JPS6254492A - 焼成炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、混成集積回路基板のペースト類を焼成する
焼成炉に関するものである。

〔従来の技術〕

第８図は、従来の焼成炉を示す図である。図においてＩ
ｌｌ　ｒｉ加熱炉、（２）は焼成される厚膜混成回路基
板、（７）は厚膜混成回路基板（２）全搬送する金属性
メツシュベルト、（８）ｒｉ上記金属性メツシュベルト
（７）を駆動する駆動用ローラ、（６１に駆動用モータ
である。

次に動作について説明する・ ＋ｌｌＺ　＋ｌｆｆ１田モー　／Ｊ　ｆｇｌ　（７”ｒ
　ｒｏＩａ；、力ｆｉ　ｍｌ　＋ｍｌ田ｖ：ｙ　−％　
ｆＲＩ　Ｖ　袋達され金属性メツシュペル）ｔ７１回転
させる。

焼成される厚膜混成回路基板（２１は金属性メツシュペ
ル）　＋７）により、搬送され、加熱炉（１）　’ｉ通
りぬけ焼成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の焼成炉は以上のように構成されているので、金属
性メツシュベルトが高温度（約９００℃）と室温の間を
通過している為ヒートストレスによる酸化が進み、金属
性スケールが発生する欠点があった。この金属スケール
は特にファインパターンの厚膜回路基板の抵抗体や導体
と反応して、特性が満足するものが得られなかった口こ
の発明は上記のような問題点を解消する為になされたも
ので０、金属性メツシュベルトのスケール発生を極力お
さえることが出来る焼成炉を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る焼成炉は、セラミックや石英の非金褐性
材料を用いた、棒状ローラを回転することに焼成物体を
搬送させる構造とし７）、　４のである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、１ｌｌｒｉ加熱炉、（２）は焼成され
る厚膜混成回路基板、（３）は厚膜混成回路基板（２）
を搬送するセラミックローラ、（４）はギヤー、（５）
はセラミックローラ（３１ヲ回転力を与えるチェーン、
（６）はチェーン（６）に駆動力を与える駆動モータで
ある。

第２図は第１図の断面図である。

１１１は加熱炉、（２１は厚膜混成回路基板、（３）は
厚膜混成回路基板を搬送するセラミックローラ、（４）
はギヤー、（５）は！１瞥、動力を伝達させるチェーン
、（８）は加熱用ランプ、（７）は断熱材である。

駆動モータ（６）の回転力がチェーン（５）に伝達され
、ギヤー（４）及びセラミックローラ（３）が回転する
Ｏ 焼成されるべき厚膜混成回路基板１２１はセラミックロ
ーラ（３１によって搬送され加熱炉（１］ヲ通りぬけて
焼成される。

第２図は加熱炉ＩＩ＋の断面図である。

セラミックローラ（３１０回転力によって搬送された厚
膜混成回路基板（２１は、加熱炉１１＋において、断熱
材（７）によってかこまれた加熱用ランプ（８）の熱源
によって、高温加熱される。

セラミックローラ（３１の回転力はチェーン（５）とギ
ヤー＋４１によって加熱炉＋１）の外部から伝達されて
いるので、高温に上昇しない構造となっている。

普た、上記実施例では、加熱源をランプヒータとしたが
、抵抗コイルによる加熱方式やマイクロ波の高周波茄熱
源を用いても、上記実施例と同様な効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、こ、の発明によれば、金属メツシュベル
トラ用いた搬送に比べ、ベルトからの塵あい発生がなく
、クリーンな状態で厚膜混成回路基板が焼成用きるので
、性能が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による焼成炉を示す図、第
２図は第１図の断面図、第８図は従来の焼成炉を示す図
である。 図において、ｆｉ＋は加熱′炉、＋２１　ｒＩま厚膜混
成回路基板、１３１はセラミックローラ、（４）はギヤ
、（５）はチェーン、（６１は駆動モータ、（７）は断
熱材、（８）は加熱用ランプ。 なお図中、同一符号に同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック又は石英を用いた、棒状ローラーを回
   転することにより焼成物体を搬送することを特徴とする
   焼成炉。