JPS6254595A - フラツクス - Google Patents
フラツクスInfo
- Publication number
- JPS6254595A JPS6254595A JP19504685A JP19504685A JPS6254595A JP S6254595 A JPS6254595 A JP S6254595A JP 19504685 A JP19504685 A JP 19504685A JP 19504685 A JP19504685 A JP 19504685A JP S6254595 A JPS6254595 A JP S6254595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- foam
- shape
- dropped
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- HAAZMOAXEMIBAJ-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-methylquinazoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C)=NC(Cl)=C21 HAAZMOAXEMIBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 halogen salt Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はフラックスの改良に関するものである。
〈先行技術と問題点〉
プリント回路にリード線や回路素子をハンダ付けする場
合、回路導体のハンダ付は箇所に7ラツクスを滴下付着
させ、而るのち、その箇所にハンダ付けを施すことがあ
る。この場合、滴下付着させたフラックスがその形状を
保持し得すに流動するようなことがあれば、高配線密度
のプリント回路においては、近接せるプリント導体間が
7ラツクスで連絡してしまい、ノ1ンダ流れが生じたり
ハンダ付は後での洗浄に長時間を要し、もし、洗浄が不
充分なときは、プリント導体間に所定の絶縁強度を保証
し難い。
合、回路導体のハンダ付は箇所に7ラツクスを滴下付着
させ、而るのち、その箇所にハンダ付けを施すことがあ
る。この場合、滴下付着させたフラックスがその形状を
保持し得すに流動するようなことがあれば、高配線密度
のプリント回路においては、近接せるプリント導体間が
7ラツクスで連絡してしまい、ノ1ンダ流れが生じたり
ハンダ付は後での洗浄に長時間を要し、もし、洗浄が不
充分なときは、プリント導体間に所定の絶縁強度を保証
し難い。
このため、フラックスの上記形状保持性を改善する必要
があり、その一方法としてフラックス中の固形分(ロジ
ン)を増大させることが考えられるが、この場合、洗浄
液(溶剤)では除去し難い不溶成分(ロジン中に含有)
が上記・・ンダ付は後での洗浄にもかかわらす残渣とし
て多量に残り、この残渣のためにプリン・ト導体間の絶
縁強度が低下し易いといった不都合がある。
があり、その一方法としてフラックス中の固形分(ロジ
ン)を増大させることが考えられるが、この場合、洗浄
液(溶剤)では除去し難い不溶成分(ロジン中に含有)
が上記・・ンダ付は後での洗浄にもかかわらす残渣とし
て多量に残り、この残渣のためにプリン・ト導体間の絶
縁強度が低下し易いといった不都合がある。
〈発明の目的〉
本発明の目的は、フラックスの上記滴下付着後の形状保
持性をフラックスの固形分を増加することなく向上でき
石、改良したフラックスを提供することにある。
持性をフラックスの固形分を増加することなく向上でき
石、改良したフラックスを提供することにある。
〈発明の構成〉
本発明に係るフラックスは泡を含有させたことを特徴と
するものである。
するものである。
本発明において、フラックスに泡を含ませるには、フラ
ックスを空気の存在中で攪拌すればよく、攪拌機にはホ
イツパ−1乳化ホイツパ−を用いることが好ましい。
ックスを空気の存在中で攪拌すればよく、攪拌機にはホ
イツパ−1乳化ホイツパ−を用いることが好ましい。
フラックスの組成には、ロジン:60〜80重量%、活
性剤(ハロゲン塩):0.5〜5重量%、有機溶剤19
〜38重量%を用いることができ、特に有機溶剤には、
フタル酸ジプチル、フタル酸ジオクチルを用いることが
望ましい。
性剤(ハロゲン塩):0.5〜5重量%、有機溶剤19
〜38重量%を用いることができ、特に有機溶剤には、
フタル酸ジプチル、フタル酸ジオクチルを用いることが
望ましい。
泡の含有率(泡含有後の体積/油含有前の体積−1)は
0.2〜1.0、好ましくは0.3〜0.6とすること
が好ましく、泡の大きさは通常10μmO〜200μm
Bである。
0.2〜1.0、好ましくは0.3〜0.6とすること
が好ましく、泡の大きさは通常10μmO〜200μm
Bである。
本発明において、保存中でのロジンの酸化防止のために
、泡の気孔中に不活性ガスを封入することもでき、この
不活性ガスの封入は、フラックスを不活性ガスの存在下
で、攪拌してフラックス中に泡を形成する方法を用いる
ことができる。
、泡の気孔中に不活性ガスを封入することもでき、この
不活性ガスの封入は、フラックスを不活性ガスの存在下
で、攪拌してフラックス中に泡を形成する方法を用いる
ことができる。
本発明に係るフラックスにおいては、泡を含有している
ために比重か小であり、平面上に滴下付着させたのちの
形状をその小比重のためによく保持させ得る。また、泡
と泡との間に存在するフラックスが泡界面の表面張力に
より骨格をなすように保持されていて安定であるから、
かかる状態もフラックスの形状保持性をよく保
−証している。
ために比重か小であり、平面上に滴下付着させたのちの
形状をその小比重のためによく保持させ得る。また、泡
と泡との間に存在するフラックスが泡界面の表面張力に
より骨格をなすように保持されていて安定であるから、
かかる状態もフラックスの形状保持性をよく保
−証している。
本発明のフラックスは、プリント回路導体のハンダ付け
や、電子部品のハンダ付けに有用である。而して、プリ
ント導体のハンダ付は箇所に当該フラックスを滴下付着
させ、次いで、その箇所に回路素子等のハンダ付けを行
う。フラックスはハンダの付着時までその滴下付着形状
をよく保持し、更にハンダ付着後においてはハンダ付温
度によるフラックス中溶剤の飛散によリフラックスが流
動し難くなるから、プリント導体間のフラックス流れに
よるハンダの連なかりをよく防止でき、その導体間の絶
縁強度を充分に確保できる。また、その粘度を利用して
ペレットハンダや部品を固定させてリフローハンダ付け
を行う事もできる。
や、電子部品のハンダ付けに有用である。而して、プリ
ント導体のハンダ付は箇所に当該フラックスを滴下付着
させ、次いで、その箇所に回路素子等のハンダ付けを行
う。フラックスはハンダの付着時までその滴下付着形状
をよく保持し、更にハンダ付着後においてはハンダ付温
度によるフラックス中溶剤の飛散によリフラックスが流
動し難くなるから、プリント導体間のフラックス流れに
よるハンダの連なかりをよく防止でき、その導体間の絶
縁強度を充分に確保できる。また、その粘度を利用して
ペレットハンダや部品を固定させてリフローハンダ付け
を行う事もできる。
〈実施例の説明〉
