JPH0929486A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH0929486A JPH0929486A JP7187271A JP18727195A JPH0929486A JP H0929486 A JPH0929486 A JP H0929486A JP 7187271 A JP7187271 A JP 7187271A JP 18727195 A JP18727195 A JP 18727195A JP H0929486 A JPH0929486 A JP H0929486A
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- Japan
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- rosin
- flux
- cream solder
- solder
- chip
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 予熱加熱時の粘着力を高めることにより、微
小チップ部品のチップ立ち不良の発生を防止することの
できるクリームはんだを提供する。 【構成】 クリームはんだのフラックス中に配合するロ
ジンの重合度を上げ、軟化点１１０℃以上となるように
する。また、重合ロジンの配合率はフラックス中の全ロ
ジンに対して５０重量％以上、９０重量％以下となるよ
うにする。
小チップ部品のチップ立ち不良の発生を防止することの
できるクリームはんだを提供する。 【構成】 クリームはんだのフラックス中に配合するロ
ジンの重合度を上げ、軟化点１１０℃以上となるように
する。また、重合ロジンの配合率はフラックス中の全ロ
ジンに対して５０重量％以上、９０重量％以下となるよ
うにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器のはんだ付けに
用いるクリームはんだに関するものであり、特に予熱加
熱時での粘着力が著しく向上したクリームはんだに関す
るものである。
用いるクリームはんだに関するものであり、特に予熱加
熱時での粘着力が著しく向上したクリームはんだに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】クリームはんだは、はんだ粉末と液状ま
たはペースト状フラックスとを均一に混合したものであ
る。これを基板上のはんだ付け接合部に、スクリーン印
刷やディスペンサー吐出などにより供給し、電子部品の
はんだ付け接合を行う。
たはペースト状フラックスとを均一に混合したものであ
る。これを基板上のはんだ付け接合部に、スクリーン印
刷やディスペンサー吐出などにより供給し、電子部品の
はんだ付け接合を行う。
【０００３】フラックスはロジンを主成分とし、活性
剤、チキソ剤、溶剤などから構成されている。
剤、チキソ剤、溶剤などから構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年電子機器の小型
化、高密度化に伴い、基板上に実装される電子部品も小
型化が進められている。チップ型部品では１．０mm×
０．５mmサイズのものが実用化され、それ以下のものも
検討されている。しかし、このような小型チップ部品が
実用化されるのに伴い、リフロー時のチップ立ち不良の
多発という問題が大きくなってきた。この不良の発生原
因は、チップ部品の微小化により部品の質量が減少した
ため、部品の両側のランド上のクリームはんだ間におい
て、溶融する時間がずれた場合に、チップ立ちを防ぐ力
（粘着力）がチップ立ちを発生させる力よりも小さくな
るからであると考えられる。
化、高密度化に伴い、基板上に実装される電子部品も小
型化が進められている。チップ型部品では１．０mm×
０．５mmサイズのものが実用化され、それ以下のものも
検討されている。しかし、このような小型チップ部品が
実用化されるのに伴い、リフロー時のチップ立ち不良の
多発という問題が大きくなってきた。この不良の発生原
因は、チップ部品の微小化により部品の質量が減少した
ため、部品の両側のランド上のクリームはんだ間におい
て、溶融する時間がずれた場合に、チップ立ちを防ぐ力
（粘着力）がチップ立ちを発生させる力よりも小さくな
るからであると考えられる。
【０００５】この問題に対して種々の検討が加えられ、
その１つとしてロジンを、一般に使われている天然ロジ
ン、水添ロジンなどから、軟化点１００℃前後の重合ロ
ジンに変えるという対策が採られた。この対策によりリ
フローの予熱加熱時におけるクリームはんだの粘着力が
上昇し、チップ立ち不良を少し減少させることができ
た。
その１つとしてロジンを、一般に使われている天然ロジ
ン、水添ロジンなどから、軟化点１００℃前後の重合ロ
ジンに変えるという対策が採られた。この対策によりリ
フローの予熱加熱時におけるクリームはんだの粘着力が
上昇し、チップ立ち不良を少し減少させることができ
た。
【０００６】しかし、この方法ではチップ立ち不良を完
全に無くすことはできなかった。また、ロジンを重合度
の高いものに変えたために活性力が減少して、はんだ濡
れ不良などの新たな課題も出てきた。
全に無くすことはできなかった。また、ロジンを重合度
の高いものに変えたために活性力が減少して、はんだ濡
れ不良などの新たな課題も出てきた。
【０００７】本発明は上記課題を解決してチップ立ち不
良、はんだ濡れ不良などの発生しないクリームはんだを
提供することを目的とする。
良、はんだ濡れ不良などの発生しないクリームはんだを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックス中
に軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重合ロジンを含
有することにより、予熱加熱時の粘着力を向上させ、チ
ップ立ち不良の問題点を解決したことを特徴としたもの
である。
に軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重合ロジンを含
有することにより、予熱加熱時の粘着力を向上させ、チ
ップ立ち不良の問題点を解決したことを特徴としたもの
である。
【０００９】すなわち、ロジンの重合度と粘着力との関
係について実験を行った結果、ロジンの重合度と粘着力
との間には相関関係があり、重合度の高いロジンほど粘
着力のピークが高い温度に現れることがわかった。した
がって、軟化点の高い（１１０℃以上）重合ロジンを含
有させることにより、予熱加熱時の粘着力、特にはんだ
溶融温度前の高温での粘着力が上昇する。これによりチ
