JPS6247106A - セラミツク電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、けラミック焼結体内に・端面から延びる空
隙部が形成されており、かつ該空隙部に金属を８人・固
化することにより内部電極が形成ｉ′Ｓれている形式の
セラミック電子部品に関りる。

［従来の技術］ セラミック焼結体内に端１ｍから延びる空隙層が形成さ
れており、該空隙層に卑金属を注入することにより内部
電極が形成され−１１，Ｉ−る【！ラミック］ンデンリ
が、特公昭５３−３５０　Ｂ　５号に開示されている。

このＩ了うミツクコンデンリ−は、第４図に示Ｊように
、しラミック焼結ｔ４１において相７７に対向づる端面
から内部に向っＣ延ばされた空隙層に、たどえぼＰｉ　
、Ｐｈ−８ｎまたは７ｎイｆどの卑金属が１１人され（
内部電極２ａ・・・２ｄが形成されている。第１の端面
から延ばされている内部電極２ａ、２ｂは一方の外部電
極３に電気的に接続されており、第２の端面から延ばさ
れ−Ｃいる内部用ｉ２ｃ、２ｄは他方の外部電極４に電
気的に接続されている。

上記のような卑金属ｔ、Ｉ入により内部電極が形成され
る積層コンデンリは、ｌス下の二［稈を経て製作される
。まず、内部電極２ａ・・・２（１が形成される部分に
空隙層を有するセラミック焼結体１を準備Ｊる。次に、
溶融卑金属浴を内部にイｊづる真空槽内にセラミック焼
結体を入れ、卑金属浴にセラミック焼結体を浸漬するに
先立ら真空槽内を脱気し真空状態とする。次に、セラミ
ック焼結体を卑金属浴に浸漬し、その状態−Ｃ゛不活竹
ガス等を真空槽内に導入することに」、す７Ｊ１ロＦし
、空隙層に卑金属を注入づる。ざらに、しラミック焼結
体を卑金属浴から引ｌ−げ、冷２Ｊ＋・固化した後、人
気Ｆ「に戻り。

［記１稈を軽ることにより、しラミック焼結体の焼結温
度に耐え得４Ｉ−い卑金属により内部電極を構成するこ
とができる。

［発明が解決しようとする問題貞］ しかしながら、第４図に示したセラミック′ニー１ンデ
ンサでは、たとえば内部電極２８の部分を第５図に拡大
して示すように、内部電極２ａどセラミック焼結体１と
の間にすき間５が形成さね、その結束静電容量が低下−
４るという問題があった。これは、内部電極を構成する
卑金属が、凝固りる際に収縮づるためと考えられる。

そこて゛、この発明のｒ１的は、内部電極とセラミック
焼結体との間にづき間が形成されず、したがって静電容
量の低下が牛じ４ｆい、卑金属？１人型上しミック電子
部品を提供Ｊることにある。

［問題貞を解決づるための手段］ この発明では、セラミック焼結体と、Ｐラミック焼結体
内に形成された内部電極と、内部Ｎ極に電気的に接続さ
れる外部電極とを備え、内部゛Ｎ極が卑金属注入により
形成される形式のセラミック電子部品が提供される。

ここｅは、セラミック焼結体は、端面がら内部に向って
延ばされた空隙部を有し、この空隙部を囲むセラミック
焼結体面に導電１１金属層または導電性金属酸化物層が
形成されている。外部電極は、周囲に導電１１金属層ま
たは導電性金属酸化物層をｔｉする空隙部にＩ金属を注
入・固化することにより形成されている。

１作用１ この発明では、けラミック焼結体の空隙部の周囲に導電
性金属層または導電性金属酸化物層が形成されており、
卑金属は該導′＃ｉ竹金属層または導電性金属酸化物層
の内側に配置されている。したがって、内部電極を構成
覆る卑金属の大部分は、直接セラミック焼結体に接して
おらず、導電性金属屑または１ｊｊ性金属酸化物層に接
触した状態で固化されている。導電性金属層または導電
１１金属酸化物層と卑金属との間の接合強度は、セラミ
ック焼結体と卑金属との接合強度に比べてはるかｆＪ高
く、したがって同化に際し卑金属は収縮するＪｉのの、
導電性金属層または導電性金属酸化物層と卑金属との間
にはづき間はノ１じない。Ｊ＜Ｃわら、導電性金属層ま
たｌｊ導導電金金属酸化物層、））人される卑金属の下
地層となり、ぞの結果卑金属は１き間を発生さ口ずに充
填・固化される。

