JPS6246060B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6246060B2 JPS6246060B2 JP57203485A JP20348582A JPS6246060B2 JP S6246060 B2 JPS6246060 B2 JP S6246060B2 JP 57203485 A JP57203485 A JP 57203485A JP 20348582 A JP20348582 A JP 20348582A JP S6246060 B2 JPS6246060 B2 JP S6246060B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic body
- resin
- mold
- integrated circuit
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は樹脂封止集積回路の製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来例の構成とその問題点
従来例を第１図および第２図と共に説明する。
集積回路チツプ（以下ICチツプと記す。）を装着
されたリードフレーム１に樹脂３を被せ、ICチ
ツプを保護する工程において、リードフレーム１
を樹脂注入金型の上金型４と下金型５の間に置
き、上下金型４，５を閉じると、樹脂３が注入さ
れる空間３′ができる。この状態で樹脂３を注入
すると、樹脂３はリードフレーム１の各外部接続
部１′の間より流れ出してしまう。この防止策と
して、各外部接続部１′間を桟２でつなぎ、樹脂
３の流出を防止している。このようにして樹脂注
入を完了したものをプレス型にかけ、桟２を切り
とり、各外部接続部１′を独立させるとともに桟
２まで流れ出していた樹脂３とともに削除する。
すなわち第３図に示す形となる。この方法は非常
に簡単で確実な方法であるが、外部接続端子１′
間が小さくなるにつれて桟２を切りとるための金
型の製造が難かしくなる。プレス金型の精度およ
び強度共に、従来よりはるかに向上させなければ
ならない。したがつて、今後ますます小型化、多
数端子化されるICに対応することができなくな
つてきている。
集積回路チツプ（以下ICチツプと記す。）を装着
されたリードフレーム１に樹脂３を被せ、ICチ
ツプを保護する工程において、リードフレーム１
を樹脂注入金型の上金型４と下金型５の間に置
き、上下金型４，５を閉じると、樹脂３が注入さ
れる空間３′ができる。この状態で樹脂３を注入
すると、樹脂３はリードフレーム１の各外部接続
部１′の間より流れ出してしまう。この防止策と
して、各外部接続部１′間を桟２でつなぎ、樹脂
３の流出を防止している。このようにして樹脂注
入を完了したものをプレス型にかけ、桟２を切り
とり、各外部接続部１′を独立させるとともに桟
２まで流れ出していた樹脂３とともに削除する。
すなわち第３図に示す形となる。この方法は非常
に簡単で確実な方法であるが、外部接続端子１′
間が小さくなるにつれて桟２を切りとるための金
型の製造が難かしくなる。プレス金型の精度およ
び強度共に、従来よりはるかに向上させなければ
ならない。したがつて、今後ますます小型化、多
数端子化されるICに対応することができなくな
つてきている。
このような問題点を解消する方法として、集積
回路の端子間の隙間を金型本体に介装した弾性体
により閉鎖するようにした方法が種々提案されて
いる。
回路の端子間の隙間を金型本体に介装した弾性体
により閉鎖するようにした方法が種々提案されて
いる。
しかし、型閉め時の弾性体の圧縮変形により、
弾性体の一部が樹脂注入凹部側にはみ出して樹脂
の成形形状の不良が生じるという問題点がある。
また、弾性体により型閉め圧力が高くなるという
問題点がある。弾性体を幅の狭いものとすると、
圧力の上昇を低減できる。しかし、幅の狭いもの
とすると、弾性体の耐久性が悪くなる。
弾性体の一部が樹脂注入凹部側にはみ出して樹脂
の成形形状の不良が生じるという問題点がある。
また、弾性体により型閉め圧力が高くなるという
問題点がある。弾性体を幅の狭いものとすると、
圧力の上昇を低減できる。しかし、幅の狭いもの
とすると、弾性体の耐久性が悪くなる。
発明の目的
この発明の目的は、集積回路の端子間に桟を設
ける必要がなくて端子間隔を狭めることができ、
かつ弾性体のはみ出しによる成形不良の防止およ
び型閉め圧力の上昇防止が図れる樹脂封止集積回
路の製造方法を提供することである。
ける必要がなくて端子間隔を狭めることができ、
かつ弾性体のはみ出しによる成形不良の防止およ
び型閉め圧力の上昇防止が図れる樹脂封止集積回
路の製造方法を提供することである。
発明の構成
この発明は、集積回路の端子間の〓間を金型間
に介装した弾性体により閉鎖して樹脂の注入を行
う方法において、前記弾性体に、先端面に前記端
子と直交する方向の切欠または溝を有しかつ先端
面の前記樹脂注入凹部側の縁部に沿つて切欠を有
するものを用いることを特徴とする方法である。
に介装した弾性体により閉鎖して樹脂の注入を行
う方法において、前記弾性体に、先端面に前記端
子と直交する方向の切欠または溝を有しかつ先端
面の前記樹脂注入凹部側の縁部に沿つて切欠を有
するものを用いることを特徴とする方法である。
そのため、集積回路の端子間に樹脂流出防止用
の桟を設ける必要がなく、困難な桟除去作業が省
