JPS6249728B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6249728B2 JPS6249728B2 JP56209843A JP20984381A JPS6249728B2 JP S6249728 B2 JPS6249728 B2 JP S6249728B2 JP 56209843 A JP56209843 A JP 56209843A JP 20984381 A JP20984381 A JP 20984381A JP S6249728 B2 JPS6249728 B2 JP S6249728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- container
- wall
- resist coating
- peripheral wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の製造時などにシリコ
ンウエーハやガラスマスクなどのレジスト被覆体
にホトレジストなどの薬液を塗布する装置に関す
るものである。
ンウエーハやガラスマスクなどのレジスト被覆体
にホトレジストなどの薬液を塗布する装置に関す
るものである。
従来の回転式レジスト塗布装置を第１図によつ
て説明する。第１図において、１はレジスト被覆
体であるシリコンウエーハであつて、シリコンウ
エーハ１は回転チヤツク２に真空吸着される。３
は前記ウエーハ１およびチヤツク２の周囲を覆う
フード、４はフード３内から排気するための排気
ダクト、５はチヤツク２と連結したモータであ
る。また、R1，R2，R3，Ra，Rb，Rcはホトレジ
ストのようなレジストを示し、R1は滴下された
液状のレジスト、R2，R3はフード３、排気ダク
ト４の内面に付着した液状のレジスト、Ra，
Rb，Rcは浮遊するレジスト粒子や塗布時の末期
に発生する軽い綿状のレジストをそれぞれ示して
いる。ｆは排気ダクト４からの排気により、フー
ド３の外部および内部にできる空気の流れを示
す。
て説明する。第１図において、１はレジスト被覆
体であるシリコンウエーハであつて、シリコンウ
エーハ１は回転チヤツク２に真空吸着される。３
は前記ウエーハ１およびチヤツク２の周囲を覆う
フード、４はフード３内から排気するための排気
ダクト、５はチヤツク２と連結したモータであ
る。また、R1，R2，R3，Ra，Rb，Rcはホトレジ
ストのようなレジストを示し、R1は滴下された
液状のレジスト、R2，R3はフード３、排気ダク
ト４の内面に付着した液状のレジスト、Ra，
Rb，Rcは浮遊するレジスト粒子や塗布時の末期
に発生する軽い綿状のレジストをそれぞれ示して
いる。ｆは排気ダクト４からの排気により、フー
ド３の外部および内部にできる空気の流れを示
す。
前述のような従来のレジスト塗布装置を作動さ
せると、まず、チヤツク２の上方に設けられた図
示しないノズルからウエーハ１の表面中心部にホ
トレジストR1が滴下される。滴下されたホトレ
ジストR1は、最初モータ５の低速回転（数百
rpm）により、ウエーハ１の全面に引延ばされ、
その後にモータ５を高速回転（数千rpm）させ
て、不要な液をウエーハ１の周囲に飛散させ、ウ
エーハ１に所望の厚さに塗布する。この時、飛散
したホトレジストR2，R3はフード３の内面に付
着し、排気ダクト４内に及ぶ。ホトレジストは、
一般に揮発性の溶剤を含む粘性の高い液体である
ため、長時間の使用後には円筒状のフード３、排
気ダクト４の内面に多量のホトレジストが付着、
凝固し、排気量などに影響を及ぼす。排気量はホ
トレジスト塗布時の溶剤の揮発速度を決めるもの
であり、ホトレジストの膜厚の大小に大きく影響
を及ぼす。前述したように、飛散した液状のホト
レジストはフード３の内面に付着するが、軽い粒
子状のホトレジストや塗布末期に発生する綿状の
ホトレジストRa，RbまたはRcは、フード３など
