JPS6248400B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6248400B2 JPS6248400B2 JP13582781A JP13582781A JPS6248400B2 JP S6248400 B2 JPS6248400 B2 JP S6248400B2 JP 13582781 A JP13582781 A JP 13582781A JP 13582781 A JP13582781 A JP 13582781A JP S6248400 B2 JPS6248400 B2 JP S6248400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- back panel
- shelf
- circuit
- printed board
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器のロジツク回路構造に係り、
特にシエルフユニツト相互間のケーブル配線の削
減を目途としたシエルフ構成の改善に関する。電
子機器のロジツク回路の高密度実装は、通常複数
段のプリント板を書架状に挿入可能に形成された
ユニツトシエルフの裏面に単位バツクパネルを配
設し、かつ該ユニツトシエルフを重畳してなるロ
ツカー筐体内のシエルフセクシヨンでなされる。
そして、一般的に前記それぞれの単位バツクパネ
ルは単位ロジツク回路群用のものであつて、該バ
ツクパネルにワイヤラツプなどのデイスクリート
配線によつて回路補完がなされたのちシエルフの
前面から高密度の電子素子モジユールを塔載した
プリント板群を装架し該バツクパネルとコネクタ
接続して、前記単位ロジツク回路相互間の接続が
形成せられる。そして、バツクパネルの多層化が
進むに伴い、バツクパネル単位に取り外し交換が
容易なようにバツクパネル相互間の布線はすべて
プリント板の挿入側の端縁からコネクタとケーブ
ルで接続されるようになつた。ところが、プリン
ト板の素子モジユール塔載密度の高度化に従いシ
エルフ前面でバツクパネル相互を接続すべきコネ
クタケーブルの本数も増えケーブル実装工数を著
しく増大させるという問題点が生じて来た。
特にシエルフユニツト相互間のケーブル配線の削
減を目途としたシエルフ構成の改善に関する。電
子機器のロジツク回路の高密度実装は、通常複数
段のプリント板を書架状に挿入可能に形成された
ユニツトシエルフの裏面に単位バツクパネルを配
設し、かつ該ユニツトシエルフを重畳してなるロ
ツカー筐体内のシエルフセクシヨンでなされる。
そして、一般的に前記それぞれの単位バツクパネ
ルは単位ロジツク回路群用のものであつて、該バ
ツクパネルにワイヤラツプなどのデイスクリート
配線によつて回路補完がなされたのちシエルフの
前面から高密度の電子素子モジユールを塔載した
プリント板群を装架し該バツクパネルとコネクタ
接続して、前記単位ロジツク回路相互間の接続が
形成せられる。そして、バツクパネルの多層化が
進むに伴い、バツクパネル単位に取り外し交換が
容易なようにバツクパネル相互間の布線はすべて
プリント板の挿入側の端縁からコネクタとケーブ
ルで接続されるようになつた。ところが、プリン
ト板の素子モジユール塔載密度の高度化に従いシ
エルフ前面でバツクパネル相互を接続すべきコネ
クタケーブルの本数も増えケーブル実装工数を著
しく増大させるという問題点が生じて来た。
本発明は以上の問題点に対処し、シエルフ前面
のコネクタ配線を削減することによつて高密度ロ
ジツク回路の実装工数を減少せしめることを目的
としてなされた発明であつて、重畳した上段およ
び下段シエルフに対応して該シエルフに配設され
たロジツク回路用上段および下段バツクパネルの
隣接する下縁および上縁をそれぞれプリント板１
段分所定幅で切欠き、該切欠き部を満し得る連結
回路用バツクパネルを配設すると共に、該バツク
パネルに連結回路パターンを含んだ複数のプリン
ト板を係合するようにしたことを特徴とするもの
である。
のコネクタ配線を削減することによつて高密度ロ
ジツク回路の実装工数を減少せしめることを目的
としてなされた発明であつて、重畳した上段およ
び下段シエルフに対応して該シエルフに配設され
たロジツク回路用上段および下段バツクパネルの
隣接する下縁および上縁をそれぞれプリント板１
段分所定幅で切欠き、該切欠き部を満し得る連結
回路用バツクパネルを配設すると共に、該バツク
パネルに連結回路パターンを含んだ複数のプリン
ト板を係合するようにしたことを特徴とするもの
である。
以下本発明の好ましい実施例について従来の実
施例と対比して詳細に説明する。
施例と対比して詳細に説明する。
第１図、第２図および第３図は従来の電子回路
の実装構造を説明するシエルフユニツトの表正面
図、側断面図および裏正面図、第４図および第５
図は本発明による実装方法を説明する表正面図お
よび裏正面図であつて、それぞれ第１図と第４図
および第３図と第５図が対応するものである。図
において、１上は上段シエルフ、１下は下段シエ
ルフ、２上は本発明の上段バツクパネル、２下は
本発明の下段バツクパネル、２′上は従来の上段
バツクパネル、２′下は従来の下段バツクパネ
ル、３は連結用バツクパネル、４はプリント板
群、５は連結用プリント板群、６はデイスクリー
ト配線群、７はコネクタケーブル群を示したもの
である。
の実装構造を説明するシエルフユニツトの表正面
図、側断面図および裏正面図、第４図および第５
図は本発明による実装方法を説明する表正面図お
よび裏正面図であつて、それぞれ第１図と第４図
および第３図と第５図が対応するものである。図
において、１上は上段シエルフ、１下は下段シエ
ルフ、２上は本発明の上段バツクパネル、２下は
本発明の下段バツクパネル、２′上は従来の上段
バツクパネル、２′下は従来の下段バツクパネ
ル、３は連結用バツクパネル、４はプリント板
群、５は連結用プリント板群、６はデイスクリー
ト配線群、７はコネクタケーブル群を示したもの
である。
第１図から第３図に示す従来の実装方法の場合
バツクパネル２′上、２′下はそれぞれシエルフ１
上，１下に装架されたプリント板群４と係合し、
かつバツクパネルユニツトの裏面ａに所定のデイ