以下、実施例について説明する。
実施例1
ロシア(USAWW): 68%(重量%、以下同じ)
、シクロヘキシルアミン塩酸塩:4%、フタル酸ジブチ
ル:28%を回転数48Orpmのホイツパ−で空気と
の接触下にで攪拌し、泡含有率40%の泡入りフラック
スを得た。
、シクロヘキシルアミン塩酸塩:4%、フタル酸ジブチ
ル:28%を回転数48Orpmのホイツパ−で空気と
の接触下にで攪拌し、泡含有率40%の泡入りフラック
スを得た。
他方、上記と同じ組成の7ラツクスを泡立てないように
攪拌機としてフックを用い、比較例品として泡立ちのな
いフラックスを得た。
攪拌機としてフックを用い、比較例品として泡立ちのな
いフラックスを得た。
実施例品と比較例品につき、それぞれ直径2.0*mJ
il、高さ1.5龍の球面状に滴下して時間の経過に対
する形状変化を観察したところ、比較例品では1分後に
は直径が7zlQになったのに対し、実施例品では6時
間経過後も変化がなかった。
il、高さ1.5龍の球面状に滴下して時間の経過に対
する形状変化を観察したところ、比較例品では1分後に
は直径が7zlQになったのに対し、実施例品では6時
間経過後も変化がなかった。
実施例2
フラックス組成に、ロジン(USAWW)ニア0%、シ
クロヘキシルアミン塩酸塩:3%、フタル酸ジオクチル
:27%を使用した以外実施例1と同じとした。この実
施例品についても上記と同様に滴下後での形状変化を観
察したところ、時間経過後においても変化がなかった。
クロヘキシルアミン塩酸塩:3%、フタル酸ジオクチル
:27%を使用した以外実施例1と同じとした。この実
施例品についても上記と同様に滴下後での形状変化を観
察したところ、時間経過後においても変化がなかった。
−巳見二V
Claims (2)
- (1)泡を含有させたことを特徴とするフラックス。
- (2)泡の含有率が0.2〜1.0であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19504685A JPS6254595A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19504685A JPS6254595A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254595A true JPS6254595A (ja) | 1987-03-10 |
| JPH0234279B2 JPH0234279B2 (ja) | 1990-08-02 |
Family
ID=16334642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19504685A Granted JPS6254595A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63220215A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡用光源装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144294A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-07-01 | アルフア グリロ−レ−トシステム ゲ−エムベ−ハ− | ハロゲンを有しない泡状フラツクス |
-
1985
- 1985-09-03 JP JP19504685A patent/JPS6254595A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144294A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-07-01 | アルフア グリロ−レ−トシステム ゲ−エムベ−ハ− | ハロゲンを有しない泡状フラツクス |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63220215A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡用光源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234279B2 (ja) | 1990-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2898255A (en) | Soldering flux composition | |
| JPS63220992A (ja) | はんだペーストおよびはんだ付け方法 | |
| JP2000190090A (ja) | 鉛フリ―はんだ合金 | |
| JP6383544B2 (ja) | はんだ付け用フラックス組成物およびそれを用いた電子基板の製造方法 | |
| JP2002224880A (ja) | はんだペースト、および電子装置 | |
| KR880004894A (ko) | 지연식 리플로우 합금 혼합물 납땜 페이스트 | |
| JPS6254595A (ja) | フラツクス | |
| JP3223678B2 (ja) | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ | |
| JPH0347693A (ja) | ソルダーペースト | |
| JPS5857785A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| CN112935617A (zh) | 用于led固晶的焊料及其制备方法、led固晶方法 | |
| EP0497481A2 (en) | Water-soluble soldering paste | |
| JPH03238194A (ja) | 洗浄操作なしにイオン性汚染を低下させるはんだ付け法 | |
| JP2001025891A (ja) | 鉛フリーはんだ | |
| JPH09323189A (ja) | ソルダーペースト組成物、はんだパッドを有するプリント配線板の製造方法及び電子部品実装回路基板の製造方法 | |
| JP2871899B2 (ja) | クリーム半田 | |
| JP2003188529A (ja) | 鉛非含有の半田材及び接合方法 | |
| JP2000176678A (ja) | クリームはんだ及びそれを用いた実装製品 | |
| JPS62199292A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH05177385A (ja) | クリームはんだ並びにそのはんだ付け方法 | |
| JPH0671478A (ja) | クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法 | |
| JPH0929486A (ja) | クリームはんだ | |
| JPH0675796B2 (ja) | クリ−ムはんだ | |
| JP2002103080A (ja) | 高低温用無鉛はんだ | |
| JPH05208293A (ja) | はんだペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |