JPS6252451B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ型電子部品およびその製造方法
に関し、とくにチツプ型固体電解コンデンサの電
極構造およびその製造方法に関する。

従来のチツプ型固体電解コンデンサとしては、
第１図の如くコンデンサ素子１全体をトランスフ
アモールド外装したモールド樹脂３密封構造のも
のと、第２図の如くコンデンサ素子１が半田層２
などの導電材で被覆された構造のものとに大別さ
れる。

前者のトランスフアモルド外装のものはモール
ド樹脂３による密封構造のため経時的な電気的特
性の劣化が少なく、また寸法精度が高く機械的強
度も大きいと言う利点があるが、リードフレーム
へのコンデンサ素子組立やモールド成型機等に多
くの製造設備を必要とするため工業的に安価に製
造できなかつた。また構造上小型化できないと言
う欠点があつた。

一方後者のコンデンサ素子１を半田層２で被覆
した導電材被覆構造のものは体積効率がよく小型
化ができ、かつ前者のモールド樹脂密封構造と比
較して量産性に富み、安価に製造できる利点があ
るが、陽極リード線４の引出し部や陽極リード線
４の陽極端子５との接続部６の機械的強度が弱
く、梱包、運搬等の取扱い段階の欠点があり、し
かもコンデンサ素子１が半田層２を除いて露出し
ているため耐湿特性等において電気的特性の劣化
を生じ、また陰極端子となる半田層２を用いて混
成IC基板等へ直接実装される構成になつている
ため実装時に高温度になりすぎたり長時間を要す
ると電気的特性の劣化がさけられなかつた。

このためこれらの欠点を解消するために第３図
ａに示すような一対の貫通孔７を有する耐熱性絶
縁板８上にコンデンサ素子１を接続し、コンデン
サ素子１周面を外装樹脂９にて被覆した第３図ｂ
示す構造のものが現われた。第３図ｂに示す構造
のものは、第１図に示すトランフアモールド構造
のものより小型化になり、第２図に示すコンデン
サ素子１を半田層２で被覆した構造のものの陽極
リード線４の引出し部や陽極リード線４の陽極端
子５と接続部６の機械的強度および耐湿特性等に
おける電気的特性の劣化の欠点をコンデンサ素子
１に外装樹脂３を被覆させたことにより改良した
ものであるが、電極端子１０の構成は耐熱性絶縁
板８上にコンデンサ素子１を外装樹脂９にて固定
し、溶融半田層に浸漬することにより電極部１０
を形成しているので陰極部の構成は、第２図に示
すコンデンサ素子１に半田層２を被覆させた構造
のものとほぼ同一であるため、混成IC基板等へ
の実装時に高温度になりすぎたり、長時間を要す
ると電気的特性の劣化を生じ、かつ電極端子１０
部の半田量を一定量に管理することが難かしく、
半田量が少ない場合には貫通孔７中の半田が溶融
し、混成IC基板等の電極パターン上に流れ込
み、コンデンサ素子１と混成IC基板等を接続す
る電極端子１０部の半田形状が細い線状になり、
実装後の接続強度が弱くなつたり、極端な場合に
はコンデンサ電極端子１０の半田が全て混成IC
基板等の電流パターン上に流れ込みコンデンサ素
子１と混成IC基板等とが短絡状態になると言う
欠点があつた。

また製造上においては耐熱性絶縁板８上へのコ
ンデンサ素子１の接続及びコンデンサ素子１の周
面への外装樹脂９の被覆はコンデンサ素子個々の
単位で取扱つており莫大な工数を必要としてい
た。

本発明の目的はこれら従来の欠点を解消し、量
産に適したチツプ型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。

本発明は耐熱性絶縁板の両端部の両面に、上面
と下面とが電気的に接続されて設けられた導電領
域の同一側面の両端間に電子部品素子電極を電気
的に接続させ、かつ電子部品素子周面を絶縁材料
で被覆したことを特徴とする。

更に本発明は上記構造のコンデンサの製造にお
いて、帯状耐熱性絶縁板の両端部の両面に上面と
下面とがスルホールメツキにて接続された導電領
域の同一側面の両端間に電子部品素子を電気的に
接続し、電子部品素子周面に絶縁材料を被覆し、
電子部品素子からはなれた箇所で、帯状耐熱性絶
縁板及び導電領域、絶縁材料を切断して製造する
ことを特徴とする。

以下本発明のチツプ型電子部品の実施例をチツ
プ型固体電解コンデンサの構造及び製造方法につ
いて図面を参照して説明する。

第４図，第５図は、本発明の一実施例の製造工
程を示したもので第４図ａに示すようにコンデン
サ素子１はタンタルなどの弁作用金属の粉末をリ
ード線を有する様に成型焼結した後陽極引出し線
４を帯状の固定金属板１１に一定間隔で溶接等に
より接続し、この状態でコンデンサ素子１に陽極
酸化を行ない、この時生成する誘電体酸化被膜の
表面に二酸化マンガン等の固体電解質を被着さ
せ、更にカーボン層導電体層（導電性銀塗料又は
導電性接着剤）を公知の方法により順次被着形成
させて作られる。つぎに溶接等により陽極補助リ
ード線１２を陽極リード線４に接続し、ｘ―x′鎖
線の位置で陽極リード線４を切断し固定金属板１
１を切り離す。

