JPS6252869A - フイルム状コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フィルム状コネクタ及びその製造方法に関す
るものであり、更に詳しくは、印刷配線板の相互間また
は印刷配線板と電気電子機器内の主権とを接続する際な
どに使用するフィルム状コネクタ及びその製造方法に関
するものである。

従来の技術 従来、この種のフィルム状コネクタとしては、（１）　
　導電性ゴムの薄板と絶縁性ゴムの薄板とを交互に接着
し多数枚積層したものを前記薄板面と直交する方向に薄
くカットしてなる薄板状のコネクタ、 （２）導電体の細線をフレキシブルな高分子絶縁材料中
に平行に多数埋設配列させた成形物を配列面に平行に薄
くカットしてなるフィルム状のコネクタ、 てなるフレキシブルなフィルム状コネクタ、等がある。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記側れのコネクタにおいてもそれぞれ
問題があった。即ち、上記（１）及び（２）のコネクタ
においては、その製造工程が煩雑で精密性を要するので
コストがかかるものであること、父上記（３）のコネク
タにおいては、導電体粒子の不揃い等による導電性のバ
ラツキや信頼性が低いものであること、等の問題があっ
た。

このような問題を解決するものとして、（４）絶縁性基
体フィルム上に導電体ペーストを用いスクリーン印刷に
よって導電性回路・くターンを印刷しこの導電性回路パ
ターン以外の部分に同じくスクリーン印刷により見当を
合わせて熱溶融性の接着剤を印刷してなるフィルム状コ
ネクタ、 が提案されている。

しかしながら、このコネクタにおいても次のような種々
の問題があった。即ち、前記見当合わせを精度よく行う
のが困難であり、また導電性回路パターンを導電体ペー
ストによって形成しているものであるから抵抗値のバラ
ツキのない低抵抗のものを得ることは材料上問題があり
、熱溶融性の接着剤は前記導電性回路パターン以外の部
分のみに形成しているものであるから接着力に問題があ
り、更に導電性回路パターンを印刷によって形成してい
るものであるから導電体線幅に限界があり微細な導電性
回路パターンを精度よく形成することが困難であること
等、の問題があった。

本発明の目的とするところは、良好な電気特性を有する
微細な導電性回路パターンが精度よく形成されてなるフ
レキシブルなフィルム状コネクタを提供するとともに該
フィルム状コネクタを容易て製造する方法を提供するこ
とにある。

問題点を解決するだめの手段 即ち、本発明に係るフィルム状コネクタは、絶縁性基体
フィルム上に、導電性を有する金属薄膜パターン層上に
導電性を有するフォトレジストパターン層が設けられた
積層物からなる導電性回路パターン部が形成され、該導
電性回路パターン部が形成された面上に異方導電性を有
する熱溶融性接着剤層が形成されてなることを特徴とす
るものである。塘だ、本発明に係るフィルム状コネクタ
の製造方法は、絶縁性基体フィルム上に、導電性を有す
る金属薄膜層を全面に形成し、その上に導電性を有し且
つエツチングレジスト機能を有するフォトレジスト層を
全面に形成し、次にフォトファプリケーシヲン技術によ
り前記フォトレジスト層を所定の形状を呈するフォトレ
ジストパターン層とし、その後肢フォトレジストパター
ン層をエツチングレジストとして前記金属薄膜層をエツ
チングすることにより前記フォトレジストパターン層と
一致する金属薄膜パターン層を形成し、前記金属薄膜パ
ターン層と前記フすトレジストパターン層との積層物を
して導電性回路パターン部となし、しかる後肢導電性回
路パターン部が形成された面上に異方導電性を有する熱
溶融性接着剤層を形成することを特徴とするものである
。

作　　用 本発明者は、従来製品が上記したような諸問題を有する
点に鑑み、種々研究を重ねた結果、開発したもので、コ
ネクタの導電性回路パターンを形成する方法としてフォ
トファプリケーシヲン技術及び金属薄膜形成技術を巧み
に適用することにより、遂に前記諸問題を全て解消する
ことができる。

実施例 以下、本発明を図面を用いて詳細に説明する。

先ず、本発明に係るフィルム状コネクタの構成について
説明する。

第１図は、本発明に係るフィルム状コネクタの断面図で
あり、１は絶縁性基体フィルム、２は導電性を有する金
属薄膜パターン層、３は導電性を有するフォトレジスト
パターン層、４は異方導電性を有する熱溶融性接着剤層
であり、６は前記金属薄膜パターン層２と前記フォトレ
ジストパターン層３との積層物からなる導電性回路パタ
ーン部である。

