JPS6252077A - マガジン用ストツパ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体集積回路（以下においてＩＣという）、
特にデュアルインライン型のＩＣ’にマガジン内に収納
する際に用いて好適なマガジン用ストッパに関する。

〔背景技術〕

ＩＣの運搬時において、特願昭５９−１２１８１７号に
示す如きストッパ付マガジンが使用されている。

しかし、上記構造のマガジンでは、マガジン内にＩＣｆ
ｆ１いっばいつめないとストッパの奥行き寸法が決まっ
ているため、ＩＣ間Ｖ（がたつきが生じてしまう。

そして、特にセラミックパッケージやガラス封止パッケ
ージの場合、パッケージの角部ｅ（われやかけが生じ、
いわゆる外観不良が発生する。

完成したＩＣ’に運搬中に、上記不所望な事故が発生す
ると、それまでの工程のすべてが無駄になシ、製品の歩
留りを著しく低減せしめるものである。

そこで、本発明者は、マガジン内に収納されたＩＣの数
にかかわりなく、ＩＣを弾性的ンこ収納するストッパを
開発すべく種々の検討を行りた。

この場合、構造が簡単で安価に生産することができ、し
かもマガジンへの着脱が容易であることが要求される。

また、マガジンが落下したとき、マガジン内のＩＣを落
下衝撃から保護し得ることも望まれる。

そして、更に望ましいことは、マガジン内のＩＣが仮り
ンこ１個であろうと、これががたつくことなくマガジン
内Ｖこ安定に保持し得ることでるる。

本発明は、上述の如き技術的観点からなされたものでる
る。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、マガジン内に収納されたＩＣの個数に
かかわシなく、衝撃？吸収可能ＦＣ保持するとともに、
着脱の容易なマガジン用ストッパを提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細誉の記述および添付図面から明らかｙｃなるであろ
う。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
全簡単に述べれば、下記のとおりである。

すなわち、実質的に筒状で所望長さＶこ切断可能な弾性
体からなるストッパを形成し、このストッパ全マガジン
内に収納されるＩＣの個数を基にして必要長さだけ切断
した後にマガジン内に挿入し、マガジン内に収納された
ＩＣ１個数１〔かかわりなく保持する、という本発明の
目的を達成するものでらる。

〔実施例−１〕 以下、第１図〜第３図を参照して本発明全適用したマガ
ジン用ストッパの第１実施例を説明する。

なお、第１図はストッパの形状を示す一部切欠き斜視図
、第２図はＡ−Ａ’線断面図、第３図はマガジンに収納
されたＩＣの保持状況を示す断面図である。

本実施例の特徴は、スポンジ等の軟性物質で筒状に形成
されたストッパを、ＩＣの個数に合せて切断し、マガジ
ン内に挿入するように構成したことにある。

第１図に示すように、ストッパ１はほぼ筒状体になされ
ている。本実施例では、第２図に示すように断面６角形
になされているが、この形状に限定されるものではない
。

上記ストッパ１はスポンジを用いて形成され、２ｆｉ切
断用の切シ目でるる。そして、ストッパｌの中心部には
ビン挿通孔３が形成されている。

上記ストッパ１は、マガジン１１内において第３図に示
すように挿入される。すなわち、１１はマガジンであり
、１２はＩＣである。

マガジン１１内のＩＣ１２が少数で、奥行きｄで示す間
隔が空いたとすると、これに見合った２個のストッパ１
が切り目からちぎシとられてマガジン１１内に挿入され
る。そして、マガジン１１の端部（両端あるいは一方）
においてビン挿通孔３が上下方向になるように１個のス
トッパｌが挿入される。

上記ビン挿通孔３は、マガジン１１の端部に形成された
ビン挿通孔１３と連続するように位置決めされる。

そして、上記特願昭５９−１２１８１７号公報に示す位
置決めピン１４が、上記連続したビン挿通孔３，１３に
挿入される。

この結果、１ａで示したストッパは、他の連続した２個
のストッパ１に対し支点として動作するようになり、ス
トッパ１ａとＩＣＩ　２との間にストッパ１が介在する
ようになる。ストッパ１は弾性を有しているので、ＩＣ
１２を間断なく押圧するようになり、その押圧力によっ
てＩＣ１２のがたつきが防止される。

ここで注目すべきは、上記ｒｃ＋　２が少数で奥行きｄ
が犬になったときのストッパ１の作用である。

この場合、長手方向に挿入されるストッパ１は、３個あ
るいは４個、あるいはそれ以上の個数がひきちぎられて
マガジンｌｌ内に挿入される。従って、ＩＣＩ　２の個
数が少数のとき、それに対応して多数のストッパ１が挿
入されるので、ＩＣＩ　２のがたつきは上記同様に防止
される。また、スポンジの弾性によって、ＩＣＩ　２の
抑圧が行われるので、ＩＣ１２間において隙間が発生せ
ず、角部に発生しやすいわれやかけ全大幅に低減するこ
とができる。

なお、ストッパ１，１ａの抜きとりは以下のように行わ
れる。

すなわち、位置決めビン１４金上方に抜きとる。

次いで、ピンセット等を用いてストッパ１ａを抜きとり
、更に連続したストッパｌｉ抜きとる。この場合、挿通
孔３はビンセラトラはさみつけるために利用することが
できる。