の内面に付着するものもあれば、排気流によつて
フード３外に排出されるものである。また、排気
による空気の流れｆは、ウエーハ１の表面側から
裏面側へ向うものであるため、薄い円盤状のウエ
ーハ１の周辺部裏側に空気の渦f1が生じ、これに
乗つた粒子状や軽い綿状のホトレジストRa，Rb
またはRcはウエーハ１の裏面に付着することが
ある。このようにしてウエーハ１の裏面へ塗着し
たホトレジストは、次工程の露光時にウエーハ１
を真空チヤツク平面などに吸着させる際に、これ
らの密着を妨げる原因となる。また、ウエーハ１
の表面に前述のような浮遊物が付着してはならな
いことは、よく知られているように、パターンの
断線などの問題を起すからである。
せると、まず、チヤツク２の上方に設けられた図
示しないノズルからウエーハ１の表面中心部にホ
トレジストR1が滴下される。滴下されたホトレ
ジストR1は、最初モータ５の低速回転（数百
rpm）により、ウエーハ１の全面に引延ばされ、
その後にモータ５を高速回転（数千rpm）させ
て、不要な液をウエーハ１の周囲に飛散させ、ウ
エーハ１に所望の厚さに塗布する。この時、飛散
したホトレジストR2，R3はフード３の内面に付
着し、排気ダクト４内に及ぶ。ホトレジストは、
一般に揮発性の溶剤を含む粘性の高い液体である
ため、長時間の使用後には円筒状のフード３、排
気ダクト４の内面に多量のホトレジストが付着、
凝固し、排気量などに影響を及ぼす。排気量はホ
トレジスト塗布時の溶剤の揮発速度を決めるもの
であり、ホトレジストの膜厚の大小に大きく影響
を及ぼす。前述したように、飛散した液状のホト
レジストはフード３の内面に付着するが、軽い粒
子状のホトレジストや塗布末期に発生する綿状の
ホトレジストRa，RbまたはRcは、フード３など
の内面に付着するものもあれば、排気流によつて
フード３外に排出されるものである。また、排気
による空気の流れｆは、ウエーハ１の表面側から
裏面側へ向うものであるため、薄い円盤状のウエ
ーハ１の周辺部裏側に空気の渦f1が生じ、これに
乗つた粒子状や軽い綿状のホトレジストRa，Rb
またはRcはウエーハ１の裏面に付着することが
ある。このようにしてウエーハ１の裏面へ塗着し
たホトレジストは、次工程の露光時にウエーハ１
を真空チヤツク平面などに吸着させる際に、これ
らの密着を妨げる原因となる。また、ウエーハ１
の表面に前述のような浮遊物が付着してはならな
いことは、よく知られているように、パターンの
断線などの問題を起すからである。
この発明は、前述した従来の装置に、飛散した
レジスト液を排気ダクトに流さずに一時貯溜し、
レジストの粒子状のものや綿状のもののような浮
遊物のみをウエーハなどのレジスト被覆体の表面
からその周囲上方に飛散させる機能をもつた容器
を設けることにより、前述した問題を解決して、
排気量の変化によるレジスト膜厚の変動およびレ
ジストの浮遊物のレジスト被覆体裏面への付着を
防止できるレジスト塗布装置を提供することを目
的としている。
レジスト液を排気ダクトに流さずに一時貯溜し、
レジストの粒子状のものや綿状のもののような浮
遊物のみをウエーハなどのレジスト被覆体の表面
からその周囲上方に飛散させる機能をもつた容器
を設けることにより、前述した問題を解決して、
排気量の変化によるレジスト膜厚の変動およびレ
ジストの浮遊物のレジスト被覆体裏面への付着を
防止できるレジスト塗布装置を提供することを目
的としている。
以下、この発明の実施例につき図面を参照して
説明する。
説明する。
第２図はこの発明の第１実施例によるレジスト
塗布装置を示す。第２図において、１１はレジス
ト被覆体である半導体ウエーハ、１２はこのウエ
ーハ１１を真空吸着するバキユームチヤツクであ
る。１３はこのチヤツク１２に吸着保持されたウ
エーハ１１を包囲するように設置したフード（包
囲体とも言う）であり、このフード１３は、上部
