JPS6252940U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6252940U JPS6252940U JP1985145041U JP14504185U JPS6252940U JP S6252940 U JPS6252940 U JP S6252940U JP 1985145041 U JP1985145041 U JP 1985145041U JP 14504185 U JP14504185 U JP 14504185U JP S6252940 U JPS6252940 U JP S6252940U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- heat dissipation
- constructed
- dissipation structure
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る放熱構造を示す斜視図
、第２図は、本考案の他の実施例を示す断面図で
あり、第３図ａは従来の集積回路をプリント基板
に取付けた状態を示す斜視図、第３図ｂは第３図
ａにおけるＡ―Ａ′断面図である。 図において、１は集積回路、２はプリント基板
、３１は放熱フイン、４１は放熱シート、４２は
放熱シート４１に設けた放熱フインである。
、第２図は、本考案の他の実施例を示す断面図で
あり、第３図ａは従来の集積回路をプリント基板
に取付けた状態を示す斜視図、第３図ｂは第３図
ａにおけるＡ―Ａ′断面図である。 図において、１は集積回路、２はプリント基板
、３１は放熱フイン、４１は放熱シート、４２は
放熱シート４１に設けた放熱フインである。
Claims (1)
- 集積回路のモールド部に凹凸を設けることによ
り構成したことを特徴とする集積回路の放熱構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985145041U JPS6252940U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985145041U JPS6252940U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252940U true JPS6252940U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31056209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985145041U Pending JPS6252940U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252940U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127747A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP1985145041U patent/JPS6252940U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127747A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |