JPS5821171Y2 - チツプコタイデンカイコンデンサ - Google Patents
チツプコタイデンカイコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5821171Y2 JPS5821171Y2 JP1975135325U JP13532575U JPS5821171Y2 JP S5821171 Y2 JPS5821171 Y2 JP S5821171Y2 JP 1975135325 U JP1975135325 U JP 1975135325U JP 13532575 U JP13532575 U JP 13532575U JP S5821171 Y2 JPS5821171 Y2 JP S5821171Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- capacitor
- anode terminal
- solid electrolytic
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は小形固体電解コンデンサの構造に関し、特にチ
ップ状固体電解コンデンサの陽極端子部及び陽極リード
部の補強構造に関する。
ップ状固体電解コンデンサの陽極端子部及び陽極リード
部の補強構造に関する。
従来チップ状固体電解コンテ゛ンサは、第１図および第
２図の如くコンデンサ素子全体をトランスファモールド
外装した構造のものと、第３図、第４図の如き素子を露
出した構造のものとに大別される。
２図の如くコンデンサ素子全体をトランスファモールド
外装した構造のものと、第３図、第４図の如き素子を露
出した構造のものとに大別される。
前者のトランスファモールド構造のものは、樹脂による
密封構造のため、経時的な電気的性能の劣化が少なく、
また寸法精度が高く、機械的強度も大きいという利点が
あるが、リードフレームへの組立てや、モールド成形機
等多くの設備を必要とするため、工業的に安価に製造で
きないという欠点があった。
密封構造のため、経時的な電気的性能の劣化が少なく、
また寸法精度が高く、機械的強度も大きいという利点が
あるが、リードフレームへの組立てや、モールド成形機
等多くの設備を必要とするため、工業的に安価に製造で
きないという欠点があった。
さらにまた、これらの素子を印刷配線板等に実装する時
、外力や半田収縮などによる配線基板の変形が起きると
、外部端子の屈折部がモールド樹脂内に位置して固定さ
れているので、歪をその屈折部で吸収できずに断線を生
ずる事故が起きる問題があった。
、外力や半田収縮などによる配線基板の変形が起きると
、外部端子の屈折部がモールド樹脂内に位置して固定さ
れているので、歪をその屈折部で吸収できずに断線を生
ずる事故が起きる問題があった。
一方後者の素子露出構造は体積効率がよく、小形化でき
かつ前者のトランスファモールド構造と比較して、量産
性に富み安価に製造できる利点はあるが、陽極リード線
引出し部や陽極リード線溶接部の機械的強度が弱く、梱
包、運搬等の取扱い上の欠点があり、しかもコンデンサ
素子が露出しているため耐湿性等の電気的特性劣化がさ
けられなかった。
かつ前者のトランスファモールド構造と比較して、量産
性に富み安価に製造できる利点はあるが、陽極リード線
引出し部や陽極リード線溶接部の機械的強度が弱く、梱
包、運搬等の取扱い上の欠点があり、しかもコンデンサ
素子が露出しているため耐湿性等の電気的特性劣化がさ
けられなかった。
この点における従来の改良の手段として第５図、第６図
の如くコンデンサ素子の肩面から陽極リード線引出し部
を覆う形で樹脂をコーティングした補強構造も多く見ら
れるが陽極リード線の端子との溶接部の補強はできなか
った。
の如くコンデンサ素子の肩面から陽極リード線引出し部
を覆う形で樹脂をコーティングした補強構造も多く見ら
れるが陽極リード線の端子との溶接部の補強はできなか
った。
このように従来の素子構造は、いづれも寸法精度が低い
ので素子の取扱いが容易でなく、また陽極リード線溶接
部の強度が補強されていないため梱包、輸送等に耐える
ことができなかった。
ので素子の取扱いが容易でなく、また陽極リード線溶接
部の強度が補強されていないため梱包、輸送等に耐える
ことができなかった。
本考案は以上のような陽極リード線溶接部の未補強によ
る梱包、輸送、および実装の際の取扱い上の欠点を解消
し、かつ、耐湿性等の電気的信頼性を向上させるのみな
らず、実装時の歪吸収特性をも有する素子露出構造のチ
ップ固体電解コンデンサを提供するものである。
る梱包、輸送、および実装の際の取扱い上の欠点を解消
し、かつ、耐湿性等の電気的信頼性を向上させるのみな
らず、実装時の歪吸収特性をも有する素子露出構造のチ