［実施例の説明１ 第１図は、この発明の一実施例の断面図を示し、第２図
は第１図の要部を拡大して示づ一部である。

この実施例は、積層型セラミツクコンデンリ−に適用さ
れた例を示１ものである。

セラミック焼結体１１内に複数の内部電極１２ａ・・・
１２ｄが、セラミック焼結体の一部を介して相互に積層
されている。また、セラミック焼結体１１０対向する１
対の端面には、静°眉容邑を取出１　／こめの１対の外
部電極１３．１４が設けられている。

一方の外部電極１３には、第１の端面から内部に向っ−
Ｃ延びる内部電極１２ａ、１２ｈが形成されている。第
２の端面に形成された他方の外部電極１４には、内部゛
上極１２ｃ、１２ｄが接続されている。

ところで、各内部゛電極１２ａ・・・１２ｄは、セラミ
ツ′ノグリーンシーｉ・トにカーボン粉末またはカーボ
ン粉末と１？ラミツク粉末の混合粉末からなるベース１
〜を印刷し、セラミック焼結体１１を構成りる他のレラ
ミックグリーンシーＩ〜と積層し、同０）に焼成するこ
とに」；す、内部電極１２ａ・・・１２（１のイ１″装
置する部分に空隙層を形成１）、しがる後該空隙層に卑
金属を７１人することにより形成されている。この卑金
属２４人にＪ、る内部電極１２ａ・・・１２ｄの形成は
、特公昭５３−３５０８５号に開示されているｔｉｔ人
により行ない１９る。

しかしながら、−１−述のようにしＣ外部電極１２ａ・
・・１２ｄを卑金属１１人に」−り形成した場合には、
前ｊホしたずき間の形成に伴なって静電容量が１１（下
りる。イこて、この実施例では、各内部電極１２８・・
・１？（１の周囲に、？Ｉなわち空隙層の周囲に導電性
金属層または導電性金属酸化物層１６ａ・・・１６（１
が形成され′（いる。

この導電性金属層または導電１１金属酸化物層１６ａ・
・・１６ｄは、内部電極１２ａ・・・１２ｄを構成Ｊる
卑金属のＦＪ人に先立６形成され、卑金属の下地層とな
るものである。、ここでは、予め導電性金属層または導
電性金属酸化物層１６ａ・・・１６ｄが空隙層の周囲に
形成されているので、卑金属を１１人・固化した場合、
該卑金属は導電性金属層または導電性金属酸化物層１６
ａ・・・１６１１ど密着した状態で同化する。したがっ
て、固化に伴ない収縮したとしくも、卑金属と導電性金
属層Ｊ：たは導電１ｑ金属酸化物層１６ａ・・・１６（
ｌどの間には、づさ間は発生しない。

なお、導電性金属または導電性金属酸化物層１６ａ・・
・１６ｄは、以下のようにして形成される。

導電性金属層の場合には、たとえば銀、銀−パラジウム
およびビスマスの少／ｒ　＜とｂ１種からなるペース１
〜または溶液を、空隙層にと１人し、乾燥し、さらに焼
付番フることにより形成される。また、ＮｉあるいはＣ
ＬＩ（？どの無電解メツ−（−を行ない、イの後焼イ・
Ｈノによっ′Ｃも導電性金属層が形成され得る。同様に
、導電性金属酸化物層の場合にＬ友、Ｓｎ□、、、Ｉｒ
ｅ２０３、Ｉｎ２０ａ−８ｎＯｚ（インジウム錫酸化物
層、いわゆるＩＴＯ）およびＲＩｆ　０２　＜’にどの
溶液を空隙層に注入し、乾燥・焼付けにより形成され得
る。

う＃電１１金属層または導電１１金属酸化物Ｆ１！１６
ａ・・・１６ｄｌよ、ト述のようにセラミック焼結体に
焼（Ｊ　ｆＪられるため、セラミック焼結（４１１に強
固に被着されている。さらに、この導電性金属層または
導電性金属酸化物層１６ａ・・・１６ｄは、極めて簿く
形成されており、かつセラミック焼結体１１を確実に覆
い得るようには形成されていない。よって、たとえ卑金
属の同化の際の収縮力を受けたとしても、該導電性金属
層または導電性金属酸化物ＷＪ１６ａ・・・１６（ｌと
セラミック焼結体１１との間に１き間が発生することは
４Ｔい。