にウエーハ１１の径より大きな径をもつ広口開口
部１３ａが形成され、下部に図示しない排気ポン
プに連らなる開口部１３ｂが形成されている。１
５はフード１３内に支持された容器であり、容器
１５は、底壁１５ａの内、外周部上に内、外周壁
１５ｂ，１５ｃが一体に突出され、これらで囲ま
れた内部に余剰レジスト溜１５ｄが形成されてい
る。前記内周壁１５ｂは円筒状に形成されて、前
記チヤツク１２が内側に嵌まる内径をもち、この
チヤツク１２の上面より下方に頂面１５ｅが配置
され、頂面１５ｅの内側が開口されている。前記
外周壁１５ｃは上端１５ｆが前記チヤツク１２に
吸着されるウエーハ１１の水平延長面より上方に
位置し、この上端１５ｆの内側にフード１３の広
口開口部１３ａよりやや大径の開口部１５ｇが形
成され、また、外周壁１５ｃの上部には円錐台状
の傾斜部がその内面１５c1でレジスト溜１５ｄの
外周部上方を覆うように形成され、外周壁１５ｃ
の外面１５c2とフード１３の内周面との間には排
気ダクトを構成するダクト空間１４が形成されて
いる。１６はフード１３の底１３ｃ上に設けたド
ーナツ状の支持リングであり、このリング１６上
に前記容器１５が載置されている。１７は前記チ
ヤツク１２に連結されたモータである。また、
R1，R2，R3は液状のホトレジスト、Ra，Rb，Rc
は浮遊ホトレジスト、ｆは排気ポンプの作動によ
つて生ずる空気の流れを示す。
塗布装置を示す。第２図において、１１はレジス
ト被覆体である半導体ウエーハ、１２はこのウエ
ーハ１１を真空吸着するバキユームチヤツクであ
る。１３はこのチヤツク１２に吸着保持されたウ
エーハ１１を包囲するように設置したフード（包
囲体とも言う）であり、このフード１３は、上部
にウエーハ１１の径より大きな径をもつ広口開口
部１３ａが形成され、下部に図示しない排気ポン
プに連らなる開口部１３ｂが形成されている。１
５はフード１３内に支持された容器であり、容器
１５は、底壁１５ａの内、外周部上に内、外周壁
１５ｂ，１５ｃが一体に突出され、これらで囲ま
れた内部に余剰レジスト溜１５ｄが形成されてい
る。前記内周壁１５ｂは円筒状に形成されて、前
記チヤツク１２が内側に嵌まる内径をもち、この
チヤツク１２の上面より下方に頂面１５ｅが配置
され、頂面１５ｅの内側が開口されている。前記
外周壁１５ｃは上端１５ｆが前記チヤツク１２に
吸着されるウエーハ１１の水平延長面より上方に
位置し、この上端１５ｆの内側にフード１３の広
口開口部１３ａよりやや大径の開口部１５ｇが形
成され、また、外周壁１５ｃの上部には円錐台状
の傾斜部がその内面１５c1でレジスト溜１５ｄの
外周部上方を覆うように形成され、外周壁１５ｃ
の外面１５c2とフード１３の内周面との間には排
気ダクトを構成するダクト空間１４が形成されて
いる。１６はフード１３の底１３ｃ上に設けたド
ーナツ状の支持リングであり、このリング１６上
に前記容器１５が載置されている。１７は前記チ
ヤツク１２に連結されたモータである。また、
R1，R2，R3は液状のホトレジスト、Ra，Rb，Rc
は浮遊ホトレジスト、ｆは排気ポンプの作動によ
つて生ずる空気の流れを示す。
次に、前述のように構成された第１の実施例の
レジスト塗布装置の作用について説明する。ウエ
ーハ１１上に滴下されたレジストR1は、モータ
１７の高速回転時の遠心力によりウエーハ１１の
周囲に飛ばされる。この時、飛散したレジスト
R2は容器１５の外周壁１５ｃの内面１５c1上部に
形成した円錐台状の部分に付着して内面１５c1を
垂れ落ち、または内面１５c1に衝突して跳ね返
り、これらのレジストR3が余剰レジスト溜１５
ｄに溜まる。一方、重量の軽い粒子状レジストや
乾燥した綿状のレジストRa，Rb，Rcはウエーハ
１１の周辺部に浮遊するが排気による空気の流れ
ｆによつて運ばれ、ダクト空間１４を経てフード
１３の外部に排出される。したがつて、ホトレジ
ストの塗布時に、余剰ホトレジストはほとんどが