ップ固体電解コンデンサを提供するものである。
本考案によればコンデンサ素子の陽極引出しす−ド線に
接続された陽極端子とコンデンサ素子の陰極に形成され
た導電体層とを直接の実装面としリード線と陽極端子と
の接続部を絶縁性樹脂で覆った非外装型のチップ固体電
解コンデンサにおいて、陽極端子はリード線の延長方向
に平行な断面が階段状に屈折した構造を有し、かつ前記
樹脂が陽極端子の屈折部の少なくとも一部を露出させて
リード線およびコンデンサ素子のリード線側の肩面まで
を覆っていることを特徴とする非外装型のチップ固体電
解コンデンサが得られる。
接続された陽極端子とコンデンサ素子の陰極に形成され
た導電体層とを直接の実装面としリード線と陽極端子と
の接続部を絶縁性樹脂で覆った非外装型のチップ固体電
解コンデンサにおいて、陽極端子はリード線の延長方向
に平行な断面が階段状に屈折した構造を有し、かつ前記
樹脂が陽極端子の屈折部の少なくとも一部を露出させて
リード線およびコンデンサ素子のリード線側の肩面まで
を覆っていることを特徴とする非外装型のチップ固体電
解コンデンサが得られる。
次に本考案をその実施例につき図面により詳細に説明す
る。
る。
まず第７図および第８図に示すようにタンタルなどの弁
作用を有する金属粉末を所要形状にプレスし、焼結後陽
極酸化を行い誘電体を形成し、二酸化マンガン半導体層
、グラファイト、銀ペースト、半田等の導電体層を順次
形成したコンデンサ素子１の陽極リード線２に屈折板状
、即ちその断面が階段形状に加工されたニッケル等の半
田付できる金属板フレーム５を溶接して陽極端子部５を
構成する。
作用を有する金属粉末を所要形状にプレスし、焼結後陽
極酸化を行い誘電体を形成し、二酸化マンガン半導体層
、グラファイト、銀ペースト、半田等の導電体層を順次
形成したコンデンサ素子１の陽極リード線２に屈折板状
、即ちその断面が階段形状に加工されたニッケル等の半
田付できる金属板フレーム５を溶接して陽極端子部５を
構成する。
次に第９図に示すように陽極端子部５の屈折部の一部が
露出するように前記コンデンサ素子１の肩面と陽極溶接
部を含む陽極リード線２とを樹脂でコーティングし補強
樹脂部４を形成し本考案によるチップ固体電解コンテ゛
ンサが得られる。
露出するように前記コンデンサ素子１の肩面と陽極溶接
部を含む陽極リード線２とを樹脂でコーティングし補強
樹脂部４を形成し本考案によるチップ固体電解コンテ゛
ンサが得られる。
上述した補強樹脂部の形成は以下に述べる方法で行うこ
とができる。
とができる。
まず断面が階段形状に加工されたフレームに溶接されコ
ンデンサ素子を、陽極端子部５の屈折部の一部が露出す
るように溶接部まで樹脂浸漬を行い、該樹脂が硬化する
前に、前記樹脂の溶剤に、コンデンサ素子の肩面付近ま
で浸漬し所要部分以外の樹脂を溶かして除去しその後、
硬化させる方法で行う。
ンデンサ素子を、陽極端子部５の屈折部の一部が露出す
るように溶接部まで樹脂浸漬を行い、該樹脂が硬化する
前に、前記樹脂の溶剤に、コンデンサ素子の肩面付近ま
で浸漬し所要部分以外の樹脂を溶かして除去しその後、
硬化させる方法で行う。
さらに浸漬塗布した樹脂が半硬化状態の時に平滑面をも
つ治具に押し当てる処理をすればコンデンサ素子上面は
平滑化が得られる。
つ治具に押し当てる処理をすればコンデンサ素子上面は
平滑化が得られる。
以上のように本考案による素子露出、断面階段形状陽極
端子、樹脂補強型のチップ固体電解コンデ゛ンサは二酸
化マンガン半導体層が前記樹脂で被覆されているため、
耐湿性は向上し、陽極リード線引出し部、陽極リード線
、陽極リード線溶接部は前記樹脂で補強被覆されている
ため、梱包、輸送、実装取扱いの機械的強度は高い。
端子、樹脂補強型のチップ固体電解コンデ゛ンサは二酸
化マンガン半導体層が前記樹脂で被覆されているため、
耐湿性は向上し、陽極リード線引出し部、陽極リード線
、陽極リード線溶接部は前記樹脂で補強被覆されている
ため、梱包、輸送、実装取扱いの機械的強度は高い。
また陽極端子の断面が階段形状であり、かつ屈折部の一
部が露出しているため、コンデンサ素子との間で補強用
樹脂が付着し易く均一な形状にすることができるのみな
らず、実装時の歪を吸収でき実装信頼性の高いものとな
る。
部が露出しているため、コンデンサ素子との間で補強用
樹脂が付着し易く均一な形状にすることができるのみな
らず、実装時の歪を吸収でき実装信頼性の高いものとな
る。
また従来の素子露出構造のものより、電気的、機械的に
優れ、またトランスファモールド構造に比べ低コストで
製造でき、その工業的価値は大である。
優れ、またトランスファモールド構造に比べ低コストで
製造でき、その工業的価値は大である。
第１図は従来のトランスファモールド構造のチップ固体
