JPS6052600B2 - 光モジユ−ルの製造方法 - Google Patents
光モジユ−ルの製造方法Info
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- JPS6052600B2 JPS6052600B2 JP55166686A JP16668680A JPS6052600B2 JP S6052600 B2 JPS6052600 B2 JP S6052600B2 JP 55166686 A JP55166686 A JP 55166686A JP 16668680 A JP16668680 A JP 16668680A JP S6052600 B2 JPS6052600 B2 JP S6052600B2
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- Japan
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- mold
- optical
- light
- transparent
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4206—Optical features
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光コネクタを具備する光ファイバーケーブル
を介して電気−光−電気の光通信を行なう時に使用する
光モジュールの製造方法に関するものである。
を介して電気−光−電気の光通信を行なう時に使用する
光モジュールの製造方法に関するものである。
光伝送装置は入力電気信号を波形整形器、電流増幅器
、電気−光変換用発光ダイオード及び光コネクタ結合部
からなる送信用の光モジュールを介して光信号を光コネ
クタ結合部に装着された光コネクタにより光ファイバー
ケーブルの一端部に導入し、次に光ファイバーケーブル
の他端部の光コネクタを光コネクタ結合部、光−電気変
換用Ｒ囚（ＰＮ）ホトダイオード、増幅器及び波形整形
器からなる受信用の光モジュールを介して出力電気信号
として取り出す構造を有している。
、電気−光変換用発光ダイオード及び光コネクタ結合部
からなる送信用の光モジュールを介して光信号を光コネ
クタ結合部に装着された光コネクタにより光ファイバー
ケーブルの一端部に導入し、次に光ファイバーケーブル
の他端部の光コネクタを光コネクタ結合部、光−電気変
換用Ｒ囚（ＰＮ）ホトダイオード、増幅器及び波形整形
器からなる受信用の光モジュールを介して出力電気信号
として取り出す構造を有している。
次に第１図により従来の光伝送装置の−例を説明する
。
。
即ち、送信用の光モジュール１においては、破線で示
すシールド箱２内に所定の配線が形成されたプリント配
線基板３が設けられ、また基板の所定位置に外部導線４
が取付けられている。
すシールド箱２内に所定の配線が形成されたプリント配
線基板３が設けられ、また基板の所定位置に外部導線４
が取付けられている。
外部導線４１には電源として＋５Ｖが、４２には第２図
ａの曲線１１で示す入力電気信号が、また４３には接地
電位が接続される。４、は空フレームである。
ａの曲線１１で示す入力電気信号が、また４３には接地
電位が接続される。４、は空フレームである。
入力電気信号は、波形整形用ＩＣ５で第２図をに曲線１
２で示す電気信号に整形され、電流増幅用トランジスタ
６で第２図ｃに曲線１３で示す電気信号に電流増幅され
、更に抵抗７を介して基板８に支持された送信側の光コ
ネクタ結合部９内の電気−光変換用発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）１０に加えられる。この電気−光変換用発光ダイ
オード１０からの第２図ｄに曲線１４で示す光信号を送
信側の光コネクタ２１、光ファイバケーブル２２及び受
信側の光コネクタ２３を介して受信用の光モジュール３
１に導入する。この受信用の光モジュール３１では破線
で示すシールド箱３２内に設けられた基板３８に支持さ
れた受信側の光コネクタ結合部３９内の光一電気変換用
ＰＩＮ（ＰＮ）ホトダイオード４０により、光ファイバ
ーケーブル２２内を伝送する時に変形した第３図ａに曲
線４１で示す光信号がそのまま第３図ｂに曲線４２で示
す電気信号に変換される。この電気信号は、増幅器３６
により、第３図ｃに曲線４３で示す電気信号に増幅され
、更に波形整形用１Ｃ３５により、第３図ｄに曲線４４
で示す電気信号に変換されるようになつている。なお、
外部導線３４のうち、３４１には電源として＋５が印加
され、３４２からは出力電気信号が取り出され、３４３
は接地電位となつており、また３４，は空フレームであ
る。然るにこの様な光伝送装置に於ては、送信用の光モ
ジュール１、受信用の光モジュール３１は前述したよう
にシールド箱２，３２中に電気一光変換用発光ダイオー