次に、かかる構成からなるフィルム状コネクタの製造方
法の一例を説明しながら、各構成層にっいて更に詳細に
説明する。

第２図乃至第６図は、本発明に係るフィルム状コネクタ
の製造工程を示す断面図である。

先ず、絶縁性基体フィルム１上に、導電性を有する金属
薄膜層２′　を全面に形成する。

本発明に係る絶縁性基体フィルム１としては、ポリエス
テルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネート
フィルム、ポリエーテルサルフ書ンフィルム、ホリサル
７ｔンフイルム、ポリスエニレンオキサイドフィルム等
の単体フィルム又は複合フィルムからなる可撓性を有す
ると同時に寸法安定性に優れ且つ電気絶縁性を有するプ
ラスチックスフィルム等を使用することができる。フィ
ルム厚としては、１２μｍ〜１００μｍの範囲のものが
適当である。これは１２μｍより薄くなると、寸法安定
性が落ち、また泡り扱いも難しくなり、一方１００μｍ
よシ厚くなると、可撓性の面で使用上問題になるからで
ある。

この絶縁性基体フィルム１は、後述する導電性を有する
金属薄膜層２′　との密着強度を上げるため、コロナ放
電処理、化学的処理等か施されたもの、或いはプライマ
一層が施されたものを使用するのが好ましい。更にカー
ル防止のための背面コート処理が施されたものを使用し
てもよい。

本発明に係る導電性を有する金属薄膜層２′は、金、銀
、銅、アルミニウム、ニッケル等の単−金属又は前記金
属の合金、或いは酸化インジウム。

酸化スズ等の金属酸化物を用いて、膜厚１ｏＯλ〜６ｏ
ｏＯ人　の範囲で形成されてなるものである。

前記金属薄膜層２′の形成方法としでは、真空蒸着法、
スパッタリング法、ＣＶＤ法、化学メッキ法等がある。

なお、かかる導電性を有する金属薄膜層２′は、前記金
属又はその合金、或いは前記金属酸化物を適宜組み合わ
せた異種金属材料によって２以上の層として形成しても
よい。これは、優れた電気特性を得ると同時に優れた品
質安定性を得るためである。例えば、低抵抗金属材料で
ある金、銀、銅。

アルミニウム等の金属材料と、湿度、温度、空気に対す
る安定性の高いニッケル、スズ、酸化インジウム、酸化
スズ等の金属材料とを適宜組み合わせて形成するとよい
。

次に、前記絶縁性基体フィルム１上に形成した導電性を
有する金属薄膜層２′上に、導電性を有するフォトレジ
スト層３′　を全面に形成する。これに用いることので
きるフォ・トレジスト材料としては、市販の金属エツチ
ング用のフォトポリマー中に、粒径が、０．５μｍ〜１
ｏμｍの導電性粉末、例えばカーボンブラック、グラフ
ァイト、金、銀。

銅、ニッケル等の金属を表面コートしたガラス粉末、金
、銀、銅、ニッケル等の金属粉末、酸化インジウム、酸
化スズ等の金属酸化物粉末を、組成比で１５ｗｔ％〜８
０ｗｔ％で添加したもの、或いはそれ自身導電性を有す
るフォトポリマーがある。

前記フォトポリマー中に添加する導電性粉末としては、
フォトポリマーの光硬化或いは光分解の際の紫外線の反
射或いは吸収を防ぐために酸化インジウム、酸化スズ等
の金属酸化物の透明粉末を用いるのが好ましい。前記導
電性粉末の分散媒体であるフォトポリマーは、光硬化後
の皮膜が硬すぎると基体フィルム本来の可撓性が失われ
るため、好ましくはフォトエラスチックポリマーを用い
るとよい。

導電性を有する７オトレジスト層３′の形成方法として
は、コーティング法、印刷法等により直接前記金属薄膜
層２′上に形成したり、或いは予め別途用意したキャリ
アーフィルム上にコーティング法等で形成しておき、こ
のキャリアーフィルム上のフォトレジスト層を前記金属
薄膜層２′上にラミネートして形成する方法がある。前
記フォトレジスト層３′の膜厚は、３μｍ〜６０μｍ、
好ましくは３μｍ〜１６μｍの範囲で形成する。

以上の方法により絶縁性基体フィルに±に導電性を有す
る金属薄膜層２′、導電性を有するフォトレジスト層３
′　を形成した断面図を第２図に示す。

次に所定の形状を呈するフォトマスク６を介し、　て前
記７オトレジスト層３′　を露光し、フォトレジスト層
３′　を選択的に焼付、光硬化或いは光分解させる（第
３図参照）。