電解コンデンサの平面図であり、第２図は従来のトラン
スファモールド構造のチップ固体電解コンデンサの側面
図であり、第３図は従来の素子露出構造のチップ固体電
解コンデンサの平面図であり、第４図は従来の素子露出
構造のチップ固体電解コンデンサの側面図であり、第５
図は従来の素子露出構造の陽極リード線引出し部を樹脂
補強したチップ固体電解コンテツサの平面図であり、第
６図は従来の素子露出構造の陽極リード線引出し部を樹
脂補強したチップ固体電解コンデンサの側面図であり、
第７図は本考案によるチップ固体電解コンテ゛ンサの樹
脂コーティングまえの平面図であり第８図は本考案によ
るチップ固体電解コンテ゛ンサの樹脂コーティングまえ
の側面図であり、第９図は本考案によるチップ固体電解
コンデ゛ンサの平面図である。 図中の符号は １・・・・・・コンデンサ素子、２・・
・・・・陽極リード線、３・・・・・・陽極端子、４・
・・・・・補強樹脂、５・・・・・・階段状陽極端子板
である。
電解コンデンサの平面図であり、第２図は従来のトラン
スファモールド構造のチップ固体電解コンデンサの側面
図であり、第３図は従来の素子露出構造のチップ固体電
解コンデンサの平面図であり、第４図は従来の素子露出
構造のチップ固体電解コンデンサの側面図であり、第５
図は従来の素子露出構造の陽極リード線引出し部を樹脂
補強したチップ固体電解コンテツサの平面図であり、第
６図は従来の素子露出構造の陽極リード線引出し部を樹
脂補強したチップ固体電解コンデンサの側面図であり、
第７図は本考案によるチップ固体電解コンテ゛ンサの樹
脂コーティングまえの平面図であり第８図は本考案によ
るチップ固体電解コンテ゛ンサの樹脂コーティングまえ
の側面図であり、第９図は本考案によるチップ固体電解
コンデ゛ンサの平面図である。 図中の符号は １・・・・・・コンデンサ素子、２・・
・・・・陽極リード線、３・・・・・・陽極端子、４・
・・・・・補強樹脂、５・・・・・・階段状陽極端子板
である。
Claims (1)
- コンデンサ素子の陽極引出しリード線に接続された陽極
端子と前記コンデンサ素子の陰極に形成された導電体層
とを直接の実装面とし前記リード線と陽極端子との接続
部を絶縁性樹脂で覆った非外装型のチップ固体電解コー
ティングにおいて、前記陽極端子は前記リード線の延長
方向に平行な断面が階段状に屈折した構造を有し、かつ
前記樹脂が前記陽極端子の屈折部の少なくとも一部を露
出させて前記リード線および前記コンデンサ素子のノー
ド線側の肩面までを覆っていることを特徴とする非外装
型のチップ固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975135325U JPS5821171Y2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975135325U JPS5821171Y2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5248645U JPS5248645U (ja) | 1977-04-06 |
| JPS5821171Y2 true JPS5821171Y2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=28615365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975135325U Expired JPS5821171Y2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821171Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3588628A (en) * | 1969-05-07 | 1971-06-28 | Sprague Electric Co | Encapsulated electrical component with planar terminals |
| JPS48132U (ja) * | 1971-05-24 | 1973-01-05 | ||
| JPS513903B2 (ja) * | 1972-11-09 | 1976-02-06 |
-
1975
- 1975-10-03 JP JP1975135325U patent/JPS5821171Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5248645U (ja) | 1977-04-06 |
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