ド１０、光一電気変換用ＰＩＮ（ＰＮ）ホトダイオード
４０を除いてプリント配線板などに個々の部品が装着さ
れているので外形も大きく、これら個々の部品からなる
回路（本発明では周辺回路と云う）の組立時間がかかり
高価となる。
２で示す電気信号に整形され、電流増幅用トランジスタ
６で第２図ｃに曲線１３で示す電気信号に電流増幅され
、更に抵抗７を介して基板８に支持された送信側の光コ
ネクタ結合部９内の電気−光変換用発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）１０に加えられる。この電気−光変換用発光ダイ
オード１０からの第２図ｄに曲線１４で示す光信号を送
信側の光コネクタ２１、光ファイバケーブル２２及び受
信側の光コネクタ２３を介して受信用の光モジュール３
１に導入する。この受信用の光モジュール３１では破線
で示すシールド箱３２内に設けられた基板３８に支持さ
れた受信側の光コネクタ結合部３９内の光一電気変換用
ＰＩＮ（ＰＮ）ホトダイオード４０により、光ファイバ
ーケーブル２２内を伝送する時に変形した第３図ａに曲
線４１で示す光信号がそのまま第３図ｂに曲線４２で示
す電気信号に変換される。この電気信号は、増幅器３６
により、第３図ｃに曲線４３で示す電気信号に増幅され
、更に波形整形用１Ｃ３５により、第３図ｄに曲線４４
で示す電気信号に変換されるようになつている。なお、
外部導線３４のうち、３４１には電源として＋５が印加
され、３４２からは出力電気信号が取り出され、３４３
は接地電位となつており、また３４，は空フレームであ
る。然るにこの様な光伝送装置に於ては、送信用の光モ
ジュール１、受信用の光モジュール３１は前述したよう
にシールド箱２，３２中に電気一光変換用発光ダイオー
ド１０、光一電気変換用ＰＩＮ（ＰＮ）ホトダイオード
４０を除いてプリント配線板などに個々の部品が装着さ
れているので外形も大きく、これら個々の部品からなる
回路（本発明では周辺回路と云う）の組立時間がかかり
高価となる。
また半田付などの接続部も多く信頼性に乏しい。更に光
コネクタ結合部９，３９に組み込まれる発光ダイオード
１０やホトダイオード４０がいずれもメタルガンに透明
部材からなる窓を設けた素子であり、これら素子が光コ
ネクタ結合部に挿入固定されているため、これらの素子
の光強度分布や光受光分布の最良な位置に数μｍ乃至１
０μｍの精度で光ファイバーの光学研磨された端面部−
を正確に合せることが極めて困難である。またそのため
、同じように製作された送信用の光モジュールや受信用
の光モジュールを使用して同一人力電気信号を加えても
、同一出力電気信号が得られないと云う欠点があつた。
本発明は前述した従来の欠点に鑑みなされたものであり
、小型、安価であり、極めて高精度で安定した電気一光
一電気の変換を行なうことが可能な光伝送装置の送信（
受信）用の光モジュールの製造方法を提供することを目
的としている。
コネクタ結合部９，３９に組み込まれる発光ダイオード
１０やホトダイオード４０がいずれもメタルガンに透明
部材からなる窓を設けた素子であり、これら素子が光コ
ネクタ結合部に挿入固定されているため、これらの素子
の光強度分布や光受光分布の最良な位置に数μｍ乃至１
０μｍの精度で光ファイバーの光学研磨された端面部−
を正確に合せることが極めて困難である。またそのため
、同じように製作された送信用の光モジュールや受信用
の光モジュールを使用して同一人力電気信号を加えても
、同一出力電気信号が得られないと云う欠点があつた。
本発明は前述した従来の欠点に鑑みなされたものであり
、小型、安価であり、極めて高精度で安定した電気一光
一電気の変換を行なうことが可能な光伝送装置の送信（
受信）用の光モジュールの製造方法を提供することを目
的としている。
次に本発明の光モジュールの製造方法の一実施例を第４
図乃至第８図により説明する。即ぢ本製造方法によつて
出来た送信（受信）用の光モジュール５１の外形は第４
図に示すように断面ほぼ凸字形をなし、光不透過性モー
ルド部材からなるモールド体５２と、このモールド体５
２の一主面５２１の中央部に一体形成された光コネクタ
結合部５９、この光コネクタ結合部５９を挾むように設
けられた一対の取付孔部５３及び底面に植設された４本
のリードフレーム群５４からなる。
図乃至第８図により説明する。即ぢ本製造方法によつて
出来た送信（受信）用の光モジュール５１の外形は第４
図に示すように断面ほぼ凸字形をなし、光不透過性モー
ルド部材からなるモールド体５２と、このモールド体５
２の一主面５２１の中央部に一体形成された光コネクタ
結合部５９、この光コネクタ結合部５９を挾むように設
けられた一対の取付孔部５３及び底面に植設された４本
のリードフレーム群５４からなる。
その内部構造及び製造方法は第５図乃至第８図に示され
る。
る。
まず第６図に示すように銀めつきさｊれた４本のリード