次いで未露光部或いは露光部の７オトレジスト層を溶解
除去することにより現像する（第４図参照）。

このようにすることによって所定の形状を呈する導電性
を有するフォトレジストパターン層３を形成することが
できる。

その後、前記導電性を有するフォトレジストパターン層
３をエツチングレジストとして前記金属薄膜層２′をエ
ツチングする（第５図参照）。

このようにすることによって、前記フォトレジストパタ
ーン層３と一致した形状を呈する金属薄膜パターン層２
を形成することができ、前記金属薄膜ハターン層２と前
記フォトレジストパターン層３とが積層してなる導電性
回路パターン部６を形成することができる。

前記エノチング工程は、ウェット処理、ドライ処理例れ
の処理によっても可能である。

前記エツチング工程終了後、異方導電性を有する熱溶融
性接着剤層４を形成する（第１図参照）。

この熱溶融性接着剤層４は、前記導電性回路パタ−ン部
６の上を全面覆うように形成してもよく、また少なくと
も相手電極とのコネクト部分のみを覆うように形成して
もよい。前記熱溶融性接着剤層４の形成方法としては、
コーティング法、印刷法等により直接前記導電性回路パ
ターン部６が形成された面上に形成したり、或いは予め
別途用意したキャリアーフィルム上にコーティング法等
で形成しておき、このキャリアーフィルム上の熱溶融性
接着剤層を前記導電性回路パターン部ｅが形成された面
上にラミネートして形成する方法がある。

前記異方導電性を有する熱溶融性接着剤層４は、導電性
粉末を添加した熱溶融性接着剤を用いて形成することが
でき、肢熱溶融性接着剤層４中に添加して使用する導電
性粉末としては、例えばカーボン、金、銀、銅、ニッケ
ル、酸化スズ、酸化インジウム等で、これを分散する熱
溶融性接着剤としては、例えば酢酸ビニル系、ビニル系
、アクリル系、ワックス系、ポリオレフィン系、ポリア
ミド系９合成ゴム系等の単品或いは混合タイプの一般の
ホットメルト用の接着剤を使用することができる。分散
する割合は、熱溶融性接着剤層４が異方導電性を示す程
度に適宜調整して決定する。例えば、導電性粉末として
力〜ポンプラックを使用する場合、熱溶融性接着剤１０
０重量部に対し、０１〜１０重量部の範囲が好ましい。

これは、０．１重量部未満の添加量になると導電性回路
パターン部ｅと後述する相手電極との間に挾みこまれる
カーボンブラックの粒子の数が少なくなり、コネクタと
しての効果が得られＫ＜＜、また１０重量部を越えると
熱溶融性接着剤層４自身が導電性を有するようになり、
これもまたコネクタとしての効果が得られないからであ
る。前記熱溶融性接着剤層４の層厚は、１〜１００μｍ
が好ましい。

これは１μｍ未満であると接着力の低下を招き、１００
μｍを越えると導通不良となる可能性を有するからであ
る。

前記したようにすることによって、本発明に係るフィル
ム状コネクタを得ることができる。

以上のようにして得られたフィルム状コネクタを使用す
るに際しては、前記導電性回路パターン部６を、例えば
ガラス基板７上に設けられた透明電極部８とそれぞれ対
応する位置に向かい合わせて重ね、熱プレスを施す（第
６図参照）。このようにすることによって、コネクタの
導電性回路パターン部６とガラス基板Ｔ上の透明電極部
８との間に、熱溶融性接着剤層４中の導電性粉末が挾み
こまれ、導通が得られると同時に、熱溶融性接着剤層４
の溶融接着作用によって容易に圧着され、それによって
導電性回路パターン部６と透明電極部８とが接続されて
コネクタとしての効果が得られるものである。

なお、本発明にかかるフィルム状コネクタは、前記透明
電極とのコネクト以外にも適用が可能であることは云う
までもない。

発明の効果 本発明は、以上のような構成からなるものであるから、
次のような効果を有するものである。即ち、導電性回路
パターン部を７オトフ１プリケーシツン技術を適用して
形成するものであるから、微細で精度の高い導電性回路
パターンを容易に形成することができる。また抵抗値の
低い金属薄膜パターン層を導電性回路パターン部の一構
成層とするものであるから、良好な電気特性を有する導
電性回路パターンが得られるものである。更に、導電性
回路パターン部は熱溶融性接着剤の溶融接着作用によっ
て相手電極とコネクトされるものであるから、完全な密
着性が得られ、長期間使用による導通不良の危険性もな
く確実に信頼性よくコネクト可能なものである。従って
、これをコネクタとして使用した場合、極めて優れた品
質を有するものである。更に、製造工程が簡単で極めて
経済的な方法であり、産業上の利用価値は極めて高いも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るフィルム状コネクタの断面図、
第２図乃至第６図は、本発明に係るフィルム状コネクタ
の製造工程を示す断面図、第６図は、本発明に係るフィ
ルム状コネクタを用いてガラス基板上に設けられた透明
電極とコネクトした状態を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁性基体フィルム、２・・・・・・導
電性を有する金属薄膜パターン層、２′−・・・・・導
電性を有する金属薄膜層、３・・・・・・導電性を有す
るフォトレジストパターン層、３＜・・・・・導電性を
有するフォトレジスト層、４・・・・・・異方導電性を
有する熱溶融性接着剤層、５・・・・・・フォトマスク
、６・・・・・・導電性回路パターン部、７・・・・・
・ガラス基板、８・・・・・・透明電極部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
　１　　図　　　　　　　　　　　　　　　　　１−一
艷に＃、４１基小フ４ノＬム４〜゛熱瘍融穂袢着幻層 Ｇ−４ｔ＋ま」司ｙトへ゛ターン奮で 第２図 第　３　図 （）り）