なお、外部電極１３．１４については、内部電極１２ａ
・・・１２（１を形成した後にセラミック焼結９一 体１１の両端面に形成してもに＜、あるいは卑金属の注
入に先Ｘ′ｌＩう形成することｂ　’Ｃ″きる。卑金属
の１１人に先立ら外部電極ｉ３．ｉｉを形成する場合に
は、卑金属を透過させ得るよう＜Ｋ４４籾で、外部電極
１３．１４が形成される。また、好ましくは、外部電極
１３．１４を、ニツノフルを一１成分と覆る第１の層、
錫または鉛−錫を１人分どし、第１の層の外側に形成さ
れる第２の層を構成してりよい。この場合には、ニッケ
ルを主成分どする第１の層が卑金属の汀入内りに形成さ
れ、第２の層が卑金属の注入後に形成される。このよう
に２Ｎ４構造の外部電極とＪることにより、外部電極の
溶融鉛による消失あるいは食われを防出することがＣ゛
きるどともに、第２の層を錫または鉛−錫を［成分と１
６材利により形成覆ることにより、はんだとの付着性を
も改善することができる。

第３Ｎは、この発明の他の実施例を示し、ここでは筒形
コンデンサ２０に応用された例が示されている。筒形コ
ンデンサ２０は、セラミック焼結体２１の中心に該セラ
ミック焼結体２１の端面から延びる空隙部に卑金属を注
入することにより形成された内部電極２２ど、外周面に
形成された他方の電極２３どを有する。この内部電極２
２と、電極２３３との間の容品が、外部電極２４．２Ｆ
５により取出される。ここでも、外部電極２２の外周に
は、導電性金属層まＩこは導電ｔＩＩ金属酸化物−２６
が卑金属０入に先立ち形成されている。よって、内部電
極２２を形成するに際し、１１人され！、：ＩＪＦ！金
属２２が収縮したとしても、該収縮に伴ない内部電極２
２の周囲にＭき間が１１じることはない。

同様に、第３図において内部電極２２が他り端面まて゛
貫通して形成されている貫通形１ピラミック］ンデン１
Ｊにおいても中心に位百する電極を卑金属ｔＪ人により
形成゛づるに際し、その周囲に予め導電性金属層まｌＪ
は導電性金属酸化物層を形成し−（お【Ｊば、同様に卑
金属とセラミック焼結体との間に、すき間を生じること
はない。

さらに、焼結体内に形成された空隙部に卑金属を注入・
固化することにＪ、リセラミック焼結体内に卑金属部分
を４ｊする電子部品であれば、Ｌラミック−１ンデンリ
に限らず、たとλばＥ？ラミック１イルなと様々なセラ
ミック電子部品　般に適用４ることがひきる。

［発明の効果１ この発明にＪ、れば、端面から内部に向って延ばされた
空隙部に１１人・固化された卑金属よりなる内部電極の
周囲に、該空隙部を囲むようにセラミック焼結体而に導
電性金属層８または導電性金属酸化物層が形成されてい
るので・、内部電極は該ＩＩ導電性金属層たは導電＋４
金属酸化物層を介してセラミック焼結体に強固に接合さ
れている。よって、Ｌ＆属の同化に伴ない収縮力が生じ
たとしてｂ、Ｊき間が生じることはなく、よって信頼１
１に優れたセラミック電子部品を得ることが（゛きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例のセラミックー１ンデン
リを承り断面図である。第２図は、第１図の背部を拡大
して示寸断面図である。第３図は、この発明の他の実施
例を承り断面図である。第４図および第５図は、この発
明の費唄となる先行技術のセラミック“］ンデン１Ｊの
断面図および要部拡大断面図である。 図において、１１はセラミック焼結体、１２ａ・・・ｉ
２ｄは内部電極、１３．１４は外部電極、１６ａ・・・
１６ｄは導電性金属層または導電性金属酸化物層を示す
。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック焼結体と、該セラミック焼結体内に形
   成された内部電極と、前記内部電極に電気的に接続され
   る外部電極とを備えるセラミック電子部品であって、 前記セラミック焼結体は、端面から内部に向って延ばさ
   れた空隙部を有し、 前記空隙部を囲むセラミック焼結体面に形成された導電
   性金属層または導電性金属酸化物層と、前記空隙部に注
   入された卑金属からなる内部電極とを備えることを特徴
   とする、セラミック電子部品。
2. （２）前記セラミック電子部品はセラミツクコンデンサ
   であり、 前記内部電極は、前記セラミック焼結体の第１および第
   ２の端面からそれぞれ内部に向つて延ばされており、か
   つ 前記第１の端面から延ばされた内部電極と、第２の端面
   から延ばされた内部電極とは、セラミック焼結体の一部
   を介して相互に重なり合うように配置されている、特許
   請求の範囲第１項記載のセラミック電子部品。
3. （３）前記第１の端面から延ばされた内部電極および第
   ２の端面から延ばされた内部電極は、それぞれ、複数形
   成されており、かつ互いに間挿し合うように交互に重な
   り合っている、特許請求の範囲第２項記載のセラミック
   電子部品。