JPS5994853A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5994853A JPS5994853A JP20474982A JP20474982A JPS5994853A JP S5994853 A JPS5994853 A JP S5994853A JP 20474982 A JP20474982 A JP 20474982A JP 20474982 A JP20474982 A JP 20474982A JP S5994853 A JPS5994853 A JP S5994853A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- carrier
- protrusion
- groove
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の構造に関するものである。
一般に半導体装置はキャリアに収納される。
従来の半導体ｉ＊ｒキャリアに収納又はキャリアから取
り出すとき、外部リードがキャリアの一部に接触してリ
ード曲り、リードキズといった不具合を生ずることがあ
る。
り出すとき、外部リードがキャリアの一部に接触してリ
ード曲り、リードキズといった不具合を生ずることがあ
る。
本発明の目的は半導体装置をキャリアに収納したり、キ
ャリアから取り出す際にリード曲り、リードキズが発生
しない構造の半導体装置全提供することにある。
ャリアから取り出す際にリード曲り、リードキズが発生
しない構造の半導体装置全提供することにある。
本発明の特徴は半導体装置をキャリア内で移動させると
き、半導体装ｔＰｔに溝又は突起を設け、前記病又は前
記突起に対応する突起又は溝を有するキャリアと組み合
せることによって外部リードがキャリアの一部ｖｃ接触
しない構造にすることである。
き、半導体装ｔＰｔに溝又は突起を設け、前記病又は前
記突起に対応する突起又は溝を有するキャリアと組み合
せることによって外部リードがキャリアの一部ｖｃ接触
しない構造にすることである。
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
箸１図と第２図は夫々本発明の簗１と第２の英施例を示
すための断面図である。第１図は半導体装置１にｓ６．
キャリア３に前記溝６に対応して突起７を設けたもので
あり、第２図は半導体装置に突起７．キャリアに前記突
起７に対応して溝６を設けたものである。不構造にする
ことによフ、半導体装置１をキャリア３上の一方向にだ
けスライドすることができる様になる。従って半導体装
置１がキャリア３上で１＃６又は突起７０線上に対して
横方向にズレることを防止でき結果的に外部リード２が
キャリア３の一部に接触すること全防止できる。従って
リード曲り、リードキズのような不具合が発生しなくな
る。
すための断面図である。第１図は半導体装置１にｓ６．
キャリア３に前記溝６に対応して突起７を設けたもので
あり、第２図は半導体装置に突起７．キャリアに前記突
起７に対応して溝６を設けたものである。不構造にする
ことによフ、半導体装置１をキャリア３上の一方向にだ
けスライドすることができる様になる。従って半導体装
置１がキャリア３上で１＃６又は突起７０線上に対して
横方向にズレることを防止でき結果的に外部リード２が
キャリア３の一部に接触すること全防止できる。従って
リード曲り、リードキズのような不具合が発生しなくな
る。
第３図は不発明の第３の実施例を示ｆための断面図であ
る。これは前記用１の実施例の変形である。本実施例の
特徴はｉ４６又は突起７の構造が第１の実施例に対し非
対称となっていることである。
る。これは前記用１の実施例の変形である。本実施例の
特徴はｉ４６又は突起７の構造が第１の実施例に対し非
対称となっていることである。
前記溝６又は前記突起７の構造が非対称となっているこ
とによってキャリア３上で半導体装置１の向きを一定に
そろえることが容易に実現できる。
とによってキャリア３上で半導体装置１の向きを一定に
そろえることが容易に実現できる。
第４図と第５図は夫々本発明の第４と第５の実施例を示
すための断面図である。これらの実施例は本発明を半導
体装置とマガジンケースの組合せに応用したものである
。第４図は半導体装Ｒ１ｖＣ溝６．キャリアであるマガ
ジンケース４に前記溝６に対応して矢起７を設けたもの
であり、第５図は半導体装置１に溝６．キャリアである
マガジンケース４に前記溝６に対応して溝６′を設けた
ものである。マガジンケース４に半導体装置１を収納し
て外部リードに損傷を生じさせないためにはマガジンケ
ース４の運搬中に半導体装置１が上下。
すための断面図である。これらの実施例は本発明を半導
体装置とマガジンケースの組合せに応用したものである
。第４図は半導体装Ｒ１ｖＣ溝６．キャリアであるマガ
ジンケース４に前記溝６に対応して矢起７を設けたもの
であり、第５図は半導体装置１に溝６．キャリアである
マガジンケース４に前記溝６に対応して溝６′を設けた
ものである。マガジンケース４に半導体装置１を収納し
て外部リードに損傷を生じさせないためにはマガジンケ
ース４の運搬中に半導体装置１が上下。
左右１前後に移動すること全防止する必要がある。
本発明による溝６と前記溝６に対応する突起７さらに緩
衝材５との組合せ、又は溝６と＠配溝６に対応する溝６
′と緩衝材５との組合せにより半導体装置１がマガジン
ケース４内で上下、左右に移動することを防止でき、結
果的に外ｍ＜ ＩＪ−ド２の損傷を防止できる。
衝材５との組合せ、又は溝６と＠配溝６に対応する溝６
′と緩衝材５との組合せにより半導体装置１がマガジン
ケース４内で上下、左右に移動することを防止でき、結
果的に外ｍ＜ ＩＪ−ド２の損傷を防止できる。
次に、第６図と第７図は夫々本発明の第６と第７の実施
例を示すための断聞図である。第６図は半導体装置１に
２本（複数）の溝６．６を設け、キャリアに前記２本（
複数）の溝６，６に対応して突起を設けたものであり、
第７図は半導体装置１に幅の広い突起７を設け、キャリ
ア３に前記幅の広い突起７に対応した＠６に設けたもの
である。
例を示すための断聞図である。第６図は半導体装置１に
２本（複数）の溝６．６を設け、キャリアに前記２本（
複数）の溝６，６に対応して突起を設けたものであり、
第７図は半導体装置１に幅の広い突起７を設け、キャリ
ア３に前記幅の広い突起７に対応した＠６に設けたもの
である。
特［第７図はセラミックパッケージに対して有効である
。本実施例は第１の実施例用２の実施例。
。本実施例は第１の実施例用２の実施例。
第３の実施例いずれにも応用可能である。