一方コンデンサ素子１を固定接続する基板は、
第４図ｂに示すように、エポキシガラス等を用い
た帯状耐熱性絶縁基板１３上の両端部上下両面に
導電領域１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂを有
し、１４ａと１４ｂ及び１５ａと１５ｂはスルホ
ールめつき孔１６にて上下両面を電気的にそれぞ
れ接続されたものである。導電領域１４ａ，１４
ｂ，１５ａ，１５ｂの形成及びスルホールめつき
孔１６による導電領域１４ａと１４ｂ及び１５ａ
と１５ｂの接続方法としては、プリント配線板の
エツチングからスルホールメツキ工程の公知の技
術を用いることにより容易に製作できる。

このようにして得られた帯状耐熱性絶縁板１３
の上面と導電領域１４ａと１５ａとにコンデンサ
素子１と陽極補助リード線１２とをスルホールめ
つき孔１６と対応がつく様に導電性接着剤１７に
て第４図ｃのように接続する。その後コンデンサ
素子１の露出面を下向きにしてエポキシ樹脂等の
絶縁材料に浸漬し第４図ｄのように外装樹脂９を
コンデンサ素子１の周面に被覆させ、Ｙ―Y′鎖
線の箇所をダイヤモンドカツター等で切断すれば
第５図ａ，ｂに示すように１４ｂ，１５ｂを電極
端子とした構造のチツプ型固体電解コンデンサが
得られる。又前記Ｙ―Y′鎖線箇所の切断におい
て、コンデンサ素子１の複数個を１ブロツクとし
た形でＹ―Y′鎖線の箇所を切断すれば容易に、
コンデンサ素子１複数個をまとめた形のチツプ型
ブロツク固体電解コンデンサが得られる。

尚、上記実施例において (イ) 帯状耐熱性絶縁板とコンデンサ素子１、及び
陽極補助リード線１２との接続には導電性接着
剤１７を用いたが、半田あるいは溶接等による
接続方法を用いてもよいことは勿論である。

(ロ) 帯状耐熱性絶縁板１３導電領域１４ａ，１５
ａとコンデンサ素子１及び陽極補助リード線１
２との別の接続方法としては、コンデンサ素子
１の形成工程においてカーボン層を形成した後
の工程で陽極リード線４に陽極補助リード線１
２を接続し、陽極リード線４をＸ―X′の箇所
で切断して固定金属板１１を切り離し、その後
コンデンサ素子１を導電性接着剤等の導電溶液
に浸漬し、次に陽極補助リード線１２を導電溶
液に浸漬し、導電性接着剤等を硬化する前に、
そのままの状態で、帯状耐熱性絶縁板の導電領
域１４ａと１５ａに設置し、その後導電性接着
剤等を硬化させることにより完全に接続固定さ
せる接続方法でもよい。

(ハ) 第４図ｂ、第４図ｃにおいて、帯状耐熱性絶
縁板１３の両面の導電領域１４ａと１４ｂ及び
１５ａと１５ｂは各コンデンサ素子１ごとに１
ケのスルホールめつき孔１６で接続される場合
を示したが接続の信頼性を増すために複数個の
スルホール孔１６を用いて接続される様にして
もよい。

(ニ) 第４図ｂにおいて導電領域１４ａ，１４ｂ，
１５ａ，１５ｂの幅を同じ幅で示したが、同じ
幅にする必要はなく、コンデンサ素子１の大き
さ及びその他必要に応じ自由に選択できるもの
である。

(ホ) 陽極補助リード線１２として鉄、ニツケル等
の磁性材料を用いれば磁性による極性判別がで
きる。

以上本発明によれば、複数個のコンデンサ素子
を同時に外部電極に接続し、樹脂外装できる。ま
たコンデンサ素子を混成IC基板等へ実装する半
田付け時の熱は、耐熱性絶縁板を介してコンデン
サ素子に伝わる構造となつているため、実装時の
温度、時間による電気的特性の劣化の点が大幅に
改善された。したがつて本発明を用いれば、工数
が少なく量産性のある電気的特性に安定したチツ
プ型固体電解コンデンサが得られないので産業的
価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のトランスフアモールド構造のチ
ツプ型固体電解コンデンサの側面図。第２図は従
来のコンデンサ素子に半田被覆した構造のチツプ
型固体電解コンデンサの側面図。第３図ａ，ｂは
従来の耐熱性絶縁板及び耐熱性絶縁板を用いた構
造のチツプ型固体電解コンデンサの断面図。第４
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは本発明の製造工程を示す斜視
図及び本発明による帯状耐熱性絶縁板。第５図
ａ，ｂは本発明によるチツプ型固体電解コンデン
サの斜視図及び断面図。 図中の符号、１…コンデンサ素子、２…半田
層、３…モールド樹脂、４…陽極リード線、５…
陽極端子、６…接続部、７…貫通孔、８…耐熱性
絶縁板、９…外装樹脂、１０…電極部、１１…固
定金属板、１２…陽極補助リード線、１３…帯状
耐熱性絶縁板、１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ
…導電領域、１６…スルホールめつき孔、１７…
導電性接着剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性絶縁板の一辺とそれに対向する他辺と
   における両面に上面と下面とが電気的に接続され
   た導電体を有し、前記導電体の一方の面の両端間
   に電子部品素子の両電極を電気的に接続して前記
   電子部品素子の下面全面に前記耐熱性絶縁板があ
   るようにし、かつ前記電子部品素子を絶縁材料で
   被覆したことを特徴とするチツプ型電子部品。 ２ 帯状耐熱性絶縁板の短辺方向で対向する両端
   部の両面に上面と下面とが電気的に接続された導
   電領域の一方の面の両端間に複数の電子部品素子
   の両電極を電気的に接続する工程と、前記電子部
   品素子に絶縁材料を被覆する工程と、前記電子部
   品素子の各々を切断分離する工程とを含むことを
   特徴とするチツプ型電子部品の製造方法。