けて端子間隔を狭めることができる。
の桟を設ける必要がなく、困難な桟除去作業が省
けて端子間隔を狭めることができる。
また、弾性体の前記縁部の切欠のため、圧縮変
形時の樹脂注入凹部側への弾性体のはみ出しを防
止し、成形不良を防止できる。弾性体の先端面の
切欠または溝は、型閉め圧力の低減が得られる。
弾性体の全体を幅狭に形成するのでなく、切欠ま
たは溝の形成により型閉め圧力の低減を図るの
で、弾性体の耐久性が良い。
形時の樹脂注入凹部側への弾性体のはみ出しを防
止し、成形不良を防止できる。弾性体の先端面の
切欠または溝は、型閉め圧力の低減が得られる。
弾性体の全体を幅狭に形成するのでなく、切欠ま
たは溝の形成により型閉め圧力の低減を図るの
で、弾性体の耐久性が良い。
実施例の説明
この発明の一実施例を第４図ないし第６図に示
す。まず、金型につき説明する。図において、
６，７はそれぞれ金型本体となる上型および下型
である。上型６は樹脂注入凹部９を有し、下型７
は樹脂注入凹部１０と端子配置凹部１６とを有し
ている。下型７は第２図の例と同じであるが、上
型６には下型７の端子配置凹部１６と対向して弾
性体８が一部突出状態に埋込まれている。弾性体
８は樹脂注入凹部９の近傍に沿つて設けられてい
る。弾性体８はゴムあるいは樹脂等からなる。弾
性体８と樹脂注入凹部９との間の寸法Ｘはできる
だけ小さいほうが望ましいが、型の強度を考える
と、0.1〜0.5mmが必要である。また突出寸法Ｙ
は、上型６と下型７が熱せられているために、弾
性体８が膨張することを考慮し、さらにリードフ
レーム１１の厚みも考慮しなければならない。リ
ードフレーム１１の厚みが、0.15mmであるなら略
Ｙ＝０〜0.1位に設定できる。弾性体８は、先端
面にリードフレーム１１と直交する方向に溝１３
を形成し、かつ先端面の樹脂注入凹部９側縁に沿
つて切欠１２を有するものを用いる。溝１３の代
わりに、第７図のように切欠１４を設けたもので
あつても良い。
す。まず、金型につき説明する。図において、
６，７はそれぞれ金型本体となる上型および下型
である。上型６は樹脂注入凹部９を有し、下型７
は樹脂注入凹部１０と端子配置凹部１６とを有し
ている。下型７は第２図の例と同じであるが、上
型６には下型７の端子配置凹部１６と対向して弾
性体８が一部突出状態に埋込まれている。弾性体
８は樹脂注入凹部９の近傍に沿つて設けられてい
る。弾性体８はゴムあるいは樹脂等からなる。弾
性体８と樹脂注入凹部９との間の寸法Ｘはできる
だけ小さいほうが望ましいが、型の強度を考える
と、0.1〜0.5mmが必要である。また突出寸法Ｙ
は、上型６と下型７が熱せられているために、弾
性体８が膨張することを考慮し、さらにリードフ
レーム１１の厚みも考慮しなければならない。リ
ードフレーム１１の厚みが、0.15mmであるなら略
Ｙ＝０〜0.1位に設定できる。弾性体８は、先端
面にリードフレーム１１と直交する方向に溝１３
を形成し、かつ先端面の樹脂注入凹部９側縁に沿
つて切欠１２を有するものを用いる。溝１３の代
わりに、第７図のように切欠１４を設けたもので
あつても良い。
つぎに、製造方法につき説明する。上型６と下
型７を閉じると、第５図のように、弾性体８の底
部でリードフレーム１１を押しつける。さらに
−断面を第６図に拡大してみると、リードフレ
ーム１１の外部接続部の間にも弾性体８が入り込
み、下型７の面と密着する。これにより樹脂を注
入しても樹脂は寸法Ｘ以上には流れ出さない。ま
た、弾性体８は縁部の切欠１２のため、圧縮変形
時の樹脂注入凹部９側（Ｘ寸法の部分）へのはみ
出しを防止し、成形不良を防止できる。弾性体８
の先端面の溝１３（第４図）および切欠１４（第
７図）は、圧縮時の圧縮された部分の逃がしを許
し、型閉め圧力の低減が得られる。弾性体８の全
体を幅狭に形成するのではなく、溝１３または切
欠１４の形成により型閉め圧力の低減を図るの
で、弾性体８の耐久性が良い。
型７を閉じると、第５図のように、弾性体８の底
部でリードフレーム１１を押しつける。さらに
−断面を第６図に拡大してみると、リードフレ
ーム１１の外部接続部の間にも弾性体８が入り込
み、下型７の面と密着する。これにより樹脂を注
入しても樹脂は寸法Ｘ以上には流れ出さない。ま
た、弾性体８は縁部の切欠１２のため、圧縮変形
時の樹脂注入凹部９側（Ｘ寸法の部分）へのはみ
出しを防止し、成形不良を防止できる。弾性体８
の先端面の溝１３（第４図）および切欠１４（第
７図）は、圧縮時の圧縮された部分の逃がしを許
し、型閉め圧力の低減が得られる。弾性体８の全
体を幅狭に形成するのではなく、溝１３または切
欠１４の形成により型閉め圧力の低減を図るの
で、弾性体８の耐久性が良い。
なお、弾性体８は使用中劣化することが考えら
れるので、着脱できる様にしておき、劣化の状況
に応じて交換をすればよい。
れるので、着脱できる様にしておき、劣化の状況
に応じて交換をすればよい。
発明の効果
この発明によると、端子間隔に関係なく樹脂封
止できるとともに、桟を切りとるプレス工程を省
略することができ、工数削減によるコストダウン
が図れる。また、プレスによる衝撃がなくなり品
質向上も図ることができる。また、弾性体の前記
縁部の切欠のため、圧縮変形時の樹脂注入凹部側
へのはみ出しを防止し、成形不良を防止できる。
弾性体の先端面の切欠または溝は、型閉め圧力の
低減が得られる。弾性体の全体を幅狭に形成する
のでなく、切欠または溝の形成により型閉め圧力
の低減を図るので、弾性体の耐久性が良いという
