JPS6245313B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6245313B2 JPS6245313B2 JP13507982A JP13507982A JPS6245313B2 JP S6245313 B2 JPS6245313 B2 JP S6245313B2 JP 13507982 A JP13507982 A JP 13507982A JP 13507982 A JP13507982 A JP 13507982A JP S6245313 B2 JPS6245313 B2 JP S6245313B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- wiring board
- printed wiring
- processed
- corrosive liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエツチング加工用装置に係り、殊にエ
ツチング加工を高速に且つ均一に行なうための装
置に係る。
ツチング加工を高速に且つ均一に行なうための装
置に係る。
本発明装置によるエツチング加工は主としてプ
リント配線基板を対象としており、従つてこれに
関連して本発明を説明する。
リント配線基板を対象としており、従つてこれに
関連して本発明を説明する。
プリント回路配線基板のエツチング加工に関し
ては、従来では、ローラコンベア上を移行しつつ
ある被加工プリント配線基板上にノズルから腐蝕
液をスプレーする所謂スプレー方式が主として用
いられている。この従来方法によればスプレーさ
れた腐蝕液がエツチング処理されるべき部分の銅
と反応して不活性化した状態の処に腐蝕液が新た
にスプレーされることになるのでこの新たにスプ
レーされた腐蝕液の活性が先にスプレーされ不活
性状態となつている腐蝕液の存在により阻害され
斯くて迅速にして均一なエツチング加工が困難で
あると謂う欠陥を有している。この欠陥を克服す
るために、スプレー圧を高めることが提案されて
いるが、この場合にも反応済腐蝕液の除去はその
流れ去るのを待つと謂う概念から脱脚することは
できず、従つてエツチング加工のための所要時間
を著るしく減少せしめることは不可能であつた。
ては、従来では、ローラコンベア上を移行しつつ
ある被加工プリント配線基板上にノズルから腐蝕
液をスプレーする所謂スプレー方式が主として用
いられている。この従来方法によればスプレーさ
れた腐蝕液がエツチング処理されるべき部分の銅
と反応して不活性化した状態の処に腐蝕液が新た
にスプレーされることになるのでこの新たにスプ
レーされた腐蝕液の活性が先にスプレーされ不活
性状態となつている腐蝕液の存在により阻害され
斯くて迅速にして均一なエツチング加工が困難で
あると謂う欠陥を有している。この欠陥を克服す
るために、スプレー圧を高めることが提案されて
いるが、この場合にも反応済腐蝕液の除去はその
流れ去るのを待つと謂う概念から脱脚することは
できず、従つてエツチング加工のための所要時間
を著るしく減少せしめることは不可能であつた。
斯くて本発明の主たる目的は従来技術装置にお
ける叙上の欠陥を完全に回避克服し得るエツチン
グ加工用装置を提供することである。
ける叙上の欠陥を完全に回避克服し得るエツチン
グ加工用装置を提供することである。
本発明の特定的目的は、腐蝕液が循環還流する
ようになされており斯くて被加工物のエツチング
加工を高速になし得る、構造簡単にして廉価な装
置を提供することである。
ようになされており斯くて被加工物のエツチング
加工を高速になし得る、構造簡単にして廉価な装
置を提供することである。
本発明の斯かる目的及び本発明を更に充分に理
解することにより自から判明する他の諸目的並び
に本発明により達成される種々の利点については
添付図面に示された実施形に関連してなされる以
下の詳細な説明により明らかとなろう。
解することにより自から判明する他の諸目的並び
に本発明により達成される種々の利点については
添付図面に示された実施形に関連してなされる以
下の詳細な説明により明らかとなろう。
添付図面に於て、第１図及び第４図はプリント
配線基板の両面エツチング加工を行なう場合の本
発明装置の１実施形を例示している。概括的に参
照数字１０を以て示されている本装置に於て、１
２，１２′は密閉式エツチングタンクを構成する
匣体半部をそれぞれ示しており、該タンク内のス
ペースは被加工体であるプリント配線基板１４に
より２つの室１６及び１６′に分割されている。
第４図は室１６内の各部材の構成を示している。
室１６内には匣体半部１２に設けられた導入口１