〔実施例−２〕 次に、本発明の第２実施例全第５図〜第７図を参照して
説明する。なお、本実施例と上記第１実施例との相違点
は、上記ストッパが予め筒状に形成されているのに対し
、当初平板状に形成されこれを棒状に切断し得るように
構成したことにある。

第４図に示すように、本実施例におけるストッパ２１は
スポンジを用いて平板状に形成され、所定大きさに切断
するための切シ目２１と、ビン挿通孔２２とが形成され
ている。

上記ストッパ２１は、切り目２１についてちぎりとると
、基本的には第５図に示すような１個のストッパ２１ａ
となるが、これを連続してちぎりとると第６図に示すよ
うな棒状のストン／く２１になり、その長さと幅とは１
個のストッパ２１ａの個数によりて自在に変化させるこ
とができる。

マガジン１１への挿入は、第７図に示すように行われる
。

すなわち、ＩＣＩ　２の個数により奥行きｄが決定され
るので、本実施例では３個のストッパ２１が使用される
。位置決めピン１４による位置決めは上記同様に行われ
るが、本実施例では一連のストッパ２１の挿通孔２２全
上下方向に合せれば、端部において特に１個のストッパ
２１の方向を変える必要がなく、上記位置決め作業の効
率がよくなる。

なお、ストッパ２１の抜きとりについては、先ず位置決
めビン１４を上方に抜きとり、次いでピンセット等で一
連のストッパ２１をはさみ込み、引き出すようにする。

この場合、３個のストッパ２１ば１体であるから、上記
第１実施例に比較して一工程低減される。

また、ＩＣ１２が更に少数の場合は、それに対応してス
トッパ２１の個数を増大せしめれば、上記同様にＩＣＩ
　２の個数に対応した位置決め金行うことができる。

本実施例における注目すべき点は、ＩＣの形状が多棟に
わたる傾向におるとき、極めて広く利用できることであ
る。

丁なわち、ＩＣＩ　２が更に広幅である場合は、単に長
手方向に寸法全調整できるストッパでは利用範囲が限ら
れる。この点、本実施例におけるストッパは、横方向の
幅も１単位となるストッパ２１ａの個数を増すことによ
り第６図に仮想線で示すように変形できるので、ＩＣの
形状に合せて多目的に利用し得る。

〔効果〕 ゛（１）軟性物質を用いた筒状のストッパに切り目を形
成し、マガジン内に収納されたＩＣの個数に対応したマ
ガジン内の中空奥行きに応じて上記ストッパをちぎりと
９、マガジン内のＩ（ｌ抑圧した状態で保持することに
より、マガジン内のＩＣの個数の如何にかかわらずがた
つき全低減する、という効果が得られる。

（２）軟性物質全周いた板状体のストッパに長さ及び幅
を自在に決定し得る切れ目？形成し、マガジン内に収納
されたＩＣの形状及び個数に合せてひきちぎりＩＣ内に
挿入することにより、ＩＣの個数、形状の如何にかかわ
らず、マガジン内に収納されたＩＣのがたつきを低減す
る、という効果が得られる。

（３）上記（１）（２）によシ、ＩＣ運搬時、製造工程
におけるパッケージのわれやかけ等を低減することがで
き、製品の歩留Ｄ’に向上させる、という効果が得られ
る。

以上Ｋ、本発明によってなされた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨全逸脱しない範囲で種々変形
可能であることはいうまでもない。例えば、第１実施例
に示すストッパ１は６角形以外の４角形、８角形等であ
ってよい。

更にストッパ１，２１の材質は、架橋性塩化ビニール等
、又は弾性を有する他の物質でるってよい。

〔利用分野〕

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるセラミックパッケ
ージのデュアル・インライン型工Ｃ’に収納するマガジ
ンに適用した場合について説明したが、それに限定され
ず、各種パッケージのＩＣ全収納するマガジンに利用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示すストッパの一部切り
欠き斜視図、 第２図は上記ストッパの形状を示すＡ−Ａ’線断面図、 第３図は上記ストッパの挿入状況を示す要部の断面図、 第４図は本発明の第２実施例を示すストッパの斜視図、 第５図は１個のストッパを示す斜視図、第６図は一連の
ストッパ金子す斜視図、第７図は上記ストッパの挿入状
況を示す要部の断面図金子すものである。 １．２１・・・ストッパ、ｌａ、２１ａ・・・１個のス
トッパ、２，２２・・・切り目、３，２２・・・ピン挿
通孔、１４・・・位置決めピン、１１・・・マガジン、
１２・・・ＩＣ，ｄ・・・奥行き。　　　　　　　　　
さ、代理人　弁理士　　小　川　勝　男　　７１第　　
　１　８ 第　　２　　丙 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　文 ぐご　５　　ス 第　　７　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、弾性を有する物質を用いて筒状体を形成するととも
   に、この筒状体に所定間隔で切断可能な切り目を形成し
   、マガジン内に収納された半導体装置の個数に対応した
   マガジン内の中空奥行きに合せて上記筒状体を切断し、
   上記半導体装置の位置決めを弾性的に行うことを特徴と
   するマガジン用ストッパ