容器１５のレジスト溜１５ｄに溜まり、フード１
３やダクト空間１４に付着することがない。ま
た、ウエーハ１１の表面から粒子状のレジストや
綿状の乾燥したレジストRa，Rb，Rcが発生した
場合には、これらは排気による空気の流れｆで一
方向に向い、ウエーハ１１の周囲から斜め上方へ
導かれ、ダクト空間１４を経てフード１３の外部
に排出されるので、ウエーハ１１の表面および裏
面に付着したり、容器１５内に残つたりすること
がない。
レジスト塗布装置の作用について説明する。ウエ
ーハ１１上に滴下されたレジストR1は、モータ
１７の高速回転時の遠心力によりウエーハ１１の
周囲に飛ばされる。この時、飛散したレジスト
R2は容器１５の外周壁１５ｃの内面１５c1上部に
形成した円錐台状の部分に付着して内面１５c1を
垂れ落ち、または内面１５c1に衝突して跳ね返
り、これらのレジストR3が余剰レジスト溜１５
ｄに溜まる。一方、重量の軽い粒子状レジストや
乾燥した綿状のレジストRa，Rb，Rcはウエーハ
１１の周辺部に浮遊するが排気による空気の流れ
ｆによつて運ばれ、ダクト空間１４を経てフード
１３の外部に排出される。したがつて、ホトレジ
ストの塗布時に、余剰ホトレジストはほとんどが
容器１５のレジスト溜１５ｄに溜まり、フード１
３やダクト空間１４に付着することがない。ま
た、ウエーハ１１の表面から粒子状のレジストや
綿状の乾燥したレジストRa，Rb，Rcが発生した
場合には、これらは排気による空気の流れｆで一
方向に向い、ウエーハ１１の周囲から斜め上方へ
導かれ、ダクト空間１４を経てフード１３の外部
に排出されるので、ウエーハ１１の表面および裏
面に付着したり、容器１５内に残つたりすること
がない。
第３図はこの発明の第２の実施例によるレジス
ト塗布装置を示す。この塗布装置は、ウエーハ１
１および容器１５を囲む円筒状のフード１３を蓋
部（上部カバー）１３Ａと本体部（下部カバー）
１３Ｂとに上、下２分割し、容器１５のレジスト
溜１５ｄが余剰レジストR3で満たされた時に
は、蓋部１３Ａを本体部１３Ｂから取外して、容
器１５を取外し、別の空の容器と交換し、その後
再び蓋部１３Ａを本体部１３Ｂに取付けるように
したものである。
ト塗布装置を示す。この塗布装置は、ウエーハ１
１および容器１５を囲む円筒状のフード１３を蓋
部（上部カバー）１３Ａと本体部（下部カバー）
１３Ｂとに上、下２分割し、容器１５のレジスト
溜１５ｄが余剰レジストR3で満たされた時に
は、蓋部１３Ａを本体部１３Ｂから取外して、容
器１５を取外し、別の空の容器と交換し、その後
再び蓋部１３Ａを本体部１３Ｂに取付けるように
したものである。
第２の実施例において、容器１５の余剰レジス
ト溜１５ｄの外径Ｄ＝180mm、内径ｄ＝80mm、高
さｈ＝25mmとすれば、その内容積Ｖ＝510c.c.とな
る。また、塗布時のウエーハ１１ １枚当りのホ
トレジスト滴下量を１c.c.、塗布時間を１分間とす
れば、容器１５ １つで500枚のウエーハ１１へ
塗布が可能であり、容器１５の交換は約８時間で
１回となる。また、容器１５のレジスト溜１５ｄ
に溜つた余剰ホトレジストは、排気流に曝されな
いので凝固しにくく、溶剤によつて簡単に洗浄す
ることができる。そして、この第２の実施例で
は、容器１５を取外すことにより、レジスト溜１
５ｄに溜つた余剰ホトレジストを、装置上部から
簡単に取出せるので、レジスト塗布装置内部のメ
ンテナンスが不要となり、レジスト塗布装置数台
を並列に設置でき、これらを長期間にわたつて停
止させることなく、連続して嫁動させることがで
きる。
ト溜１５ｄの外径Ｄ＝180mm、内径ｄ＝80mm、高
さｈ＝25mmとすれば、その内容積Ｖ＝510c.c.とな
る。また、塗布時のウエーハ１１ １枚当りのホ
トレジスト滴下量を１c.c.、塗布時間を１分間とす
れば、容器１５ １つで500枚のウエーハ１１へ
塗布が可能であり、容器１５の交換は約８時間で
