、前記透明モールド体を前記変換素子の光軸に
沿つて設けられた光コネクタ接合部の内径を有す
る第１の金型及びこの第１の金型に対設して前記
透明モールド体を挾持し位置ぎめし得る少なくと
も１個の第２の金型にて支持する工程と、前記透
明モールド体の外部を光不透過モールド部材によ
り他の金型を使用し所定外形を有する光不透過モ
ールド体を形成する工程と、前記第１の金型、第
２の金型及び他の金型を除去する工程とを具備す
ることを特徴とする光モジユールの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668580A JPS5791570A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light module and manufacture therefor |
| DE8181305590T DE3175956D1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Module for a fiber optic link |
| EP81305590A EP0053482B1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Module for a fiber optic link |
| US06/610,171 US4539476A (en) | 1980-11-28 | 1984-05-14 | Module for a fiber optic link |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16668580A JPS5791570A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light module and manufacture therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791570A JPS5791570A (en) | 1982-06-07 |
| JPS6244830B2 true JPS6244830B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=15835829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16668580A Granted JPS5791570A (en) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | Light module and manufacture therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5791570A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095932A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Sharp Corp | 半導体装置、その製造方法および電子機器 |
| JP5094751B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-12-12 | シャープ株式会社 | リードフレーム、基板、光結合装置および電子機器 |
-
1980
- 1980-11-28 JP JP16668580A patent/JPS5791570A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791570A (en) | 1982-06-07 |
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