フレーム群５４の空リードフレーム５４，の突出部には
チップ状の発光（受光）素子６０が導電ペーストを介し
てマウントされ、また接地リードフレーム５４３の端部
近傍には波形整形増幅などの部品を一体形成または個別
に形成したチップ状のＩＣ素子５５が同じく導電ペース
トを介してマウントされる。電源用リードフレーム５４
１、入力（出力）電気信号用リードフレーム５４２、接
地リードフレーム５４３、空リードフレーム５４４、Ｉ
Ｃ素子５５及び発光（受光）素子６０は所定の回路構成
をなすように例えば２５μｍφの金からなるボンデング
線５６により熱圧着ボンデングされる。次にリードフレ
ーム群５４などを基準として例えば日東電工製透明熱硬
化エポキシ樹脂ＭＰ−８５００を温度１６０Ｃ１圧力３
０ｋ９／Ｃ！ｉの条件で発光（受光）素子６０，ＩＣ素
子５５及びボンデング線５６及びリードフレーム群５４
の一部を被覆するように１５０〜１６Ｃ）Ｃに加熱した
金型を使用し第１段のモールドとしてのトランスファー
モールドを行なう。これにより発光（受光）素子６０の
光軸上に集光レンズ５７ａを有する透明モールド体５７
を形成する。次に、第５図及び第７図に示すように、光
コネクタ結合部５９となる円筒状内壁部即ち破線で示す
送信（受信）側の光コネクタのプラグ６３を挿入し得る
内壁部に相当する第１の金型７１と、この第１の金型７
１と共に透明モールド体５７を挾持し、位置ぎめし得る
第２の金型７２により透明モールド体５７を固定する。
フレーム群５４の空リードフレーム５４，の突出部には
チップ状の発光（受光）素子６０が導電ペーストを介し
てマウントされ、また接地リードフレーム５４３の端部
近傍には波形整形増幅などの部品を一体形成または個別
に形成したチップ状のＩＣ素子５５が同じく導電ペース
トを介してマウントされる。電源用リードフレーム５４
１、入力（出力）電気信号用リードフレーム５４２、接
地リードフレーム５４３、空リードフレーム５４４、Ｉ
Ｃ素子５５及び発光（受光）素子６０は所定の回路構成
をなすように例えば２５μｍφの金からなるボンデング
線５６により熱圧着ボンデングされる。次にリードフレ
ーム群５４などを基準として例えば日東電工製透明熱硬
化エポキシ樹脂ＭＰ−８５００を温度１６０Ｃ１圧力３
０ｋ９／Ｃ！ｉの条件で発光（受光）素子６０，ＩＣ素
子５５及びボンデング線５６及びリードフレーム群５４
の一部を被覆するように１５０〜１６Ｃ）Ｃに加熱した
金型を使用し第１段のモールドとしてのトランスファー
モールドを行なう。これにより発光（受光）素子６０の
光軸上に集光レンズ５７ａを有する透明モールド体５７
を形成する。次に、第５図及び第７図に示すように、光
コネクタ結合部５９となる円筒状内壁部即ち破線で示す
送信（受信）側の光コネクタのプラグ６３を挿入し得る
内壁部に相当する第１の金型７１と、この第１の金型７
１と共に透明モールド体５７を挾持し、位置ぎめし得る
第２の金型７２により透明モールド体５７を固定する。
更にこの第１の金型７１及び第２の金型７２と共に第４
図に示す外形を形成出来る他の金型を使用し、金型温度
を８０Ｃ以下とし、黒色熱可塑性樹脂を例えば３凹℃で
液体のものを約４００ｋ９／Ｃ７ｌｆで第２段モールド
としてのインジェクションモールドを行ない光不透過モ
ールド体５２を形成する。この後第１の金型１１、第２
の金型７２及び他の金型を除去し、第４図に示す送信（
受信）用の光モジュール５１を完成する。この場合光コ
ネクタのプラグ６３の光ファイバーケーブルの中芯部６
４の中心軸とチップ状の発光（受光）素子６０の発光（
受光）中心、即ち、光軸がほぼ一致するように第２段モ
ールドを行なうことが重要であり、この第２段モールド
の前にチップ状の発光（受光）素子６０の発光（受光）
中心を光学的に測定し、第１の金型７１、第２の金型７
２及び他の金型の位置合せを行なうことが望ましい。こ
の様にして完成させた送信（受信）用の光モジュールに
於ては金型７２による位置ぎめ用開口部７３が残るため
、キャップ７４を挿入し外観を良好とすることが望まし
い。
図に示す外形を形成出来る他の金型を使用し、金型温度
を８０Ｃ以下とし、黒色熱可塑性樹脂を例えば３凹℃で
液体のものを約４００ｋ９／Ｃ７ｌｆで第２段モールド
としてのインジェクションモールドを行ない光不透過モ
ールド体５２を形成する。この後第１の金型１１、第２
の金型７２及び他の金型を除去し、第４図に示す送信（
受信）用の光モジュール５１を完成する。この場合光コ
ネクタのプラグ６３の光ファイバーケーブルの中芯部６
４の中心軸とチップ状の発光（受光）素子６０の発光（
受光）中心、即ち、光軸がほぼ一致するように第２段モ
ールドを行なうことが重要であり、この第２段モールド
の前にチップ状の発光（受光）素子６０の発光（受光）
中心を光学的に測定し、第１の金型７１、第２の金型７
２及び他の金型の位置合せを行なうことが望ましい。こ
の様にして完成させた送信（受信）用の光モジュールに