１回となる。また、容器１５のレジスト溜１５ｄ
に溜つた余剰ホトレジストは、排気流に曝されな
いので凝固しにくく、溶剤によつて簡単に洗浄す
ることができる。そして、この第２の実施例で
は、容器１５を取外すことにより、レジスト溜１
５ｄに溜つた余剰ホトレジストを、装置上部から
簡単に取出せるので、レジスト塗布装置内部のメ
ンテナンスが不要となり、レジスト塗布装置数台
を並列に設置でき、これらを長期間にわたつて停
止させることなく、連続して嫁動させることがで
きる。
なお、第３図中の各部分に付けられた符号で説
明のない符号は、第２図で既に説明した部分と同
一であるから、説明を省略する。
明のない符号は、第２図で既に説明した部分と同
一であるから、説明を省略する。
以上説明したように、この発明のレジスト塗布
装置は、排気流によつてウエーハのようなレジス
ト被覆体付近のレジスト浮遊物が前記レジスト被
覆体表面からその外周上方へ一方的に排出され、
前記浮遊物がレジスト被覆体の表面および裏面へ
付着することがなく、また、ホトレジスト滴下後
にレジスト被覆体の回転によつてその周囲に飛散
した液状レジストが容器内のレジスト溜に溜ま
り、排気系統に余剰レジストが流れ込むことがな
くなるので、長期間の使用後も安定した排気状態
を保つことができる。したがつて、この発明によ
れば、長期間にわたり、レジスト浮遊物がレジス
ト被覆体に付着せず、また安定した膜厚のレジス
トの塗布ができるという効果が得られる。又、包
囲体を上部カバーと下部カバーとの脱着可能な分
割構造にしたので、容器の包囲体からの出入が容
易となり、容器交換の際に装置の非稼動時間が長
くなることはない。
装置は、排気流によつてウエーハのようなレジス
ト被覆体付近のレジスト浮遊物が前記レジスト被
覆体表面からその外周上方へ一方的に排出され、
前記浮遊物がレジスト被覆体の表面および裏面へ
付着することがなく、また、ホトレジスト滴下後
にレジスト被覆体の回転によつてその周囲に飛散
した液状レジストが容器内のレジスト溜に溜ま
り、排気系統に余剰レジストが流れ込むことがな
くなるので、長期間の使用後も安定した排気状態
を保つことができる。したがつて、この発明によ
れば、長期間にわたり、レジスト浮遊物がレジス
ト被覆体に付着せず、また安定した膜厚のレジス
トの塗布ができるという効果が得られる。又、包
囲体を上部カバーと下部カバーとの脱着可能な分
割構造にしたので、容器の包囲体からの出入が容
易となり、容器交換の際に装置の非稼動時間が長
くなることはない。
第１図は従来のレジスト塗布装置を示す縦断面
図、第２図はこの発明の一実施例によるレジスト
塗布装置を示す縦断面図、第３図は同他の実施例
によるレジスト塗布装置を示す縦断面図である。 １１……ウエーハ（レジスト被覆体）、１２…
…チヤツク、１３……フード、１３Ａ……蓋部、
１３Ｂ……本体部、１３ａ……広口開口部、１３
ｂ……開口部、１３ｃ……底、１４……ダクト空
間、１５……容器、１５ａ……底壁、１５ｂ，１
５ｃ……内、外周壁、１５c1，１５c2……内面、
外面、１５ｄ……余剰レジスト溜、１５ｅ……頂
面、１５ｆ……上端、１５ｇ……開口部、１６…
…支持リング、１７……モータ。
図、第２図はこの発明の一実施例によるレジスト
塗布装置を示す縦断面図、第３図は同他の実施例
によるレジスト塗布装置を示す縦断面図である。 １１……ウエーハ（レジスト被覆体）、１２…
…チヤツク、１３……フード、１３Ａ……蓋部、
１３Ｂ……本体部、１３ａ……広口開口部、１３
ｂ……開口部、１３ｃ……底、１４……ダクト空
間、１５……容器、１５ａ……底壁、１５ｂ，１
５ｃ……内、外周壁、１５c1，１５c2……内面、
外面、１５ｄ……余剰レジスト溜、１５ｅ……頂
面、１５ｆ……上端、１５ｇ……開口部、１６…
…支持リング、１７……モータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ モータに連結されかつレジスト被覆体を吸着