２ａより腐蝕液が矢印ａにて示されるように圧入
される。圧入された腐蝕液は第１分散板１８に多
数穿設された細孔１８ａを通過して第２分散板２
２に多数穿設された透孔２２ａを経て上記プリン
ト配線基板１４の一面に当接して該基板１４の該
面をエツチング加工し、次いで矢印ｂにて示され
るように、上記基板１４の被エツチング加工面に
対向する上記第２分散板２２の面に形成された細
孔２２ｂを経て吸引される。細孔２２ｂより孔腔
２２ｃ内に吸引された廃腐蝕液は自体慣用の態様
にて集められ、フイルタ処理され、再生された上
でポンプ（図示せず）を介して再び導入口１２ａ
より室１６内に圧入されることができる。
配線基板の両面エツチング加工を行なう場合の本
発明装置の１実施形を例示している。概括的に参
照数字１０を以て示されている本装置に於て、１
２，１２′は密閉式エツチングタンクを構成する
匣体半部をそれぞれ示しており、該タンク内のス
ペースは被加工体であるプリント配線基板１４に
より２つの室１６及び１６′に分割されている。
第４図は室１６内の各部材の構成を示している。
室１６内には匣体半部１２に設けられた導入口１
２ａより腐蝕液が矢印ａにて示されるように圧入
される。圧入された腐蝕液は第１分散板１８に多
数穿設された細孔１８ａを通過して第２分散板２
２に多数穿設された透孔２２ａを経て上記プリン
ト配線基板１４の一面に当接して該基板１４の該
面をエツチング加工し、次いで矢印ｂにて示され
るように、上記基板１４の被エツチング加工面に
対向する上記第２分散板２２の面に形成された細
孔２２ｂを経て吸引される。細孔２２ｂより孔腔
２２ｃ内に吸引された廃腐蝕液は自体慣用の態様
にて集められ、フイルタ処理され、再生された上
でポンプ（図示せず）を介して再び導入口１２ａ
より室１６内に圧入されることができる。
一方、室１６′内にも室１６に於けると同様な
第１分散板１８′及び第２分散板２２′が設けられ
ており、導入口１２′ａより腐蝕液が圧入され基
板１４の他方の面をエツチング加工するようにな
されているが、この腐蝕液の循環態様は室１６に
於けると全く同様であるので説明を省略する。
第１分散板１８′及び第２分散板２２′が設けられ
ており、導入口１２′ａより腐蝕液が圧入され基
板１４の他方の面をエツチング加工するようにな
されているが、この腐蝕液の循環態様は室１６に
於けると全く同様であるので説明を省略する。
尚、プリント配線基板１４の１方の面にのみエ
ツチング加工が要求される場合には当然のことな
がら室１６又は１６′の一方にのみ腐蝕液を圧入
すればよい訳であり、この場合には一方の匣体半
部１２又は１２′及び該匣体半部内に収容される
関連エレメント１８及び２２、又は１８′及び２
２′の設置自体を省略することができる。
ツチング加工が要求される場合には当然のことな
がら室１６又は１６′の一方にのみ腐蝕液を圧入
すればよい訳であり、この場合には一方の匣体半
部１２又は１２′及び該匣体半部内に収容される
関連エレメント１８及び２２、又は１８′及び２
２′の設置自体を省略することができる。
更に、両匣体半部１２及び１２′が一緒にて密
閉式エツチングタンクを構成するものとして説明
したが、第１図に示された装置が密閉式に構成さ
れる必要性は必ずしも存しない。即ち第１図は本
発明装置の１実施形を示す部分的縦断面図である
が、このことは第１図が装置を上部から見た横断
面図と想定すれば明らかであろう。この場合には
プリント配線基板１４が匣体半部１２及び１２′
にて挾持され、又第１及び第２分散板１８，１
８′，２２，２２′は適当な支持構造体（図示せ
ず）より吊下せしめた状態で所定のエツチング加
工処理を行なうことができる。
閉式エツチングタンクを構成するものとして説明
したが、第１図に示された装置が密閉式に構成さ
れる必要性は必ずしも存しない。即ち第１図は本
発明装置の１実施形を示す部分的縦断面図である
が、このことは第１図が装置を上部から見た横断
面図と想定すれば明らかであろう。この場合には
プリント配線基板１４が匣体半部１２及び１２′
にて挾持され、又第１及び第２分散板１８，１
８′，２２，２２′は適当な支持構造体（図示せ
ず）より吊下せしめた状態で所定のエツチング加
工処理を行なうことができる。
第２図はプリント配線基板をエツチング加工す
る本発明装置の第２実施形を示している。本装置
１００に於て、１１２はエツチングタンクを構成
する匣体であり、１１８，１２２は第１図の１
８，２２に相当し且つ同様の構造を有する第１及
び第２分散板であり、１２４は室１１６に圧入さ
れる腐蝕液の噴出を抑制する蓋体である。被加工
体であるプリント配線基板１１４は適宜支承体
（図示せず）により吊下され且つ処理されるべき
部分が蓋体１２４に形成されたスリツト１２４ａ