効果がある。
止できるとともに、桟を切りとるプレス工程を省
略することができ、工数削減によるコストダウン
が図れる。また、プレスによる衝撃がなくなり品
質向上も図ることができる。また、弾性体の前記
縁部の切欠のため、圧縮変形時の樹脂注入凹部側
へのはみ出しを防止し、成形不良を防止できる。
弾性体の先端面の切欠または溝は、型閉め圧力の
低減が得られる。弾性体の全体を幅狭に形成する
のでなく、切欠または溝の形成により型閉め圧力
の低減を図るので、弾性体の耐久性が良いという
効果がある。
第１図は従来装置による集積回路樹脂封止後の
状態を示す平面図、第２図は従来の金型装置の断
面図、第３図は集積回路の完成品の平面図、第４
図はこの発明の一実施例の断面図、第５図はその
樹脂注入状態の断面図、第６図は第５図の−
線断面図、第７図は弾性体の変形例を上型ととも
に示す断面図である。 ６……上型（金型本体）、７……下型（金型本
体）、８……弾性体、９，１０……樹脂注入凹
部、１１……リードフレーム（端子）、１２，１
４……切欠、１３……溝。
状態を示す平面図、第２図は従来の金型装置の断
面図、第３図は集積回路の完成品の平面図、第４
図はこの発明の一実施例の断面図、第５図はその
樹脂注入状態の断面図、第６図は第５図の−
線断面図、第７図は弾性体の変形例を上型ととも
に示す断面図である。 ６……上型（金型本体）、７……下型（金型本
体）、８……弾性体、９，１０……樹脂注入凹
部、１１……リードフレーム（端子）、１２，１
４……切欠、１３……溝。
Claims (1)
- １ 樹脂注入凹部を有する一対の金型本体のうち
の一方の金型本体に複数本の端子が平行に突出し
た集積回路を配置する工程と、他方の金型本体を
前記一方の金型本体に重ね弾性体により前記集積
回路の前記各端子間の隙間を閉鎖してこの弾性体
と前記一方の金型本体とで前記端子を挟み込む工
程と、これら一対の金型本体の前記樹脂注入凹部
に樹脂を注入する工程とを含む樹脂封止集積回路
の製造方法であつて、前記弾性体に、先端面に前
記端子と直交する方向の切欠または溝を有しかつ
先端面の前記樹脂注入凹部側の縁部に沿つて切欠
を有するものを用いることを特徴とする樹脂封止
集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203485A JPS5992534A (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 樹脂封止集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203485A JPS5992534A (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 樹脂封止集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992534A JPS5992534A (ja) | 1984-05-28 |
| JPS6246060B2 true JPS6246060B2 (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=16474931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57203485A Granted JPS5992534A (ja) | 1982-11-18 | 1982-11-18 | 樹脂封止集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992534A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05211187A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-20 | Nippon Steel Corp | Ｉｃパッケージ用のモールド金型 |
| TW495423B (en) * | 2000-05-02 | 2002-07-21 | Siemens Production & Logistics | Method and mold-tool to spray the electronic circuit-carrier |
| NL1019042C2 (nl) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Europ Semiconductor Assembly E | Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. |
| EP1967346A1 (en) * | 2007-03-06 | 2008-09-10 | Nordson Corporation | Method for manufacturing a packaging comprising an adhesive coating |
-
1982
- 1982-11-18 JP JP57203485A patent/JPS5992534A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5992534A (ja) | 1984-05-28 |
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