保持するバキユームチヤツクと、 このバキユームチヤツクに吸着されるレジスト
被覆体を包囲するように配置されかつ、余剰レジ
ストを収容する容器を収容しうる大きさの内部空
間を有した包囲体と、 この包囲体内に収納された容器とを備え、 前記包囲体は、上部に前記被覆体を前記バキユ
ームチヤツクにロードまたはアンロードしうる大
きさの開口部を有した上部カバー及び下部に排気
ポンプに連なる開口部を有した下部カバーとから
なりかつ、上部カバー及び下部カバーは前記包囲
体内に収納された容器を交換しうるように両カバ
ー間で脱着可能に分割した構成とし、 前記容器は、外周壁、内周壁及び底壁を有し、
これらの内壁面で囲まれた部分に余剰レジスト溜
が形成され、前記内周壁の外壁面で囲まれた部分
に内側空間部が形成され、更に前記外周壁の上方
部分は前記レジスト溜側に折れ、その終端部は前
記上部カバーに設けられた開口部よりやや大きい
開口部を形成するべく終端した構成とし、 前記容器は、前記内側空間部に前記バキユーム
チヤツクが位置し、該容器の外周壁と前記包囲体
の内周壁との間に排気ダクトを構成するダクト空
間が形成され、かつ前記終端部が前記バキユーム
チヤツクに吸着されるレジスト被覆体の上表面の
水平延長線よりやや上方に位置するように前記包
囲体内に収納された事を特徴とするレジスト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209843A JPS58114426A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56209843A JPS58114426A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114426A JPS58114426A (ja) | 1983-07-07 |
| JPS6249728B2 true JPS6249728B2 (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=16579533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56209843A Granted JPS58114426A (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114426A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042730U (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-26 | 関西日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
| JPS6151732U (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | ||
| JPS61219136A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Iwatsu Electric Co Ltd | レジスト回転塗布機 |
| JPH0444216Y2 (ja) * | 1985-10-07 | 1992-10-19 |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP56209843A patent/JPS58114426A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58114426A (ja) | 1983-07-07 |
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