ップ部品の両側のランドでクリームはんだ間において、
溶融時間に差が生じても、粘着力でチップ立ちに抗する
ことができるので、チップ立ち不良の発生を防止するこ
とができる。
係について実験を行った結果、ロジンの重合度と粘着力
との間には相関関係があり、重合度の高いロジンほど粘
着力のピークが高い温度に現れることがわかった。した
がって、軟化点の高い（１１０℃以上）重合ロジンを含
有させることにより、予熱加熱時の粘着力、特にはんだ
溶融温度前の高温での粘着力が上昇する。これによりチ
ップ部品の両側のランドでクリームはんだ間において、
溶融時間に差が生じても、粘着力でチップ立ちに抗する
ことができるので、チップ立ち不良の発生を防止するこ
とができる。
【００１０】フラックス中のロジンのすべてを軟化点１
１０℃以上の重合度をもつ重合ロジンで構成することが
できる。その際、軟化点１２０℃以上のものを用いると
特によい。
１０℃以上の重合度をもつ重合ロジンで構成することが
できる。その際、軟化点１２０℃以上のものを用いると
特によい。
【００１１】上記のようにフラックス中のロジンのすべ
てを軟化点１１０℃以上の重合度をもつ重合ロジンで構
成すると、活性力が減少し、はんだ濡れ性が悪くなると
いう問題が生じる。この対策として、本発明は前記重合
ロジンの含有率を全ロジンの５０〜９０重量％として、
はんだ濡れ性の悪化を防いだ。
てを軟化点１１０℃以上の重合度をもつ重合ロジンで構
成すると、活性力が減少し、はんだ濡れ性が悪くなると
いう問題が生じる。この対策として、本発明は前記重合
ロジンの含有率を全ロジンの５０〜９０重量％として、
はんだ濡れ性の悪化を防いだ。
【００１２】さらに接合面を清浄化するための活性力を
積極的に与えるため、フラックス中にアジピン酸などの
有機酸を添加して、ロジンの重合度を上げたことによる
活性力低下を補い、はんだ濡れ性の向上を図ることがで
きた。
積極的に与えるため、フラックス中にアジピン酸などの
有機酸を添加して、ロジンの重合度を上げたことによる
活性力低下を補い、はんだ濡れ性の向上を図ることがで
きた。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例および比較例を示す。
【００１４】（実施例１） 重合ロジン（軟化点１４５℃） ２７wt％ カスターオイル（チキソ剤） ６wt％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ（活性剤）０．３wt％ グリコール系溶剤（溶剤） 残部 （実施例２） 重合ロジン（軟化点１２０℃） ２７wt％ カスターオイル ６wt％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３wt％ グリコール系溶剤 残部 （比較例１） 重合ロジン（軟化点９５℃） ２７wt％ カスターオイル ６wt％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３wt％ グリコール系溶剤 残部 以上の実施例、比較例についての１．０mm×０．５mmサ
イズチップコンデンサのチップ立ち不良、はんだ濡れ不
良のテスト結果を表１に示す。
イズチップコンデンサのチップ立ち不良、はんだ濡れ不
良のテスト結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】ロジンの重合度を上げて軟化点を高くする
とチップ立ち不良の発生率を下げることができる。しか
し、はんだ濡れ不良がやや増加するという欠点がある。
そこで、重合ロジンと天然ロジンとを混合させ、アジピ
ン酸を添加したフラックスについて実験を行った。以下
にその実施例を示す。
とチップ立ち不良の発生率を下げることができる。しか
し、はんだ濡れ不良がやや増加するという欠点がある。
そこで、重合ロジンと天然ロジンとを混合させ、アジピ
ン酸を添加したフラックスについて実験を行った。以下
にその実施例を示す。
【００１７】（実施例３） 重合ロジン（軟化点１４５℃） １７wt％ 天然ロジン １０wt％ カスターオイル ６wt％ ジフェニルグアニジンＨＢｒ ０．３wt％ アジピン酸（有機酸活性剤） ０．３wt％ グリコール系溶剤 残部 以上の実施例についての１．０mm×０．５mmサイズチッ
プコンデンサのチップ立ち不良、はんだ濡れ不良のテス
ト結果を表２に示す。
プコンデンサのチップ立ち不良、はんだ濡れ不良のテス
ト結果を表２に示す。
【００１８】
【表２】
【００１９】実施例３のように重合ロジンと天然ロジン
とを混合させ、アジピン酸を添加することにより、従来
のクリームはんだと比較してチップ立ち不良、はんだ濡
れ不良の両者を向上させることができる。
とを混合させ、アジピン酸を添加することにより、従来
のクリームはんだと比較してチップ立ち不良、はんだ濡
れ不良の両者を向上させることができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明のクリームはんだによれば、フラ
ックス中に軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重合ロ
ジンを含有させることにより、チップ立ち不良発生率が
低く、１．０mm×０．５mmサイズチップ部品を使用する
ような高密度基板にも用いても、チップ立ち不良を起こ
さず信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。
ックス中に軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重合ロ
ジンを含有させることにより、チップ立ち不良発生率が
低く、１．０mm×０．５mmサイズチップ部品を使用する
ような高密度基板にも用いても、チップ立ち不良を起こ
さず信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。
【００２１】又本発明において、上記重合ロジンの含有
率を全ロジン中の５０〜９０重量％にすること、さらに
これに加えてフラックス中に有機酸を添加することによ
り、チップ立ち不良発生率が低く、はんだ濡れ性も良好
なクリームはんだを提供することができる。
率を全ロジン中の５０〜９０重量％にすること、さらに
これに加えてフラックス中に有機酸を添加することによ
り、チップ立ち不良発生率が低く、はんだ濡れ性も良好
なクリームはんだを提供することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 粉末はんだと液状またはペースト状フラ
ックスを混和したクリームはんだにおいて、フラックス