於ては金型７２による位置ぎめ用開口部７３が残るため
、キャップ７４を挿入し外観を良好とすることが望まし
い。
図に於て５８は取り付けねじ部である。前述した透明モ
ニルド体５７にトランスファーモールドを使用し、光不
透過モールド体５２にインジェクションモールドを使用
するので次の利点がある。
ニルド体５７にトランスファーモールドを使用し、光不
透過モールド体５２にインジェクションモールドを使用
するので次の利点がある。
まず第１に、透明モールド体５７のトランスファーモー
ルドはボンデング線５６の断線を防止し、発光（受光）
素子６０，ＩＣ素子５５への歪みが少ないこと、光不透
過モールド体５２のインジェクションモールドは複雑形
状の形成が容易である。第２に第２段モールド時に、集
光レンズ５７ａ部が光不透過モールドによりおおわれる
ことがない。即ち第２段モールド時に第８図に示すよう
に集光レンズ５７ａ部に光不透過モールド５２が入り込
まないように、集光レンズ５７ａが、第１の金型７１に
よりマスクされているが、光不透過モールド５２と集光
レンズ５７ａとの距離ｄは極めて近く、第２段モールド
にトランスファーモールドを使用すると硬化時間が遅い
ことから通常多少の隙間のある第１の金型７１と透明モ
ールド体の隙間に浸透し集光レンズ５７ａ上を光不透過
モールド５２でおおつてしまう。しかし本発明では、硬
化時間の早いインジェクションモールドを使用すること
によりこのような欠点が皆無となる利点がある。また前
述した構造の光モジュール５１の利点は第１に極めて小
型になること、第２にチップ状の発光（受光）素子及び
周辺回路を含むチップ状ＩＣ素子をアセンブリするだけ
であるので組立時間が短かいこと、第３に接続個所が大
幅に減少するので高信頼性であること、第４にモールド
成形時に極めて容易に光コネクタと光軸を合わせてチッ
プ状の発光（受光）素子を設けることが可能であるし、
また集光レンズがあるため効率良く光結合することが出
来ること、第５に安価に作ることが出来ることなどであ
る。
ルドはボンデング線５６の断線を防止し、発光（受光）
素子６０，ＩＣ素子５５への歪みが少ないこと、光不透
過モールド体５２のインジェクションモールドは複雑形
状の形成が容易である。第２に第２段モールド時に、集
光レンズ５７ａ部が光不透過モールドによりおおわれる
ことがない。即ち第２段モールド時に第８図に示すよう
に集光レンズ５７ａ部に光不透過モールド５２が入り込
まないように、集光レンズ５７ａが、第１の金型７１に
よりマスクされているが、光不透過モールド５２と集光
レンズ５７ａとの距離ｄは極めて近く、第２段モールド
にトランスファーモールドを使用すると硬化時間が遅い
ことから通常多少の隙間のある第１の金型７１と透明モ
ールド体の隙間に浸透し集光レンズ５７ａ上を光不透過
モールド５２でおおつてしまう。しかし本発明では、硬
化時間の早いインジェクションモールドを使用すること
によりこのような欠点が皆無となる利点がある。また前
述した構造の光モジュール５１の利点は第１に極めて小
型になること、第２にチップ状の発光（受光）素子及び
周辺回路を含むチップ状ＩＣ素子をアセンブリするだけ
であるので組立時間が短かいこと、第３に接続個所が大
幅に減少するので高信頼性であること、第４にモールド
成形時に極めて容易に光コネクタと光軸を合わせてチッ
プ状の発光（受光）素子を設けることが可能であるし、
また集光レンズがあるため効率良く光結合することが出
来ること、第５に安価に作ることが出来ることなどであ
る。
第１図は一般の光伝送装置を示す斜視図、第２図は送信
用の光モジュール内の主要部のそれぞれの波形を示す曲
線図、第３図は受信用の光モジュール内の主要部のそれ
ぞれの波形を示す曲線図、第４図乃至第８図は本発明の
光モジュールの製造方法の一実施例を示す図であり、第
４図は本製造方法により出来た光モジュールの斜視図、
第５図は第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して見た断面・
図、第６図は透明モールド体中の回路構成を示す平面図
、第７図は第１の金型と第２の金型で透明モールド体を
支持した状態を示す断面図、第８図は第７図の要部拡大
断面図である。 １，３１，５１・・・・・・光モジュール、５，３５，
）５５・・・・・ＩＣ素子、９，３９，５９・・・・・
・光コネクタ結合部、１０，４０，６０・・・・・・電
気一光（光一電気）変換素子、５２・・・・・・光不透
過モールド体、５７・・・・・・透明モールド体、５７
ａ・・・・・・集光レンズ、７１・・・・・・第１の金
型、７２・・・・・・第２の金型。
用の光モジュール内の主要部のそれぞれの波形を示す曲
線図、第３図は受信用の光モジュール内の主要部のそれ
ぞれの波形を示す曲線図、第４図乃至第８図は本発明の
光モジュールの製造方法の一実施例を示す図であり、第
４図は本製造方法により出来た光モジュールの斜視図、