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基体フィルム上に、導電性を有する金属薄
   膜パターン層上に導電性を有するフォトレジストパター
   ン層が設けられた積層物からなる導電性回路パターン部
   が形成され、該導電性回路パターン部が形成された面上
   に異方導電性を有する熱溶融性接着剤層が形成されてな
   ることを特徴とするフィルム状コネクタ。
2. （２）絶縁性基体フィルムが、表面処理されたプラスチ
   ックスフィルムであることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のフィルム状コネクタ。
3. （３）導電性を有する金属薄膜パターン層が、金属又は
   金属酸化物を用いて形成されたものであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のフィルム状
   コネクタ。
4. （４）導電性を有する金属薄膜パターン層が、異種金属
   材料によって２以上の層として形成されたものであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の何れ
   かに記載のフィルム状コネクタ。
5. （５）導電性を有するフォトレジストパターン層が、導
   電性粉末を添加したフォトポリマーを用いて形成された
   ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第４項の何れかに記載のフィルム状コネクタ。
6. （６）導電性を有するフォトレジストパターン層が、そ
   れ自身導電性を有するフォトポリマーを用いて形成され
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃
   至第４項の何れかに記載のフィルム状コネクタ。
7. （７）異方導電性を有する熱溶融性接着剤層が、導電性
   粉末を添加した熱溶融性接着剤を用いて形成されたもの
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６
   項の何れかに記載のフィルム状コネクタ。
8. （８）絶縁性基体フィルム上に、導電性を有する金属薄
   膜層を全面に形成し、その上に導電性を有し且つエッチ
   ングレジスト機能を有するフォトレジスト層を全面に形
   成し、次にフォトファブリケーション技術により前記フ
   ォトレジスト層を所定の形状を呈するフォトレジストパ
   ターン層とし、その後該フォトレジストパターン層をエ
   ッチングレジストとして前記金属薄膜層をエッチングす
   ることにより前記フォトレジストパターン層と一致した
   形状を呈する金属薄膜パターン層を形成し、前記金属薄
   膜パターン層と前記フォトレジストパターン層との積層
   物をして導電性回路パターン部となし、しかる後該導電
   性回路パターン部が形成された面上に異方導電性を有す
   る熱溶融性接着剤層を形成することを特徴とするフィル
   ム状コネクタの製造方法。
9. （９）絶縁性基体フィルムが、表面処理されたプラスチ
   ックスフィルムであることを特徴とする特許請求の範囲
   第８項記載のフィルム状コネクタの製造方法。
10. （１０）導電性を有する金属薄膜パターン層が、金属又
    は金属酸化物を用いて形成されたものであることを特徴
    とする特許請求の範囲第８項又は第９項記載のフィルム
    状コネクタの製造方法。
11. （１１）導電性を有する金属薄膜パターン層が、異種金
    属材料によって２以上の層として形成されたものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第８項乃至第１０項の
    何れかに記載のフィルム状コネクタの製造方法。
12. （１２）導電性を有するフォトレジストパターン層が、
    導電性粉末を添加したフォトポリマーを用いて形成され
    たものであることを特徴とする特許請求の範囲第８項乃
    至第１１項の何れかに記載のフィルム状コネクタの製造
    方法。
13. （１３）導電性を有するフォトレジストパターン層が、
    それ自身導電性を有するフォトポリマーを用いて形成さ
    れたものであることを特徴とする特許請求の範囲第８項
    乃至第１１項の何れかに記載のフィルム状コネクタの製
    造方法。
14. （１４）異方導電性を有する熱溶融性接着剤層が、導電
    性粉末を添加した熱溶融性接着剤を用いて形成されたも
    のであることを特徴とする特許請求の範囲第８項乃至第
    １３項の何れかに記載のフィルム状コネクタの製造方法
    。