中に軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重合ロジンを
含有することを特徴とするクリームはんだ。 - 【請求項２】 軟化点が１１０℃以上の重合度を持つ重
合ロジンの含有率がフラックス中の全ロジンの５０重量
％以上、９０重量％以下であることを特徴とする請求項
１記載のクリームはんだ。 - 【請求項３】 フラックス中に有機酸を添加したことを
特徴とする請求項２記載のクリームはんだ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187271A JPH0929486A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | クリームはんだ |
| PCT/JP1996/001977 WO1997003788A1 (en) | 1995-07-20 | 1996-07-15 | Cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187271A JPH0929486A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929486A true JPH0929486A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16203076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7187271A Pending JPH0929486A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-24 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003103397A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-08 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 |
| KR100511115B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2005-08-30 | 주식회사 에코조인 | 무연 크림 솔더 |
| CN104741833A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 株式会社田村制作所 | 焊料组合物 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203386A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-14 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだおよびその製造法 |
| JPS61181883A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用一時接着剤 |
| JPS6411094A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Asahi Chem Res Lab | Flux for soldering |
| JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| JPH05318170A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無洗浄クリーム半田 |
| JPH0775894A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-20 | Nippon Handa Kk | クリームはんだ |
| JPH0819891A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP7187271A patent/JPH0929486A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203386A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-14 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだおよびその製造法 |
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| JPS6411094A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Asahi Chem Res Lab | Flux for soldering |
| JPH01157798A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-21 | Showa Denko Kk | クリームはんだ |
| JPH05318170A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無洗浄クリーム半田 |
| JPH0775894A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-20 | Nippon Handa Kk | クリームはんだ |
| JPH0819891A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ材料 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003103397A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-08 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダペースト組成物及びリフローはんだ付方法 |
| KR100511115B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2005-08-30 | 주식회사 에코조인 | 무연 크림 솔더 |
| CN104741833A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 株式会社田村制作所 | 焊料组合物 |
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