スクリート配線群６を施すことによつて個別のロ
ジツク回路を形成しシエルフユニツトとして完成
したものであつて、該シエルフユニツト相互の配
線は第１図の如くプリント板の前縁のコネクタか
ら引き出されるコネクタケーブル群７によつてケ
ーブルダクト等を這わせてなされる。これに対比
し、本発明においては、バツクパネルを第５図の
ように相隣接する。それぞれプリント板１段相等
分所定幅切欠いたバツクパネル２上、２下に改造
し、切欠き部を満し得る大きさで上下のシエルフ
ユニツトの連結回路パターンを有する連結用バツ
クパネル３が配設され、該バツクパネル３に第４
図に示したシエルフ１上、１下の斜線で示した部
分から連結回路を補完すべき回路パターンを含ん
だ連結用プリント板群５を係合するようにしたも
のである。連結用プリント板群５は通常のプリン
ト板４の２板分の大きさを有し、バツクパネル２
上又は２下とバツクパネル３との接続を司る。
バツクパネル２′上、２′下はそれぞれシエルフ１
上，１下に装架されたプリント板群４と係合し、
かつバツクパネルユニツトの裏面ａに所定のデイ
スクリート配線群６を施すことによつて個別のロ
ジツク回路を形成しシエルフユニツトとして完成
したものであつて、該シエルフユニツト相互の配
線は第１図の如くプリント板の前縁のコネクタか
ら引き出されるコネクタケーブル群７によつてケ
ーブルダクト等を這わせてなされる。これに対比
し、本発明においては、バツクパネルを第５図の
ように相隣接する。それぞれプリント板１段相等
分所定幅切欠いたバツクパネル２上、２下に改造
し、切欠き部を満し得る大きさで上下のシエルフ
ユニツトの連結回路パターンを有する連結用バツ
クパネル３が配設され、該バツクパネル３に第４
図に示したシエルフ１上、１下の斜線で示した部
分から連結回路を補完すべき回路パターンを含ん
だ連結用プリント板群５を係合するようにしたも
のである。連結用プリント板群５は通常のプリン
ト板４の２板分の大きさを有し、バツクパネル２
上又は２下とバツクパネル３との接続を司る。
以上説明した新しい電子回路の実装構造によれ
ば第４図の如く第１図のようなシエルフユニツト
前面のコネクタ配線群を排除することが可能とな
り電子回路実装工数を削減し得る効果がある。
ば第４図の如く第１図のようなシエルフユニツト
前面のコネクタ配線群を排除することが可能とな
り電子回路実装工数を削減し得る効果がある。
第１図、第２図および第３図は従来の回路実装
構造を説明する表正面図、側断面図および裏正面
図、第４図および第５図は本発明の回路実装構造
を説明する表正面図および裏正面図を示す。 図において、１上は上段シエルフ、１下は下段
シエルフ、２上は上段バツクパネル、２下は下段
バツクパネル、３は連結用バツクパネル、４はプ
リント板群、５は連結用プリント板群、６はデイ
スクリート配線、７はコネクタケーブル群を示し
たものである。
構造を説明する表正面図、側断面図および裏正面
図、第４図および第５図は本発明の回路実装構造
を説明する表正面図および裏正面図を示す。 図において、１上は上段シエルフ、１下は下段
シエルフ、２上は上段バツクパネル、２下は下段
バツクパネル、３は連結用バツクパネル、４はプ
リント板群、５は連結用プリント板群、６はデイ
スクリート配線、７はコネクタケーブル群を示し
たものである。
Claims (1)
- １ 電子機器のロジツク回路実装構造において、
重畳した上段および下段シエルフに対応して該シ
エルフに配設されたロジツク回路用上段および下
段バツクパネルの隣接する下縁および上縁をそれ
ぞれプリント板１段分所定幅で切欠き、該切欠き
部を満し得る連結回路用バツクパネルを配設する
と共に、該バツクパネルに連結回路パターンを含
んだ複数のプリント板を係合するようにしたこと
を特徴とする電子回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582781A JPS5837995A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 電子回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13582781A JPS5837995A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 電子回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837995A JPS5837995A (ja) | 1983-03-05 |
| JPS6248400B2 true JPS6248400B2 (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=15160710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13582781A Granted JPS5837995A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 電子回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837995A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639499Y2 (ja) * | 1988-06-08 | 1994-10-12 | 日本電気株式会社 | バックボードプリント板分割装置 |
| JP5262155B2 (ja) | 2008-02-06 | 2013-08-14 | 株式会社Ｉｈｉ | ターボ圧縮機及び冷凍機 |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13582781A patent/JPS5837995A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5837995A (ja) | 1983-03-05 |
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