を経て腐蝕液中に浸漬される。
る本発明装置の第２実施形を示している。本装置
１００に於て、１１２はエツチングタンクを構成
する匣体であり、１１８，１２２は第１図の１
８，２２に相当し且つ同様の構造を有する第１及
び第２分散板であり、１２４は室１１６に圧入さ
れる腐蝕液の噴出を抑制する蓋体である。被加工
体であるプリント配線基板１１４は適宜支承体
（図示せず）により吊下され且つ処理されるべき
部分が蓋体１２４に形成されたスリツト１２４ａ
を経て腐蝕液中に浸漬される。
腐蝕液は匣体１１２に形成された導入口１１２
ａから匣体１１２内に流入し（矢印ａ参照）、第
１及び第２分散板１１８，１２２を経て蓋体１２
４に向つて流れプリント配線基板１１４のエツチ
ング処理に供せられた後に第２分散板１２２に設
けられた細孔１２２ｂを経て匣体１１２より吸引
排出される。排出された腐蝕液は第１図に関連し
て説明したと同様に、必要であれば再生処理した
上で導入口１１２ａに循環せしめることができ
る。
ａから匣体１１２内に流入し（矢印ａ参照）、第
１及び第２分散板１１８，１２２を経て蓋体１２
４に向つて流れプリント配線基板１１４のエツチ
ング処理に供せられた後に第２分散板１２２に設
けられた細孔１２２ｂを経て匣体１１２より吸引
排出される。排出された腐蝕液は第１図に関連し
て説明したと同様に、必要であれば再生処理した
上で導入口１１２ａに循環せしめることができ
る。
第３図は長尺で可撓性のプリント配線基板即ち
従来roll―to―roll方式でエツチング加工が行われ
て来たプリント配線基板を対象とし、本発明方式
によりエツチング加工する場合に採用される本発
明装置の匣体の概要を示している。
従来roll―to―roll方式でエツチング加工が行われ
て来たプリント配線基板を対象とし、本発明方式
によりエツチング加工する場合に採用される本発
明装置の匣体の概要を示している。
該匣体は１方半部３１２と他方半部３１２′と
を具備し、これら各半部は腐蝕液の導入される導
入口３１２ａ，３１２′ａと、連結用フランジ部
分３１２ｂ，３１２′ｂとを有している。両フラ
ンジ部分３１２ｂ，３１２′ｂは適宜のクランプ
手段（図示せず）により圧締され匣体内に導入さ
れた腐蝕液が外部に漏洩しないようになされてい
るが、被処理長尺可撓性プリント配線基板３１４
の送込み部分及び退出部分を形成するフランジ部
分間は若干離隔状態になされている。該離隔部の
存するフランジ部分３１２ｂ，３１２′ｂには弾
性条片３１６，３１６′を収容する樋溝３１２
ｃ，３１２′ｃが形成され、斯くて該弾性条片の
頂部相互が押圧接触して液漏れを防止するように
なされている。上記弾性条片３１６，３１６′は
腐蝕液に対して安定な弾性材料にて例えば合成ゴ
ムにて製作されていることができる。
を具備し、これら各半部は腐蝕液の導入される導
入口３１２ａ，３１２′ａと、連結用フランジ部
分３１２ｂ，３１２′ｂとを有している。両フラ
ンジ部分３１２ｂ，３１２′ｂは適宜のクランプ
手段（図示せず）により圧締され匣体内に導入さ
れた腐蝕液が外部に漏洩しないようになされてい
るが、被処理長尺可撓性プリント配線基板３１４
の送込み部分及び退出部分を形成するフランジ部
分間は若干離隔状態になされている。該離隔部の
存するフランジ部分３１２ｂ，３１２′ｂには弾
性条片３１６，３１６′を収容する樋溝３１２
ｃ，３１２′ｃが形成され、斯くて該弾性条片の
頂部相互が押圧接触して液漏れを防止するように
なされている。上記弾性条片３１６，３１６′は
腐蝕液に対して安定な弾性材料にて例えば合成ゴ
ムにて製作されていることができる。
尚、第３図に示される匣体がエツチング処理用
に供される場合には第１図に示される第１分散板
１８又は１８′及び第２分散板２２又は２２′が各
匣体半部に装着される。
に供される場合には第１図に示される第１分散板
１８又は１８′及び第２分散板２２又は２２′が各
匣体半部に装着される。
次に、実施例に関連して本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
第１図に示された装置を使用し、厚さ35μの両
面張プリント配線基板（200×200mm）を取付け、
200／分のポンプ２台を用い42゜ボーメの塩化
鉄溶液を腐蝕液として常温でエツチング処理し
た。５枚の試料基板を処理した処、その平均所要
時間は約50秒であつた。
面張プリント配線基板（200×200mm）を取付け、
200／分のポンプ２台を用い42゜ボーメの塩化
鉄溶液を腐蝕液として常温でエツチング処理し
た。５枚の試料基板を処理した処、その平均所要
時間は約50秒であつた。
添附図面中第１図は本発明装置の第１実施形を