第５図は第４図をＡ−Ａ線に沿つて切断して見た断面・
図、第６図は透明モールド体中の回路構成を示す平面図
、第７図は第１の金型と第２の金型で透明モールド体を
支持した状態を示す断面図、第８図は第７図の要部拡大
断面図である。 １，３１，５１・・・・・・光モジュール、５，３５，
）５５・・・・・ＩＣ素子、９，３９，５９・・・・・
・光コネクタ結合部、１０，４０，６０・・・・・・電
気一光（光一電気）変換素子、５２・・・・・・光不透
過モールド体、５７・・・・・・透明モールド体、５７
ａ・・・・・・集光レンズ、７１・・・・・・第１の金
型、７２・・・・・・第２の金型。
Claims (1)
- １ 電気−光（光−電気）変換を行なう変換素子及びそ
の周辺回路、または前記変換素子を含む前記周辺回路を
リードフレーム群上にマウントし、所定の配線を行なつ
た後に透明モールド部材により前記リードフレームの一
部を含むようにトランスファーモールドにより透明モー
ルド体を形成する工程と、前記透明モールド体を前記変
換素子の光軸に沿つて設けられた光コネクタ接合部の内
径を有する第１の金型及びこの第１の金型に対設して前
記透明モールド体を挾持し、位置ぎめし得る少なくとも
１個の第２の金型にて支持する工程と、前記透明モール
ド体の外部を光不透過モールド部材を使用し他の金型を
使用しインジェクションモールドにより所定外形を有す
る光不透過性モールド体を形成する工程と、前記第１の
金型、第２の金型及び他の金型を除去する工程とを具備
することを特徴とする光モジュールの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55166686A JPS6052600B2 (ja) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | 光モジユ−ルの製造方法 |
| EP81305591A EP0053483B1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Method for manufacturing a module for a fiber optic link |
| DE8181305591T DE3172553D1 (en) | 1980-11-28 | 1981-11-26 | Method for manufacturing a module for a fiber optic link |
| US06/325,486 US4410469A (en) | 1980-11-28 | 1981-11-27 | Method for manufacturing a module for a fiber optic link |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55166686A JPS6052600B2 (ja) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | 光モジユ−ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791571A JPS5791571A (en) | 1982-06-07 |
| JPS6052600B2 true JPS6052600B2 (ja) | 1985-11-20 |
Family
ID=15835847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55166686A Expired JPS6052600B2 (ja) | 1980-11-28 | 1980-11-28 | 光モジユ−ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052600B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01146204U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-09 | ||
| JPH02186401A (ja) * | 1989-01-12 | 1990-07-20 | Honda Motor Co Ltd | 制御装置 |
| JP2504012Y2 (ja) * | 1990-09-04 | 1996-07-03 | 本田技研工業株式会社 | 光リンク |
-
1980
- 1980-11-28 JP JP55166686A patent/JPS6052600B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791571A (en) | 1982-06-07 |
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