JPS6251776U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6251776U JPS6251776U JP14210985U JP14210985U JPS6251776U JP S6251776 U JPS6251776 U JP S6251776U JP 14210985 U JP14210985 U JP 14210985U JP 14210985 U JP14210985 U JP 14210985U JP S6251776 U JPS6251776 U JP S6251776U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer made
- heat generating
- utility
- insulating substrate
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のハイブリツド素子の実施例を
示すサーマルヘツド要部の斜視図、第２図はその
主要部の横断面図、第３図と第４図とはそれぞれ
別々の従来のハイブリツド素子の導体パタンの部
分横断面図である。 １１……絶縁基板、２１……介在層、２２……
通電層、２３……表層。
示すサーマルヘツド要部の斜視図、第２図はその
主要部の横断面図、第３図と第４図とはそれぞれ
別々の従来のハイブリツド素子の導体パタンの部
分横断面図である。 １１……絶縁基板、２１……介在層、２２……
通電層、２３……表層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 絶縁性基板上にＣｒまたはＮｉＣｒまたはＴ
ｉのいずれかから成る介在層と、その上に形成さ
れたＣｕから成る通電層と、さらにその上に形成
されたＡｌから成る表層が積層された給電用導体
パタンを設け、絶縁性基板に搭載された回路要素
間の電気接続を行つたことを特徴とするハイブリ
ツド素子。 ２ 給電用導体パタンは基板上に形成された発熱
抵抗体層から成る回路要素に電力を供給するよう
、この発熱抵抗体層の一部に重なり合うよう形成
されていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載のハイブリツド素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210985U JPS6251776U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14210985U JPS6251776U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251776U true JPS6251776U (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=31050524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14210985U Pending JPS6251776U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251776U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115339245A (zh) * | 2021-05-14 | 2022-11-15 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及热敏打印头的制造方法 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP14210985U patent/JPS6251776U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115339245A (zh) * | 2021-05-14 | 2022-11-15 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头及热敏打印头的制造方法 |