示す部分的垂直断面図、第２図は第２実施形を示
す第１図と同様の図面、第３図は本発明装置の匣
体部分の略示的縦断面図であり、殊に長尺の可撓
性プリント配線基板を処理する場合に適する匣体
構造を示す断面図、第４図は第１図に示す本発明
装置の半部の一部破断斜視図である。尚、図示さ
れた本発明装置要部と参照符号との対応関係を略
示すれば下記の通りである。 匣体…１２，１２′；１１２，１２４；３１
２，３１２′、被加工板体…１４；１１４；３１
４（プリント配線基板）、腐蝕液…参照符号な
し、板体…２２，２２；１２２（第２分散板）、
第２分散板の透孔…２２ａ、吸引孔腔…２２ｃ、
吸引孔腔に連通する開口…２２ｂ；１２２ｂ。
示す部分的垂直断面図、第２図は第２実施形を示
す第１図と同様の図面、第３図は本発明装置の匣
体部分の略示的縦断面図であり、殊に長尺の可撓
性プリント配線基板を処理する場合に適する匣体
構造を示す断面図、第４図は第１図に示す本発明
装置の半部の一部破断斜視図である。尚、図示さ
れた本発明装置要部と参照符号との対応関係を略
示すれば下記の通りである。 匣体…１２，１２′；１１２，１２４；３１
２，３１２′、被加工板体…１４；１１４；３１
４（プリント配線基板）、腐蝕液…参照符号な
し、板体…２２，２２；１２２（第２分散板）、
第２分散板の透孔…２２ａ、吸引孔腔…２２ｃ、
吸引孔腔に連通する開口…２２ｂ；１２２ｂ。
Claims (1)
- １ 匣体と、該匣体内に配置された被加工板体と
を具備しており、上記匣体内で腐蝕液により上記
被加工板体を処理するエツチング加工用装置にお
いて、多数の透孔が穿たれ且つ内部の吸引孔腔に
連通する開口が一方の面に形成された板体を、上
記被加工板体に近接して配置したことを特徴とす
る、エツチング加工用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13507982A JPS5825479A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | エッチング加工用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13507982A JPS5825479A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | エッチング加工用装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3887980A Division JPS58759B2 (ja) | 1980-03-28 | 1980-03-28 | 鍍金加工用装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825479A JPS5825479A (ja) | 1983-02-15 |
| JPS6245313B2 true JPS6245313B2 (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=15143342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13507982A Granted JPS5825479A (ja) | 1982-08-04 | 1982-08-04 | エッチング加工用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825479A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008057351A2 (en) | 2006-11-01 | 2008-05-15 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for cleaning chamber components |
| DE102015221646A1 (de) * | 2015-11-04 | 2017-05-04 | Gebr. Schmid Gmbh | Behandlungsfluid-Absaugvorrichtung und diese enthaltende Ätzvorrichtung |
-
1982
- 1982-08-04 JP JP13507982A patent/JPS5825479A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5825479A (ja) | 1983-02-15 |
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