第８１随１箱９図、第１０図は夫々本発明の第８゜第９
．第１０の実施例を示″ｊための断面口である。
．第１０の実施例を示″ｊための断面口である。
第８図は本発明による溝６と突起７の組合せの基本構造
を示すものである。
を示すものである。
第９図は本発明による？＃６又は突起７金製造する段階
でのパリの発生を考慮して丸みを設けたものである。第
１０図は第８図の変形を示したものである。第８図、第
９図、第１０図いずれも上側が半導体装置１．下側がキ
ャリア３又は上側がキャリア、下側が半導体装置１であ
る。本実施列は第１の実施例、第２の実施例、用３の実
施例いずれにも応用可能である。
でのパリの発生を考慮して丸みを設けたものである。第
１０図は第８図の変形を示したものである。第８図、第
９図、第１０図いずれも上側が半導体装置１．下側がキ
ャリア３又は上側がキャリア、下側が半導体装置１であ
る。本実施列は第１の実施例、第２の実施例、用３の実
施例いずれにも応用可能である。
第１１図と第１２図は本発明の第１１．第１２の実施例
を示すための概念図である。第１１図は本発明による半
導体装置１に突起７全設けた場合の基本構造を示すため
の概念図である、外部リードは省略しである。第１２図
は半導体装置に設ける本発明による突起７の構造の実施
例を示すための概念１図である。外部リードは省略しで
ある。半導体装置に本発明による突起を設ける場合には
、第１２図に示した構造にしても同様の効果を得る、
ことができる。
を示すための概念図である。第１１図は本発明による半
導体装置１に突起７全設けた場合の基本構造を示すため
の概念図である、外部リードは省略しである。第１２図
は半導体装置に設ける本発明による突起７の構造の実施
例を示すための概念１図である。外部リードは省略しで
ある。半導体装置に本発明による突起を設ける場合には
、第１２図に示した構造にしても同様の効果を得る、
ことができる。
半導体装置の製法についてはトランスファーモールドパ
ッケージによるものは成形金型を不発明による構造にす
ることにより可能であり、又セラミックパッケージによ
るものは予じめ半導体チップ全搭載する容器に本発明に
よる構造を持たせることにより可能である。
ッケージによるものは成形金型を不発明による構造にす
ることにより可能であり、又セラミックパッケージによ
るものは予じめ半導体チップ全搭載する容器に本発明に
よる構造を持たせることにより可能である。
第１〜第１０図は夫々本発明の第１〜Ｍ１０の嘱７（壱
例？示す半導体装置の断ＬＩＩ］因、再１１〜１２図は
夫々本発明の箱１１〜１２の実施例を示す半導体装置の
斜視図である。 １゛凸ｊ１図において、 １・・・・・・半導体装置（２を含む）、２・・川・外
部リード、３・・・・・・キャリア、４・・・・・・マ
ガジンケース、訃・ ・緩衝材、６．６’・山・・竹、
７ ・・突起、全示す。 第１ 閃 第２閃 第３図 第４閃 第 ５ 閃 第６ 図 第７閉 第８閃 第ｑ 閉 第１Ｏ閃 第１１閉 第１２．閉
例？示す半導体装置の断ＬＩＩ］因、再１１〜１２図は
夫々本発明の箱１１〜１２の実施例を示す半導体装置の
斜視図である。 １゛凸ｊ１図において、 １・・・・・・半導体装置（２を含む）、２・・川・外
部リード、３・・・・・・キャリア、４・・・・・・マ
ガジンケース、訃・ ・緩衝材、６．６’・山・・竹、
７ ・・突起、全示す。 第１ 閃 第２閃 第３図 第４閃 第 ５ 閃 第６ 図 第７閉 第８閃 第ｑ 閉 第１Ｏ閃 第１１閉 第１２．閉
Claims (1)
- パッケージの任意の面に溝又は突起を有し、前記パッケ
ージの前記溝又は前記突起の夫々に対応する突起又は溝
を有するキャリアとの組合せでキャリア上１−足方向に
スライドすることができることを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20474982A JPS5994853A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20474982A JPS5994853A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994853A true JPS5994853A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16495690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20474982A Pending JPS5994853A (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994853A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127242U (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-18 | 沖電気工業株式会社 | ハイブリツドｉｃの外装構造 |
| US5294828A (en) * | 1992-03-17 | 1994-03-15 | Rohm Co., Ltd. | Plate for supporting a punched leadframe |
| US5917237A (en) * | 1994-04-28 | 1999-06-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and lead frame therefor |
-
1982
- 1982-11-22 JP JP20474982A patent/JPS5994853A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127242U (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-18 | 沖電気工業株式会社 | ハイブリツドｉｃの外装構造 |
| US5294828A (en) * | 1992-03-17 | 1994-03-15 | Rohm Co., Ltd. | Plate for supporting a punched leadframe |
| US5917237A (en) * | 1994-04-28 | 1999-06-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and lead frame therefor |
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